CN105855659B - 一种微型锡球焊接的送料装置 - Google Patents

一种微型锡球焊接的送料装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105855659B
CN105855659B CN201610475559.9A CN201610475559A CN105855659B CN 105855659 B CN105855659 B CN 105855659B CN 201610475559 A CN201610475559 A CN 201610475559A CN 105855659 B CN105855659 B CN 105855659B
Authority
CN
China
Prior art keywords
material storing
storing mechanism
tin ball
rotating disk
fixed seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610475559.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105855659A (zh
Inventor
康浪
李思佳
李思泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jiaqiang Laser Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Automobile Gear Works
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Automobile Gear Works filed Critical Shanghai Automobile Gear Works
Priority to CN201610475559.9A priority Critical patent/CN105855659B/zh
Publication of CN105855659A publication Critical patent/CN105855659A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105855659B publication Critical patent/CN105855659B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Filling Or Emptying Of Bunkers, Hoppers, And Tanks (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种微型锡球焊接的送料装置，包括吸气装置、固定座、电动机、存料机构、出料管道、吹气装置和气管接头，存料机构设置在固定座上，存料机构与设置在固定座内的电动机相连，存料机构右端设有吹气装置，存料机构底部设有出料管道，存料机构还通过气管连接吸气装置，气管与存料机构之间通过气管接头相连，本发明结构原理简单，适用于尖端封装技术及微细焊接场合，通过转盘底部真空吸附上料，转盘多孔分度，气管喷嘴吹气下料的方式，实现了高精密、高效率单个微型锡球依次送料的功能，解决了微型锡球由于体积小、质量轻、粘性大，在送料过程中分球困难，送球不便的问题。

Description

一种微型锡球焊接的送料装置
技术领域
本发明涉及锡球焊接技术领域，具体为一种微型锡球焊接的送料装置。
背景技术
锡球主要用途:广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。锡球焊接适用于尖端封装技术及微细焊接场合，微型锡球的纯度和圆球度均非常高，有体积小、质量轻、粘性大的特点，在送料时容易出现卡球、一次性送多个锡球及锡球粘附在送料轨道表面的问题，对于高精密、高效率的单个微型锡球依次送料的需求，无法采用传统的机械送料装置实现送料，在送料过程中存在分球困难，送球不便的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微型锡球焊接的送料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微型锡球焊接的送料装置,包括吸气装置、固定座、电动机、存料机构、出料管道、吹气装置和气管接头，所述存料机构设置在固定座上，所述固定座底部设有安装底板，所述固定座一侧设有转接板，所述存料机构与设置在固定座内的电动机相连，所述存料机构右端设有吹气装置，所述存料机构底部设有出料管道，所述存料机构还通过气管连接吸气装置，所述气管与所述存料机构之间通过气管接头相连；所述存料机构包括锡球桶和锡球桶盖，所述锡球桶盖设置在锡球桶上，所述存料机构底板上固定有下挡板和下料漏斗，所述下挡板上端设有转盘，所述存料机构、转盘、下挡板之间留有间隙，所述下挡板与吸气装置通过气管接头形成气流回路，所述转盘与所述下挡板间通过密封件进行密封，所述转盘与转轴通过轴端锁紧螺钉固定，所述转轴与电动机通过紧顶螺钉直连固定，所述转盘沿圆周方向上开有多处小通孔；所述转轴与电动机之间设有安装底板，所述安装底板一侧固定连接转接板；所述存料机构内表面上固定有刮料片，所述刮料片下端固定有漏斗安装板，所述漏斗安装板上固定有下料漏斗，且所述下料漏斗设置在转盘下方，所述转盘上方正对下料漏斗位置设有气管喷嘴；所述刮料片沿着锡球桶外壁上下滑动。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明结构原理简单，适用于尖端封装技术及微细焊接场合，通过转盘底部真空吸附上料，转盘多孔分度，气管喷嘴吹气下料的方式，实现了高精密、高效率单个微型锡球依次送料的功能，解决了微型锡球由于体积小、质量轻、粘性大，在送料过程中分球困难，送球不便的问题。
(2)本发明的刮料片上下位置可调节，能够适应不同规格锡球的刮除。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明剖面结构示意图；
图3为本发明锡球出料位置剖面结构示意图；
图4为本发明锡球出料位置剖面结构局部放大示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种微型锡球焊接的送料装置,包括吸气装置1、固定座2、电动机3、存料机构4、出料管道5、吹气装置6和气管接头7，所述存料机构4设置在固定座2上，固定座2底部设有安装底板14，固定座2一侧设有转接板15，所述存料机构4与设置在固定座2内的电动机3相连，所述存料机构4右端设有吹气装置6，所述存料机构4底部设有出料管道5，所述存料机构4还通过气管8连接吸气装置1，所述气管8与所述存料机构4之间通过气管接头7相连。
本实施例中，存料机构包括锡球桶9和锡球桶盖10，所述锡球桶盖10设置在锡球桶9上，所述存料机构4底板上固定有下挡板12和下料漏斗20，所述下挡板12上端设有转盘11，所述存料机构4、转盘11、下挡板12之间留有间隙，该间隙小于一个锡球17直径，保证锡球17不会嵌入该间隙中，所述下挡板12与吸气装置1通过气管接头7形成气流回路，在吸气装置1的作用下，对转盘11通孔处产生气流负压，锡球17由于气流负压作用吸附在转盘11通孔及通孔附近的转盘表面，所述转盘11与所述下挡板12间通过密封件进行密封，所述转盘11与转轴13通过轴端锁紧螺钉16固定，所述转轴13与电动机3通过紧顶螺钉18直连固定，所述转盘11沿圆周方向上开有多处小通孔，其通孔孔径只允许掉入一个锡球，对存料机构4中的锡球起到分度的作用；转盘11通过电动机3驱动带动存料机构4中的锡球17来回转动。
本实施例中，存料机构4内表面上固定有刮料片22，刮料片22沿着锡球桶外壁上下滑动，能够适应不同规格锡球的刮除；所述刮料片22下端固定有漏斗安装板19，所述漏斗安装板19上固定有下料漏斗20，且所述下料漏斗20设置在转盘11下方，所述转盘11上方正对下料漏斗20位置设有气管喷嘴21，当转盘11转动到刮料片22位置处，刮料片22将转盘11表面多余锡球刮除干净，只允许通孔里边单个锡球转过。
工作原理：拧开锡球桶盖10，将锡球17倒入锡球桶9中，等待上料；在吸气装置1的作用下，对转盘11通孔处产生气流负压，锡球17由于气流负压作用吸附在转盘11通孔及通孔附近的转盘11表面，转盘11通过电动机3驱动带动存料机构4中的锡球来回转动，转盘11由电动机3驱动精确控制转速，当其转动到刮料片22位置处，刮料片22将转盘11表面多余的锡球刮除干净，只允许通孔里边单个锡球17转过；当通孔里的锡球17继续转动到下料漏斗20处时，在漏斗上方气管喷嘴21吹气作用下，锡球17掉入下料漏斗20，沿出料管道5进入焊接工位，进行下一道焊接工序。
本发明结构原理简单，适用于尖端封装技术及微细焊接场合，通过转盘底部真空吸附上料，转盘多孔分度，气管喷嘴吹气下料的方式，实现了高精密、高效率单个微型锡球依次送料的功能，解决了微型锡球由于体积小、质量轻、粘性大，在送料过程中分球困难，送球不便的问题。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (1)

1.一种微型锡球焊接的送料装置,其特征在于：包括吸气装置、固定座、电动机、存料机构、出料管道、吹气装置和气管接头，所述存料机构设置在固定座上，所述固定座底部设有安装底板，所述固定座一侧设有转接板，所述存料机构与设置在固定座内的电动机相连，所述存料机构右端设有吹气装置，所述存料机构底部设有出料管道，所述存料机构还通过气管连接吸气装置，所述气管与所述存料机构之间通过气管接头相连；所述存料机构包括锡球桶和锡球桶盖，所述锡球桶盖设置在锡球桶上，所述存料机构底板上固定有下挡板和下料漏斗，所述下挡板上端设有转盘，所述存料机构、转盘、下挡板之间留有间隙，所述下挡板与吸气装置通过气管接头形成气流回路，所述转盘与所述下挡板间通过密封件进行密封，所述转盘与转轴通过轴端锁紧螺钉固定，所述转轴与电动机通过紧顶螺钉直连固定，所述转盘沿圆周方向上开有多处小通孔；所述转轴与电动机之间设有安装底板，所述安装底板一侧固定连接转接板；所述存料机构内表面上固定有刮料片，所述刮料片下端固定有漏斗安装板，所述漏斗安装板上固定有下料漏斗，且所述下料漏斗设置在转盘下方，所述转盘上方正对下料漏斗位置设有气管喷嘴；所述刮料片沿着锡球桶外壁上下滑动。
CN201610475559.9A 2016-06-27 2016-06-27 一种微型锡球焊接的送料装置 Active CN105855659B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610475559.9A CN105855659B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种微型锡球焊接的送料装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610475559.9A CN105855659B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种微型锡球焊接的送料装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105855659A CN105855659A (zh) 2016-08-17
CN105855659B true CN105855659B (zh) 2017-12-19

Family

ID=56655505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610475559.9A Active CN105855659B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种微型锡球焊接的送料装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105855659B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106735693A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 广东飞新达智能设备股份有限公司 自动锡球焊接机分球装置
CN114559123A (zh) * 2020-11-27 2022-05-31 东莞市鸿骐电子科技有限公司 一种多头锡球植球喷射头
CN114559125A (zh) * 2020-11-27 2022-05-31 东莞市鸿骐电子科技有限公司 一种单头锡球植球喷射头
CN112372190B (zh) * 2020-11-30 2022-06-14 浙江创利焊接科技股份有限公司 锅炉厂销钉焊接送料系统
CN114604460B (zh) * 2022-03-15 2023-09-01 广州飞升精密设备有限公司 一种冻干珠分装设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1703295A (zh) * 2002-10-14 2005-11-30 奥利进科技有限公司 一种用于填充球栅极阵列模板的设备和方法
CN204735813U (zh) * 2015-06-26 2015-11-04 武汉锐泽科技发展有限公司 单颗锡珠植球装置
CN105458446A (zh) * 2014-09-11 2016-04-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 锡球焊接装置
CN205702778U (zh) * 2016-06-27 2016-11-23 上海嘉强自动化技术有限公司 一种微型锡球焊接的送料装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3624791B2 (ja) * 2000-04-13 2005-03-02 セイコーエプソン株式会社 ボール電極搭載用ユニット
CN103358020A (zh) * 2012-03-28 2013-10-23 新科实业有限公司 在磁盘驱动单元中形成电性焊点的装置和方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1703295A (zh) * 2002-10-14 2005-11-30 奥利进科技有限公司 一种用于填充球栅极阵列模板的设备和方法
CN105458446A (zh) * 2014-09-11 2016-04-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 锡球焊接装置
CN204735813U (zh) * 2015-06-26 2015-11-04 武汉锐泽科技发展有限公司 单颗锡珠植球装置
CN205702778U (zh) * 2016-06-27 2016-11-23 上海嘉强自动化技术有限公司 一种微型锡球焊接的送料装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105855659A (zh) 2016-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105855659B (zh) 一种微型锡球焊接的送料装置
CN205702778U (zh) 一种微型锡球焊接的送料装置
CN101786546A (zh) 用于微、小型物体的单个定向送料方法及其装置
CN116275354A (zh) 一种倒装芯片生产用的喷口自调锡球焊接机
CN201229934Y (zh) 金属微球落料装置
CN110860774B (zh) 一种微波组件散热用液冷板的自动装配装置
CN209849886U (zh) 一种垂直式超声波锡粉雾化装置
CN108247307A (zh) 步进电机线齿轮上料组装机构
CN208697915U (zh) 一种聚乙烯原料颗粒的上料装置
CN206535136U (zh) 一种新型高尔夫球搅拌分球机构
CN207542204U (zh) 吸取式芯片测试后处理分拣装置
CN207188794U (zh) 一种锡粉回收装置
CN206827617U (zh) 一种落杯机构
CN205802502U (zh) 真空上料设备
CN109012420B (zh) 一种取料方便的电池生产用真空搅拌设备
CN206827616U (zh) 一种落杯机构的吸头
CN103021886B (zh) 贴面封装二极管焊接工艺和工艺所用多点点胶工装以及多点上芯工装
CN208427222U (zh) 一种具有筛选功能的矿用磁选机
CN107050812A (zh) 一种高尔夫球自动分球器
CN207489807U (zh) 一种锡球排序分离装置
CN111671650A (zh) 结构改进的胶囊充填机
CN217076242U (zh) 一种真空上料机的防堵装置
CN206474468U (zh) 一种回转盘吹尘装置
CN209909004U (zh) 一种轴承钢球用下球装置
CN205236152U (zh) 外循环磨粉机粉体分级器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230823

Address after: 518101 floor 2, building B, No. 84, Xinyu Road, Xiangshan community, Xinqiao street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong

Patentee after: Shenzhen Jiaqiang Laser Technology Co.,Ltd.

Address before: 201611 first floor, No. 56, Lane 1500, Xinfei Road, Songjiang District, Shanghai

Patentee before: SHANGHAI EMPOWER AUTOMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.