JP4743708B2 - 接続装置、接続ユニット及び接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機等に用いられる電子モジュールに接続される接続装置及びその接続方法に関する。

電子モジュールの検証や電子モジュールの改良開発等のために、電子モジュールに接続されるとともに、検証用あるいは開発用の他の機器（例えばパーソナルコンピュータ）に接続され、電子モジュールと他の機器との間における信号の入出力を仲介する接続装置が知られている（例えば特許文献１）。

このような接続装置は、接続対象とする電子モジュールが１種類であっても、複数種類のユーザの要求に応じて、複数種類のものが用意されることがある。例えば、以下のとおりである。

携帯電話機や自動車等に用いられる電子モジュールには、携帯電話機等に実装されたときに他の電子モジュールが接続されるコネクタや、携帯電話機と外部機器（例えばパーソナルコンピュータ）とを接続するためのコネクタが設けられている。すなわち、最終的な製品に実装されたときに利用されるコネクタが設けられている。そして、例えば、その電子モジュールを購入して携帯電話機等に組み込んで最終的な製品を生産するユーザ、いわゆるエンドユーザは、電子モジュールを携帯電話機等に実装する際に、電子モジュールが正常に機能するか否かのみを検証するだけでよいので、換言すれば、前述のコネクタを介して正常に信号を入出力できるか否かのみを検証するだけでよいので、エンドユーザに提供される接続装置は、前述のコネクタに接続されるコネクタ（接続部）を有するものであれば十分である。

一方、電子モジュールを改良開発したり、一部変更するようなユーザ、いわゆる開発ユーザは、前述のコネクタを介した信号の入出力ができる接続装置では、目的を達成することができない。すなわち、電子モジュールの電子回路の適宜な位置から信号を取り出して電子モジュールの動作を検証したり、信号の入力が禁止されている電子部品に信号を入力して情報を書き換えるなどする必要がある。そこで、電子モジュールの基板には、テストポイントと呼ばれる信号入力用の端子（導電パターン）が複数形成されており、開発ユーザ用の接続装置には、前述の電子モジュールのコネクタに接続されるコネクタに加え、当該端子に突き当てられる複数のプローブ（接続部）が設けられる。

なお、一般に、接続装置には、電子モジュールを接続装置に対して所定位置に位置決めする位置決め部が設けられており、当該位置決め部により電子モジュールを位置決めすることにより、電子モジュールのコネクタと接続装置のコネクタとが接続され、また、プローブはテストポイントに突き当てられる。

開発ユーザに提供される接続装置は、接続部が多いこと、プローブの接触に高精度な位置決めが必要なこと等から、比較的高価になりやすい。特に、電子モジュールが携帯電話機等の通信モジュールである場合等、電子モジュールが小型化されている場合には、電子モジュールのテストポイントが小型化されるとともにその間隔が狭く配置されており、接続装置のプローブと電子モジュールとの位置決めに高い精度が要求される。一方、エンドユーザに提供される接続装置は安価であることが要求される。このような理由から、従来、エンドユーザに提供される接続装置と開発ユーザに提供される接続装置とは別々の仕様で提供されている。

なお、特許文献１では、複数のプローブを有するピンボードが装着される接続装置（コンタクト装置）において、当該接続装置を複数種類の接続対象に利用することができるように、接続装置に装着されるピンボードを複数種類のピンボード間で交換可能にした技術が開示されている。
特開平１１−２５８３１１号公報

エンドユーザに提供される接続装置と開発ユーザに提供される接続装置とが別々の仕様であれば、当然に、接続装置の開発、生産コストは増大する。そこで、エンドユーザ用の接続装置に、プローブを付加して、開発ユーザに提供することが考えられる。

しかし、エンドユーザ用の接続装置により位置決めされている電子モジュールのテストポイントにプローブを精度よく突き当てるためには、プローブを精度よくエンドユーザの接続装置に取り付けなければならない。

さらに、エンドユーザ用の接続装置は、低コストを実現するために、電子モジュールのコネクタと接続装置のコネクタとを接続するのに必要最低限な精度で電子モジュールを接続装置に対して位置決めするように構成されており、換言すれば、プローブの接触に必要な位置精度で電子モジュールと接続装置とを位置決めできるようには構成されているとは限らず、そのようなエンドユーザ用の接続装置に対して、単純に、プローブを取り付けただけでは、電子モジュールとプローブとを接続できないおそれもある。

特許文献１の技術は、検査対象の種類に応じてピンボードを交換するものであり、換言すれば、複数の接続部全体を交換するものである。従って、上述の問題を特許文献１の技術で解決しようとしても、コネクタのみを有するボードと、コネクタ及びプローブを有するボードとを用意することになり、実質的に２種類の接続装置を用意するのと変わりない。

本発明の目的は、接続部の交換を抑えつつ、一のユーザに要求される接続と、他のユーザに要求される接続とを実現できる接続装置及び接続方法を提供することにある。

本発明の第１の観点の接続装置は、信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部を有する電子モジュールに接続される接続装置であって、第１の接続ユニットと、前記第１の接続ユニットに装着可能な第２の接続ユニットと、を備え、前記第１の接続ユニットは、第１のベースと、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して第１の位置に位置決め可能な第１の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第１の接続部と、を備え、前記第２の接続ユニットは、前記第１のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第２のベースと、前記電子モジュールを前記第２のベースに対して第２の位置に位置決め可能な第２の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第２の接続部と、を備え、前記第１の位置決め部を機能不可能な状態とし、前記第２のベースを前記第１のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第２の位置決め部により前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に位置決めしたときに、前記電子モジュールは、前記第１のベースに対して前記第１の位置に位置決めされ、前記第１の被接続部と前記第１の接続部とが接続されるとともに前記第２の被接続部と前記第２の接続部とが接続されて信号導通可能となる。

好適には、前記第１の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して前記第１の位置に第１の位置精度内で位置決め可能であり、前記第２の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に第２の位置精度内で位置決め可能であり、前記第２の位置精度は前記第１の位置精度よりも精度が高い。

好適には、前記第１の位置決め部は、前記電子モジュールに設けられた被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して前記第１の位置に位置決め可能に構成され、前記第２の位置決め部は、前記第１の位置決め部が機能不可能な状態において、前記第２のベースが前記所定の位置関係で前記第１のベースに装着されたときに、前記第１の位置決め部に代わって前記被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に位置決めする。

好適には、前記第１の接続ユニットは、前記第１の位置決め部が前記第１のベースの所定の領域をもって取り付けられており、当該所定の領域を前記第１のベースから取り外すことにより前記第１の位置決め部を機能不可能な状態にする。

本発明の第２の観点の接続装置は、被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられて信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、前記被接続ボードに対向配置可能な第１のボードと、前記第１のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着可能な第２のボードと、を備え、前記第１のボードには、前記被接続ボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードに設けられた第１の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第１のボードに対して第１の位置に位置決め可能な第１の棒状部材と、前記被接続ボードが前記第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続されて信号導通可能な第１の接続部と、が設けられ、前記第２のボードには、前記第１のボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードの前記第１の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第２のボードに対して第２の位置に位置決め可能な第２の棒状部材と、前記被接続ボードが前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続されて信号導通可能な第２の接続部と、が設けられ、前記第１のボードから前記第１の棒状部材が設けられた部分を排除して第２の開口を形成し、前記第２の開口に前記第２の棒状部材を挿通して前記第２のボードを前記第１のボードに装着し、前記第２の棒状部材を前記被接続ボードの前記第１の開口に挿通して前記被接続ボードを前記第２のボードに対して前記第２の位置に位置決めしたときに、前記被接続ボードは、前記第１のボードに対して前記第１の位置に位置決めされ、前記第１の被接続部と前記第１の接続部とが接続されるとともに前記第２の被接続部と前記第２の接続部とが接続されて信号導通可能とする。

好適には、前記第１の被接続部及び前記第１の接続部は、互いに嵌合して接続されるコネクタであり、前記第２の被接続部は、前記被接続ボードに設けられた端子であり、前記第２の接続部は、前記端子に突き当てられるプローブである。

好適には、前記第１のボードには、前記第１の棒状部材が設けられた部分が排除されていない状態において、前記第２の開口の輪郭に割り取り線が形成されている。

好適には、前記第２のボードは、前記第１のボードよりも小さく、前記第２の棒状部材が前記第１のボードの第２の開口に挿通されたときに、前記第１のボードの所定の領域に配置され、前記第１のボードには、前記所定の領域に第３の開口が形成され、前記第２の接続部は、前記第２のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第３の開口に挿通されて、前記第２の被接続部に接続される。

好適には、前記第１のボードには、前記所定の領域に第４の開口が形成され、前記第２のボードには、前記第２のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第４の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第２のボードに対して保持する保持部が設けられ、前記第２の接続部は、前記被接続ボード及び前記第２のボードの対向方向において前記第２の被接続部に当接する当接部と、前記当接部を前記被接続ボードに向けて付勢する付勢手段と、を有し、前記保持部は、前記被接続ボードに対して前記付勢手段の付勢方向と反対方向へ係合する係合部を有する。

本発明の第３の観点の接続装置は、被接続ボードと、当該被接続ボードの第１の面に設けられて信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、前記被接続ボードの前記第１の面に対向配置可能な接続ボードと、前記第１の面に対向する前記接続ボードにおける第２の面に立設され、前記被接続ボードに設けられた孔部に挿通されることにより前記被接続ボードを前記ボードに対して所定の位置に位置決め可能な棒状部材と、前記接続ボードの前記第２の面に設けられ、前記被接続ボードが前記所定の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続されて信号導通可能な接続部と、を備え、前記接続ボードは、前記第２の被接続部に対向する位置に開口部あるいは開口部を形成可能な割り取り線が設けられ、前記棒状部材の周囲には割り取り線が形成されている。

本発明の第４の観点の接続装置は、第１の開口を有する被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられた第１の被接続部及び第２の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、前記被接続ボードに対向配置可能な第１のボードと、前記第１のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着された第２のボードと、を備え、前記第１のボードには、第２の開口と、前記被接続ボードが前記第１のボードに対して第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続される第１の接続部と、が設けられ、前記第２のボードには、前記第１のボードに対向する面に立設され、前記第２の開口に挿通されて前記第１の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第１のボードに対して前記第１の位置に位置決めするとともに前記被接続ボードを前記第２のボードに対して第２の位置に位置決め可能な棒状部材と、前記被接続ボードが前記第２のボードに対して前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続されて信号導通可能となる第２の接続部と、が設けられている。

本発明の第５の観点の接続方法は、信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部を有する電子モジュールに接続装置を接続する接続方法であって、前記接続装置に、第１の接続ユニットと、前記第１の接続ユニットに装着可能な第２の接続ユニットと、を設け、前記第１の接続ユニットに、第１のベースと、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して第１の位置に位置決め可能な第１の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続される第１の接続部と、を設け、前記第２の接続ユニットに、前記第１のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第２のベースと、前記電子モジュールを前記第２のベースに対して第２の位置に位置決め可能な第２の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続されて信号導通可能な第２の接続部と、を設け、前記第１の位置決め部を機能不可能な状態とした後に前記第２のベースを前記第１のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第２の位置決め部により前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に位置決めすることにより、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して前記第１の位置に位置決めし、前記第１の被接続部と前記第１の接続部とを接続するとともに前記第２の被接続部と前記第２の接続部とを接続してそれぞれ信号導通可能な状態とする。

本発明によれば、接続部の交換を抑えつつ、一のユーザに要求される接続と、他のユーザに要求される接続とを実現できる。

図１は、本発明の実施形態に係る接続装置の接続対象となる通信モジュール５００を示す斜視図である。通信モジュール５００は、例えば電波を利用した無線通信を行うために、携帯電話機や自動車に組み込まれるものである。

通信モジュール５００は、基板５０１と、基板５０１に配置された種々の電子部品５０２と、通信モジュール５００に信号を入力又は通信モジュールから信号を出力するためのコネクタ５０３及び端子５０４と、アンテナ素子が接続されるアンテナ用端子５０５とを備えている。

基板５０１は、例えば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されており、紙面手前側の第１の実装面５０１ａと、紙面奥手側の第２の実装面５０１ｂとを有している。基板５０１は、例えば矩形に形成されており、４隅には孔部５１１が開口している。

孔部５１１には、孔部５１１よりも小径の孔部５１５が形成された金具５１４が取り付けられている（図１では一つのみ示す。）。孔部５１５は、基板５０１を携帯電話機や自動車に組み込む際に、携帯電話機等の筐体等に設けられたボスや筐体等に締結されるネジなどが挿通されるものである。そして基板５０１のグランドパターンに半田付けされており、ネジで止められることにより、ネジボスに施された導電塗料を経由して、アーシングされる。また、孔部５１５は、基板５０１を最終的な製品に組み込む際に利用される位置決め孔でもある。なお、アーシングの必要がなければ、金具５１４を省略して、孔部５１１のように基板５０１に直接形成された孔部を位置決め孔として利用してもよい。

電子部品５０２は、例えばＩＣ、キャパシタ、コンバータ、抵抗体である。電子部品５０２は基板５０１の第１の実装面５０１ａ及び第２の実装面５０２ｂに複数設けられ、基板５０１の導電層により互いに接続されて電子回路５１２を形成している。電子回路５１２は、高周波回路を含んでおり、電波を利用した無線通信を行うために、音声データ、画像データ等の各種データに対応する信号の変調及び復調を行う。例えば、電子回路５１２は、コネクタ５０３から入力された信号を変調してアンテナ用端子５０５に出力し、アンテナ用端子５０５から入力された信号を復調してコネクタ５０３へ出力する。

コネクタ５０３は、通信モジュール５００が携帯電話機や自動車等の最終的な製品に実装されたときに、最終的な製品の他の電子モジュールと接続され、通信モジュール５００と、他の電子モジュールとの間の信号の入出力を仲介するものである。コネクタ５０３は、他の電子モジュールに設けられた対となる不図示のコネクタと互いに嵌合することにより、当該対となるコネクタと電気的に接続されて、信号導通可能となる。コネクタ５０３は、例えば基板５０１の第１の実装面５０１ａにおいて、他のコネクタと嵌合する方向が第１の実装面５０１ａの向く方向になるように配置されている。

端子５０４は、いわゆるテストポイントなどとも呼ばれ、コネクタ５０３からは出力されない電気信号の出力及び／又はコネクタ５０３からは電気信号を入力できない電子部品５０２への電気信号の入力を行うためのものである。

例えば、電子回路５１２が、一の電子部品５０２から他の電子部品５０２へ電気信号（情報）が出力され、その電気信号が当該他の電子部品５０２において処理されてコネクタ５０３へ出力されるように構成されている場合に、端子５０４は、前記一の電子部品５０２と前記他の電子部品５０２との間に接続され、前記一の電子部品５０２からの信号を出力可能である。

また、例えば、電子回路５１２には、メモリとしての電子部品５０２と、当該メモリの読み出し及び書き込みを行うプロセッサとしての電子部品５０２とが設けられ、プロセッサは、コネクタ５０３から入力された信号に基づくメモリへの書き込みは行わないが、端子５０４からの信号に基づくメモリへの書き込みは行う。つまり、コネクタ５０３からのメモリの更新よりも、高度な情報更新を行うことができる。

端子５０４は、第１の実装面５０１ａに複数設けられている。例えば、端子５０４は、コネクタ５０３に隣接してコネクタ５０３の長手方向に沿って複数列で配列されている（ただし、図１では、電子回路５１２を囲むシールド側壁に１〜２列が隠れており、２列のみ図示されている。）。端子５０４は、基板５０１の第１の実装面５０１ａに形成された導電層により構成されており、第１の実装面５０１ａの向く方向に円形に接触面を有している。端子５０４の接触面の面積は比較的小さく、例えば直径１ｍｍ以下である。

アンテナ用端子５０５は、通信モジュール５００が最終的な製品に組み込まれたときに、不図示のアンテナ素子と接続されるものである。アンテナ用端子５０５は、基板５０１の電子回路５１２とアンテナ素子との間の信号の入出力を仲介する。

図２及び図３は、本発明の実施形態の接続装置１を、通信モジュール５００を装着した状態で示す斜視図である。図２は、エンドユーザのための第１の使用態様を、図３は開発ユーザのための第２の使用態様を示している。なお、図２はエンドユーザ用の接続装置を、図３は開発ユーザ用の接続装置を示しているということもできる。

接続装置１は、例えば、通信モジュール５００の動作を検証するために、又は、通信モジュール５００を改良開発するために、通信モジュール５００と、通信モジュール５００とは別の不図示の他の機器（例えばパーソナルコンピュータ）と接続され、通信モジュール５００と、他の機器との間の信号の入出力を仲介する。特に、例えば通信制御のソフトウェアの更新や検証に用いられる。

接続装置１は、第１の使用態様では、第１の接続ユニットＵ１を、第２の使用態様では、第１の接続ユニットＵ１及び第２の接続ユニットＵ２を備えている。換言すれば、第１の使用態様及び第２の使用態様の双方において第１の接続ユニットＵ１は使用されている。通信モジュール５００は、第１の接続ユニットＵ１に対して、第１の使用態様及び第２の使用態様において、略同一の位置に配置されている。

第１の使用態様では、第１の接続ユニットＵ１は、通信モジュール５００と接続されるとともに、他の機器と接続され、通信モジュール５００と他の機器との間の信号の入出力を仲介する。

第２の使用態様においても、第１の接続ユニットＵ１は、第１の使用態様と同様に、通信モジュール５００と接続されるとともに、他の機器と接続され、通信モジュール５００と他の機器との間の信号の入出力を仲介する。

さらに、第２の使用態様では、第１の接続ユニットＵ１に第２の接続ユニットＵ２が装着される。第２の接続ユニットＵ２は、通信モジュール５００と接続されるとともに、第１の接続ユニットＵ１に接続される。第２の接続ユニットＵ２は第１の接続ユニットＵ１を介して他の機器と接続され、第１の接続ユニットＵ１を介して通信モジュール５００と他の機器との間の信号の入出力を仲介する。なお、第２の接続ユニットＵ２は、他の機器に直接接続され、他の機器との間で第１の接続ユニットＵ１を介さずに信号を入出力するように構成されてもよい。

第１の接続ユニットＵ１は、第１のボード２を基体として備え、第２の接続ユニットＵ２は、第２のボード３を基体として備えている。そして、通信モジュール５００の基板５０１、第１のボード２及び第２のボード３は、紙面手前側から紙面奥手側へ、基板５０１、第１のボード２、第２のボード３の順で積層的に配置されている。

第１のボード２は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成され、基板５０１側の第１の実装面２ａと、第２のボード３側の第２の実装面２ｂとを有している。なお、通信モジュール５００は、第１の実装面５０１ａを第１のボード２に対して対向させている。第１のボード２は、例えば通信モジュール５００の基板５０１よりも大きく、切り欠き部２ｃを有した矩形に形成されている。

第１のボード２には、他の機器に接続される複数のコネクタ５、種々の電子部品６が設けられている。電子部品６は、例えばＩＣ、キャパシタ、コンバータ、抵抗体である。電子部品６は第１のボード２に複数設けられ、第１のボード２の導電層により互いに接続されて電子回路７を形成している。電子回路７は、コネクタ５から入力された信号を、そのまま若しくは所定の処理をして、通信モジュール５００若しくは第２のボード３に出力する。また、電子回路７は、通信モジュール５００若しくは第２のボード３から入力された信号を、そのまま若しくは所定の処理をして、コネクタ５に出力する。

図４は、第１のボード２のうち通信モジュール５００の配置される領域を示す斜視図である。なお、図４の第１のボード２は、第１の使用態様において利用されるときの形態であり、第２の使用態様において利用されるときには、後述するように、一部の部材が排除される。

第１のボード２には、通信モジュール５００の基板５０１を位置決め及び支持するための第１の支柱１１と、通信モジュール５００のコネクタ５０３と接続可能なコネクタ１２とが設けられている。

第１の支柱１１は、第１のボード２の第１の実装面２ａ側に、すなわち、通信モジュール５００が配置される側の面に立設されている。第１の支柱１１は、例えば通信モジュール５００の基板５０１の孔部５１５に対応して４つ設けられている。第１の支柱１１は、例えば、第１のボード２に第２の実装面２ｂ側（図４の紙面奥手側）から挿通されたネジ１５と、第１のボード２の第１の実装面２ａ側においてネジ１５に螺合する六角ナット１６とから構成されており、ネジ１５の雄ネジ部１５ａにより小径部が、六角ナット１６により大径部が形成されている。

雄ネジ部１５ａは、通信モジュール５００の基板５０１の孔部５１５よりも若干径が小さい。従って、基板５０１は、雄ネジ部１５ａが孔部５１５に挿通されることにより、第１のボード２に対して第１のボード２に直交する方向において所定の位置精度で位置決めされる。また、六角ナット１６は、孔部５１５よりも大径である。従って、基板５０１は、雄ネジ部１５ａが孔部５１５に挿通されたときには、第１のボード２に対して六角ナット１６の厚さだけ離れた位置にて、六角ナット１６により位置決め、支持される。なお、４つの第１の支柱１１は同様の構成であり、換言すれば、六角ナット１６の厚さは同等であり、六角ナット１６に支持された基板５０１は第１のボード２対して平行に配置される。

コネクタ１２は、通信モジュール５００のコネクタ５０３に嵌合することにより、コネクタ５０３と電気的に接続されるものである。コネクタ１２は、例えば、通信モジュール５００が実装される最終的な製品において、コネクタ５０３と接続されるコネクタと同一の構成のコネクタである。コネクタ１２は、通信モジュール５００の基板５０１が第１の支柱１１により位置決めされたときに、基板５０１と第１のボード２との対向方向においてコネクタ５０３に嵌合するように配置されている。すなわち、コネクタ１２は、第１のボード２の第１の実装面２ａのうちコネクタ５０３と対向する位置に、第１の実装面２ａの向く方向にコネクタ５０３と嵌合する嵌合部を向けて配置されている。なお、コネクタ１２は、例えば、２つの第１の支柱１１に挟まれる位置に配置されている。

図５（ａ）は、第２のボード３を第１のボード２側（図３の紙面手前側）から見た斜視図である。

第２のボード３は、例えば、比較的加工精度の高い材料（一例としてアクリル材）により構成されている。また、第２のボード３は、比較的厚く形成されている。例えば、第１のボード２よりも厚く形成されており、第１のボード２よりも高い剛性を有している。第２のボード３は、第１のボード２に対向する第１面３ａ及びその背面の第２面３ｂを有する板状に形成されており、その平面形状は切り欠き部３ｃを有し、かつ、第１のボード２よりも小さい矩形である。

第２のボード３には、通信モジュール５００の基板５０１を位置決め及び支持するための第２の支柱２１と、通信モジュール５００の端子５０４のいくつかに接続されるプローブ２２と、プローブ２２と第１のボード２の電子回路７とを接続するためのケーブル２３と、通信モジュール５００の基板５０１を第２のボード３に対して保持するための保持部２４とが設けられている。

第２の支柱２１は、第１のボード２の第１の支柱１１に類似した構成となっている。具体的には以下のとおりである。第２の支柱２１は、第２ボード３の第１面３ａ側に、すなわち、通信モジュール５００が配置される側の面に立設されている。第２の支柱２１は、例えば通信モジュール５００の基板５０１の孔部５１５に対応して４つ設けられている。第２の支柱２１は、例えば、第２のボード３に第２面３ｂ側（図５の紙面奥手側）から挿通されたネジ２７と、第２のボード３の第１面３ａ側においてネジ２７に螺合する円形ナット２８とから構成されており、ネジ２７の雄ネジ部２７ａにより小径部が、円形ナット２８により大径部が形成されている。

雄ネジ部２７ａは、通信モジュール５００の基板５０１の孔部５１５と略同径である。従って、基板５０１は、雄ネジ部２７ａが孔部５１５に挿通されることにより、第２のボード３に対して第２のボード３に直交する方向において所定の位置精度で位置決めされる。また、円形ナット２８は、孔部５１５よりも大径である。従って、基板５０１は、雄ネジ部２７ａが孔部５１５に挿通されたときには、第２のボード３に対して円形ナット２８の厚さだけ離れた位置にて、円形ナット２８により位置決め、支持される。なお、４つの第２の支柱２１は同様の構成であり、換言すれば、円形ナット２８の厚さは同等であり、円形ナット２８に支持された基板５０１は第２のボード３対して平行に配置される。

プローブ２２は、複数の端子５０４の配置位置に対応した位置に複数設けられている。プローブ２２は、開発ユーザの要求に応じて、複数の端子５０４のうち、一部又は全部に対応する数が設けられる。図５では、複数の端子５０４のうち紙面左側（図１の紙面右側）の一部に対応する数が設けられている場合を例示している。

図５（ｂ）は、プローブ２２の一例を示す断面図である。なお、図５（ｂ）は、プローブ２２の一例として比較的簡素な構成のものを示しているが、他のあらゆるプローブを適宜用いてよいことはもちろんである。

プローブ２２は、端子５０４に突き当てられるプランジャ３１と、プランジャ３１を摺動可能に収納するバレル３２と、バレル３２内に収納され、プランジャ３１をバレル３２から突出させる方向へ付勢するコイルバネ３３と、バレル３２の底部を構成してコイルバネ３３を支持する支持部３４とを有している。

プランジャ３１及び支持部３４は金属等の導電性部材により形成され、コイルバネ３３及びバレル３２の少なくとも一方は金属等の導電性部材により形成されている。支持部３４には、ケーブル３６が接続されている。プランジャ３１に入力された信号は、コイルバネ３３及びバレル３２の少なくとも一方と、支持部３４とを介してケーブル３６に出力される。また、ケーブル３６からの信号は、支持部３４と、コイルバネ３３及びバレル３２の少なくとも一方とを介してプランジャ３１から出力される。

プローブ２２は、第２ボード３に直交する方向に第２ボード３を貫通するように設けられており、プランジャ３１は第２ボード３の第１の実装面３ａ側に、支持部３４は第２ボード３の第２の実装面３ｂ側に位置し、バレル３２は第２ボード３に保持されている。

図５（ａ）に示すように、ケーブル２３は、複数のケーブル３６と、複数のケーブル３６が集結される中継コネクタ３７と、中継コネクタ３７から伸びる複数のケーブル３８とを備えている。

複数のケーブル３６は、上述のように、第２ボード３の第２の実装面３ｂ側において、複数のプローブ２２それぞれに接続されている。複数のケーブル３６は、締付具３９により適宜な位置で束ねられている。ケーブル３６は、例えば細線同軸ケーブルである。

中継コネクタ３７は、ネジなどの固定手段により第２ボード３に固定されている。中継コネクタ３７は、例えば第２ボード３のうち、第１ボード２の中央側に位置する端部（図５（ａ）の紙面上方）に設けられている。中継コネクタ３７には、複数のケーブル３６がそれぞれ接続されるとともに、複数のケーブル３８がそれぞれ接続され、複数のケーブル３６と複数のケーブル３８とはそれぞれ電気的に接続される。

複数のケーブル３８は、複数のケーブル３６と同数設けられている。複数のケーブル３８は、例えば細線同軸ケーブルであり、平面状に並列に配列された状態で互いの被覆部材が接着又は融着されている。複数のケーブル３８は、後述するように、第１のボード２に接続される。

なお、中継コネクタ３７及び複数のケーブル３８を省略し、プローブ２２に接続されたケーブル３６を第１のボード２若しくは他の機器へ直接接続するようにしてもよい。

保持部２４は、第２ボード３の第１の実装面３ａに設けられており、例えば４つの第２の支柱２１により囲まれる矩形領域の両側に２つ設けられている。

図５（ｃ）は保持部２４の側面図である。保持部２４は、本体部４１と、本体部４１を支持する脚部４２と、本体部４１から突出する係合部４３とを備えている。

本体部４１は、板金の折り曲げ加工などにより形成された薄型直方体状の箱体である。脚部４２はネジなどにより本体部４１に取り付けられ、第２のボード３の第１の実装面３ａ上において本体部４１を支持している。脚部４２は第２のボード３の第２の実装面３ｂ側から挿通されたネジが螺合されることにより、第２のボード３に対して固定されている。

係合部４３は、本体部４１から紙面左側（４つの第２の支柱２１により囲まれる領域側）へ向けて突出する位置と、当該位置から退避して本体部４１内へ収納される位置との間で進退可能に設けられている。係合部４３の紙面左側部分は、第２のボード３の第１の実装面３ａ側ほど紙面左側へ突出する傾斜面４３ａを有している。係合部４３は、コイルバネ４４などの本体部４１に収納された付勢手段により突出方向へ付勢されている。

従って、第２のボード３の第１の実装面３ａ上方から通信モジュール５００の基板５０１を第１の実装面３ａ側へ近づけて、基板５０１の孔部５１５へ第２の支柱２１を挿通する際には、基板５０１の縁部が傾斜面４３ａを摺動しつつコイルバネ４４の付勢力に抗して係合部４３を本体部４１の内部へ退避させる。そして、基板５０１が傾斜面４３ａを通過すると係合部４３はコイルバネ４４の付勢力により突出位置へ復帰し、係合部４３は基板５０１に対して第２のボード３に直交する方向において係合する。

第２の使用態様においては、既に述べたように、第２の接続ユニットＵ２が第１の接続ユニットＵ１に装着される。図６及び図７では、その装着方法について説明する。

図６は、第１のボード２のうち通信モジュール５００の配置される領域を、第２の使用態様において利用されるときの形態で示す図である。

第１のボード２の第１の使用態様における形態を示した図４との比較から理解されるように、第２の使用態様においては、第１のボード２のうち、第１の支柱１１が設けられていた領域が排除されて、開口５１Ａ、５１Ｂ（単に「開口５１」といい、両者を区別しないことがある。）が形成されている。

４つの支柱のうち第１のボード２の中央側の第１の支柱１１に対応する２つの開口５１Ａは孔部であり、４つの支柱のうち第１のボード２の端部側の第１の支柱１１に対応する２つの開口５１Ｂは切り欠き部である（以下、切り欠き５１Ｂということがある。）。開口５１において排除される面積は、例えば、第１の支柱１１を排除可能で、第２のボード３の第２の支柱２１を挿通可能な面積である。

なお、図４に示すように、第１のボード２には、開口５１Ａ、切り欠き５１Ｂの輪郭に相当する位置に割り取り線であるミシン目５２Ａ、５２Ｂ（以下、単に「ミシン目５２」といい、両者を区別しないことがある。）が形成されており、第１のボード２の切断が容易になっている。切り欠き５１Ｂとなる２つの領域間には、当初から切り欠き部が形成されており、切断が必要な長さが短くなっている。なお、ミシン目５２は設けられていなくてもよい。

図４及び図６に示すように、第１のボード２には、プローブ２２を挿通するための孔部５４と、保持部２４を挿通するための孔部５５とが設けられている。なお、図４及び図６では、孔部５４と、２つの孔部５５のうち一方とが結合して一つの孔部を形成している場合を例示している。

図７は、図６に示した第２の使用態様の形態の第１のボード２に、第２のボード３を装着した状態を示しており、図７（ａ）は第１のボード２の第１の実装面２ａ側を、図７（ｂ）は第１のボード２の第２の実装面２ｂ側を示している。

第２のボード３は、第１のボード２の第２の実装面２ｂ側に積層されている。第２のボード３の第２の支柱２１は第１のボード２の開口５１Ａ、切り欠き５１Ｂに、第２のボード３のプローブ２２は第１のボード２の孔部５４に、第２のボード２の保持部２４は第１のボード２の孔部５５に、それぞれ挿通されて第１のボード２の第１の実装面２ａ側に突出している。

第１のボード２と第２のボード３とは、第２の支柱２１が開口５１に挿通されることなどによりある程度位置決めされ、さらに、例えば第１のボード２に挿通されたネジ６１が第２のボード３に螺合することにより、互いに固定される。なお、第１のボード２と第２のボード３との固定は、ネジのような締結手段以外にも接着剤等の適宜な固定手段を用いて行ってもよい。

図７（ｂ）に示すように、ケーブル２３に含まれる複数のケーブル３８は、コネクタ６２に集結されている。コネクタ６２は、第１のボード２に設けられたコネクタ６３に嵌合して電気的に接続される。これにより、第１のボード２の電子回路７と、第２のボード２のプローブ２２とは電気的に接続される。

接続装置１の使用方法について説明する。

第１の使用態様においては、図４に示した形態の第１のボード２が用いられる。また、第２のボード３は第１のボード２には装着されない。そして、図２に示すように、通信モジュール５００を第１のボード２の第１の実装面２ａ側に配置し、通信モジュール５００の孔部５１５に第１のボード２の第１の支柱１１を挿通する。これにより、通信モジュール５００は第１のボード２に対して所定の位置（第１の位置）に位置決めされる。このとき、通信モジュール５００のコネクタ５０３（図１）は第１のボード２のコネクタ１２（図４）に嵌合して電気的に接続される。

第２の使用態様においては、図６に示した形態の第１のボード２が用いられる。また、図７に示したように、第２のボード３が第１のボード２に装着される。そして、図３に示すように、通信モジュール５００を第１のボード２の第１の実装面２ａ側に配置し、通信モジュール５００の孔部５１５に、第１の使用態様における第１のボード２の第１の支柱１１に代えて、第２のボード２の第２の支柱２１を挿通する。これにより、通信モジュール５００は第２のボード３に対して所定位置（第２の位置）位置決めされ、通信モジュール５００の端子５０４（図１）には、第２のボード３のプローブ２２（図５）が突き当てられる。また、通信モジュール５００の基板５０１の縁部が保持部２４の係合部４３に係合し、端子５０４とプローブ２２との接触圧が確保される。

さらに、このとき、第２の支柱２１は第１の支柱１１の配置されていた位置に位置するとともに、円形ナット２８（図７（ａ））の厚さは、六角ナット１６（図４）の厚さよりも、第１のボード２の厚さと同程度だけ大きいから、通信モジュール５００は、第１の使用態様と同様に、第１のボード３に対して第１の位置に位置決めされ、通信モジュール５００のコネクタ５０３（図１）は第１のボード２のコネクタ１２（図４）に嵌合して電気的に接続される。

なお、第１のボード２の第１の支柱１１の雄ネジ部１５ａ（図４）は、通信モジュール５００の孔部５１５よりも径が若干小さい。例えば、孔部５１５の直径が３．５ｍｍであるのに対して雄ネジ部１５ａの直径は３．０ｍｍである。従って、雄ネジ部１５ａ及び孔部５１５の位置決め精度（第１の位置決め精度）は、通信モジュール５００のコネクタ５０３と第１のボード２のコネクタ１２とを正確に接続位置に位置決めできるものではない。しかし、第１の使用態様では、雄ネジ部１５ａと孔部５１５とのガタの範囲内で通信モジュール５００と第１のボード２とを適宜に相対移動させて、コネクタ５０３とコネクタ１２とを嵌合させることにより、コネクタ５０３とコネクタ１２とは確実に導通される。

一方、第２のボード３の第２の支柱２１の雄ネジ部２７ａ（図５）は、孔部５１５と同径、又は、孔部５１５よりも小径であって雄ネジ部１５ａよりも大径である。すなわち、雄ネジ部２７ａ及び孔部５１５の位置決め精度（第２の位置決め精度）は、雄ネジ部１５ａ及び孔部５１５の位置決め精度（第１の位置決め精度）よりも精度が高い。そして、当該位置決め精度は、プローブ２２を端子５０４に当接させるのに十分な精度である。

以上の実施形態によれば、第１の使用態様では、第１の支柱１１により通信モジュール５００が第１のベースに対して位置決めされ、通信モジュール５００のコネクタ５０３と第１のボード２のコネクタ１２とが接続され、第２の使用態様では、第２の支柱２１により通信モジュール５００が第１のボード２及び第２のボード３に対して位置決めされ、コネクタ５０３とコネクタ１２とが接続されるとともに端子５０４とプローブ２２とが接続されるから、エンドユーザの要求に応じた第１の使用態様と、開発ユーザの要求に応じた第２の使用態様の双方において、第１のボード２やコネクタ１２を利用でき、部品の交換が抑えられる。従って、使用が全く異なる２種類の接続装置を用意する場合に比較してコストが抑えられる。

しかも、第２の使用態様において、通信モジュール５００と、第１のボード２及び第２のボード３との位置決めは、第１のボード２に設けられた第１の支柱１１ではなく、第２のボード３に設けられた第２の支柱２１により行われるから、端子５０４とプローブ２２とを精度よく位置決めして当接させることに関し、第１のボード２への依存度を低減させることができる。従って、例えば、第１のボード２に単純にプローブ２２を取り付けて、第１のボード２により位置決めされている通信モジュール５００の端子５０４にプローブ２２を接続する場合には、第１のボード２は、高精度に通信モジュール５００を位置決め可能に、かつ、プローブ２２を高精度に保持できる部材を設けなければならないが、そのような必要がない。その結果、第１のボード２を安価に構成してエンドユーザに安価な接続装置（第１の使用態様の接続装置１）を提供するとともに、第２のボード３を高精度な位置決めが可能に構成して開発ユーザに信頼性の高い接続装置（第２の使用態様の接続装置１）を提供することができる。

上記のような効果は、第２のボード３に設けられる接続部が、第１のボード２に設けられる接続部よりも、ボードに設けられた位置決め部に対して要求する位置精度が高い場合に、より明確に発揮される。例えば、第１のボード２に設けられる接続部がコネクタであり、通信モジュール５００の位置決めが正確でなくても（位置決めされていなくても）、嵌合により接続可能であるのに対し、第２のボード３に設けられる接続部がプローブであり、位置決めがある程度正確になされなければ接続ができない場合である。

接続装置１では、第１の使用態様において用いられる第１の支柱１１と、第２の使用態様において用いられる第２の支柱２１とは、同一の孔部５１５に挿通されて、通信モジュール５００を位置決めする。従って、第１の使用態様及び第２の使用態様に対応して第１のボード２に被位置決め部（孔部５１５）を別個に設ける必要がない。

第１のボード２には、第１の支柱１１が設けられた部分が排除されていない状態において、開口５１の輪郭にミシン目（割り取り線）が形成されている。従って、切断が容易であるとともに、適切な位置及び大きさに開口５１を形成することができる。

第２のボード３は、第１のボード２よりも小さく、第２の支柱２１が第１のボード２の開口５１に挿通されたときに、第１のボード２の所定の領域に配置され、プローブ２２は、第２のボード３が前記の所定の領域に配置されたときに、第１のボード２の孔部５４に挿通されて、端子５０４に接続されるから、第２の使用態様において第２のボード３を第１のボード２に装着しても、第１の使用態様に比較して全体の大きさは変化しない。すなわち、第２の使用態様における接続装置１の小型化が図られる。

第２のボード３には、第１のボード２の孔部５５に挿通され、プローブ２２のコイルバネ３３の付勢方向と反対方向へ通信モジュール５００に係合する保持部２４が設けられているから、小型化を図りつつ、端子５０４とプローブ２２との接触圧を確保することができる。

なお、以上の実施形態において、通信モジュール５００は本発明の電子モジュールの一例であり、コネクタ５０３は本発明の第１の被接続部の一例であり、端子５０４は本発明の第２の被接続部の一例であり、第１のボード２は本発明の第１のベースの一例であり、第２のボード３は本発明の第２のベースの一例であり、第１の支柱１１は本発明の第１の位置決め部及び第１の棒状部材の一例であり、第２の支柱２１は本発明の第２の位置決め部及び第２の棒状部材の一例であり、コネクタ１２は本発明の第１の接続部の一例であり、プローブ２２は本発明の第２の接続部の一例であり、孔部５１５は本発明の被位置決め部及び第１の開口の一例であり、開口５１は本発明の第２の開口の一例であり、孔部５４は本発明の第３の開口の一例であり、孔部５５は本発明の第４の開口の一例であり、基板５０１は本発明の被接続ボードの一例であり、プランジャ３１は本発明の当接部の一例であり、コイルバネ３３は本発明の付勢手段の一例である。

本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。

接続装置は、電子モジュールに接続されるものであればよく、通信モジュールの検査や開発のために電子モジュールと他の機器との信号を仲介するものに限定されない。例えば、接続装置は、ユーザからの操作を受け付けて電子モジュールに入力する信号を生成する機能や電子モジュールからの信号を処理してユーザに提示する機能を有するものであってもよいし、最終的な製品に電子モジュールとともに実装されるものであってもよい。

第１及び第２の被接続部並びに第１及び第２の接続部は、互いに当接して導通するものであればよく、コネクタ、プローブ、プローブが突き当てられる端子に限定されない。例えばバネ接点でもよい。また、その組合せも適宜である。

第１及び第２のベースは、位置決め部及び接続部を配置可能な基体であればよく、ボードに限定されない。例えばフレーム状のものでもよい。第１及び第２の位置決め部及び被位置決め部は、棒状部材と棒状部材が挿入される孔部や切り欠き部等の開口に限定されない。例えば電子モジュールを把持するようなものでもよい。

第１の位置決め部が機能不可能な状態は、第１の位置決め部を排除するものに限定されない。例えば、第１の位置決め部が第１のベースから突出した長尺状の板金であり、被位置決め部が孔部である場合に、板金を折り曲げて当該板金によっては位置決めができないようにしてもよい。

本発明の実施形態に係る接続装置が接続される通信モジュールを示す斜視図。 本発明の実施形態に係る接続装置の第１の使用態様を示す斜視図。 本発明の実施形態に係る接続装置の第２の使用態様を示す斜視図。 接続装置の第１のボードを第１の使用態様の形態で示す斜視図。 接続装置の第２のボードを示す斜視図。 接続装置の第１のボードを第２の使用態様の形態で示す斜視図。 図５の第２のボードを図６の第１のボードに装着した状態を示す斜視図。

符号の説明

１…接続装置、２…第１のボード（第１のベース）、３…第２のボード（第２のベース）、１１…第１の支柱（第１の位置決め部、第１の棒状部材）、１２…コネクタ（第１の接続部）、２１…第２の支柱（第２の位置決め部、第２の棒状部材）、２２…プローブ（第２の接続部）、５００…通信モジュール（電子モジュール）、５０３…コネクタ（第１の被接続部）、５０４…端子（第２の被接続部）、Ｕ１…第１の接続ユニット、Ｕ２…第２の接続ユニット。

Claims (11)

1. 信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部を有する電子モジュールに接続される接続装置であって、
   第１の接続ユニットと、
   前記第１の接続ユニットに装着可能な第２の接続ユニットと、
   を備え、
   前記第１の接続ユニットは、
   第１のベースと、
   前記電子モジュールを前記第１のベースに対して第１の位置に位置決め可能な第１の位置決め部と、
   前記電子モジュールが前記第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第１の接続部と、
   を備え、
   前記第２の接続ユニットは、
   前記第１のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第２のベースと、
   前記電子モジュールを前記第２のベースに対して第２の位置に位置決め可能な第２の位置決め部と、
   前記電子モジュールが前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第２の接続部と、
   を備え、
   前記第１の位置決め部を機能不可能な状態とし、前記第２のベースを前記第１のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第２の位置決め部により前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に位置決めしたときに、
   前記電子モジュールは、前記第１のベースに対して前記第１の位置に位置決めされ、前記第１の被接続部と前記第１の接続部とが接続されるとともに前記第２の被接続部と前記第２の接続部とが接続されて信号導通可能となる
   接続装置。
2. 前記第１の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して前記第１の位置に第１の位置精度内で位置決め可能であり、
   前記第２の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に第２の位置精度内で位置決め可能であり、
   前記第２の位置精度は前記第１の位置精度よりも精度が高い
   請求項１に記載の接続装置。
3. 前記第１の位置決め部は、前記電子モジュールに設けられた被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して前記第１の位置に位置決め可能に構成され、
   前記第２の位置決め部は、前記第１の位置決め部が機能不可能な状態において、前記第２のベースが前記所定の位置関係で前記第１のベースに装着されたときに、前記第１の位置決め部に代わって前記被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に位置決めする
   請求項１に記載の接続装置。
4. 前記第１の接続ユニットは、前記第１の位置決め部が前記第１のベースの所定の領域をもって取り付けられており、当該所定の領域を前記第１のベースから取り外すことにより前記第１の位置決め部を機能不可能な状態にする
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続装置。
5. 被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられて信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、
   前記被接続ボードに対向配置可能な第１のボードと、
   前記第１のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着可能な第２のボードと、
   を備え、
   前記第１のボードには、
   前記被接続ボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードに設けられた第１の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第１のボードに対して第１の位置に位置決め可能な第１の棒状部材と、
   前記被接続ボードが前記第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続されて信号導通可能な第１の接続部と、
   が設けられ、
   前記第２のボードには、
   前記第１のボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードの前記第１の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第２のボードに対して第２の位置に位置決め可能な第２の棒状部材と、
   前記被接続ボードが前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続されて信号導通可能な第２の接続部と、
   が設けられ、
   前記第１のボードから前記第１の棒状部材が設けられた部分を排除して第２の開口を形成し、前記第２の開口に前記第２の棒状部材を挿通して前記第２のボードを前記第１のボードに装着し、前記第２の棒状部材を前記被接続ボードの前記第１の開口に挿通して前記被接続ボードを前記第２のボードに対して前記第２の位置に位置決めしたときに、
   前記被接続ボードは、前記第１のボードに対して前記第１の位置に位置決めされ、前記第１の被接続部と前記第１の接続部とが接続されるとともに前記第２の被接続部と前記第２の接続部とが接続されて信号導通可能とする
   接続装置。
6. 前記第１の被接続部及び前記第１の接続部は、互いに嵌合して接続されるコネクタであり、
   前記第２の被接続部は、前記被接続ボードに設けられた端子であり、
   前記第２の接続部は、前記端子に突き当てられるプローブである
   請求項５に記載の接続装置。
7. 前記第１のボードには、前記第１の棒状部材が設けられた部分が排除されていない状態において、前記第２の開口の輪郭に割り取り線が形成されている
   請求項５に記載の接続装置。
8. 前記第２のボードは、前記第１のボードよりも小さく、前記第２の棒状部材が前記第１のボードの第２の開口に挿通されたときに、前記第１のボードの所定の領域に配置され、
   前記第１のボードには、前記所定の領域に第３の開口が形成され、
   前記第２の接続部は、前記第２のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第３の開口に挿通されて、前記第２の被接続部に接続される
   請求項５に記載の接続装置。
9. 前記第１のボードには、前記所定の領域に第４の開口が形成され、
   前記第２のボードには、前記第２のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第４の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第２のボードに対して保持する保持部が設けられ、
   前記第２の接続部は、
   前記被接続ボード及び前記第２のボードの対向方向において前記第２の被接続部に当接する当接部と、
   前記当接部を前記被接続ボードに向けて付勢する付勢手段と、
   を有し、
   前記保持部は、前記被接続ボードに対して前記付勢手段の付勢方向と反対方向へ係合する係合部を有する
   請求項８に記載の接続装置。
10. 被接続ボードと、当該被接続ボードの第１の面に設けられて信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置に含まれる接続ユニットであって、
    前記被接続ボードの前記第１の面に対向配置可能な接続ボードと、
    前記第１の面に対向する前記接続ボードにおける第２の面に立設され、前記被接続ボードに設けられた孔部に挿通されることにより前記被接続ボードを前記接続ボードに対して所定の位置に位置決め可能な棒状部材と、
    前記接続ボードの前記第２の面に設けられ、前記被接続ボードが前記所定の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続されて信号導通可能な接続部と、
    を備え、
    前記接続ボードは、前記第２の被接続部に対向する位置に開口部あるいは開口部を形成可能な割り取り線が設けられ、前記棒状部材の周囲には割り取り線が形成されている
    接続ユニット。
11. 信号導通を行うための第１の被接続部及び第２の被接続部を有する電子モジュールに接続装置を接続する接続方法であって、
    前記接続装置に、
    第１の接続ユニットと、
    前記第１の接続ユニットに装着可能な第２の接続ユニットと、
    を設け、
    前記第１の接続ユニットに、
    第１のベースと、
    前記電子モジュールを前記第１のベースに対して第１の位置に位置決め可能な第１の位置決め部と、
    前記電子モジュールが前記第１の位置に位置決めされたときに前記第１の被接続部に接続される第１の接続部と、
    を設け、
    前記第２の接続ユニットに、
    前記第１のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第２のベースと、
    前記電子モジュールを前記第２のベースに対して第２の位置に位置決め可能な第２の位置決め部と、
    前記電子モジュールが前記第２の位置に位置決めされたときに前記第２の被接続部に接続されて信号導通可能な第２の接続部と、
    を設け、
    前記第１の位置決め部を機能不可能な状態とした後に前記第２のベースを前記第１のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第２の位置決め部により前記電子モジュールを前記第２のベースに対して前記第２の位置に位置決めすることにより、前記電子モジュールを前記第１のベースに対して前記第１の位置に位置決めし、前記第１の被接続部と前記第１の接続部とを接続するとともに前記第２の被接続部と前記第２の接続部とを接続してそれぞれ信号導通可能な状態とする
    接続方法。

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