CN105870273B - 一种氮化物发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种氮化物发光二极管,依次包括衬底,N型氮化物,多量子阱,V形坑,第一AlN/AlxGa1‑xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1‑xN超晶格组成的复合结构,P型氮化物以及P型接触层,所述多量子阱区域的V形坑中沉积第一AlN/AlxGa1‑xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1‑xN超晶格的复合结构,V形坑上下两组AlN/AlxGa1‑xN超晶格结构,将位错阻挡在V形坑中,阻挡其继续往上延伸,有效地减少位错,降低非辐射复合,降低漏电和改善ESD,提升发光效率和发光强度;而两组超晶格结构中间的In量子点/InN量子点组成的混合局域量子态,提升量子阱的量子效应,进一步提升发光效率和发光强度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体光电器件领域,特别是一种氮化物发光二极管。
背景技术
现今,发光二极管(LED),特别是氮化物发光二极管因其较高的发光效率,在普通照明领域已取得广泛的应用。因氮化物发光二极管的底层存在缺陷,导致生长量子阱时缺陷延伸会形成V形坑,形成非辐射复合中心,导致电子容易通过V形坑的漏电通道泄漏,形成漏电和非辐射复合,降低发光强度和ESD。
发明内容
本发明的目的是:提供一种氮化物发光二极管,通过在多量子阱区域的V]形坑(V-shape pits) 沉积第一AlN/AlxGa1-xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的复合结构,V形坑上下两组AlN/AlxGa1-xN超晶格结构,将位错阻挡在V形坑中,阻挡其继续往上延伸,有效地减少位错,降低非辐射复合,降低漏电和改善ESD,提升发光效率和发光强度;而两组超晶格结构中间的In量子点和InN量子点组成的混合局域量子态,提升量子阱的量子效应,进一步提升发光效率和发光强度。
一种氮化物发光二极管,依次包括衬底,缓冲层,N型氮化物,多量子阱,V形坑,第一AlN/AlxGa1-xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格组成的复合结构,P型氮化物,以及 P型接触层,其中多量子阱区域的V形坑(V-shape pits)中沉积第一AlN/AlxGa1-xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的复合结构,V形坑上下两组AlN/AlxGa1-xN超晶格结构,将位错阻挡在V形坑中,阻挡其继续往上延伸,有效地减少位错,降低非辐射复合,降低漏电和改善ESD,提升发光效率和发光强度;而两组超晶格结构中间的In量子点和InN量子点组成的混合局域量子态,提升量子阱的量子效应,进一步提升发光效率和发光强度。
进一步地,所述V形坑的第一、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格之间沉积In量子点和InN量子点组成的局域量子态,该量子态可提升多量子阱的量子效应,提升发光效率和发光强度。
进一步地,所述第一AlN/AlxGa1-xN超晶格的厚度为1~100nm,优选厚度为5nm,Al组分x:0<x<1,优选Al组分为0.3。
进一步地,所述第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的厚度为1~100nm,优选厚度为5nm,Al组分x:0<x<1,优选Al组分为0.3。
进一步地,所述第一、二AlN/AlxGa1-xN超晶格的周期为N(N>=1),优选择周期为3对。
进一步地,所述多量子阱区域的V形坑的大小为50~500 nm,优选大小为100nm。
进一步地,所述V形坑中的In量子点尺寸为1~100nm,优选5nm。
进一步地,所述V形坑中的InN量子点尺寸为1~100nm,优选5nm。
进一步地,所述V形坑中的第一、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格形成腔体对In量子点/InN量子点形成包覆,防止量子点析出和扩散,保护量子点的形貌和提升量子效应。
附图说明
图1为本发明实施例的传统氮化物发光二极管的示意图。
图2为本发明实施例的氮化物发光二极管的示意图。
图示说明:100:衬底,101:缓冲层,102:N型氮化物,103:多量子阱,104:第一AlN/AlxGa1-xN超晶格(104a/104b)、In量子点/InN量子点形成的局域量子态(104c)、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格(104d/104e)组成的复合结构,105:P型氮化物,106:P型接触层。
具体实施方式
传统的氮化物发光二极管,因晶格失配和热失配在氮化物生长过程中会形成缺陷,生长多量子阱时该位错会延伸形成V形坑,如图1所示;该V形坑形成非辐射复合中心,导致电子容易通过V-pits的漏电通道泄漏,形成漏电和非辐射复合,降低发光强度和ESD。
为了解决常规的氮化物LED中V形坑形成漏电通道和非辐射复合中心的问题,本发明提出一种氮化物发光二极管,如图2所示,依次包括:衬底100,缓冲层101,N型氮化物102,多量子阱103,第一AlN/AlxGa1-xN超晶格(104a/104b)、In量子点/InN量子点形成的局域量子态(104c)、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格(104d/104e)组成的复合结构104,P型氮化物105以及P型接触层106。
首先,采用MOCVD设备在衬底上依次沉积缓冲层、N型氮化物、多量子阱。多量子阱具有尺寸约100nm的V形坑。然后,在量子阱的V形坑依次沉积第一AlN/AlxGa1-xN超晶格(104a/104b),厚度为5nm,Al组分x为0.3,超晶格周期为3对;接着,沉积In量子点和InN量子点104c的混合量子区域,大小为5nm/5nm,形成局域量子态;再沉积第二AlN/AlxGa1-xN超晶格(104d/104e),厚度为5nm,Al组分x为0.3,超晶格周期为3对。通过第一AlN/AlxGa1-xN超晶格(104a/104b)、In量子点/InN量子点形成的局域量子态(104c)、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格(104d/104e)组成的复合结构104将位错阻挡在V形坑中,阻止位错继续向P型氮化物延伸。最后,制作P型氮化物105和P型接触层106,形成氮化物发光二极管的外延片。
多量子阱区域的V形坑(V-shape pits)沉积第一AlN/AlxGa1-xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的复合结构,V形坑上下两组AlN/AlxGa1-xN超晶格结构,将位错阻挡在V形坑中,阻挡其继续往上延伸,有效地减少位错,降低非辐射复合,降低漏电和改善ESD,提升发光效率和发光强度;而两组超晶格结构中间的In量子点和InN量子点组成的混合局域量子态,同时,第一、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格形成腔体对In量子点/InN量子点形成包覆,防止量子点析出和扩散,保护量子点的形貌和提升量子效应,进一步提升发光效率和发光强度。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非用于限定本发明,本领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对本发明做出各种修饰和变动,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应视权利要求书范围限定。
Claims (9)
1.一种氮化物发光二极管,依次包括衬底,N型氮化物,多量子阱,V形坑,第一AlN/AlxGa1-xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格组成的复合结构,P型氮化物以及 P型接触层,V形坑中沉积第一AlN/AlxGa1-xN超晶格、In量子点/InN量子点形成的局域量子态、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的复合结构,其中第一AlN/AlxGa1- xN超晶格、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的Al组分x:0<x<1。
2.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述V形坑的第一、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格之间沉积In量子点和InN量子点组成的局域量子态,用于提升多量子阱的量子效应,提升发光效率和发光强度。
3.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述第一AlN/AlxGa1-xN超晶格的厚度为1~100nm。
4.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述第二AlN/AlxGa1-xN超晶格的厚度为1~100nm。
5.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述第一、二AlN/AlxGa1-xN超晶格的周期为N和M,其中N>=1,M>=1。
6.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述多量子阱区域的V形坑的大小为50~500 nm。
7.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述V形坑中的In量子点尺寸为1~100nm。
8.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述V形坑中的InN量子点尺寸为1~100nm。
9.根据权利要求1所述的一种氮化物发光二极管,其特征在于:所述V形坑中的第一、第二AlN/AlxGa1-xN超晶格形成腔体对In量子点/InN量子点形成包覆,防止量子点析出和扩散,保护量子点的形貌和提升量子效应。
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