CN105863212A - 一种实木多层框架地板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种实木多层框架地板的制作方法，包括：原料制备的步骤，包括表板的制备工序、平衡层单板的制备工序以及芯板窄料的制备工序；原料调湿的步骤，包括表板的调湿工序以及平衡层单板的调湿工序；芯板制备的步骤，所述芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，将调湿后的所述芯板中间长料通过宽度方向拼接制成芯板、后进行第二次调湿工序；平衡层单板与表板压合的步骤，原料的叠放顺序为表板、平衡层单板、芯板、平衡层单板、表板，且以相邻两直角边为基准对齐，压合方式为先进行冷压处理、后进行热压处理；时效处理的步骤，置于室温进行自然养生。具有力学强度好、稳定性好、制造成本低的特点。

Description

一种实木多层框架地板及其制造方法
技术领域
本发明涉及地板及地板加工领域，具体涉及一种实木多层框架地板及其方法。
背景技术
实木多层复合地板是目前地板市场主流的环保型产品，其形式多样、结构种类丰富，其环保体现在增加了珍贵硬阔叶木材的利用率、甚至包括速生材的利用率上，尤其以指接板作为芯板的框架式复合地板，利用了木质地板或其他木制品加工后的废料制作。且框架式复合地板通过其多层和纵横交错的组坯方式，各层间制约、厚度方向上对称布置，提高了产品的稳定性，如专利200620139748.0中公开了一种实木复合地板，具有五层结构，木片层的第一层、直接集成材的第三层、木质材料的第五层的木质材料的纹理排列方向一致，单板层的第二层、单板层的第四层的木质材料的纹理排列方向与一、三、五层相交叉。上述技术方案是通过结构的排布实现产品的稳定：指接集成材结构稳定，然而美观性不足，如果在直接集成材表面直接贴装饰表皮，由于指接集成材各组成窄料的尺寸变化各不相同，而在使用过程中装饰表皮产生凹凸不平的质量问题，因此，上述技术方案中引入了单板层的第二层的结构，克服了上述问题；而装饰表皮、单板层的第二层和指接集成材的稳定性能不同，在环境中产生的尺寸变化不同，因此，上述技术方案中引入了单板层的第四层和木质材料的第五层的结构，同时引入二、四层的纹理排列方向与一、三、五相交叉的叠放方式，使所有的材料在厚度上对称设置，实现了产品的整体稳定。然而上述的技术方案在实际使用过程中，表层、单板层和指接集成材料层的稳定性依然不同，即使通过对称组合的方式抵消了相互之间的变形量的差值，但是依然会因为通过胶黏剂相结合的相邻两层材料之间因为尺寸变化量的不同而使其中收缩量更小或者膨胀量更大的一个材料层产生裂痕。
为了解决上述技术方案，专利201210502237.0公开了一种表面炭化的实木复合地热地板及制造方法，包括表皮与基材的制作步骤、表皮热处理的步骤、基材热处理的步骤、胶合冷压的步骤和机加工的步骤。在上述技术方案中，通过使对表皮和基材进行不同温度的热处理的方式，改变了表皮和基材的吸水和释放水分的能力，使二者在环境温湿度发生变化时，尺寸变化在近似的范围内，保持产品整体的平整度，也避免了内部拉力较小的材料层产生裂痕。然而在实际生产中，热处理的方式生产成本高，而且会降低材料的力学性能，因而此方案仅能适用于基材是整块木材材料的产品组合方案。当材料是边角小料的时候，一则无法进行批量化的热处理，如指接成整料再进行热处理则对胶黏剂提出了更高的要求，因而进一步增加了制造成本；二则由于多层结构的力学强度来自于各层之间的支撑作用力，因而单层结构的力学性能的下降对整体的力学性能影响更大。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种稳定性好、力学强度高、制造成本低的实木多层框架地板；本发明的目的之二是提供上述实木多层框架地板的制造方法。
本发明的技术目的之一是通过以下技术方案实现的：一种实木多层框架地板，包括指接板芯板、对称设置于所述指接板芯板正表面与背表面的平衡层单板、通过所述平衡层单板置于所述指接板芯板正表面的第一表板、以及通过所述平衡层单板设置于所述指接板芯板背表面的第二表板。
作为上述技术方案的优选，所述表板的厚度为0.6~6mm，所述平衡层单板的厚度为1~3mm，所述指接板芯板的厚度为6~12mm；所述第一表板和所述第二表板为同一树种材料。
作为上述技术方案的优选，所述第一表板和所述第二表板为同一树种旋切材料，所述第一表板的厚度为1.2~6mm，所述第二表板的厚度为0.6~2mm；所述平衡层单板的木材纹理与所述指接板芯板和所述表板相垂直。
本发明的技术目的之二是通过以下技术方案得以实现的：一种实木多层框架地板的制作方法，包括：
a. 原料制备的步骤，包括表板的制备工序、平衡层单板的制备工序以及芯板窄料的制备工序；
b. 原料调湿的步骤，包括表板的调湿工序以及平衡层单板的调湿工序；
c. 芯板制备的步骤，所述芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，将调湿后的所述芯板中间长料通过宽度方向拼接制成芯板、后进行第二次调湿工序；
d. 平衡层单板与表板压合的步骤，原料的叠放顺序为表板、平衡层单板、芯板、平衡层单板、表板，且以相邻两直角边为基准对齐，压合方式为先进行冷压处理、后进行热压处理；
e.时效处理的步骤，置于室温进行自然养生。
现有技术在芯板窄料拼接支撑芯板中间长料后，通过锯制和定厚等工序将芯板中间长料的规格标准化且表面平整化，再进行宽度方向的拼接，这样的加工方式，在后期容易出现弯曲变形的质量问题；在本技术方案中，芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，第一次的调湿工序将芯板中间长料的含水率调整至均匀，在通过锯制和定厚等工序将芯板中间长料的规格标准化且表面平整化，因而制作所得的产品稳定性好，在使用过程中不易变形、且产品的表面平整度高。
作为上述技术方案的优选，所述平衡层单板与表板压合的步骤是将原料以表板、平衡层单板、芯板、平衡层单板、表板的顺序叠放，进行冷压处理的工序，后进行热压处理的工序。
作为上述技术方案的优选，所述平衡层单板与表板压合的步骤是首先将原料以平衡层单板、芯板、平衡层单板的顺序叠放，进行第一次冷压处理的工序，后进行热压处理的工序，制成实木多层框架坯料；再将实木多层框架坯料和表板按照表板、实木多层框架坯料、表板的顺序叠放，进行第二次冷压处理的工序。
作为上述技术方案的优选，所述表板的调湿工序是首先将表板材料置于温度为60~70℃、相对湿度为65~75%的环境中处理至含水率9~11%，再将表板材料置于温度为40~50℃、相对湿度为65~75%的环境中处理至含水率12~14%；所述平衡层单板的调湿工序是首先将平衡层单板材料置于温度为80~90℃、相对湿度为65~75%的环境中处理至含水率6~7%，再将平衡层单板材料置于温度为40~50℃、相对湿度50~60%的环境中处理至含水率10~14%；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料置于温度为60~70℃、相对湿度为70~80%的环境中处理至含水率9~11%，在将芯板中间长料置于温度为40~50℃、相对湿度50~60%的环境中处理至含水率10~14%；所述第二次调湿工序是将芯板置于温度为30~40℃、相对湿度为60~65%的环境中处理至含水率11.5~14%。
在本技术方案中，通过控制各层材料在压合之前的含水率，使各层材料在完成压合后的含水率均处于其在使用过程中发生变化的范围的中间值，因而使各层在环境温湿度发生变化时产生的尺寸变化的范围的集合最大化，以使各层部因尺寸变化量不同而产生表面或内部的开裂。
作为上述技术方案的优选，所述表板的调湿工序是将表板含水率调整至12~13%；所述平衡层单板的调湿工序是将平衡层单板含水率调整至11.5~12.5%；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料至含水率调整至10.5~11.5%；所述第二次调湿工序是将芯板含水率调整至11.5~12.5%。
作为上述技术方案的优选，所述冷压处理工序的压力为0.5~3MPa、保压时间为0.5~10min；所述热处理工序的压力为1.5~2.5MPa、温度为170~200℃、保压时间为1~5min。
作为上述技术方案的优选，所述第一次冷压处理工序的压力为0.5~2MPa、保压时间为0.5~8min；所述热压处理工序的压力为1.5~2.5MPa、温度为170~200℃、保压时间为1~5min；所述第二次冷压处理工序的压力为1.5~3MPa、保压时间为20~40min。
综上所述，本发明具有如下有益效果：产品稳定性好、成产成本低、产品力学性能好。
附图说明
图1是本发明实施例1的实木框架地板的示意图；
其中：1-芯板，2-平衡层单板，3-第一表板，4-第二表板。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例1：一种实木多层框架地板的制作方法，包括：
a.原料制备的步骤，包括表板的制备工序、平衡层单板的制备工序以及芯板窄料的制备工序；
b.原料调湿的步骤，包括表板的调湿工序以及平衡层单板的调湿工序，所述表板的调湿工序是首先将表板材料置于温度为60℃、相对湿度为65%的环境中处理至含水率9~11%，再将表板材料置于温度为40℃、相对湿度为65%的环境中处理至含水率12~13%；所述平衡层单板的调湿工序是首先将平衡层单板材料置于温度为80℃、相对湿度为65%的环境中处理至含水率6~7%，再将平衡层单板材料置于温度为40℃、相对湿度50%的环境中处理至含水率11.5~12.5%；
c.芯板制备的步骤，所述芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，将调湿后的所述芯板中间长料通过宽度方向拼接制成芯板、后进行第二次调湿工序；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料置于温度为60℃、相对湿度为70%的环境中处理至含水率9~11%，在将芯板中间长料置于温度为40℃、相对湿度50%的环境中处理至含水率10.5~11.5%；所述第二次调湿工序是将芯板置于温度为30℃、相对湿度为60%的环境中处理至含水率11.5~12.5%。
d.平衡层单板与表板压合的步骤，将原料以表板、平衡层单板、芯板、平衡层单板、表板的顺序叠放，进行冷压处理的工序，后进行热压处理的工序；其中冷压工序的压力为0.5MPa、保压时间为0.5min；所述热处理工序的压力为1.5MPa、温度为170℃、保压时间为1min。
e.时效处理的步骤，置于室温进行自然养生。
如图1所示的一种实木多层框架地板，包括指接板芯板1、对称设置于所述指接板芯板1正表面与背表面的平衡层单板2、通过所述平衡层单板2置于所述指接板芯板1正表面的第一表板3、以及通过所述平衡层单板2设置于所述指接板芯板背表面的第二表板4。所述第一表板3和第二表板4的厚度为2mm，所述平衡层单板2的厚度为2mm，所述指接板芯板1的厚度为7mm；所述第一表板3和所述第二表板4为同一树种材料。
实施例2：一种实木多层框架地板的制作方法，包括：
a.原料制备的步骤，包括表板的制备工序、平衡层单板的制备工序以及芯板窄料的制备工序；
b.原料调湿的步骤，包括表板的调湿工序以及平衡层单板的调湿工序，所述表板的调湿工序是首先将表板材料置于温度为70℃、相对湿度为75%的环境中处理至含水率9~11%，再将表板材料置于温度为50℃、相对湿度为75%的环境中处理至含水率13~14%；所述平衡层单板的调湿工序是首先将平衡层单板材料置于温度为90℃、相对湿度为75%的环境中处理至含水率7%，再将平衡层单板材料置于温度为50℃、相对湿度60%的环境中处理至含水率13~14%；
c.芯板制备的步骤，所述芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，将调湿后的所述芯板中间长料通过宽度方向拼接制成芯板、后进行第二次调湿工序；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料置于温度为70℃、相对湿度为80%的环境中处理至含水率9~11%，在将芯板中间长料置于温度为50℃、相对湿度60%的环境中处理至含水率13~14%；所述第二次调湿工序是将芯板置于温度为40℃、相对湿度为65%的环境中处理至含水率13~14%。
d.平衡层单板与表板压合的步骤，是首先将原料以平衡层单板、芯板、平衡层单板的顺序叠放，进行第一次冷压处理的工序，后进行热压处理的工序，制成实木多层框架坯料；再将实木多层框架坯料和表板按照表板、实木多层框架坯料、表板的顺序叠放，进行第二次冷压处理的工序；所述第一次冷压处理工序的压力为2MPa、保压时间为8min；所述热压处理工序的压力为2.5MPa、温度为200℃、保压时间为5min；所述第二次冷压处理工序的压力为3MPa、保压时间为40min。
e.时效处理的步骤，置于室温进行自然养生。
一种实木多层框架地板，包括指接板芯板1、对称设置于所述指接板芯板1正表面与背表面的平衡层单板2、通过所述平衡层单板2置于所述指接板芯板1正表面的第一表板3、以及通过所述平衡层单板2设置于所述指接板芯板1背表面的第二表板4。所述平衡层单板2的厚度为2mm，所述指接板芯板1的厚度为7mm；所述第一表板3和所述第二表板4为同一树种旋切材料，所述第一表板3的厚度为1.2~6mm，所述第二表板4的厚度为0.6~2mm；所述平衡层单板2的木材纹理与所述指接板芯板1和所述第一表板3、第二表板4相垂直。
实施例3：一种实木多层框架地板的制作方法，包括：
a.原料制备的步骤，包括表板的制备工序、平衡层单板的制备工序以及芯板窄料的制备工序；
b.原料调湿的步骤，包括表板的调湿工序以及平衡层单板的调湿工序，所述表板的调湿工序是首先将表板材料置于温度为65℃、相对湿度为70%的环境中处理至含水率9~11%，再将表板材料置于温度为45℃、相对湿度为75%的环境中处理至含水率13~14%；所述平衡层单板的调湿工序是首先将平衡层单板材料置于温度为85℃、相对湿度为75%的环境中处理至含水率7%，再将平衡层单板材料置于温度为45℃、相对湿度60%的环境中处理至含水率12.5~13.5%；
c.芯板制备的步骤，所述芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，将调湿后的所述芯板中间长料通过宽度方向拼接制成芯板、后进行第二次调湿工序；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料置于温度为70℃、相对湿度为80%的环境中处理至含水率9~11%，在将芯板中间长料置于温度为50℃、相对湿度60%的环境中处理至含水率13~14%；所述第二次调湿工序是将芯板置于温度为40℃、相对湿度为65%的环境中处理至含水率13~14%。
d.平衡层单板与表板压合的步骤，是首先将原料以平衡层单板、芯板、平衡层单板的顺序叠放，进行第一次冷压处理的工序，后进行热压处理的工序，制成实木多层框架坯料；再将实木多层框架坯料和表板按照表板、实木多层框架坯料、表板的顺序叠放，进行第二次冷压处理的工序；所述第一次冷压处理工序的压力为0.5MPa、保压时间为0.5min；所述热压处理工序的压力为1.5MPa、温度为170℃、保压时间为1min；所述第二次冷压处理工序的压力为1.5MPa、保压时间为20min。
e.时效处理的步骤，置于室温进行自然养生。
一种实木多层框架地板，包括指接板芯板1、对称设置于所述指接板芯板1正表面与背表面的平衡层单板2、通过所述平衡层单板2置于所述指接板芯板1正表面的第一表板3、以及通过所述平衡层单板2设置于所述指接板芯板1背表面的第二表板4。所述平衡层单板2的厚度为2mm，所述指接板芯板1的厚度为7mm；所述第一表板3和所述第二表板4为同一树种旋切材料，所述第一表板3的厚度为1.2~6mm，所述第二表板4的厚度为0.6~2mm；所述平衡层单板2的木材纹理与所述指接板芯板1和所述第一表板3、第二表板4相垂直。

Claims (10)

1.一种实木多层框架地板，其特征在于：包括指接板芯板（1）、对称设置于所述指接板芯板（1）正表面与背表面的平衡层单板（2）、通过所述平衡层单板（2）置于所述指接板芯板（1）正表面的第一表板（3）、以及通过所述平衡层单板（2）设置于所述指接板芯板（1）背表面的第二表板（4）。
2.根据权利要求1所述的一种实木多层框架地板，其特征在于：所述第一表板（3）和所述第二表板（4）的厚度为0.6~6mm，所述平衡层单板（2）的厚度为1~3mm，所述指接板芯板（1）的厚度为6~12mm；所述第一表板（3）和所述第二表板（4）为同一树种材料。
3.根据权利要求9所述的一种实木多层框架地板，其特征在于：所述第一表板（3）和所述第二表板（4）为同一树种旋切材料，所述第一表板（3）的厚度为1.2~6mm，所述第二表板（4）的厚度为0.6~2mm；所述平衡层单板（2）的木材纹理与所述指接板芯板（1）和所述第一表板（3）和所述第二表板（4）相垂直。
4.一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于，包括：
原料制备的步骤，包括表板的制备工序、平衡层单板的制备工序以及芯板窄料的制备工序；
原料调湿的步骤，包括表板的调湿工序以及平衡层单板的调湿工序；
芯板制备的步骤，所述芯板窄料首先通过长度方向拼接制成芯板中间长料、后进行第一次调湿工序，将调湿后的所述芯板中间长料通过宽度方向拼接制成芯板、后进行第二次调湿工序；
平衡层单板与表板压合的步骤，原料的叠放顺序为表板、平衡层单板、芯板、平衡层单板、表板，且以相邻两直角边为基准对齐，压合方式为先进行冷压处理、后进行热压处理；
时效处理的步骤，置于室温进行自然养生。
5.根据权利要求1所述的一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于：所述平衡层单板与表板压合的步骤是将原料以表板、平衡层单板、芯板、平衡层单板、表板的顺序叠放，进行冷压处理的工序，后进行热压处理的工序。
6.根据权利要求1所述的一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于：所述平衡层单板与表板压合的步骤是首先将原料以平衡层单板、芯板、平衡层单板的顺序叠放，进行第一次冷压处理的工序，后进行热压处理的工序，制成实木多层框架坯料；再将实木多层框架坯料和表板按照表板、实木多层框架坯料、表板的顺序叠放，进行第二次冷压处理的工序。
7.根据权利要求1所述的一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于：所述表板的调湿工序是首先将表板材料置于温度为60~70℃、相对湿度为65~75%的环境中处理至含水率9~11%，再将表板材料置于温度为40~50℃、相对湿度为65~75%的环境中处理至含水率12~14%；所述平衡层单板的调湿工序是首先将平衡层单板材料置于温度为80~90℃、相对湿度为65~75%的环境中处理至含水率6~7%，再将平衡层单板材料置于温度为40~50℃、相对湿度50~60%的环境中处理至含水率10~14%；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料置于温度为60~70℃、相对湿度为70~80%的环境中处理至含水率9~11%，在将芯板中间长料置于温度为40~50℃、相对湿度50~60%的环境中处理至含水率10~14%；所述第二次调湿工序是将芯板置于温度为30~40℃、相对湿度为60~65%的环境中处理至含水率11.5~14%。
8.根据权利要求4所述的一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于：所述表板的调湿工序是将表板含水率调整至12~13%；所述平衡层单板的调湿工序是将平衡层单板含水率调整至11.5~12.5%；所述第一次调湿工序是将芯板中间长料至含水率调整至10.5~11.5%；所述第二次调湿工序是将芯板含水率调整至11.5~12.5%。
9.根据权利要求2所述的一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于：所述冷压处理工序的压力为0.5~3MPa、保压时间为0.5~10min；所述热处理工序的压力为1.5~2.5MPa、温度为170~200℃、保压时间为1~5min。
10.根据权利要求3所述的一种实木多层框架地板的制造方法，其特征在于：所述第一次冷压处理工序的压力为0.5~2MPa、保压时间为0.5~8min；所述热压处理工序的压力为1.5~2.5MPa、温度为170~200℃、保压时间为1~5min；所述第二次冷压处理工序的压力为1.5~3MPa、保压时间为20~40min。
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