CN105834892A - 一种硅片研磨夹持装置 - Google Patents

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吉成东
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

本发明公开了一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述夹持装置包括下底板、上顶板、左连接块、右连接块、压合装置，压合装置包括中间压板、中心手柄，中心手柄包括丝杆和手柄头，待夹持硅片置于所述中间压板与所述下底板之间，所述上顶板上上顶板顶面设置有与所述上顶板固连的螺母，所述螺母与所述中心手柄上的丝杆配合运动。通过采用上述结构，旋转中心手柄带动与中心手柄相连的中间压板上下运动，从而实现设置在中间压板与下底板之间的待夹持硅片的夹紧或者松开。由于中心手柄与上顶板上的螺母采用丝杆螺母配合，从而在中心手柄旋转的过程中带动中间压板上下运动。

Description

一种硅片研磨夹持装置
技术领域
本发明涉及一种硅片研磨夹持装置，尤其涉及一种夹装方便的硅片研磨夹持装置。
背景技术
硅片在生产过程中由于尺度可能存在一定的偏差，因此就需要人工手持的方式在砂轮的来回校正，但是由于采用手持的方式，因此该操作就会带来以下缺点：1，浪费专门研磨的1个劳动力；2，由于手持过程中可能会出现轻微晃动，导致研磨的平整度人为很难把握，报废率相对较大；人工操作，效率相对不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片研磨夹持装置，具有夹装方便的特点。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种硅片研磨夹持装置，其创新点在于：所述夹持装置包括下底板、位于所述下底板正上方的上顶板、位于所述上底板与所述上顶板之间的左连接块和右连接块、设置在所述上底板与所述上顶板之间的压合装置，所述左连接块和右连接块相对设置且位于下底板侧边上，所述压合装置包括设置在所述上底板与所述上顶板之间且与所述下底板平行的中间压板、与所述中间压板垂直并活动连接的中心手柄，所述中心手柄包括与所述中间压板相连的丝杆和设置在该丝杆远离中间压板的丝杆端部的手柄头，待夹持硅片置于所述中间压板与所述下底板之间，所述上顶板上上顶板顶面设置有与所述上顶板固连的螺母，所述螺母与所述中心手柄上的丝杆配合运动。
优选的，所述中间压板与所述上顶板之间设置有下端固定在所述中间压板上的导向柱，所述导向柱的中心轴线平行于所述丝杆的中心轴线，该导向柱的上端穿过所述上顶板并超出上顶板顶面。
优选的，所述中间压板与所述上顶板之间对称于所述丝杆设置有两个所述导向柱。
优选的，所述导向柱上设置有下限位块，所述下限位块位于所述中间压板与所述上顶板之间。
优选的，所述导向柱上设置有上限为块，所述上限位块位于所述导向柱的上端。
优选的，所述中间压板与所述上顶板之间设置有复位弹簧。
优选的，所述中间压板与所述上顶板之间对称于所述丝杆设置有两个所述复位弹簧。
优选的，所述左连接块上设置有供中间压板上设置的第一定位凸起嵌入的第一定位凹槽。
优选的，所述右连接块上设置有供中间压板上设置的第二定位凸起嵌入的第二定位凹槽。
本发明的优点在于：通过采用上述结构，旋转中心手柄带动与中心手柄相连的中间压板上下运动，从而实现设置在中间压板与下底板之间的待夹持硅片的夹紧或者松开。由于中心手柄与上顶板上的螺母采用丝杆螺母配合，从而在中心手柄旋转的过程中带动中间压板上下运动。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的描述。
图1是本发明一种硅片研磨夹持装置的结构示意图。
图中：1-下底板、2-上顶板、3-左连接块、4-右连接块、5-中间压板、61-丝杆、62-手柄头、7-螺母、8-导向柱、9-下限位块、10-上限为块、11-复位弹簧。
具体实施方式
本发明一种硅片研磨夹持装置，该夹持装置包括下底板1、位于下底板1正上方的上顶板2、位于上底板与上顶板2之间的左连接块3和右连接块4、设置在上底板与上顶板2之间的压合装置，左连接块3和右连接块4相对设置且位于下底板1侧边上，压合装置包括设置在上底板与上顶板2之间且与下底板1平行的中间压板5、与中间压板5垂直并活动连接的中心手柄，中心手柄包括与中间压板5相连的丝杆61和设置在该丝杆61远离中间压板5的丝杆61端部的手柄头62，待夹持硅片置于中间压板5与下底板1之间，上顶板2上上顶板2顶面设置有与上顶板2固连的螺母7，螺母7与中心手柄上的丝杆61配合运动。通过采用上述结构，旋转中心手柄带动与中心手柄相连的中间压板5上下运动，从而实现设置在中间压板5与下底板1之间的待夹持硅片的夹紧或者松开。由于中心手柄与上顶板2上的螺母7采用丝杆61螺母7配合，从而在中心手柄旋转的过程中带动中间压板5上下运动。
为了起到导向作用，中间压板5与上顶板2之间设置有下端固定在中间压板5上的导向柱8，导向柱8的中心轴线平行于丝杆61的中心轴线，该导向柱8的上端穿过上顶板2并超出上顶板2顶面。为了更好的起到导向作用，中间压板5与上顶板2之间对称于丝杆61设置有两个导向柱8。为了控制中间压板5的运行上限，导向柱8上设置有下限位块9，下限位块9位于中间压板5与上顶板2之间。为了控制中间压板5的运行下限，导向柱8上设置有上限为块10，上限位块位于导向柱8的上端。为了在调整中间压板5到达预设高度后对中间压板5产生一个向下的作用力，中间压板5与上顶板2之间设置有复位弹簧11，利用复位弹簧11的作用力将中间压板5紧紧的抵在待夹持硅片上。为了优化复位弹簧11作用力效果，中间压板5与上顶板2之间对称于丝杆61设置有两个复位弹簧11。
为了起到一个对中间压板5的上下运动次导向的作用，左连接块3上设置有供中间压板5上设置的第一定位凸起嵌入的第一定位凹槽，右连接块4上设置有供中间压板5上设置的第二定位凸起嵌入的第二定位凹槽，其中，第一定位凸起、第一定位凹槽、第二定位凸起、第二定位凹槽在图上均为示出。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述夹持装置包括下底板、位于所述下底板正上方的上顶板、位于所述上底板与所述上顶板之间的左连接块和右连接块、设置在所述上底板与所述上顶板之间的压合装置，所述左连接块和右连接块相对设置且位于下底板侧边上，所述压合装置包括设置在所述上底板与所述上顶板之间且与所述下底板平行的中间压板、与所述中间压板垂直并活动连接的中心手柄，所述中心手柄包括与所述中间压板相连的丝杆和设置在该丝杆远离中间压板的丝杆端部的手柄头，待夹持硅片置于所述中间压板与所述下底板之间，所述上顶板上上顶板顶面设置有与所述上顶板固连的螺母，所述螺母与所述中心手柄上的丝杆配合运动。
2.如权利要求1所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述中间压板与所述上顶板之间设置有下端固定在所述中间压板上的导向柱，所述导向柱的中心轴线平行于所述丝杆的中心轴线，该导向柱的上端穿过所述上顶板并超出上顶板顶面。
3.如权利要求2所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述中间压板与所述上顶板之间对称于所述丝杆设置有两个所述导向柱。
4.如权利要求2所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述导向柱上设置有下限位块，所述下限位块位于所述中间压板与所述上顶板之间。
5.如权利要求2所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述导向柱上设置有上限为块，所述上限位块位于所述导向柱的上端。
6.如权利要求1所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述中间压板与所述上顶板之间设置有复位弹簧。
7.如权利要求6所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述中间压板与所述上顶板之间对称于所述丝杆设置有两个所述复位弹簧。
8.如权利要求1所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述左连接块上设置有供中间压板上设置的第一定位凸起嵌入的第一定位凹槽。
9.如权利要求1所述一种硅片研磨夹持装置，其特征在于：所述右连接块上设置有供中间压板上设置的第二定位凸起嵌入的第二定位凹槽。
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