CN105899042A - 一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于电子电器的导热器件技术领域，提供了一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备。其中，导热件的导热主体上铺设或嵌置有用于导电的走线，从而导热主体与走线形成一体。因此，导热件在给智能设备内的电子器件散热的同时，还能实现电路板的功能。可见，本发明的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。

Description

一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备
技术领域
本发明属于电子电器的导热器件技术领域，尤其涉及一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备。
背景技术
随着智能设备的日益发展，智能设备的各方面性能均越来越强。然而，强大的性能也伴随着芯片、功能部件等电子器件的发热量的不断增加，这会反之影响芯片或功能部件性能，也降低了智能设备的握持手感。
为了降低智能设备内部电子器件的温度，一些智能设备于其内部设置了导热件，通过将热量及时地传递到设备外的方式来给电子器件散热。然而，对于一些要求精细化的智能设备(如智能手机)而言，其内部的空间非常有限，如果既要设置多种功能部件来保证设备的功能多样化，又要防止这些功能部件温度过高而受损，必须要在智能设备内部布置诸多走线，同时亦要布置相应的导热件用于将功能部件的热量及时向外导出。
可见，在智能设备设计精细化的趋势或要求下，很有必要设计一种既能完成走线设计，又能给功能部件导热的器件，以节约智能设备的内部空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种导热件、其生产方法以及具有该导热件的智能设备，旨在解决现有技术中的智能设备的走线与导热件各自单独布置，浪费设备内部空间的问题。
本发明是这样实现的，一种导热件，包括由导热材料制成的导热主体，所述导热主体为绝缘体，所述导热主体的至少一表面上铺设有至少两条相互隔开的导电的走线。
进一步地，相邻的两条走线通过绝缘材料相互隔开。
进一步地，所述走线为覆盖在导热主体上的金属层。
进一步地，所述导热主体呈中空的管状。
本发明为解决上述技术问题，还提供了一种导热件的生产方法，包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出所述导热主体；
S2、于导热主体的表面上铺设至少两条相互隔开的走线。
本发明为解决上述技术问题，还提供了一种导热件，包括由导热材料制成的导热主体，其特征在于，所述导热主体为金属体，所述导热主体的至少一表面上铺设有绝缘层，所述绝缘层上开设有至少两条相互隔开的走线槽，所述走线槽内铺设有导电的走线。
本发明为解决上述技术问题，还再提供了一种上述导热件的生产方法，包括以下步骤：
S1、采用导热的金属材料成型出所述的导热主体；
S2、于导热主体的表面上铺设绝缘层；
S3、在所述绝缘层的顶面上开设至少两条相互隔开的走线槽；
S4、于走线槽内铺设走线。
本发明为解决上述技术问题，还再提供了一种导热件，包括由导热材料制成的导热体，其特征在于，所述导热主体为金属体，所述导热主体的至少一表面上开设有至少两条相互隔开的嵌置槽，所述嵌置槽内嵌置有绝缘块，所述绝缘块的顶面上铺设有导电的走线。
本发明为解决上述技术问题，还再提供了一种上述导热件的生产方法，包括以下步骤：
S1、采用导热的金属材料成型出所述的导热主体；
S2、在导热主体的顶面上开设至少两条相互隔开的嵌置槽；
S4、于嵌置槽内嵌入绝缘块；
S5、在绝缘块的顶面上嵌置走线。
本发明为解决上述技术问题，还提供了一种智能设备，其内部设置有电子器件以及上述任意一项的导热件，所述导热件与电子器件接触。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明的导热件，通过于导热主体的表面上铺设或嵌入用于导电的走线，巧妙地将导热主体与走线集成一体，从而导热件可给智能设备内的电子器件散热，同时，还能实现电路板的功能。可见，本发明的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的导热件的横截面示意图。
图2是应用腐蚀金属层的方式形成图1所示的导热件的过程示意图。
图3是本发明实施例二提供的绝缘材料与导热主体采用同一材料的导热件的横截面示意图。
图4是本发明实施例二提供的绝缘材料与导热主体采用不同材料的导热件的横截面示意图。
图5是本发明实施例三提供的绝缘材料与导热主体采用同一材料的导热件的横截面示意图。
图6是本发明实施例三提供的绝缘材料与导热主体采用不同材料的导热件的横截面示意图。
图7是本发明实施例四提供的导热件的横截面示意图。
图8是本发明实放例五提供的导热件的横截面示意图。
图9是本发明实施例六提供的导热件的横截面示意图。
图10是本发明实施例七提供的导热件的横截面示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的实施例一提供了一种智能设备，其内部设置有电子器件以及导热件，该导热件与电子器件接触。其中，导热件的结构如图1所示，其包括由导热材料制成的导热主体1，导热主体1为绝缘体，导热主体1的顶表面上铺设有至少两条相互隔开的导电的走线2。本实施例中，导热主体1整体呈条形状，走线2为覆盖在导热主体1上的金属层。
本实施例的导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出条形状的导热主体1；
S2、于导热主体1的表面上铺设至少两条相互隔开的走线2。
当然，请参见图2，上述中的步骤S2可替换成：于导热主体1的表面上铺设一层金属层20(如：铜层)，将金属层20进行腐蚀后，在导热主体1上形成一层导电的走线2。
通过于导热主体1的表面上铺设用于导电的走线2，巧妙地将导热主体1与走线2集成一体，从而导热件可给智能设备内的电子器件散热，同时，还能实现电路板的功能。可见，本实施例的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
请参见图3及图4，本发明的实施例二提供了另一种结构的导热件，该导热件包括由导热材料制成的导热主体1，导热主体1为绝缘体，导热主体1的顶面上铺设有至少两条相互隔开的导电的走线2。
在实际应用中，导热主体1整体呈条形状，走线2为覆盖在导热主体1上的金属层，与实施方式一不同是，本实施例中，相邻的两条走线2通过绝缘材料3相互隔开，以使走线2顶面与绝缘材料3的顶面平齐或者防止其它导电介质卡入于两条走线2之间，造成走线2短路。而绝缘材料3可以是与导热主体1相同的材料(如图3)，也可以是与导热主体1不一样的绝缘材料(如图4)。
本实施例的导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出条形状的导热主体1；
S2、于导热主体1的表面上粘接至少两条相互隔开的绝缘材料3；
S3、于两条绝缘材料3之间的空隙内嵌入走线2。
当然，上述的步骤S2、S3还可以替换成：
S2＇、于导热主体1的表面上铺设至少两条相互隔开的走线2；
S3＇、于两条走线2之间的空隙内填充绝缘材料3。
本实施例的导热件将导热主体1与走线2集成一体，从而导热件可给智能设备内的电子器件散热，同时，还能实现电路板的功能。可见，本实施例的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
本发明的实施例三还提供了一种结构的导热件，与实施例二不同的是，该导热件的导热主体1的顶面及底面上均铺设有至少两条相互隔开的导电的走线2。相邻两条走线2之间的空隙内填充有绝缘材料3，绝缘材料3可以是与导热主体相同的材料(请参见图5)，也可以是与导热主体3不一样的绝缘材料(请参见图6)。
本实施例的导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出条形状的导热主体1；
S2、于导热主体1的上、下表面上分别粘接至少两条相互隔开的绝缘材料3；
S3、于两条绝缘材料3之间的空隙内嵌入走线2。
当然，上述的步骤S2、S3还可以替换成：
S2＇、于导热主体1的上、下表面上铺设至少两条相互隔开的走线2；
S3＇、于两条走线2之间的空隙内填充绝缘材料3。
本实施例的导热件将导热主体1与走线2集成一体，从而导热件可给智能设备内的电子器件散热，同时，还能实现电路板的功能。可见，本实施例的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
本发明的实施例四还提供了一种另一结构的导热件，与实施例二不同的是，该导热件的导热主体1呈管状，走线2铺设或嵌置于导热主体1的外周缘上。其中，图7所示的管状导热件，其走线2分布于导热主体1的外周缘上。
本实施例的导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出管状的导热主体1；
S2、于导热主体1的外周缘上开设至少两条相互隔开的嵌置槽11；
S3、于嵌置槽11内嵌入走线2。
本实施例巧妙地将导热主体1与走线2集成一体，从而使导热件在给智能设备内的电子器件散热的同时，还能实现电路板的功能。可见，本实施例的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
进一步地，该管状结构的导热件可将发热的电子器件进行包裹，因此导热主体1紧贴着电子器件的外周缘，与电子器件具有较大的接触面积，有利于将热量快速地传递出去。
请参见图8，本发明的实施例五还提供了另一种整体呈管状的导热件，其走线2铺设或嵌置于导热主体1的外周缘上，并且，导热主体1上开设有一缺口。
本实施例的导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出管状的导热主体1；
S2、于导热主体1上开设一个缺口12；
S3、于导热主体1的外周缘上开设至少两条相互隔开的嵌置槽11；
S4、于嵌置槽11内嵌入走线2。
本实施例巧妙地将导热主体1与走线2集成一体，从而使导热件在给智能设备内的电子器件散热的同时，还能实现电路板的功能。可见，本实施例的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
进一步地，通过将导热主体1的缺口张开，可方便、快捷地将发热的电子器件进行包裹，并且导热主体1紧贴着电子器件的外周缘，与电子器件具有较大的接触面积，有利于将热量快速地传递出去。
请参见图9，本发明的实施例六还提供了一种导热件，其包括由导热材料制成的导热主体1＇，并且，导热主体1＇为金属体，导热主体1＇的顶面上铺设有绝缘层4，绝缘层4上开设有至少两条相互隔开的走线槽41，走线槽41内铺设有导电的走线2。
上述导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的金属材料成型出导热主体1＇；
S2、于导热主体1＇的表面上铺设绝缘层4；
S3、在绝缘层4的顶面上开设至少两条相互隔开的走线槽41；
S4、于走线槽41内铺设走线2。
本实施例的导热件将导热主体1＇与走线2集成一体，从而导热件可给智能设备内的电子器件散热，同时，还能实现电路板的功能。可见，本实施例的导热件功能多，而且还有效地节约了智能设备内的有限空间，使智能设备可以做得更精细化。
请参见图10，本发明的实施例七还提供了一种导热件，其包括由导热材料制成的导热体，并且，导热主体1＇为金属体，导热主体1＇的顶面上开设有至少两条相互隔开的嵌置槽11＇，嵌置槽11＇内嵌置有绝缘块5，绝缘块5的顶面上嵌置有导电的走线2。
本实施例的导热件的生产方法包括以下步骤：
S1、采用导热的金属材料成型出导热主体1＇；
S2、于导热主体1＇的上表面上开设嵌置槽11＇；
S3、于嵌置槽11＇内嵌入绝缘块5；
S4、在绝缘块5的顶面上嵌置走线2。
在上述的实施例中，走线2、绝缘材料3、绝缘层4、绝缘块5的具体材料不限制，只要满足各自所需的功能性要求均可。优选地，可以选用铜作为走线2，采用绝缘的塑胶作为绝缘材料3。
可以理解，以上七个实例所述仅为本发明所举例的部分较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导热件，包括由导热材料制成的导热主体，其特征在于，所述导热主体为绝缘体，所述导热主体的至少一表面上铺设有至少两条相互隔开的导电的走线。
2.如权利要求1所述的导热件，其特征在于，相邻的两条走线通过绝缘材料相互隔开。
3.如权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述走线为覆盖在导热主体上的金属层。
4.如权利要求1至3任意一项所述的导热件，其特征在于，所述导热主体呈中空的管状。
5.一种如权利要求1所述的导热件的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用导热的绝缘材料成型出所述导热主体；
S2、于导热主体的表面上铺设至少两条相互隔开的走线。
6.一种导热件，包括由导热材料制成的导热主体，其特征在于，所述导热主体为金属体，所述导热主体的至少一表面上铺设有绝缘层，所述绝缘层上开设有至少两条相互隔开的走线槽，所述走线槽内铺设有导电的走线。
7.一种如权利要求6所述的导热件的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用导热的金属材料成型出所述的导热主体；
S2、于导热主体的表面上铺设绝缘层；
S3、在所述绝缘层的顶面上开设至少两条相互隔开的走线槽；
S4、于走线槽内铺设走线。
8.一种导热件，包括由导热材料制成的导热体，其特征在于，所述导热主体为金属体，所述导热主体的至少一表面上开设有至少两条相互隔开的嵌置槽，所述嵌置槽内嵌置有绝缘块，所述绝缘块的顶面上铺设有导电的走线。
9.一种如权利要求8所述的导热件的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用导热的金属材料成型出导热主体；
S2、于导热主体的上表面开设嵌置槽；
S3、于嵌置槽内嵌入绝缘块；
S4、在绝缘块的顶面上嵌置走线。
10.一种智能设备，其内部设置有电子器件，其特征在于，所述智能设备还包括权利要求1至4、6或8中任意一项所述的导热件，所述导热件与电子器件接触。
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