CN105807473A - 滤色片的制作方法、滤色片和液晶面板 - Google Patents

滤色片的制作方法、滤色片和液晶面板 Download PDF

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Abstract

一种滤色片的制作方法、滤色片和液晶面板,所述滤色片的制作方法包括:在基板上形成柱状结构之后将形成有柱状结构的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下,对翻转后的基板进行后烘烤以使柱状结构固化,形成间隔柱。在后烘烤的过程中,半固化状态的间隔柱受重力作用,在沿重力方向上被拉伸,使得固化后的间隔柱较固化前增高。这样形成同样高度的间隔柱,用于形成间隔柱的间隔柱材料层更薄,间隔柱材料层的材料消耗量更小,有效节省了生产成本。

Description

滤色片的制作方法、滤色片和液晶面板
技术领域
本发明涉及显示领域,具体涉及一种滤色片的制作方法、滤色片和液晶面板。
背景技术
液晶显示装置以体积小,重量轻,低辐射等优点广泛应用于各种领域。
液晶面板是液晶显示装置中最主要的组成部分。所述液晶面板包括阵列基板(即TFT基板)、与所述阵列基板相对的滤色片(CF基板)以及填充于阵列基板和滤色片之间的液晶。其中,所述阵列基板和滤色片上的电极通过控制液晶分子的偏转,以调节外界光的通过率,进而达到显示的目的。
参考图1,示出了现有技术一种滤色片的剖面示意图,所述滤色片包括:第一玻璃基板10、位于所述第一玻璃基板10上的黑色矩阵(BlackMatrix,BM)层11、位于黑色矩阵之间的彩色光阻层(RGB层)12、覆盖在所述黑色矩阵和彩色光阻层12上的透明导电层)13、设置于所述透明导电层13上的间隔柱(PhotoSpacer,PS)14。其中,彩色光阻层12包括:蓝色(B)光阻121、红色(R)光阻122和绿色(G)123,用于分别透过白光中的蓝光、红光和绿光。
参考图2,示出了现有技术一种液晶面板的剖面示意图,所述液晶面板的阵列基板包括:第二玻璃基板17、位于所述第二玻璃基板17上的电极层16,所述电极层16包括多条栅极线和多条数据线以及位于栅极线和数据线交界处的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT),栅极线和数据线围成一个子像素(SubPixel),薄膜晶体管的栅极与所述栅极线相连,薄膜晶体管的源极与所述数据线相连,所述薄膜晶体管的漏极连接有像素电极。
滤色片上的B光阻121、R光阻122和G光阻123与TFT基板上的子像素一一对应,三个子像素构成一个像素18。阵列基板上像素电极和滤色片上公共电极之间形成的电场可以控制液晶分子15的翻转的角度,进而改变从B光阻121、R光阻122和G光阻123出射的不同色彩的光量,再基于加法混色原理使像素18可以得到丰富的色彩表现。
间隔柱14的作用是使滤色片与阵列基板之间有足够空间注入一定量的液晶,同时保持电场均匀,避免影响液晶的灰阶显示。
现有技术生产滤色片上的间隔柱的方法通常是在滤色片上形成一层光阻性质材料,采用掩膜版对光阻性质材料曝光显影,显影后剩余的光阻性质材料形成间隔柱。但是现有技术形成间隔柱的步骤中,用于形成间隔柱的材料消耗较大,生产成本较高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种滤色片的制作方法、滤色片和液晶面板,以在制作间隔柱的过程中,减小用于形成间隔柱的材料的消耗,降低生产成本。
为解决上述问题,本发明提供一种滤色片的制作方法,包括:
提供基板;
在所述基板第一表面上形成黑色矩阵和彩色光阻;
在彩色光阻之间的黑色矩阵上形成柱状结构;
将形成柱状结构的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下;
对翻转后的基板进行后烘烤以使柱状结构固化,形成间隔柱。
可选的,在形成黑色矩阵和彩色光阻之后,形成间隔柱之前,所述制作方法还包括:
在所述黑色矩阵和彩色光阻上形成平坦层或透明导电层中的一层或两层。
可选的,形成间隔柱的步骤包括:在彩色光阻和黑色矩阵上涂布间隔柱材料层;
对间隔柱材料层进行前烘烤;
对前烘烤后的间隔柱材料层进行图形化形成柱状结构。
可选的,所述前烘烤的步骤包括:将所述基板放入烘炉中,使用热盘对基板进行加热,然后使用冷盘对基板进行冷却。
可选的,在使用热盘对基板进行加热,然后使用冷盘对基板进行冷却的步骤中,使用热盘进行加热的温度在80℃到160℃的范围内,时间在80到160秒,使用冷盘进行冷却的温度在18℃到30℃的范围内,时间在15到30秒。
可选的,对前烘烤后的间隔柱材料层进行图形化形成柱状结构的步骤包括:对间隔柱材料层进行曝光工艺和显影工艺,以形成柱状结构。
可选的,所述显影工艺包括:用氢氧化钾系显影液进行显影,将显影液的液压设定在0.15MPa到0.25MPa的范围内,显影时间在40秒到50秒的范围内,在显影步骤之后对柱状结构进行清洗。
可选的,将形成有柱状结构的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下的步骤包括:用搬运设备将基板进行翻转,使基板的第一表面向下。
可选的,对翻转后的基板进行后烘烤的步骤包括:后烘烤的时间在20分钟到40分钟的范围内,温度在180℃到260℃的范围内。
可选的,在所述基板第一表面上形成黑色矩阵的步骤包括:
先在基板的第一表面形成黑色矩阵初始结构;
翻转形成有黑色矩阵初始结构的基板,使基板第一表面沿重力方向向下;
对翻转后的基板进行烘烤以使黑色矩阵初始结构固化,形成黑色矩阵。
可选的,在所述基板第一表面上形成彩色光阻的步骤包括,
在基板第一表面以及黑色矩阵上形成彩色光阻形成黑色矩阵;
翻转形成有彩色光阻形成黑色矩阵的基板,使基板第一表面沿重力方向向下;
对翻转后的基板进行烘烤以使彩色光阻形成黑色矩阵固化,形成彩色光阻。
本发明还提供一种滤色片,
所述滤色片以本发明提供的滤色片的制作方法形成。
本发明还提供一种液晶面板,包括:
以本发明提供的滤色片制作方法形成的滤色片;
与所述滤色片相对设置的阵列基板;
位于滤色片和阵列基板之间的液晶层。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
在基板上形成柱状结构之后,将形成有柱状结构的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下,对翻转后的基板进行后烘烤以使柱状结构固化,在后烘烤的过程中,半固化状态的柱状结构受重力作用,在沿重力方向上被拉伸,使得固化后形成的间隔柱较固化前的柱状结构增高,这样对于形成同样高度的间隔柱,用于形成间隔柱的间隔柱材料层更薄,也就是说形成间隔柱的过程中,用于形成间隔柱的材料消耗量更小,有效节省了生产成本。
进一步,在透明导电层上涂布间隔柱材料层之后,对间隔柱材料层进行前烘烤,所述前烘烤的步骤包括:将所述基板放入烘炉中,使用热盘对基板进行加热,然后使用冷盘对基板进行冷却。使用热盘进行加热的温度在100℃到160℃的范围内,时间在80到160秒,100℃到160℃的温度能够使得对间隔柱材料层的前烘烤较为充分,使得对间隔柱材料层曝光显影后形成的柱状结构具有一定坚固度,不容易形成梭形。
附图说明
图1是现有技术一种滤色片的剖面示意图;
图2是现有技术一种液晶面板的剖面示意图;
图3是现有技术一种滤色片上间隔柱形成方法的示意图;
图4至图8是本发明滤色片制作方法一实施例的示意图;
图9示意出了本发明液晶面板一实施例的示意图。
具体实施方式
如背景技术所述,现有技术形成滤色片上的间隔柱的步骤中,用于形成间隔柱的材料消耗较大,生产成本较高。
分析间隔柱材料消耗较大的原因,参考图3,示出了现有技术一种形成滤色片上间隔柱的方法的示意图。所述方法包括:在第一玻璃基板10上的平坦层13表面形成间隔柱材料层141,所述间隔柱材料层141为光阻性质材料;通过掩膜板(MASK)对所述间隔柱材料层141进行曝光显影,去除部分间隔柱材料层141,形成柱状结构14,对所述柱状结构14进行后烘烤(OVEN),使所述柱状结构14固化,形成间隔柱15。如图3所示,曝光显影之前,通常会对间隔柱材料层141进行前烘烤,在前烘烤的过程中,间隔柱材料层141中的溶剂挥发,使曝光显影后的柱状结构14的厚度较间隔柱材料层20有所减少,在后烘烤之后,柱状结构14中的溶剂进一步挥发,固化后形成的间隔柱14的高度进一步减小,通常在后烘烤后,间隔柱15的高度较柱状结构14会降低2%到3%。为了达到客户需要的间隔柱15高度,间隔柱材料层141的厚度需要比客户需要的间隔柱15高度更厚,光阻材料的消耗较大,生产成本较高。
为了解决背景技术中提到的技术问题,本发明提供一种滤色片的制作方法,在基板上形成间隔柱之后,将形成有间隔柱的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下进行后烘烤以使间隔柱固化。在后烘烤的过程中,半固化状态的间隔柱受重力作用,在沿重力方向上被拉伸,使得固化后的间隔柱较固化前增高。这样形成同样高度的间隔柱,用于形成间隔柱的间隔柱材料层更薄,间隔柱材料层的材料消耗量更小,有效节省了生产成本。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
参考图4至图8,示出了本发明滤色片制作方法一实施例的示意图。
参考图4,提供基板100。在本实施例中,所述基板100为玻璃基板,但是本发明对所述基板100的材料不做限制,在其他实施例中,所述基板100还可以为透明塑料基板。
在所述基板100第一表面上形成黑色矩阵101和多个彩色光阻102。其中,所述多个彩色光阻102可以包括红色光阻、绿色光阻和蓝色光阻。所述多个彩色光阻102可以呈矩阵式排布。
在本实施例中,黑色矩阵101和多个彩色光阻102均为对光阻性材料进行曝光显影而成。光阻性材料指的是像光阻一样通过采用掩膜版曝光后显影,能够去掉被曝光部分或是未被曝光部分的材料。形成黑色矩阵101和多个彩色光阻102的方法为本领域惯用技术,本发明在此不再赘述。
需要说明的是,此处仅以呈矩阵式排布的多个红色光阻、绿色光阻和蓝色光阻为例进行说明。但是本发明对此不作限制,在其他实施例中,还可以包括除红色光阻、绿色光阻和蓝色光阻之外的其他光阻,此外,多个彩色光阻还可以呈条状、岛状、马赛克或三角的排布方式。
在本实施例中,在形成黑色矩阵101和多个彩色光阻102之后,在所述101黑色矩阵层和多个彩色光阻102上依次形成平坦层(OC)103和透明导电层(未示出)。所述平坦层(OC)103的作用是将黑色矩阵层101和多个彩色光阻102的上表面平坦化,使得间隔柱可以形成在较为平坦的表面上,提高滤色片的性能,但是本发明对是否形成所述平坦层(OC)103不做限制,在其他实施例中,还可以采用其他方法使黑色矩阵层101和多个彩色光阻102的上表面平坦化。
所述透明导电层的作用是在滤色片与阵列基板组成的显示装置中用作驱动液晶的电极,但是本发明对是否形成所述透明导电层不做限制,在液晶面板的平面转换(In-PlaneSwitching,IPS)或边缘场切换(FringeFieldSwitching,FFS)等显示模式中,滤色片上不需要形成电极,也可以不形成所述透明导电层。
在其他实施例中,可以在所述黑色矩阵101和多个彩色光阻102上仅形成平坦层或仅形成透明导电层,或者先形成透明导电层再形成平坦层。在所述黑色矩阵101和多个彩色光阻102上还可以形成除透明导电层和平坦层之外的其它膜层,本发明对此不作限制。
请参考图5、图6,在彩色光阻102之间的黑色矩阵101之上形成柱状结构105。在本实施例中,先参考图5,形成柱状结构的步骤包括:先在透明导电层上涂布间隔柱材料层104。
在本实施例中,间隔柱材料层104的材料为负性光阻材料。在曝光之后,被曝光的间隔柱材料层104在显影中保留,其他位置的间隔柱材料层104被去除。但是本发明对间隔柱材料层104的材料是否为负性光阻材料不做限制,在其他实施例中,所述间隔柱材料层104的材料还可以为正性光阻材料。
具体地,采用狭缝涂布机涂布间隔柱材料层104,在本实施例中,涂布的工艺参数为:间隔柱材料层的吐出量为2000μL/S,涂布速度为120mm/S,但是本发明对此不做限制,间隔柱材料层的吐出量可以在1000μl/s到3000μl/s的范围内,涂布速度可以在80mm/s到120mm/s的范围内。
需要说明的是,间隔柱材料层的吐出量指的是狭缝涂布机单位时间吐出光阻材料的体积,涂布速度指的是是狭缝涂布机单位时间吐出的光阻材料覆盖基板100的面积,在本实施例中,所述基板100的尺寸为1100mm×1300mm,即宽为1100mm,长为1300mm,涂布速度为120mm/S指的是:在涂布时完全覆盖所述基板的宽,沿基板的长度方向上涂布光阻材料的速度为每秒涂布120mm。
需要说明的是,用于形成间隔柱材料层104的负性光阻材料中包括溶剂。在本实施例中,在透明导电层上涂布间隔柱材料层104之后,进行抽真空工序,将间隔柱材料层104中的溶剂抽出。但是本发明对是否进行抽真空工序不做限制。
在本实施例中,在进行抽真空工序之后,对间隔柱材料层104进行前烘烤。前烘烤的作用是进一步去除间隔柱材料层104中的溶剂,提高负性光阻材料的粘附性。
具体地,在本实施例中,所述前烘烤的步骤包括:
将所述基板放入前烘炉中。前烘炉中具有用于加热的热盘和用以冷却的冷盘。先用热盘对基板进行加热,然后使用冷盘对基板进行冷却。
在本实施例中,使用热盘进行加热的温度在80℃到160℃的范围内,时间在80到160秒,使用冷盘进行冷却的温度在18℃到30℃的范围内,时间在15到30秒。
80℃到160℃的温度,80到160秒的时间能够使得对间隔柱材料层104的前烘烤较为充分,使得对间隔柱材料层104曝光显影后形成的柱状结构具有一定坚固度,不容易形成梭形。但是本发明对使用热盘进行加热的温度和使用冷盘进行冷却的温度所在范围不做限制,根据间隔柱材料层104的具体材料的不同,
结合参考图6,对间隔柱材料层104进行前烘烤之后,对间隔柱材料层104进行曝光工艺和显影工艺,以对间隔柱材料层104进行图形化形成柱状结构105。
具体地,所述曝光工艺的步骤包括:使用装有高压水银灯的近接式曝光机和开口光罩对间隔柱材料层进行曝光。但是本发明对曝光所用的曝光机类型不做限制,可以采用现有技术的任意曝光机进行曝光工艺。
具体地,将基板100放入近接式曝光机中,采用开口光罩(未示出)对间隔柱材料层104进行曝光,所述开口光罩具有对应间隔柱形状的开口图形。
在本实施例中,近接式曝光机的功率在50mJ/cm到80mJ/cm的范围内,曝光高度在160um到190um的范围内,基板温度在20℃到25℃的范围内。
对间隔柱材料层104进行曝光工艺之后,用显影设备对间隔柱材料层104进行显影工艺,形成柱状结构105。
所述对间隔柱材料层104进行显影的步骤包括:用氢氧化钾系显影液进行显影,将显影液的液压设定在0.15MPa到0.25MPa的范围内,显影时间在40秒到50秒的范围内,在显影步骤之后对柱状结构105进行清洗。但是本发明对采用显影液的类型不做限制。
由于在本实施例中,所述间隔柱材料层104为负性光阻材料,在曝光之后,在开口光罩的开口图形对应的间隔柱材料层104在显影中保留,其他位置的间隔柱材料层104被去除,保留的间隔柱材料层104位于彩色光阻102之间的黑色矩阵101上方,形成柱状结构105。
需要说明的是,由于曝光过程中,间隔柱材料层104上部接受的曝光强度较下部更大,因此在显影之后,柱状结构105的顶部尺寸D2大于底部尺寸D3,显影之后柱状结构105的高度为柱高D1。
本实施例中,在经过显影步骤而形成柱状结构105之后,对柱状结构105进行后烘烤以使柱状结构105固化,使柱状结构105形成间隔柱。后烘烤还能够提高间隔柱的弹性,使间隔柱具有一定形变能力,使得制作液晶面板的过程中,在滤色片和阵列基板中滴注液晶时,为液晶量的变化提供一定工艺余量。后烘烤还能提高间隔柱106底部与透明导电层之间的粘着力。间隔柱106的作用是在液晶面板中,用于支撑盒厚(cellgap),使得液晶面板中的液晶层的厚度均匀。因此,间隔柱106的弹性和粘附性较为重要。具体地,在本实施例中,参考图7,将形成有柱状结构105的基板100翻转,使基板100第一表面沿重力方向(如图7中箭头g所示)向下,对翻转后的基板100进行后烘烤以使柱状结构105固化,形成间隔柱106。
需要说明的是,在将形成有柱状结构105的基板100翻转的步骤中,可选的,采用搬运设备翻转所述基板100。搬运设备的机械手上设有吸盘,在后烘烤之前,将吸盘吸附于基板100第一表面的背面,操作搬运设备,使机械手翻转,将基板100翻转成沿重力方向第一表面向下。
之后,操作机械手,将基板100放入后烘炉中烘烤以使柱状结构105固化。采用搬运设备将基板100翻转成沿重力方向第一表面向下并放入后烘炉中烘烤,与后烘烤前后的其它制程衔接较为紧密,生产效率较好,且不容易损伤基板100。但是本发明对是否采用搬运设备将基板100翻转成沿重力方向第一表面向下并放入后烘炉中烘烤不做限制,在其他实施例中,还可以采用人工手段将基板100翻转成沿重力方向第一表面向下并放入后烘炉中烘烤。
滤色片生产线中的后烘炉一般设有烘烤腔室,在烘烤腔室的两对应侧壁上设有卡槽,可以将基板100的两边缘卡和在卡槽中,基板100第一表面的中心区域出于悬空状态,这样在后烘烤的步骤中,基板100第一表面上的柱状结构105等结构不会接触到烘烤腔室的部件而受损伤。但是本发明对后烘炉的结构以及基板100在后烘炉中的放置方式不做限制,仅需满足在后烘烤过程中,基板100第一表面沿重力方向向下。
需要说明的是,在本实施例中,后烘烤的时间为30分钟,温度为230℃,在此条件下,固化后形成的间隔柱106,弹性和粘附性较好。但是本发明对此不做限制,后烘烤的时间在20分钟到40分钟的范围内,温度在180℃到260℃的范围内。
结合参考图6、参考图7,在后烘烤的过程中,柱状结构105在高温下发生形变,然后性质发生变化而变坚固。
由于基板100第一表面沿重力方向向下,柱状结构105在重力作用下拉伸,固化后间隔柱106的柱高D4较后烘烤之前柱状结构105的柱高D1增大,在本实施例中,柱高D4较柱高D1增大约1%~2%。
与现有技术相比,基于重力实现的拉伸作用,基板100第一表面形成同样高度的间隔柱,用于形成间隔柱的间隔柱材料层可以更薄,间隔柱材料层的光阻材料消耗量更小,有效节省了生产成本。
需要说明的是,参考图8,示出了后烘烤过程中柱状结构105到间隔柱106的形变示意图,在后烘烤过程中,半固化状态在重力作用下柱状结构105的顶部收缩(如图8中箭头所示),柱状结构105烘烤后形成的间隔柱106底部尺寸D5(请结合参考图7所示D5)较后烘烤前柱状结构105底部尺寸D3(请结合参考图6所示D3)增大,间隔柱106烘烤后顶部尺寸D6较后烘烤柱状结构105顶部尺寸D2(请结合参考图6所示D2)增大。结合参考图7,在后烘烤之后,间隔柱106的顶部尺寸D6小于底部尺寸D5。这样形状的间隔柱106与透明导电层的附着力较强,在滤色片与阵列基板的真空贴合过程中,不容易发生偏移、错位等损伤。
结合参考图3,根据本实施例方法和现有技术分别获得间隔柱柱高的数据,若假定需要得到柱高3.06μm,底部尺寸为8.7μm的间隔柱,使用图3所示方法涂布每块滤色片基板(尺寸为1100mm*1300mm),在pump吐出量为2000μL/S,涂布速度为120mm/S的条件下,所用光阻材料的体积为(1300mm/(120mm/s))*2000μL/S=21667μL。开口光罩上的开口图形尺寸略小于8.7μm,可选的,开口光罩上的开口图形为内径是7μm的正八边形。
在本实施例中,在pump吐出量为2000μL/S,涂布速度为120mm/S的条件下,采用与图3所述方法中相同的开口光罩曝光,能够获得柱高为3.19μm,底部尺寸为7.9μm的间隔柱105。
为得到柱高3.06μm,底部尺寸为8.7μm的间隔柱,可以减小间隔柱材料层的厚度,可选的,可以通过调节光阻材料的吐出量的方法减小间隔柱材料层的厚度。这样每块滤色片基板形成间隔柱材料层所用光阻材料的体积为(1300mm/(120mm/s))*(3.06/3.19)*2000μL/S=20784μL。
为得到底部尺寸为7.9μm的间隔柱,只需将开口光罩的开口图形尺寸扩大0.8μm。通过对比可知,使基板100的第一表面沿重力方向向下烘烤比第一表面向上烘烤可节省约1-(20784/21667)=4.1%的光阻材料。并且,随着形成间隔柱柱高的增加,光阻材料的节约量更大。
此外,在本实施例中,由于在后烘烤的过程中,所述柱状结构105受重力作用而拉伸,与传统的基板100第一表面反向重力方向向上的后烘烤相比,本实施例后烘烤之后形成的间隔柱106内部分子结构相对更松散,所以间隔柱106的弹性更好,形变能力更强。间隔柱106的作用是支撑由滤色片、液晶层和阵列基板构成的液晶面板的盒厚,因此间隔柱106的弹性更好的好处在于,在液晶面板的液晶滴下或灌注液晶的步骤中,在液晶液晶面板中滴下或灌注的液晶量的工艺余量更大,此外,液晶面板制作完成后,当液晶面板被放置于高温或低温环境下,液晶层容易发生膨胀或收缩,间隔柱106的弹性更好,随液晶层的膨胀或收缩而形变的能力也就更强,使得液晶液晶面板在高温或低温环境下不容易显示不均或气泡等缺陷。
需要说明的是,通常黑色矩阵101和彩色光阻102也为负性光阻材料形成。可选的,在其他实施例中,在所述基板100第一表面上形成黑色矩阵101的步骤包括,先在基板的第一表面形成黑色矩阵初始结构,然后翻转形成有黑色矩阵初始结构的基板100,使基板100第一表面沿重力方向向下;对翻转后的基板100进行烘烤以使黑色矩阵初始结构固化,形成黑色矩阵101。同上一实施例中形成间隔柱的过程类似,能够节省形成黑色矩阵101的光阻材料。
可选的,在所述基板100第一表面上形成彩色光阻102的步骤包括,在基板100第一表面以及黑色矩阵101上形成彩色光阻初始结构;翻转形成有彩色光阻初始结构的基板100,使基板100第一表面沿重力方向向下;对翻转后的基板100进行烘烤以使彩色光阻初始结构固化,形成彩色光阻102,这样能够节省形成彩色光阻102的光阻材料。
本发明还提供一种滤色片,所述滤色片以本发明提供的滤色片的制作方法形成。
可以参考图7,本发明滤色片包括:
基板100;
位于所述基板100第一表面上的黑色矩阵101和彩色光阻102;
位于彩色光阻102之间的黑色矩阵101上的间隔柱106。
在本实施例中,在黑色矩阵101和多个彩色光阻102还设置有依次形成的平坦层(OC)103和透明导电层(未示出)。但是本发明对在黑色矩阵101和多个彩色光阻102还设置有依次形成的平坦层(OC)103和透明导电层不做限制。在其他实施例中,在所述黑色矩阵101和多个彩色光阻102上仅设置平坦层103或仅设置透明导电层。
本发明滤色片上的间隔柱106的形成过程与现有技术不同,在基板上形成柱状结构105之后,将形成有柱状结构105的基板100翻转,使基板第一表面沿重力方向向下进行后烘烤以使柱状结构105固化,形成间隔柱106。在后烘烤的过程中,半固化状态的柱状结构105受重力作用,在沿重力方向上被拉伸,使得固化后得到的间隔柱106较固化前增高。这样形成同样高度的间隔柱106,用于形成间隔柱的间隔柱材料层更薄,间隔柱材料层的材料消耗量更小,有效节省了生产成本。
本发明还提供一种液晶面板,参考图9示意出了本发明液晶面板一实施例的示意图,所述液晶面板包括:
本发明提供的滤色片22。
与所述滤色片22相对设置的阵列基板21。
位于滤色片22和阵列基板21之间的液晶层23。
在本实施例中,所述滤色片22包括:
基板100;
位于所述基板100第一表面上的黑色矩阵101和彩色光阻102;
位于彩色光阻102之间的黑色矩阵101上的间隔柱106。
在本实施例中,在黑色矩阵101和多个彩色光阻102还设置有依次形成的平坦层(OC)103和透明导电层(未示出)。但是本发明对在黑色矩阵101和多个彩色光阻102还设置有依次形成的平坦层(OC)103和透明导电层不做限制。在其他实施例中,在所述黑色矩阵101和多个彩色光阻102上仅设置平坦层103或仅设置透明导电层。
本发明滤色片上的间隔柱106的形成过程与现有技术不同,在基板上形成间隔柱材料层,并曝光显影以形成柱状结构之后,将形成有柱状结构的基板100翻转,使基板第一表面沿重力方向向下进行后烘烤以使柱状结构固化,形成间隔柱106。在后烘烤的过程中,半固化状态的柱状结构受重力作用,在沿重力方向上被拉伸,使得固化后得到的间隔柱106较固化前增高。这样形成同样高度的间隔柱106,用于形成间隔柱的间隔柱材料层更薄,间隔柱材料层的材料消耗量更小,有效节省了生产成本。
在本实施例中,所述阵列基板21包括:玻璃基板200,位于玻璃基板200上的电极层201,所述电极层201包括多条栅极线和多条数据线以及位于栅极线和数据线交界处的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT),栅极线和数据线围成一个子像素(SubPixel),薄膜晶体管的栅极与所述栅极线相连,薄膜晶体管的源极与所述数据线相连,所述薄膜晶体管的漏极连接有像素电极,位于所述电极层201上的配向层202。
所述滤色片22上的间隔柱106与阵列基板21相接触,用于支撑盒厚,使滤色片和阵列基板21保持一定距离,以使液晶盒留有液晶注入的空间,以便于保持像素电极和公共电极之间电场的均匀性,避免影响液晶的灰阶显示。
位于滤色片22和阵列基板21之间的液晶层23,所述液晶层23中包含大量液晶分子203,阵列基板21上的像素电极与滤色片22(或阵列基板21)上的公共电极之间形成的电场可以控制液晶分子203的翻转的角度,进而改变从彩色光阻出射的不同色彩的光量。
需要说明的是,在本实施例中,所述滤色片22、阵列基板21和液晶层23构成液晶面板。此外,本实施例液晶面板还可以包括背光(未示出)、驱动芯片(未示出)以及PCB电路板(未示出)等部分,但是本发明对所述液晶面板是否包括背光、驱动芯片以及PCB电路板等部分不做限制,例如当液晶面板的显示模式为透射式时,所述液晶面板可以不包括背光。
在本实施例中,由于在后烘烤的过程中,所述柱状结构受重力作用而拉伸,与传统后烘烤形成的间隔柱相比,本实施例后烘烤之后形成的间隔柱106内部分子结构相对更松散,所以间隔柱106的弹性更好,形变能力更强。间隔柱106的作用是支撑由滤色片、液晶层和阵列基板构成的液晶面板的盒厚,因此间隔柱106的弹性更好的好处在于,在液晶面板的液晶滴下或灌注液晶的步骤中,在液晶面板中滴下或灌注的液晶量的工艺余量更大,此外,液晶面板制作完成后,当液晶面板被放置于高温或低温环境下,液晶层容易发生膨胀或收缩,间隔柱106的弹性更好,随液晶层的膨胀或收缩而形变的能力也就更强,使得液晶面板在高温或低温环境下不容易显示不均或气泡等缺陷。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (13)

1.一种滤色片的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板第一表面上形成黑色矩阵和彩色光阻;
在彩色光阻之间的黑色矩阵上形成柱状结构;
将形成有柱状结构的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下;
对翻转后的基板进行后烘烤以使柱状结构固化,形成间隔柱。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在形成黑色矩阵和彩色光阻之后,形成间隔柱之前,所述制作方法还包括:
在所述黑色矩阵和彩色光阻上形成平坦层和透明导电层中的一层或两层。
3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,形成柱状结构的步骤包括:
在彩色光阻和黑色矩阵上涂布间隔柱材料层;
对间隔柱材料层进行前烘烤;
对前烘烤后的间隔柱材料层进行图形化形成柱状结构。
4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述前烘烤的步骤包括:将所述基板放入烘炉中,使用热盘对基板进行加热,然后使用冷盘对基板进行冷却。
5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,在使用热盘对基板进行加热,然后使用冷盘对基板进行冷却的步骤中,使用热盘进行加热的温度在80℃到160℃的范围内,时间在80到160秒;使用冷盘进行冷却的温度在18℃到30℃的范围内,时间在15到30秒。
6.如权利要求3、4或5所述的制作方法,其特征在于,对前烘烤后的间隔柱材料层进行图形化形成柱状结构的步骤包括:对间隔柱材料层进行曝光工艺和显影工艺,以形成柱状结构。
7.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述显影工艺包括:用氢氧化钾系显影液进行显影,将显影液的液压设定在0.15MPa到0.25MPa的范围内,显影时间在40秒到50秒的范围内,在显影步骤之后对柱状结构进行清洗。
8.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,将形成有柱状结构的基板翻转,使基板第一表面沿重力方向向下的步骤包括:用搬运设备将基板进行翻转,使基板的第一表面向下。
9.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,对翻转后的基板进行后烘烤的步骤包括:后烘烤的时间在20分钟到40分钟的范围内,温度在180℃到260℃的范围内。
10.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述基板第一表面上形成黑色矩阵的步骤包括:
先在基板的第一表面形成黑色矩阵初始结构;
翻转形成有黑色矩阵初始结构的基板,使基板第一表面沿重力方向向下;
对翻转后的基板进行烘烤以使黑色矩阵初始结构固化,形成黑色矩阵。
11.如权利要求10所述的制作方法,其特征在于,在所述基板第一表面上形成彩色光阻的步骤包括,
在基板第一表面以及黑色矩阵上形成彩色光阻初始结构;
翻转形成有彩色光阻初始结构的基板,使基板第一表面沿重力方向向下;
对翻转后的基板进行烘烤以使彩色光阻初始结构固化,形成彩色光阻。
12.一种滤色片,其特征在于,
所述滤色片以权利要求1至11中任意一项权利要求所述的制作方法形成。
13.一种液晶面板,其特征在于,包括;
以权利要求1至11中任意一项权利要求所述的制作方法形成的滤色片;
与所述滤色片相对设置的阵列基板;
位于滤色片和阵列基板之间的液晶层。
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