CN105860893A - 一种环氧树脂灌封胶 - Google Patents

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Abstract

发明公开了一种环氧树脂灌封胶，由以下成分制成，氢化双酚A型环氧树脂、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、苯酚线型酚醛环氧树脂、云母粉、多缩水甘油醚、二环氧丙烷乙基醚、氢氧化铝粉末、辅助剂、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷；本发明通过改进生产工艺与配方，制备的环氧树脂灌封胶，粘度较低、浸渗性好，流动性佳，易染色；固化过程中，不会产生分层，固化速度快；固化放热量低，收缩率小；固化物绝缘性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；固化物阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性要求；适用于LED模组的表面披覆及灌封、电子线路之灌封，负离子发生器、LED灯杯灌封、变压器的灌封。

Description

一种环氧树脂灌封胶
技术领域
本发明涉及灌封胶领域，特别是涉及一种环氧树脂灌封胶。
背景技术
环氧树脂是一种热固性树脂，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性，它粘接性能好、机械强度高，电绝缘性强，在工业上得到了广泛的应用，尤其在电子器件、变压器等器件的浇注、封装方面，更是应用广泛。不过，纯环氧树脂具有高的交联结构，因而存在质脆、易疲劳、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点，而环氧树脂灌封胶克服了上述缺点，在电子器件灌封的实际应用中更为广泛，然而现有的环氧树脂灌封胶存在硬度低、热变形差、耐电压性能弱等缺点，需要对现有环氧树脂灌封胶进行改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种环氧树脂灌封胶。
本发明通过以下技术方案实现：
一种环氧树脂灌封胶，按重量份计由以下成分制成，氢化双酚A型环氧树脂105份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯2份、苯酚线型酚醛环氧树脂18份、云母粉0.2份、多缩水甘油醚2份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.9份、辅助剂1份、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物15份、聚有机硅氧烷2份。
进一步地，所述氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂经过预混处理：将氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂混合放入反应釜中，在52℃下搅拌30分钟，搅拌速度为800r/min。
进一步地，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按1:1质量比例混合而成，其能够改善耐温及耐腐蚀性能，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为148℃，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。
进一步地，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为0.55%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。
进一步地，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土45%、异氰酸酯55%，并且将二者在4-8℃低温下进行混合；所述改性凹凸棒土由以下方法制成：先用1.5%质量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土2-3小时，过滤，干燥，再以280℃煅烧0.5小时后，将凹凸棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后，过滤干燥，粉碎至300-350目，即可，通过添加辅助剂能够提高灌封胶固化后的抗冲击鞣性。
进一步地，所述间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物中间苯二胺与二胺基二苯甲烷按3:2质量比例混合而成。
一种环氧树脂灌封胶的制备方法，其由以下制作步骤制成：
1）将经过预混处理的氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂混合物在反应釜中加热至60℃，添加三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，进行搅拌，搅拌速度为350-380r/min；
2）待温度到达70℃时，加入云母粉、多缩水甘油醚、二环氧丙烷乙基醚，保温1-2小时后继续升温至200-220℃搅拌并添加氢氧化铝粉末进行反应4-6小时；
3）向反应器中添加辅助剂、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷，控制温度到80-85℃，压力为7-8MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持8-10小时，即可。
本发明灌封胶固化时的温度为65℃，固化时间为1.75小时。
本发明的有益效果是，与现有技术相比：
本发明通过改进生产工艺与配方，制备的环氧树脂灌封胶，粘度较低、浸渗性好，流动性佳，易染色；固化过程中，不会产生分层，固化速度快；固化放热量低，收缩率小；固化物表面平整、光亮、硬度高，固化物绝缘性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；固化物阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性要求；适用于LED模组的表面披覆及灌封、电子线路之灌封，负离子发生器、LED灯杯灌封、变压器的灌封。
具体实施方式
一种环氧树脂灌封胶，按重量份计由以下成分制成，氢化双酚A型环氧树脂105份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯2份、苯酚线型酚醛环氧树脂18份、云母粉0.2份、多缩水甘油醚2份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.9份、辅助剂1份、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物15份、聚有机硅氧烷2份。
进一步地，所述氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂经过预混处理：将氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂混合放入反应釜中，在52℃下搅拌30分钟，搅拌速度为800r/min。
进一步地，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按1:1质量比例混合而成，其能够改善耐温及耐腐蚀性能，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为148℃，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。
进一步地，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为0.55%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。
进一步地，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土45%、异氰酸酯55%，并且将二者在4-8℃低温下进行混合；所述改性凹凸棒土由以下方法制成：先用1.5%质量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土2-3小时，过滤，干燥，再以280℃煅烧0.5小时后，将凹凸棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后，过滤干燥，粉碎至300-350目，即可，通过添加辅助剂能够提高灌封胶固化后的抗冲击鞣性。
进一步地，所述间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物中间苯二胺与二胺基二苯甲烷按3:2质量比例混合而成。
一种环氧树脂灌封胶的制备方法，其由以下制作步骤制成：
1）将经过预混处理的氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂混合物在反应釜中加热至60℃，添加三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，进行搅拌，搅拌速度为350-380r/min；
2）待温度到达70℃时，加入云母粉、多缩水甘油醚、二环氧丙烷乙基醚，保温1-2小时后继续升温至200-220℃搅拌并添加氢氧化铝粉末进行反应4-6小时；
3）向反应器中添加辅助剂、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷，控制温度到80-85℃，压力为7-8MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持8-10小时，即可。
本发明灌封胶固化时的温度为65℃，固化时间为1.75小时。
本发明灌封胶性能参数：
粘度CP/S 比重g/cm³ 保存期限（月）
5.5×10³ 1.12 10
表1
固化物性能参数：
邵氏硬度(25℃)shore-D 吸水率%（24h） 热变形温度0.45MPa/℃ 耐电压KV/mm
94±3 ＜0.1 135-150 8-10
表2
从表1和表2中可以看出，本灌封胶性能优越。

Claims (7)

1.一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，按重量份计由以下成分制成，氢化双酚A型环氧树脂105份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯2份、苯酚线型酚醛环氧树脂18份、云母粉0.2份、多缩水甘油醚2份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.9份、辅助剂1份、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物15份、聚有机硅氧烷2份。
2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂经过预混处理：将氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂混合放入反应釜中，在52℃下搅拌30分钟，搅拌速度为800r/min。
3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述云母粉是由经过低温煅烧云母粉与未经过煅烧的云母粉按1:1质量比例混合而成，经过低温煅烧的云母粉煅烧温度为148℃，煅烧时间为40分钟，所述云母粉的粒度为450-480目。
4.根据权利要求1所述的一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述氢氧化铝粉末的粒度为450-480目，并且氢氧化铝粉末经过预处理，将氢氧化铝粉末放入到质量分数为0.55%的正辛酸溶液中，浸泡15分钟后，过滤，干燥。
5.根据权利要求1所述的一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述辅助剂按百分比计由以下成分制成：改性凹凸棒土45%、异氰酸酯55%，并且将二者在4-8℃低温下进行混合；所述改性凹凸棒土由以下方法制成：先用1.5%质量浓度氢氧化钠溶液浸泡凹凸棒土2-3小时，过滤，干燥，再以280℃煅烧0.5小时后，将凹凸棒土放入清水中浸泡15分钟，过滤，再放入到质量浓度为6.5%双氧水溶液中浸泡10分钟后，过滤干燥，粉碎至300-350目，即可。
6.根据权利要求1所述的一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物中间苯二胺与二胺基二苯甲烷按3:2质量比例混合而成。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种环氧树脂灌封胶的制备方法，其特征在于，其由以下制作步骤制成：
1）将经过预混处理的氢化双酚A型环氧树脂和苯酚线型酚醛环氧树脂混合物在反应釜中加热至60℃，添加三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，进行搅拌，搅拌速度为350-380r/min；
2）待温度到达70℃时，加入云母粉、多缩水甘油醚、二环氧丙烷乙基醚，保温1-2小时后继续升温至200-220℃搅拌并添加氢氧化铝粉末进行反应4-6小时；
3）向反应器中添加辅助剂、间苯二胺与二胺基二苯甲烷混合物、聚有机硅氧烷，控制温度到80-85℃，压力为7-8MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450-500r/min，保持8-10小时，即可。
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