CN105785160A - 用于半导体制造设备的测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于半导体制造设备的测试方法，可以减少测试在半导体制造设备中安装的电子装置所需要的时间。设置第一测试面板和第二测试面板，在第一测试面板的第一连接器表面上安装有分别包括与电子装置电耦接的多个第一端子的多个第一测试对象连接器，并且在第二测试面板的第二连接器表面上安装有分别包括多个弹簧探针的多个第二测试对象连接器。第一测试面板的第一连接器表面和第二测试面板的第二连接器表面被定位为彼此面对，包括在第二测试对象连接器中的弹簧探针与包括在第一测试对象连接器中的第一端子电耦接，并且执行关于电子装置的电学特性的功能测试。

Description

用于半导体制造设备的测试方法

相关申请的交叉引用

2015年1月9日提交的日本专利申请号2015-003527的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用被完全并入本文。

技术领域

本发明涉及用于半导体制造设备的测试方法，其可适合应用于关于在例如半导体制造设备中安装的电子装置的电学特性的功能测试。

背景技术

在日本未审查专利申请特开2007-315937中，公开了一种半导体测试系统，其使用包括插座板、Pogo针板和电路形成板的老化(burn-in)板，允许插座板和Pogo针板共同用于在相同类型的封装中容纳的不同类型的半导体装置。

在日本未审查专利申请特开平06(1994)-075008中，公开了一种技术，其中在第一基板上安装的Pogo针和在第二基板上安装的Pogo针接触图案可容易脱离地耦接。

在日本未审查专利申请特开2003-037379中，公开了一种印刷电路板耦接结构，其包括在印刷电路板上安装的按压开关和在底板上安装的致动构件。按压开关用于使在印刷电路板上安装的每个连接器中包括的电源端子和电源线之间的连接接通/断开。致动构件用于在印刷电路板上的连接器与底板连接器耦接时完全接通按压开关。

在日本未审查专利申请特开2003-346963中，公开了一种电连接器，其包括绝缘基板，所述绝缘基板具有穿过所述绝缘基板地插入的螺旋形弹簧。

发明内容

测试在半导体制造设备中安装的电子装置(测试对象)时，多个测试装置连接器与多个测试对象连接器耦接，所述多个测试装置连接器经由用于测试装置的线缆而与测试装置耦接，所述多个测试对象连接器经由用于测试对象的线缆而与电子装置耦接。通过将标记附着到为每个测试装置连接器设置的用于测试装置的每个线缆并且人工地逐一检查测试装置连接器和测试对象连接器之间的对应性来执行多个测试装置连接器与多个测试对象连接器的耦接。在按照此方式执行测试过程时，比起执行关于电子装置的电学特性的功能测试而言，多得多的时间花费在了耦接测试对象连接器和测试装置连接器上。

通过本说明书的附图和说明，其它问题和本发明的新颖特征将变得清晰。

在根据本发明的实施例的用于半导体制造设备的测试方法中，设置第一测试面板和第二测试面板，所述第一测试面板的第一连接器表面上安装有分别包括与电子装置电耦接的多个端子的多个第一测试对象连接器，所述第二测试面板的第二连接器表面上安装有分别包括多个可伸长且可缩回的探针的多个第二测试对象连接器。此外，将第一测试面板的第一连接器表面和第二测试面板的第二连接器表面定位为彼此面对，包括在第二测试对象连接器中的弹簧探针与包括在第一测试对象连接器中的第一端子电耦接，并且执行关于电子装置的电学特性的功能测试。

根据本发明的实施例，可以减少测试在半导体制造设备中安装的电子装置所需要的时间。

附图说明

图1是根据实施例，例示了附着到机箱(chassis)的电子装置侧的第一测试面板的外观图。

图2是根据实施例，例示了测试装置侧的第二测试面板处于与附着到机箱的电子装置侧的第一测试面板耦接的状态的外观图。

图3A是根据实施例，电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面的示意图，图3B是根据实施例，测试装置侧的第二测试面板的标记表面的示意图。

图4示出了根据实施例的电子装置侧的第一测试面板的主要部分和测试装置侧的第二测试面板的主要部分的剖面图(沿着图3A中的线A-A’和图3B中的线B-B’截取的剖面图)。

图5A是根据实施例，示出了在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器处于彼此面对的状态的示意图，而图5B是根据实施例，示出了图5A中示出的第一测试对象连接器和第二测试对象连接器处于彼此耦接的状态的示意图。

图6是示出了在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器中的两个和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器中的对应的两个处于经由在两个第二测试对象连接器中包括的探针耦接之前的状态的主要部分的剖面图。

图7是示出了图6中示出的两个第一测试对象连接器和两个第二测试对象连接器处于两个第一测试对象连接器中的一个与两个第二测试对象连接器中的对应一个经由在两个第二测试对象连接器中的所述一个中包括的探针耦接在一起的状态的主要部分的剖面图。

图8是示出了图7中示出的两个第一测试对象连接器和两个第二测试对象连接器处于图7中示出的状态之后的两个第一测试对象连接器和两个第二测试对象连接器经由在两个第二测试对象连接器中包括的探针耦接在一起的状态的主要部分的剖面图。

图9A是根据实施例变型示例1，示出了在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的多个第一测试对象连接器和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的多个第二测试对象连接器处于互相面对的状态的示意图，而图9B是示出了图9A中示出的第一测试对象连接器和第二测试对象连接器处于互相耦接的状态的示意图。

图10是根据实施例变型示例2，例示了弹簧探针的形状的示意图。

图11是例示了在本发明的发明人所研究的机箱中安置的测试面板的外观图。

图12A是示出了本发明的发明人所研究的测试面板和四个测试装置连接器的示意图，其中测试面板被示出为安装有四个测试对象连接器，而四个测试装置连接器被示出为与四个测试对象连接器面对，而图12B是示出了图12A中示出的测试面板和四个测试装置连接器处于四个测试对象连接器分别与四个测试装置连接器耦接的状态的示意图。

具体实施方式

下面，为了方便的目的，将按照需要把说明书分为两个或更多的部分，或者说明书的范围将超过两个或更多实施例。除非另有说明，这样的部分和实施例不是互不相干的。例如，在这样的部分和实施例中，一个是另一个的部分变型或整体变型，或者一个详述或补充另一个。

另外，下列实施例的说明中提到的数字(例如，代表计数、数量、范围或其它数值的数字)不代表限定的值，即是，除非另有说明或除了当所述数字原理上显然被限定的时候，所述数字可以更小或更大。

而且，下列实施例的组成要素(包括要素步骤)不一定是不可缺少的，除非另有说明或除了当所述组成要素为原理上显然不可缺少的时候。

另外，在下面的说明中，当某物被说明为“包括A”、“包含A”、“具有A”或“含有A”时，其也可以包括除了A以外的要素，除非另有说明。相似地，下面的说明书中提到的组成要素的形状和组成要素之间的位置关系包括那些与其基本上接近或相似的形状和位置关系，除非另有说明或除了当认为这样的形状和位置关系原理上显然被限定的时候。这样的判断也应用于数值和范围。

应注意，对下列实施例的说明中提到的附图可以包括为了清楚的目的而画阴影的平面图。另外，在下列实施例的说明中提到的全部附图中，具有相同功能的部分和构件由相同的附图标记表示，并且规定，对这样相同或相似的部分和构件不作重复说明。下面将参照附图对本实施例进行详细说明。

(详细说明电子装置测试中的问题)

将对由本发明的发明人发现的与电子装置测试方法有关的问题进行详细说明，以便于理解用于在半导体制造设备中安装的电子装置的测试方法。

图11是例示了在本发明的发明人所研究的机箱中安置的测试面板的外观图。

如图11所示，作为待测试对象的电子装置EA被安置在半导体制造设备(例如，切割(dicing)设备)中设有的机箱CH中。测试面板TP设置在机箱CH的可选外表面上。测试面板TP的从机箱CH面向外的表面(此后被称为“连接器表面”)安装有多个测试对象连接器SC。在测试面板TP的面向机箱CH内部的表面(此后被称为“与连接器表面相对的表面”)上，露出测试对象连接器SC的外部端子(未示出)。

电子装置EA包括基板SUB和在基板SUB的主表面上安装的多个电子部件EC。在所述主表面的反面上，露出电子部件EC的外部端子(未示出)。露在基板SUB的反面上的外部端子和露在测试面板TP的与连接器表面相对的表面上的外部端子经由用于待测试对象的多个线缆SCW电耦接。

在测试面板TP的连接器表面上安装的测试对象连接器SC分别与测试装置连接器(未示出)耦接。测试装置连接器经由用于测试装置的线缆TCW而与测试装置(未示出)电耦接。

图12A是示出了本发明的发明人所研究的测试面板和四个测试装置连接器的示意图，其中测试面板被示出为安装有四个测试对象连接器，而四个测试装置连接器被示出为面对四个测试对象连接器。图12B是示出了图12A中示出的测试面板和四个测试装置连接器处于四个测试对象连接器分别与四个测试装置连接器耦接的状态的示意图。图12A中和图12B中示出的四个测试对象连接器和四个测试装置连接器分别代表所有测试对象连接器的四个示例和所有测试装置连接器的四个示例。

如图12A中示出的，设置与四个测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd对应的四个测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd。测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd分别与用于测试装置的线缆TCWa、TCWb、TCWc和TCWd耦接。为了便于视觉上识别与测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd对应的测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd，测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd或者用于测试装置的线缆TCWa、TCWb、TCWc和TCWd各自用ID码标示。

根据本发明的发明人所研究的电子装置测试方法，用于测试装置的线缆TCWa、TCWb、TCWc和TCWd分别用标示为例如“AA”、“BB”、“CC”、“DD”的识别印记附着。

参照图12B，测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd与测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd耦接。这是在参照着附着到用于测试装置的线缆TCWa、TCWb、TCWc和TCWd的识别印记人工地逐一检查测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd与测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd之间的对应性时完成的。在测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd与测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd耦接之后，在测试装置处执行关于电子装置的电学特性的功能测试。

然而，在先前的将测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd与测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd人工耦接的方式中，比起执行关于电子装置的电学特性的功能测试，多得多的时间花费在了耦接连接器TCa、TCb、TCc和TCd上。

而且，当牵涉到要用于不同测试的形状相似的测试对象连接器SCa、SCb、SCc和SCd和要用于不同测试的形状相似的测试装置连接器TCa、TCb、TCc和TCd时，会有在错误的连接器之间发生耦接的担心。

实施例

<半导体制造设备>

下面将说明根据本实施例的半导体制造设备。在本实施例中，将切割设备用作将作为待测试对象的电子装置安装于其上的半导体制造设备，但是所述半导体制造设备不局限于切割设备。

一般来讲，在大量半导体元件在硅(Si)的半导体晶片或砷化镓(GaAs)的半导体晶片的主表面上形成之后，在诸如切割或划片的过程中将半导体晶片分割为单独的半导体芯片。随后，经由组装过程和安装过程获得完成的半导体产品。

在切割过程中，将半导体晶片的反面(与主表面相对的表面)研磨或蚀刻，直到半导体晶片达到易于晶片处理所期望的那样薄。这可以通过例如使用电子蜡将半导体晶片的主表面(在其上形成半导体元件)与研磨夹具接合、然后研磨或蚀刻半导体晶片的反面来完成。随后，使用溶剂将电子蜡移除，并且将变薄的半导体晶片从研磨夹具移除。

接下来，将切割片施加到半导体晶片的反面，然后将半导体晶片放置在切割台上，使得半导体晶片的反面与切割台相对。随后，使用切割刀沿着在半导体晶片的主表面上形成的划片线切割半导体晶片，从而生成单个的半导体芯片，所述切割刀是其上粘有金刚石微粒的超薄的圆形刀。

接下来，由穿过切割台升起的上推针向上推由此生成的每个单独的半导体芯片的反面，从而使半导体芯片与切割台分离。夹头位于上推针的上方以面向上推针。与切割台分离的半导体芯片被夹头吸住并保持住，然后被运载到例如安装板上预定的位置。

本实施例的主要特征是在执行关于在切割设备中设有的机箱中安装的电子装置的电学特性的功能测试时使用的测试方法。将在下列说明中清楚地叙述所述测试方法的细节和效果。

<电子装置测试方法>

下面将参照图1到图8对根据本实施例的半导体制造设备中设有的机箱中安装的电子装置(待测试对象)的测试方法进行说明。

图1是根据本实施例，例示附着到机箱的电子装置侧的第一测试面板的外观图。

如图1所示，作为待测试对象的电子装置EA被安装在半导体制造设备(例如，切割设备)中设有的机箱CH中。在机箱CH的可选外侧附着有电子装置侧的第一测试面板(第一测试基板)TP1。第一测试面板TP1的从机箱CH面向外的表面(此后被称为“第一连接器表面”)安装有多个第一测试对象连接器NC1。在第一测试面板TP1的面向机箱CH内部的表面(此后被称为“与第一连接器表面相对的表面”)上，露出测试对象连接器NC1的外部端子(未示出)。

电子装置EA包括基板SUB和在基板SUB的主表面上安装的多个电子部件EC。基板SUB是例如包括导体图案和绝缘层的多个层的组合的多层印刷电路板。在用作基板SUB的核心的多层印刷电路板上，形成绝缘层，每个绝缘层上形成导体图案，而每个夹在绝缘层之间的导体图案通过将穿过绝缘层地形成的被称为通路孔的细孔进行镀敷来互相耦接。电子部件EC的外部端子(未示出)与在基板SUB的主表面上形成的表面层的导体图案耦接并且经由穿过基板SUB和内层的导体图案地形成的通路孔而与用作基板SUB的外部端子的多个连接器(未示出)电连续。基板SUB的外部端子和第一测试面板TP1的与第一连接器表面相对的表面上露出的外部端子经由用于待测试对象的多个线缆SCW电耦接。

图2是根据本实施例，例示了测试装置侧的第二测试面板处于与附着到机箱的电子装置侧的第一测试面板耦接的状态的外观图。图3A是根据本实施例的电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面的示意图。图3B是根据本实施例的测试装置侧的第二测试面板的标记表面的示意图。图4示出了根据本实施例的电子装置侧的第一测试面板的主要部分和测试装置侧的第二测试面板的主要部分的剖面图(沿着图3A中的线A-A’和图3B中的线B-B’截取的剖面图)。

如图2中所示，将测试装置侧的第二测试面板(第二测试基板或插入器)TP2安置为与第一测试面板TP1的从机箱CH面向外的表面相对，即，与第一测试面板TP1的其上安装了第一测试对象连接器NC1的第一连接器表面相对。第二测试面板TP2设置有面板固定机构FM。面板固定机构FM与第一测试面板TP1的外部耦接，因而将第二测试面板TP2固定到第一测试面板TP1。

如图3A中所示，第一测试面板TP1的第一连接器表面安装有第一测试对象连接器NC1。

而且，如图3B和图4中所示，第二测试面板TP2具有面向第一测试面板TP1的表面(此后被称为“第二连接器表面”)和背向第一测试面板TP1的表面(此后被称为“标记表面”)。也就是说，第二测试面板TP2具有第二连接器表面和标记表面。第二连接器表面面向第一测试面板TP1的第一连接器表面。标记表面是与第二连接器表面相对的表面并且不面向第一连接器表面。

在第二测试面板TP2的面向第一测试面板TP1的第一连接器表面的第二连接器表面上，安装了第二测试对象连接器NC2，使得第二测试对象连接器NC2与在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1的位置、形状和标记(耦接方向)相对应地定位、成形和定向。第二测试对象连接器NC2各自设置有多个弹簧探针SP(还被称为弹簧针、可移动的探针头、触点探针或Pogo针，所述Pogo针为AugatPylon公司的产品名)。

第二测试面板TP2的不面向第一测试面板TP1的第一连接器表面的标记表面附着有标记IN。标记IN附着有识别印记，例如，如图3B中示出的被布置为与在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1的位置对应的AA、BB、CC、DD、EE、FF、GG、HH和II。在标记表面从机箱CH面向外的情况下，可以很容易地认出第一测试对象连接器NC1与第二测试对象连接器NC2之间的耦接的方向。

在第二测试面板TP2的标记表面和第二连接器表面之间设置有空间。第二测试对象连接器NC2的外部端子(未示出)露在第二测试面板TP2的第二连接器表面的背面(面向所述空间)。第二测试对象连接器NC2的外部端子与用于测试装置的线缆TCW的一端耦接。线缆TCW通过设置在第二测试面板TP2的第二连接器表面和标记表面之间的空间的下部(通过第二测试面板TP2的底部)而从第二测试面板TP2引出。用于测试装置的线缆TCW的另一端与测试装置(未示出)耦接。

图5A是根据本实施例，示出了在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器处于彼此面对的状态的示意图。图5B是根据本实施例，示出了图5A中示出的第一测试对象连接器和第二测试对象连接器处于彼此耦接的状态的示意图。

图5A和图5B中示出的连接器代表在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器的四个示例和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器的四个示例。

如图5A中所示，第一测试面板TP1设置有在第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d。第一测试面板TP1附着到半导体制造设备(例如，切割设备)中包含的机箱。

而且，第二测试面板TP2设置有在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d。在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d位于与在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d的位置对应的位置。第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d与用于测试装置的线缆TCW的一端耦接。

在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d的距离第二连接器表面的高度是相同的或基本上相同的。而且，第二连接器表面和包括在第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d中的弹簧探针SP的末端之间的距离是相同的或基本上相同的。另一方面，第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d分别具有不同的距离第一连接器表面的高度。因此，在第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d和第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d电耦接的情况下，需要用于弥补第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d之间的高度差的机构。

出于这个原因，本实施例的第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d设置有可伸长/可缩回的弹簧探针SP。可伸长/可缩回的弹簧探针SP弥补了第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d之间的高度差。

为了确保第一测试面板TP1和第二测试面板TP2之间的耦接，第二测试面板TP2还设置有面板固定机构FM，每个固定机构FM包括锁扣部LP、弹性弹簧SSP和面板固定夹具FP。

如图5B中所示出的，在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d分别与在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d耦接，并且在测试装置中执行关于电子装置的电学特性的功能测试。第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d分别与用于测试装置的线缆TCWa、TCWb、TCWc和TCWd的一端耦接。在面板固定机构FM固定第一测试面板TP1和第二测试面板TP2的情况下，确保了第一测试面板TP1和第二测试面板TP2在测试期间彼此不会电断开。

接下来，将参照图6到图8详细说明在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d和在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d之间的耦接。

图6是示出了在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器中的两个和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器中的对应的两个处于经由包括在两个第二测试对象连接器中的探针耦接之前的状态的主要部分的剖面图。图7是示出了图6中示出的两个第一测试对象连接器和两个第二测试对象连接器处于两个第一测试对象连接器中的一个与两个第二测试对象连接器中的对应的一个经由包括在两个第二测试对象连接器中的一个中的探针耦接在一起的状态的主要部分的剖面图。图8是示出了图7中示出的两个第一测试对象连接器和两个第二测试对象连接器处于图7中示出的状态之后的两个第一测试对象连接器和两个第二测试对象连接器经由包括在两个第二测试对象连接器中的探针耦接在一起的状态的主要部分的剖面图。

下面，参照将在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1b和NC1c以及在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2b和NC2c作为示例连接器例示的图6到图8，对第一测试对象连接器和第二测试对象连接器之间的耦接进行详细说明。

如图6中所示，第二测试对象连接器NC2b和NC2c各自具有多个凹部，每个凹部安装有弹簧探针SP。每个弹簧探针SP主要包括撞针杆(plunger)(顶端部分)PL、管(大概为圆柱形的主体部)BA和容纳在管BA中的弹簧SWP。弹簧探针SP分别安装在凹部中，使得弹簧探针SP从第二测试对象连接器NC2b和NC2c突出。从第二测试对象连接器NC2b和NC2c突出的弹簧探针SP的长度是相同的或基本相同的。

每个凹部具有在其底部形成的第二端子TE2。安装在凹部中的弹簧探针SP的与撞针杆PL相对的端部与第二端子TE2耦接。第二端子TE2与对应的用于测试装置的线缆TCW的一端电耦接。

第一测试对象连接器NC1b和NC1c各自具有多个凹部，对应的弹簧探针SP插入所述凹部中。多个凹部的每个具有在其底部形成的第一端子TE1。第一端子TE1被对应的弹簧探针SP的撞针杆PL的顶端接触。第一端子TE1与对应的用于测试对象的线缆SCW的一端电耦接。

包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1和包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1的到第一测试面板的第一连接器表面的距离是不同的。也就是说，包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1与第一测试面板的第一连接器表面之间的距离比包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1与第一测试面板的第一连接器表面之间的距离更短(包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1更接近第一连接器表面)。换言之，包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1与对应的弹簧探针SP的顶端之间的距离比包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1与对应的弹簧探针SP的顶端之间的距离更长(包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1更远离对应的探针SP的顶端)。

因此，如图7所示，当第二测试面板TP2更接近第一测试面板TP1时，首先，包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1与对应的弹簧探针SP的顶端接触。结果是，与电子装置耦接的用于待测试对象的线缆SCW和与测试装置耦接的用于测试装置的线缆TCW经由包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1、弹簧探针SP和包括在第二测试对象连接器NC2c中的第二端子TE2而电耦接。

如图8所示，当第二测试面板TP2进一步接近第一测试面板TP1时，包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1被对应的弹簧探针SP的顶端接触。结果是，与电子装置耦接的用于待测试对象的线缆SCW和与测试装置耦接的用于测试装置的线缆TCW经由包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1、弹簧探针SP和包括在第二测试对象连接器NC2b中的第二端子TE2而电耦接。

为了确保包括在第一测试对象连接器NC1b和NC1c中的第一端子TE1与包括在对应的第二测试对象连接器NC2b和NC2c中的第二端子TE2之间的电耦接，调整从第二测试对象连接器NC2b和NC2c突出的弹簧探针SP的长度是有必要的。

参照图6，L1代表在弹簧探针SP的顶端还未与包括在第一测试对象连接器NC1b和NC1c中的第一端子TE1接触的状态下，弹簧探针SP的顶端与第二测试对象连接器NC2b之间的距离。参照图8，只有在包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1被对应的弹簧探针SP的顶端接触使得已经与包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1接触的弹簧探针SP不可移动之后，包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1才被对应的弹簧探针SP的顶端接触。当这样的情况发生时，包括在第二测试对象连接器NC2b中的弹簧探针SP的顶端与第二测试对象连接器NC2b之间的距离由L2表示。当L1和L2之间是下列式(1)所表示的关系时，可以确保包括在第一测试对象连接器NC1b中的第一端子TE1与包括在对应的第二测试对象连接器NC2b中的第二端子TE2之间的电耦接以及包括在第一测试对象连接器NC1c中的第一端子TE1与包括在对应的第二测试对象连接器NC2c中的第二端子TE2之间的电耦接。

L1≥L2(1)

如图2和图3B所示，第二测试面板TP2的标记表面附着有示出了第一测试对象连接器NC1和第二测试对象连接器NC2之间的耦接定向的标记IN。这确保了第一测试对象连接器NC1和第二测试对象连接器NC2之间不会发生错误的耦接。

因此，根据本实施例，为了测试在半导体制造设备中安装的电子装置EA，设置第一测试面板TP1和第二测试面板TP2，在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装有多个第一测试对象连接器NC1，并且在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装有多个第二测试对象连接器NC2，所述多个第二测试对象连接器NC2分别包括可伸长/可缩回的探针。在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2被布置为，当第一测试面板TP1的第一连接器表面和第二测试面板TP2的第二连接器表面被定位为彼此面对时，使得第二测试对象连接器NC2被定位为面向对应的第一测试对象连接器NC1。

这可以使第一测试面板TP1的第一连接器表面和第二测试面板TP2的第二连接器表面被定位为彼此面对并且同时使在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1与在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2耦接。而且，通过将表示第二测试对象连接器NC2的位置的标记IN施加到第二测试面板TP2的与第二连接器表面相对的标记表面，可以使第一测试面板TP1和第二测试面板TP2正确地耦接。

而且，在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1中包括的第一端子TE1和在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2中包括的第二端子TE2经由可伸长/可收回的弹簧探针SP耦接，并且使用面板固定机构将第一测试面板TP1和第二测试面板TP2固定在一起。

按照这样的方式，在第一测试面板TP1的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器NC1和在第二测试面板TP2的第二连接器表面上安装的第二测试对象连接器NC2可以准确并快速地耦接在一起，使得测试电子装置EA所需要的时间可以减少。

变型示例1

下面将参照图9A和图9B对本实施例的变型示例1进行说明。图9A是根据变型示例1，示出了在电子装置侧的第一测试面板的第一连接器表面上安装的多个第一测试对象连接器和在测试装置侧的第二测试面板的第二连接器表面上安装的多个第二测试对象连接器处于互相面对的状态的示意图。图9B是示出了图9A中示出的第一测试对象连接器和第二测试对象连接器处于互相耦接的状态的示意图。

下面将说明前述的实施例和本变型示例1之间不同的方面。

根据前述的实施例，如图5A和图5B所示，包括在第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d中的可伸长/可缩回的弹簧探针SP的长度是相同的或基本上相同的。

根据变型示例1，在包括在第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d中的弹簧探针SP之中，从第二测试对象连接器NC2a和NC2b突出的弹簧探针SP与从第二测试对象连接器NC2c和NC2d突出的弹簧探针SP在长度上是不同的。

而且对于变型示例1的情况，当L1和L2遵循前述的关系L1≥L2时，也可以确保包括在第一测试对象连接器NC1a、NC1b、NC1c和NC1d中的第一端子TE1与包括在第二测试对象连接器NC2a、NC2b、NC2c和NC2d中的第二端子TE2电耦接。

变型示例2

下面将参照图10对根据变型示例2的弹簧探针形状进行说明。图10是例示了根据变型示例2的弹簧探针的形状的示意图。

根据前述的实施例，每个弹簧探针SP包括撞针杆PL、管BA和弹簧SWP，而撞针杆PL具有圆锥形的顶端。

每个弹簧探针SP的顶端的形状不必一定是圆锥形的。例如，如图10所示，弹簧探针SPA可以具有包括多个突起的粗糙端面。当这样的弹簧探针SPA与在第一测试面板的第一连接器表面上安装的第一测试对象连接器中包括的第一端子耦接时，产生多个接触点，使得弹簧探针SPA和第一端子之间的接触稳定性增加。

已经基于实施例在具体条件下对发明人做出的本发明进行了说明，但是本发明不局限于前述实施例。在不脱离如所附的权利要求中所限定的本发明的范围的情况下，可以以多种方式来修改本发明。

在前述的实施例中，将本发明应用到对切割设备(其为半导体制造设备)中安装的电子装置的测试，但是本发明也可以应用到其它半导体制造设备。而且，本发明的应用不局限于半导体制造设备。本发明还可以应用到对其它制造设备的测试。

Claims (8)

1.一种用于半导体制造设备的测试方法，包括以下步骤：

(a)提供第一测试面板，所述第一测试面板包括第一连接器表面和安装在所述第一连接器表面上的多个第一测试对象连接器，每个第一测试对象连接器具有与待测试对象电耦接的端子，

(b)提供第二测试面板，所述第二测试面板包括第二连接器表面和安装在所述第二连接器表面上的多个第二测试对象连接器，每个第二测试对象连接器具有探针，以及

(c)通过以下方式测试待测试对象的电学特性：在所述第一测试面板的所述第一连接器表面与所述第二测试面板的所述第二连接器表面彼此面对的状态下，将包括在每个第二测试对象连接器中的所述探针与包括在每个第一测试对象连接器中的所述端子耦接，

其中所述第一测试面板的所述第一连接器表面与分别包括在所述第一测试对象连接器中的所述端子之间的距离是不相等的，并且

其中分别包括在所述第二测试对象连接器中的所述探针在从所述第二测试面板的所述第二连接器表面朝向所述第一测试面板的所述第一连接器表面的方向上是可伸长且可缩回的。

2.根据权利要求1所述的用于半导体制造设备的测试方法，其中所述第二测试面板的所述第二连接器表面与所述第二测试对象连接器中的所述探针的顶端之间的距离是相等的。

3.根据权利要求1所述的用于半导体制造设备的测试方法，

其中分别包括在所述第一测试对象连接器中的所述端子中的每一个包括：

第一组端子，所述第一组端子到所述第一测试面板的所述第一连接器表面的距离为第一距离；以及

第二组端子，所述第二组端子到所述第一测试面板的所述第一连接器表面的距离为比所述第一距离更短的第二距离，

其中分别包括在所述第二测试对象连接器中的所述探针中的每一个包括：

第一组探针，面向所述第一组端子；以及

第二组探针，面向所述第二组端子；

并且，其中在所述第一组探针的顶端接触所述第一组端子之后，所述第二组探针的顶端接触所述第二组端子。

4.根据权利要求3所述的用于半导体制造设备的测试方法，其中保持L1≥L2的关系，L1代表在所述第一组探针的顶端不接触所述第一组端子并且所述第二组探针的顶端也不接触所述第二组端子的状态下，分别从所述第二测试对象连接器突出的所述探针的顶端与所述第二测试对象连接器之间的距离，L2代表在所述第一组探针的顶端接触所述第一组端子使得所述第一组探针不可移动之后所述第二组探针的顶端接触所述第二组端子时，分别从所述第二测试对象连接器突出的所述探针的顶端与所述第二测试对象连接器之间的距离。

5.根据权利要求1所述的用于半导体制造设备的测试方法，其中所述第二测试面板包括固定机构，所述固定机构通过与所述第一测试面板的外部耦接来将所述第二测试面板固定到所述第一测试面板。

6.根据权利要求1所述的用于半导体制造设备的测试方法，其中所述第二测试面板具有标志，所述标志被设置在所述第二测试面板的不面向所述第一测试面板的所述第一连接器表面而是与所述第二测试面板的所述第二连接器表面相对的表面上，所述标志识别包括在所述第一测试对象连接器中的所述端子。

7.根据权利要求1所述的用于半导体制造设备的测试方法，其中所述探针的顶端是圆锥形的。

8.根据权利要求1所述的用于半导体制造设备的测试方法，其中所述探针中的每一个具有包括多个突起的端面，以使得每个探针的所述端面经由多个接触点与所述端子中的对应一个端子耦接。