TWI680618B - 行動計算裝置及電組件總成 - Google Patents

行動計算裝置及電組件總成 Download PDF

Info

Publication number
TWI680618B
TWI680618B TW107123028A TW107123028A TWI680618B TW I680618 B TWI680618 B TW I680618B TW 107123028 A TW107123028 A TW 107123028A TW 107123028 A TW107123028 A TW 107123028A TW I680618 B TWI680618 B TW I680618B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector
board
circuit board
printed circuit
electronic
Prior art date
Application number
TW107123028A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201916508A (zh
Inventor
大衛 敬度 林
David Kyungtag LIM
麥可 約翰 弗曼提
Michael John FORMENTI
Original Assignee
美商谷歌有限責任公司
Google Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商谷歌有限責任公司, Google Llc filed Critical 美商谷歌有限責任公司
Publication of TW201916508A publication Critical patent/TW201916508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI680618B publication Critical patent/TWI680618B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/78—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to other flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details
    • H01R12/772—Strain relieving means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/777—Coupling parts carrying pins, blades or analogous contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/055—Folded back on itself
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10333—Individual female type metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本發明提供一種包含一堆疊式連接器總成之電子裝置。在某些實施例中，該電子裝置包含：一第一印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且連接至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；一第二堆疊式連接器，其連接至該第一堆疊式連接器；及一偏壓部件。該偏壓部件可加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。

Description

行動計算裝置及電組件總成
諸如電阻器、電容器、感測器及其他積體電路之電子組件通常安裝至一印刷電路板以形成至電跡線之一直接電子連接，該等電跡線走線跨越印刷電路板之表面或穿過印刷電路板之內部。然而，在某些情形中，該印刷電路板可並非足夠大而不能容納該等電子組件中之某些或所有電子組件之直接安裝。在某些例項中，可需要減小印刷電路板之大小，使得印刷電路板將裝配在相對小尺寸之一電子裝置內。在某些此類情況中，電路板將不提供對於形成在一電子裝置內所需要之必要電子連接充足之空間。
一般而言，此文件闡述用於以減小由一計算裝置內之一電路板上之電子連接器佔據之空間的一方式組裝電子組件之技術。此空間減小藉由將兩組連接器有效地堆疊在一電路板上之一單個位置之頂部上而非將每一組連接器定位於該電路板上之離散位置處來實現。
作為一圖解說明，諸如一智慧型電話之一計算裝置可包含上面安裝有該智慧型電話之一主處理器的一剛性電路板。然而，並非所有電子組件(處理器與其通信)可位於該剛性電路板上。如此，一撓性電路板 (有時稱為一「撓性部」)可將起源於該處理器之通信線選路配線至未安裝至該剛性電路板之電子組件。舉例而言，該撓性電路板可連接至該剛性電路板以使得該處理器能夠與一觸控螢幕顯示裝置通信。該撓性電路板與該剛性電路板之間的連接可藉助一組公板對板連接器及母板對板連接器(例如，安裝至該剛性電路板之一母連接器及安裝至該撓性電路板之一公連接器)來實施。
安裝至該撓性電路板之該板對板連接器可安裝在該撓性電路板之一端附近，使得該撓性電路板之大部分可延伸遠離該板對板連接器以(舉例而言)纏繞在該剛性電路板上從而在其另一側上連接至一顯示裝置。然而，在不存在將該等板對板連接器緊固於適當位置中之任何額外組件之情況下，該撓性電路板之此經延伸部分可拉動該等板對板連接器。如此，諸如可壓縮發泡體之一偏壓組件可放置於該等板對板連接器之一位置上方以將該等連接器固持於適當位置中。
詳細言之，該偏壓組件可貼附至該智慧型電話之一外殼且可向下按壓該撓性電路板之一部分，該板對板連接器位於該撓性電路板之該部分處。自下而上，組件配置可包含該剛性電路板、附接至該剛性電路板之該板對板連接器、附接至該撓性電路板之該板對板連接器、該撓性電路板、該偏壓組件及該計算裝置之一外殼。因此，該偏壓組件加偏壓於或推動該撓性電路板且因此將該等板對板連接器偏壓或推動至一起以抵消該撓性電路板對該等板對板連接器之任何此類拉動。
在一節省空間實施方案中，一額外連接機構可放置於由上文所闡述之實例中之偏壓材料佔據之空間中。此一實施方案可釋放剛性電路板上之空間(此額外連接機構將以其他方式位於此處)(允許剛性電路板 之大小之一減小)。此額外連接機構可提供剛性電路板與另一組件之間的一連接，諸如至一電池、感測器或不同電路板之一連接器，且此額外連接機構可以其他方式位於剛性電路板上。然而，在該節省空間實施方案中，剛性電路板與其他組件(電池/感測器/電路)之間的此連接可(舉例而言)藉由以下方式移動至偏壓組件之位置：將連接機構之一側安裝在與板對板連接器之一位置相對的撓性電路板之一位置處(且連接機構之另一側在偏壓組件上)。此配置基本上形成一連接器堆疊。
如此，壓縮發泡體可將兩組連接器推動至一起而非一組連接器。自下而上，此配置包含該剛性電路板、安裝至該剛性電路板之一板對板連接器、安裝至該撓性電路板之一板對板連接器、該撓性電路板、在與該板對板連接器之該連接對置之一位置處安裝至該撓性電路板之另一連接器、安裝至該壓縮發泡體之一對應連接器、該壓縮發泡體及該計算裝置之一外殼(該發泡體安裝至其)。在此節省空間實施方案中，與兩組連接器各自佔據剛性電路板上之一單獨空間之情況相比較，兩組連接器當堆疊在一起時可佔據較少的剛性電路板上之空間。
迄今為止，本發明已使用「向上」及「向下」術語提及若干特徵，即使此等術語在不具有一參考平面之情況下可被視為任意的。在本發明中，板對板連接器所安裝至之電路板之主面(且該電路板不包含以一堆疊安裝至其之第二組連接器)形成界定X軸及Y軸之一平面。Z軸在板對板連接器之一位置處自此平面中升出，且因此在此電路板「之上」或「上面」之組件包含兩組堆疊式連接器、撓性電路板及偏壓組件。
在某些實施方案中，位於撓性電路板上面之一連接器可包含偏壓組件或至少其一組件。舉例而言，替代偏壓組件係一可壓縮發泡體 且連接器附接至彼可壓縮發泡體，連接器可係自身提供上文所闡述之偏壓力之一彈簧。在此實例中，該彈簧附接至計算裝置之一外殼或其他組件且向下推動並接觸安裝至撓性電路板之其對應電子連接器。由彈簧施加之力亦向下加偏壓於撓性電路板且使板對板連接器維持適當地設置而且阻止對板對板連接器及電路板與板對板連接器之間的連接點之損壞。在某些實施方案中，彈簧可附接至撓性電路板且抵靠安裝至計算裝置之一外殼之一對應連接器向上推動(產生向下作用於撓性電路板及板對板連接器之一對置力)。
在某些實施方案中，該組板對板連接器設置於撓性電路板之一第一側上且另一組連接器設置於撓性電路板之一第二側上在與該組板對板連接器相對之一位置處。以此方式，該兩組連接器彼此相對地設置於電路板之不同側上。電跡線可使用穿過電路板之內部之「導通體」在撓性電路板之底部上之板對板連接器之導體/接腳與電路板之頂部上之連接器之導體/接腳之間選路傳送電信號。
在某些實施方案中，該組板對板連接器及另一組連接器設置於撓性電路板之一相同側上，但使撓性電路板折轉使得兩組連接器堆疊在垂直方向上。在此實例中，撓性電路板可往回折轉，因此撓性電路板之同側部分在堆疊連接器之位置處接觸自身，或一組件可位於撓性電路板之同側部分之間使得同側部分接觸組件而非自身一限制撓性電路板中之曲線半徑且限制對撓性電路板之可能損壞。
在此等實例中，板對板連接器中之導體(例如，在兩個連接器之間建立連接之接腳、墊或套筒)在撓性電路板上之不同位置處選路配線至兩組不同連接器：(1)一第一組連接器，其堆疊於板對板連接器上面 (例如，一電池/感測器/電路板所連接至之一組連接器)，及(2)一第二組連接器，其位於撓性電路板之另一端處(例如，一顯示裝置所連接至之一組連接器)。如此，附接至撓性電路板之板對板連接器中之導體之一第一子組連接至選路配線至該第一組連接器之電跡線。附接至撓性電路板之板對板連接器中之導體之一第二子組連接至選路配線至該第二組連接器之電跡線。如此，板對板連接器可包含比板對板連接器僅用作在撓性部之一端處之一單組連接器之情況多之連接器(且因此可係較大的)，但由剛性電路板上之板對板連接器佔據之較大空間仍可小於在堆疊於板對板連接器上面之該組連接器直接位於剛性電路板上之情況下將佔據之總體空間。
在某些實施方案中，替代上文所闡述之板對板連接器將一剛性電路板連接至一撓性電路板，該等電路板兩者皆係撓性的或兩者皆係剛性的。
在某些實施方案中，堆疊於板對板連接器上面之次要組連接器連接至不選路配線至板對板連接器之接腳而是替代地在撓性電路板之另一端處選路配線至連接器之接腳的電跡線。在此意義上，撓性部沿著其長度選路配線用於兩組連接器之跡線(例如，一組去往板對板連接器且一組去往堆疊式連接器，其中兩組連接器來自撓性電路板之遠端)。堆疊式連接器因此可用作來自撓性電路板之另一端之信號之概念目的地。
本發明提供用於通常為了釋放電路板之X-Y平面中之空間及/或准許一電路板之X-Y大小之一減小而在Z方向上堆疊連接器之某些實例性實施例。此一實施方案使一額外連接器機構位於一組板對板連接器之位置上面，其中一電路板將該兩組連接器分開。此額外連接器機構可自身提供將板對板連接器與其對應板對板連接器保持在一起地維持在電路板之 前側上的一偏壓力，或額外連接器機構可安裝於提供偏壓力之一結構上。在任一情況下，可利用在該組板對板連接器上面之Z空間來減小在一電路板上佔據之X-Y空間，同時仍提供有助於限制施加至該組板對板連接器之壓力之偏壓力。
作為對下文所闡述之實施例之額外闡述，本發明闡述以下實施例。
實施例1係一種行動計算裝置，該裝置包括：一第一印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且連接(例如，電連接)至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；一第二堆疊式連接器，其連接(例如，電連接)至該第一堆疊式連接器；及一偏壓部件。該偏壓部件加偏壓於：(i)該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，及(ii)該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。
實施例2係如實施例1之裝置，其中該第一電子板對板連接器藉由一公對母連接機構連接至該第二電子板對板連接器。
實施例3係如實施例1或2之裝置，其中該第一電子板對板連接器經組態以透過在橫向於該第一電路板之一主面之一方向上之移動連接至該第二電子板對板連接器；該第一堆疊式連接器經組態以透過在橫向於該第一電路板之該主面之該方向上之移動連接至該第二堆疊式連接器；及/或該偏壓部件藉由在橫向於該第一電路板之該主面之該方向上施加一偏壓力而加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。
實施例4係如前述實施例中任一項之裝置，其中該第一印刷電路板係一剛性印刷電路板；且該第二印刷電路板係一撓性印刷電路板。
實施例5係如前述實施例中任一項之裝置，其進一步包括安裝至該第二印刷電子電路板之一電子組件連接器，其中：該第一電子板對板連接器包含第一複數個導體；該第二電子板對板連接器包含第二複數個導體；當該第一電子板對板連接器連接(例如，電連接)至該第二電子板對板連接器時該第一複數個導體連接(例如，電連接)至該第二複數個導體；該第一堆疊式連接器包含第三複數個導體，該第三複數個導體電連接至該第二複數個導體之一第一子組；且該電子組件連接器包含第四複數個導體，該第四複數個導體電連接至該第二複數個導體之一第二子組。
實施例6係如實施例5之裝置，其中該第二複數個導體之該第一子組與該第三複數個導體電連接而不連接至任一其他電子連接器之一導體。
實施例7係如前述實施例中任一項之裝置，其中：該第一堆疊式連接器包含第三複數個複合導體；該第二堆疊式連接器包含第四複數個複合導體；且當該第一堆疊式連接器與該第二堆疊式連接器連接(例如，電連接)在一起時該第三複數個複合導體與該第四複數個複合導體連接(例如，電連接)。
實施例8係如前述實施例中任一項之裝置，其中該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器彼此相對地安裝於該第二印刷電路板之不同側上。
實施例9係如實施例1至7中任一項之裝置，其中：該第二 電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器安裝於該第二印刷電路板之一相同側上；及/或該第二印刷電路板往回摺疊至自身上，使得該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器垂直堆疊於該第一印刷電路板之一主面上之一相同位置上。
實施例10係如實施例9之裝置，其進一步包括安置於該第二印刷電路板之經摺疊部分之內部主表面之間的一支撐結構。
實施例11係如前述實施例中任一項之裝置，其中該第一堆疊式連接器或該第二堆疊式連接器包括該偏壓部件。
實施例12係如實施例1至10中任一項之裝置，其中該第一堆疊式連接器或該第二堆疊式連接器安裝至該偏壓部件。
實施例13係如前述實施例中任一項之裝置，其中該偏壓部件藉由將一偏壓力施加至該第一堆疊式連接器而加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，該偏壓力加偏壓於該第一印刷電路板且因此加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器。
實施例14係一種電組件總成(特定而言用於一行動計算裝置，例如，如實施例1至13中任一項之行動計算裝置)，該總成包括：一第一印刷電路板，其可係一剛性印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板，其可係一撓性印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且使用一公對母連接機構連接(例如，電連接)至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；及一第二堆疊式連接器，其連接(例如，電連接)至該第一堆疊式連接器；其中該第一電子板對板連接器 經組態以透過在橫向於該第一印刷電路板之一主面之一方向上之移動連接(例如，電連接)至該第二電子板對板連接器；該第一堆疊式連接器經組態以透過在橫向於該第一印刷電路板之該主面之該方向上之移動連接(例如，電連接)至該第二堆疊式連接器；且其中一偏壓部件藉由在橫向於該第一印刷電路板之該主面之該方向上施加一偏壓力而加偏壓於：(i)該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，及(ii)該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。
實施例15係如實施例14之總成，其進一步包括安裝至該第二印刷電子電路板之一電子組件連接器；且其中：該第一電子板對板連接器包含第一複數個導體；該第二電子板對板連接器包含第二複數個導體；當該第一電子板對板連接器連接(例如，電連接)至該第二電子板對板連接器時該第一複數個導體連接(例如，電連接)至該第二複數個導體；該第一堆疊式連接器包含第三複數個導體，該第三複數個導體連接(例如，電連接)至該第二複數個導體之一第一子組；且該電子組件連接器包含第四複數個導體，該第四複數個導體(例如，電連接)連接至該第二複數個導體之一第二子組。
實施例16係如實施例15之總成，其中該第二複數個導體之該第一子組與該第三複數個導體連接(例如，電連接)而不連接(例如，電連接)至任一其他電子連接器之一導體。
實施例17係如實施例14至16中任一項之總成，其中：該第一堆疊式連接器包含第三複數個複合導體；該第二堆疊式連接器包含第四複數個複合導體；且當該第一堆疊式連接器與該第二堆疊式連接器連接在一起時該第三複數個複合導體與該第四複數個複合導體連接(例如，電 連接)。
實施例18係如實施例14至17中任一項之總成，其中該第一堆疊式連接器或該第二堆疊式連接器包括該偏壓部件。
實施例19係如實施例14至18中任一項之總成，其中該偏壓部件藉由將一偏壓力施加至該第一堆疊式連接器而加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，該偏壓力加偏壓於該第一印刷電路板且因此加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器。
實施例20係一種電組件總成(視情況如實施例14至19中任一項)，該總成包括：一第一印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且使用一公對母連接機構連接至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；及一第二堆疊式連接器，其連接至該第一堆疊式連接器；其中該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器安裝於該第二印刷電路板之一相同側上；且其中該第二印刷電路板往回摺疊至自身上，使得該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器垂直放置於該第一印刷電路板之一主面上之一相同位置上。
如實施例1至13中任一項之行動計算裝置可包括如實施例14至20中任一項之一電組件總成。
在附圖及下文闡述中陳述一或多個實施例之細節。自闡述及圖式而且自申請專利範圍將明瞭其他特徵及優點。
100‧‧‧電子裝置/裝置
110‧‧‧電子裝置外殼/外殼
111‧‧‧第一側部分/側部分/頂部側壁
112‧‧‧第二側部分/側部分
113‧‧‧第三側部分/側部分/底部側壁/底部壁
114‧‧‧第四側部分/側部分
115‧‧‧背部主平坦面
120‧‧‧電池
130‧‧‧電路板
130a‧‧‧電路板/頂部電路板
130b‧‧‧電路板/底部電路板
132‧‧‧堆疊式連接器配置/連接器配置
133‧‧‧麥克風
134‧‧‧揚聲器
135‧‧‧感測器
136‧‧‧相機總成
137‧‧‧閃光燈裝置
138‧‧‧處理器
140‧‧‧顯示總成/顯示器
141‧‧‧外封蓋
142‧‧‧顯示面板
145‧‧‧顯示器積體電路
150‧‧‧撓性印刷電路板
152‧‧‧電池積體電路
154‧‧‧撓性印刷電路板
200‧‧‧電子裝置
202‧‧‧電路板連接器總成
210‧‧‧外殼
230‧‧‧第一印刷電路板
232‧‧‧第一連接器配置
234‧‧‧第二連接器配置
236‧‧‧第三印刷電路板
254‧‧‧第二印刷電路板
256‧‧‧第一主面/第一面
258‧‧‧第二主面/第二面
262‧‧‧電子板對板連接器總成/板對板連接器總成
264‧‧‧第一電子板對板連接器
266‧‧‧第二板對板連接器/第二電子板對板連接器
270‧‧‧偏壓元件
300‧‧‧電子裝置/裝置
302‧‧‧電路板連接器總成/總成
310‧‧‧裝置外殼
330‧‧‧第一印刷電路板/印刷電路板
331‧‧‧主面
332‧‧‧第一連接器配置
334‧‧‧第二連接器配置
336‧‧‧第二電子組件
354‧‧‧第二印刷電路板/第二印刷電子電路板/撓性印刷電路板
356‧‧‧第一面/第一主面
358‧‧‧第二主面/第二面
362‧‧‧電子板對板連接器總成/板對板連接器總成
364‧‧‧第一電子板對板連接器/第一板對板電子連接器/第一板對板連接器
366‧‧‧第二板對板連接器/第二電子板對板連接器
368‧‧‧母連接器/公連接器/第一堆疊式連接器
369‧‧‧第二堆疊式連接器
370‧‧‧偏壓部件
379‧‧‧電連接器
380‧‧‧第三印刷電路板
382‧‧‧摺疊部分
384‧‧‧導體
386‧‧‧導體
386a‧‧‧導體
386b‧‧‧導體
387‧‧‧電跡線
388‧‧‧導體
390‧‧‧導體
392‧‧‧支撐元件/支撐結構
392’‧‧‧支撐元件
394‧‧‧電子組件連接器
396‧‧‧導體
402‧‧‧電路板連接器總成
432‧‧‧第一連接器配置/連接器
434‧‧‧第二連接器配置/連接器
454‧‧‧撓性印刷電路板/第二印刷電路板
456‧‧‧第一主面/主面
458‧‧‧第二主面/主面
466‧‧‧電子板對板連接器
468‧‧‧金墊電子連接器
470‧‧‧支撐結構
487‧‧‧導體/電子導體
在附圖及下文闡述中陳述一或多個實施例之細節，且其中圖1展示包含定位於一顯示總成與一電路板之間的一連接器配置之一例示性電子裝置之一透視分解圖。
圖2A及圖2B展示一第一例示性電路板連接器總成之平面圖及側透視圖。
圖3A至圖3C展示一第二例示性電路板連接器總成之一平面圖及側透視圖。
圖4展示由圖2A至圖2B之第一例示性電路板連接器總成及圖3A至圖3C之第二例示性電路板連接器總成佔據之空間之一平面圖示意性比較。
圖5A至圖5C展示圖3A至圖3C之第二例示性電路板連接器總成之側視圖、前視圖及剖面橫向視圖。
圖6A至圖6B展示一第三例示性電路板連接器總成之剖面橫向視圖及俯視圖。
參考圖1，展示一實例性電子裝置100，其包含一電子裝置外殼110、電池120、電路板130及一顯示總成140。一撓性印刷電路板154經由一堆疊式連接器配置132電連接電池120與電路板130以提供電池120與電路板130之間以及電路板130與其他組件(例如，顯示總成140、其他撓性印刷電路板或其他電子組件)之間的資料及電力傳送。撓性印刷電路板154以及透過堆疊式連接器配置132在撓性印刷電路板154、電路板130、電池120及/或其他電子組件之間進行之連接經組態以減少由用於電路板130上之此等組件之電子連接器佔據之空間，且促進電子裝置100內 之其他組件之配置之撓性。
電子裝置外殼110及一外封蓋141界定可裝納電子裝置100之各種組件(包含電池120、電路板130及顯示總成140)之一內部體積。外殼110可容納電子裝置100之額外組件，諸如麥克風133、揚聲器134、感測器135(諸如指紋感測器、近接感測器、加速度計及/或其他感測器)、相機總成136、閃光燈裝置137、處理器138及/或其他組件。在各種實施例中，此等組件中之某些或所有組件(例如，一電池、一通用串列匯流排(USB)組件、一近場組件(NFC)、一電路板或其他電子組件)藉由包含堆疊式連接器配置132而以一空間高效方式與電路板130電連接。舉例而言，所繪示裝置100包含連接器配置132以經由撓性印刷電路板154在各種組件中之至少某些組件(例如，電池120)與電路板130(例如，其一底部電路板130b，參見下文)之間提供空間高效選路配線連接。
電子裝置外殼110提供一桶型圍封件，該桶型圍封件具有界定電子裝置100之外側壁之第一側部分111、第二側部分112、第三側部分113及第四側部分114以及與側部分111、112、113、114整體地形成之一背部主平坦面115。一桶型圍封件允許電子裝置100之組件容納在外殼110內且由一外封蓋(諸如外封蓋141)圍封。在其他實施例中，一或多個側部分及/或背部主平坦面115可單獨形成且隨後結合在一起(例如，藉助一或多個黏合劑、焊接件、搭扣配合連接器、扣件等)。在各種實施例中，電子裝置外殼110可係一上字樑類型外殼或其他電子裝置外殼110，其包含提供一外殼以至少部分地支撐及/或圍封電子裝置100之組件之一或多個壁。
電子裝置外殼110由提供充足結構剛性以支撐且保護電子 裝置100之內部組件之一材料製成。在一實例性實施例中，電子裝置外殼110由一單個金屬件形成。電子裝置外殼110可經銑削、模製、鍛造、蝕刻、印刷或以其他方式形成。另一選擇係或另外，電子裝置外殼110可由塑膠、玻璃、木材、碳纖維、陶瓷、其組合及/或其他材料形成。
電路板130經組態而以一空間高效方式容納電子裝置100之組件，且提供此等組件(諸如麥克風133、揚聲器134、感測器135、相機總成136、閃光燈裝置137、處理器138及/或其他組件中之一或多者)之間的穩健機械及電連接。在某些實施例中，舉例而言，電路板130包含配置於電子裝置100之各別頂部端區域及底部端區域處之一頂部電路板130a及一底部電路板130b。頂部電路板130a及底部電路板130b係單獨形成之電路板且可由一電導體電連接。在其他實施例中，頂部電路板130a及底部電路板130b整體地形成為一統一電路板(例如，由在頂部電路板130a與底部電路板130b之間延伸之一第三電路板結合)。
電池120可毗鄰於頂部電路板130a及/或底部電路板130b定位，使得電池120實質上居中地定位於電子裝置100之一頂部與底部之間(例如，頂部側壁111與底部側壁113之間)。在其他實施例中，電池120可以一堆疊式組態來定位，使得電路板130a及/或130b位於電池120與顯示總成140之間(例如，夾持於電池120與顯示總成140之間)，或反之亦然。
電池120為電子裝置100及其組件提供一主要電源。電池120可包含一次要單元可再充電電池，其經組態以在電子裝置100之整個使用壽命期間在數千個電池充電循環中使用，舉例而言。在各種實施例中，電池120可係一鋰聚合物電池、鋰離子電池、鎳金屬氫化物電池、鎳鎘電池或經組態以在諸多充電循環內給電子裝置100供電之其他電池類 型。另一選擇係或另外，電池120可包含經組態以在實質上經放電時經替換之一主要單元電池。
顯示總成140提供將資訊顯示給一使用者之一使用者介面顯示器。舉例而言，顯示總成140可提供一觸控螢幕顯示器，一使用者可與該觸控螢幕顯示器互動以觀看所顯示資訊且將輸入提供至電子裝置100。在一實例性實施例中，顯示總成140佔據電子裝置100之一前主面之實質上全部或大部分，且包含一矩形可見顯示器。
顯示總成140可包含用於控制顯示器輸出及/或接收使用者輸入之驅動器電路。在某些實施例中，驅動器電路包含(舉例而言)藉由閘極線或其他電連接與顯示面板142之TFT層電通信地經安裝之一顯示器積體電路145。顯示器積體電路145可自處理器138接收顯示資料，舉例而言，且遞送對應信號以控制一液晶層之光學性質，舉例而言，以產生一顯示器輸出。
電池120、電路板130(且特定而言處理器138，舉例而言)及其他電子組件之間的連接可由透過堆疊式連接器配置132連接之一或多個電導體提供，此促進一穩健電連接同時維持不顯著增加電子裝置100之總體尺寸之一空間高效且小輪廓組態。在一實例性實施例中，撓性印刷電路板154將電池積體電路152連接至電路板130b。在某些實施例中，撓性印刷電路板154將顯示器140(例如，顯示器積體電路145)連接至電路板130b及/或電池120(例如，電池積體電路152)(未展示)。在某些實施例中，提供將顯示器140(例如，顯示器積體電路145)連接至電路板130a及/或電池120(例如，電池積體電路152)之另一撓性印刷電路板150。
撓性印刷電路板154包含在一薄撓性基板上之導電結構。 撓性印刷電路板154具有一相對薄輪廓且可沿著一縱向方向彎曲以裝配在電子裝置100之外殼110內之各種組件之間，諸如藉由在電路板130b之一側邊緣與外殼110之一底部側壁之間通過而自電池120之一背面連接至電路板130b。撓性印刷電路板154之導電結構可包含在與電池積體電路152及電路板130b相關聯之各別電觸點之間提供電連接之導電線、印刷導電跡線或其他導電組件。撓性印刷電路板154可係包含一聚醯胺、PEEK或一聚酯、具有經印刷或經層壓導電元件之一單層、雙層或多層撓性印刷電路，舉例而言。此構造提供穩健電特性，該等穩健電特性可提供各種組件之間的可靠連接同時具有促進電子裝置100內之撓性印刷電路板154之緊湊配置之一低彎曲半徑。
特定組件可在電子裝置100內配置成一堆疊式組態以減小將彼等組件連接至電路板及/或電子裝置100內之其他電子組件所需要之空間量。舉例而言，特定組件可在電子裝置100內配置成堆疊式連接器配置132以減小連接電池120及其他電子組件與電路板130b所需要之空間。在某些實施例中，一電池積體電路152可定位於電池120之一底部部分(例如，靠近於底部壁113的電池120之一部分)處，使得撓性印刷電路板154在電池120之一前側及電路板130b上方延伸以與電路板130b連接。在某些實施例中，撓性印刷電路板154可在(頂部)電路板130a而非(底部)電路板130b上方延伸以與(頂部)電路板130a連接。在某些實施例中，電池120可包含兩個或兩個以上積體電路及導體(未展示)，使得一個撓性印刷電路板在電路板130a上方延伸且與電路板130a連接，且另一撓性印刷電路板在電路板130b上方延伸且與電路板130b連接。
電子裝置100可係一電子裝置，舉例而言，一行動計算裝 置，諸如一行動電話、音樂播放器、平板電腦、膝上型計算裝置、穿戴式電子裝置、資料儲存裝置、顯示裝置、適配器裝置、桌上型電腦或其他電子裝置。
電路板130(例如，底部電路板130b)可稱為第一印刷電路板；撓性印刷電路板154可稱為第二印刷電路板。電子裝置100可包括下文所闡述之根據圖3A至圖6B中之任一者之一電組件總成。
參考圖2A及圖2B，展示在一電子裝置200內之一例示性電路板連接器總成202。電路板連接器總成202包含一第一印刷電路板230、一第二印刷電路板254、一第一連接器配置232及一第二連接器配置234。如圖2B中最佳展示，所繪示第一連接器配置232及第二連接器配置234定位於第一印刷電路板230與外殼210或另一電組件(諸如一第三印刷電路板236)之間。第一印刷電路板230及第二印刷電路板254可各自係撓性印刷電路板、剛性印刷電路板或其組合。如圖2A至圖2B中所展示，本發明之特定實施例包含第一印刷電路板230係一剛性印刷電路板，且第二印刷電路板254係一撓性印刷電路板。在某些實施例中，第一印刷電路板230及第二印刷電路板254兩者皆係剛性印刷電路板，或另一選擇係，兩者皆係撓性印刷電路板。在某些實施例中，第一印刷電路板230係一撓性印刷電路板且第二印刷電路板254係一剛性印刷電路板。
仍參考圖2A及圖2B，第一連接器配置232及第二連接器配置234可沿著一X-Y平面在不同位置處直接安裝至第一印刷電路板230(如各圖中所識別)。第一連接器配置232以電子方式耦合第一印刷電路板230與第二印刷電路板254，此在第一印刷電路板230與電子裝置200內之一第一電子組件(例如，電池)之間形成一電子連接。第二連接器配置234將第 一印刷電路板230(例如，一剛性印刷電路板)以電子方式耦合至裝置內之一第二電子組件(例如，近場通信(NFC)組件)。第一電子組件及第二電子組件可包含一電池、一通用串列匯流排(USB)組件、一NFC組件、一電路板或電子裝置200內之其他電子組件。
第一連接器配置232包含一電子連接器或電子連接構件(諸如一電子板對板(B2B)連接器總成262)及一偏壓元件270。B2B連接器總成262安裝至第一印刷電路板230及第二印刷電路板254中之每一者且將第一印刷電路板230以電子方式連接至第二印刷電路板254之一第一主面256。偏壓元件270安裝至第二印刷電路板254之一第二主面258以提供機械地緊固B2B連接器總成262之一偏壓力(如將在以下章節中更加詳細地論述)。
仍參考圖2A至圖2B，B2B連接器總成262可安裝至第二印刷電路板254之一第一面256及第一印刷電路板230從而透過第二印刷電路板254之導體以電子方式連接第一印刷電路板230與電子裝置200內之其他電子組件。偏壓元件270可在與B2B連接器總成262相對之一位置處耦合至第二印刷電路板254之第二面258，且耦合在第二印刷電路板254之第二面258與電子裝置之一外殼210之間。偏壓元件270在沿著z軸之一方向上朝向B2B連接器總成262施加一偏壓力以機械地緊固B2B連接器總成262(如將在以下章節中更加詳細地論述)。偏壓元件可係一壓縮墊或罩。
B2B連接器總成262可由兩個配接組件構成：一第一電子B2B連接器264及一第二B2B連接器266。第一電子B2B連接器可使用一公對母連接機構連接至該第二電子B2B連接器。舉例而言，第一電子B2B連接器264可係安裝至第一印刷電路板230之一公連接器，且第二電子B2B連 接器266可係安裝至第二印刷電路板254之一母連接器。另一選擇係，在某些實施例中，第一電子B2B連接器264可係安裝至第一印刷電路板230之一母連接器，而第二電子B2B連接器266可係安裝至第二印刷電路板254之一公連接器。
仍參考圖2A至圖2B，偏壓元件270可包含一可壓縮部件(諸如一墊或一罩)，該可壓縮部件經組態以在朝向B2B連接器總成262之一垂直方向(其將稱為一「向下方向」)上產生對抗第二印刷電路板254之一偏壓力。偏壓元件270可以一壓縮狀態安裝至第二印刷電路板254，此致使偏壓元件270在向下方向上產生偏壓力。偏壓力確保B2B連接器總成262之公對母連接在裝置使用期間保持嚙合。假使當電子裝置200遭受由外部因素產生之鈍力時(例如，當電子裝置200落在地板上時)，偏壓元件270亦可幫助確保B2B連接器總成262之緊固。
第二連接器配置234可包含一電子連接器或連接構件以將觸點及電線自第一印刷電路板230電連接至顯示總成240或電子裝置內之其他組件(例如，NFC、閃光燈、音訊、麥克風或其他電子組件)。第二連接器配置可包含一力偏壓連接器，舉例而言，一對彈簧連接器。第二連接器配置234可包含經組態以在沿著z軸之一垂直方向上彎曲或壓縮之一主體形狀。第二連接器配置234可包含各種其他結構形狀以允許在沿著z軸之一垂直方向上之撓曲或壓縮。
參考圖3A至圖3C，展示一電子裝置300(例如，一行動計算裝置)內之一例示性電路板連接器總成302。電路板連接器總成302係一電組件總成。電路板連接器總成302包含一第一印刷電路板330、一第二印刷電路板354、一第一連接器配置332及一第二連接器配置334。如所展 示，第一連接器配置332及第二連接器配置334以一垂直堆疊組態定位於第一印刷電路板230與一裝置外殼310(例如，一第三印刷電路板所安裝至之外殼，如圖2B中所展示)之間。垂直堆疊之第一連接器配置332及第二連接器配置334增加第一印刷電路板330之空間效率。如所展示，第一連接器配置332及第二連接器配置334可定位於第二印刷電路板354之相對面側上，使得第二連接器334沿著z軸垂直定位在第一連接器配置332正上面。
電路板連接器總成302亦具有與電路板連接器總成202之特徵不同之數個特徵。舉例而言，電路板連接器總成302包含垂直堆疊之電子連接器，舉例而言，其中第二連接器配置334垂直配置於第一連接器配置332上面(沿著Z軸)且配置於與第一連接器配置332相對的第二印刷電路板354之一主面(例如，第二主面358)上。而且，電路板連接器總成302之特定實施例透過經組態以發送資料信號的第二印刷電路板354之導體(例如，電跡線、接腳、墊)將第一印刷電路板330(例如，一剛性印刷電路板)以電子方式連接至一第一電子組件(例如，電池)及一第二電子組件336(例如，第三印刷電路板、NFC組件)。第二連接器配置334亦可包含沿著Z軸在朝向第一連接器配置332之一方向上產生一偏壓力之一偏壓部件。此等差異允許電路板連接器總成302將第一印刷電路板330牢固地耦合至第二印刷電路板354，同時以一空間高效方式在第一印刷電路板330與裝置300內之其他電子組件(例如，第三印刷電路板、電池或NFC)之間產生電子連接。在本文中所論述之各種實施方案中，電路板連接器總成302可提供如下之優點：將一給定印刷電路板以電子方式連接至裝置300內之多個電子組件同時最小化沿著彼給定印刷電路板之X-Y平面用以形成必要電子連接 之所需空間。
仍參考圖3A至圖3C，第一印刷電路板330及第二印刷電路板354可係剛性印刷電路板或撓性印刷電路板或其組合。如圖3A至圖3C中所展示，在本發明之特定實施例中，第一印刷電路板330係一剛性印刷電路板，且第二印刷電路板354係一撓性印刷電路板。在某些實施例中，第一印刷電路板330及第二印刷電路板354兩者皆係剛性印刷電路板，或兩者皆係撓性印刷電路板。在某些實施例中，第一印刷電路板330係一撓性導體且第二印刷電路板354係一剛性印刷電路板。
第一連接器配置332可定位於第一印刷電路板330與第二印刷電路板354之間(參見圖3B)以經由第二印刷電路板354連接第一印刷電路板330與電子裝置300內之其他電子組件(例如，電池)。第一連接器配置332包含一電子連接器或電子連接構件。在圖3A至圖3C之實例中，第一連接器配置332包含一電子板對板(B2B)連接器總成362從而以電子方式連接第一印刷電路板330與第二印刷電路板354。
仍參考圖3A至圖3C，B2B連接器總成362可安裝至第二印刷電路板354之一第一面356及第一印刷電路板330之一主面331從而透過第二印刷電路板354之電子導體以電子方式連接第一印刷電路板330與電子裝置300內之其他組件(例如，一電池)。B2B連接器總成362包含兩個配接部分：一第一電子B2B連接器364及一第二B2B連接器366。第一電子B2B連接器364可經組態以透過在橫向於第一電路板之一主面331之一方向上之移動連接至第二電子B2B連接器366。
在某些實施例中，第一電子B2B連接器364及第二電子B2B連接器366係一組公板對板連接器及母板對板連接器。在某些實施例 中，第一電子B2B連接器364可係安裝至第一印刷電路板330之一公連接器且第二電子B2B連接器366可係安裝至第二印刷電路板354之一母連接器。另一選擇係，在某些實施例中，電子B2B連接器364可係安裝至第一印刷電路板330之一母連接器且第二電子B2B連接器366可係安裝至第二印刷電路板354之一公連接器。第一電子B2B連接器364及第二電子B2B連接器366可藉由使用諸如焊接、黏合劑接合及熱接合之結合技術安裝至其各別印刷電路板。
仍參考圖3A至圖3C，電路板連接器總成302包含定位於第二印刷電路板354之一相對主面上且垂直地定位於第一連接器配置332上面之第二連接器配置334。第二連接器配置334包含一第一堆疊式連接器368及一第二堆疊式連接器369。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368安裝至第二印刷電路板354且第二堆疊式連接器369可連接至第一堆疊式連接器368。第一堆疊式連接器368可以固定方式安裝至第二印刷電路板354之第二面358，第二面358與耦合至第一連接器配置332之面相對。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368可包含安裝於第二印刷電路板354上或與第二印刷電路板354整合在一起之一或多個導電墊(例如，鍍金墊)、彈簧單高蹺或接腳。
第二連接器配置334之第二堆疊式連接器369可以固定方式或以可釋放方式耦合至第一堆疊式連接器368。第二堆疊式連接器369可包含經組態而以電子方式耦合第二印刷電路板354之導體與第二電子組件336(諸如一第三印刷電路板)之導體的一或多個彈簧連接器。
仍參考圖3A至圖3C，第二堆疊式連接器369可包含一偏壓部件370。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368或第二堆疊式連接器 369或兩者可包含偏壓部件370。偏壓部件370可具有經組態以用於在沿著z軸之一方向上產生一偏壓力之一主體形狀，例如，一彈簧或夾子連接器。在某些實施例中，偏壓部件370藉由將一偏壓力施加至第一堆疊式連接器368而加偏壓於第一電子板對板連接器364連同第二電子板對板連接器366，該偏壓力加偏壓於第一印刷電路板330且因此加偏壓於第一電子板對板連接器364連同第二電子板對板連接器366。
在特定實施方案中，除第一堆疊式連接器368及第二堆疊式連接器369之外，第二連接器配置334亦可包含作為一單獨組件之偏壓部件370。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368及/或第二堆疊式連接器369可安裝至偏壓部件370。舉例而言，在某些實施例中，偏壓部件370可包含於耦合至第二堆疊式連接器369之一單獨組件(例如，諸如一壓縮發泡體、墊或罩)中以提供一偏壓力，該偏壓力加偏壓於第一B2B電子連接器364連同第二B2B連接器366及第一堆疊式連接器368連同第二堆疊式連接器369。
圖4展示由電路板連接器總成202(圖2A至圖2B)及電路板連接器總成302(圖3A至圖3B)佔據之沿著一X-Y平面之空間之一比較。如所展示，電路板連接器總成302佔據比電路板連接器總成202顯著少之空間。圖4圖解說明電路板連接器總成302(其包含垂直堆疊之連接器)可如何沿著一給定電路板之一平坦區域節省實質量之空間，因此釋放用於連接其他電子連接器之空間及/或允許電路板之一經減小總體大小。
參考圖5A至圖5C，在繪示總成302之特定內部特徵之情況下展示根據圖3A至圖3C之電子裝置300之電路板連接器總成302。圖5A及圖5B分別展示側視圖及前視圖，且圖5C展示電路板連接器總成302之一剖 視前視圖。電路板連接器總成302包含具有主面331之第一印刷電路板330。第一連接器配置332之電子連接器(諸如B2B連接器總成362)可安裝至第一印刷電路板330之主面331及第二印刷電路板354之第一主面356。此外，第一堆疊式連接器368可經由第二堆疊式連接器369耦合至一第三印刷電路板380(例如，一撓性印刷電路板)之電連接器379。如圖5A中最佳展示，B2B連接器總成包含第一電子B2B連接器364，其經組態以透過在橫向於第一印刷電路板330之主面331之一方向(參見箭頭繪示)上之移動連接至第二電子B2B連接器366。
第二連接器配置334之電子連接器(諸如第一堆疊式連接器368及第二堆疊式連接器369)可安裝至第二主面358以經由第二印刷電路板354將第一印刷電路板330連接至第三印刷電路板380。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368可經組態以透過由偏壓部件370產生之在橫向於第一印刷電路板330之主面331之一方向(參見箭頭)上之移動連接至第二堆疊式連接器369。第一堆疊式連接器368及/或第二堆疊式連接器369可連接至偏壓部件370，或另一選擇係，包含一偏壓部件370。偏壓部件370藉由在橫向(參見箭頭繪示)於第一印刷電路板330之主面331之方向上施加一偏壓力而加偏壓於第一B2B電子連接器364連同第二電子B2B連接器366及第一堆疊式連接器368連同第二堆疊式連接器369。
如圖5A中最佳展示，在某些實施例中，第二印刷電路板354係配置成一摺疊組態之一撓性印刷電路板，該撓性印刷電路板具有一第一主面356及一第二主面358。第二連接器配置334之電子連接器(例如，諸如B2B連接器總成362、第一堆疊式連接器368及第二堆疊式連接器369)可安裝至第二印刷電路板354之第一主面356及第二主面358。在摺疊 組態中，第二印刷電路板354摺疊至自身上且形成一摺疊部分382。在摺疊部分382近端的第二印刷電路板354之一部分形成第一主面356，且在摺疊部分382遠端的第二印刷電路板354之一部分形成第二主面358。當在摺疊組態中時，電子連接器可定位於第二印刷電路板354之第一主面356及/或第二主面358上。在某些實施例中，第二電子板對板連接器366及第一堆疊式連接器368可安裝於第二印刷電路板354之一相同側上，使得第二印刷電路板354往回摺疊至自身上使得第二電子B2B連接器366及第一堆疊式連接器368垂直放置於第一印刷電路板330之主面331上之一相同位置或區(X-Y平面)上。
仍參考圖5A至圖5C，第一連接器配置332可包含具有一或多個電子導體(諸如電跡線或接腳)之電子連接器。特定而言，第一電子B2B連接器364及第二電子B2B連接器366可各自包含至少一個電子導體。在某些實施例中，第一電子B2B連接器364包含第一複數個導體384(舉例而言，三個、四個、五個、十個、二十個、三十個、四十個、五十個或五十個以上導體)。在某些實施例中，第二電子B2B連接器366包含第二複數個導體386(例如，三個、四個、五個、十個、二十個、三十個、四十個、五十個或五十個以上導體)。當第一電子B2B連接器364連接至第二電子B2B連接器366時該第一複數個導體384可連接至該第二複數個導體386。
第二連接器配置334可包含具有一或多個電子導體(諸如電跡線、接腳或墊)之電子連接器。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368可包含一第三組(或第三複數個)導體388，其電連接至第一電子B2B連接器364之第二組(或第二複數個)導體384。在某些實施例中，第二組導體 386a之一第一子組與第三組導體388電連接而不連接至任一其他電子連接器之一導體。在某些實施例中，第一堆疊式連接器368可包含一第三組(或第三複數個)複合導體388，且第二堆疊式連接器369包含一第四組複合導體390。當第一堆疊式連接器368與第二堆疊式連接器369連接在一起時第三組複合導體388可與第四組複合導體390連接。
如圖5A中最佳展示，電路板連接器總成302可包含一額外電子連接器，諸如安裝至第二印刷電子電路板354之一電子組件連接器394(例如，一電池連接器)。舉例而言，撓性印刷電路板354可在一端處以電子方式耦合至B2B連接器總成362且自其延伸並在印刷電路板330周圍延伸以在另一端處與電子組件連接器394(例如，電池連接器)附接。電子組件連接器394可包含一或多個導體。在某些實施例中，電子組件連接器394包含電連接至該第二複數個導體386(例如，第二電子B2B連接器366之導體)之全部或一部分的一第五組導體396。
仍參考圖5A至圖5C，若干組導體中之任一者(例如，第二組導體384)可包含在不同方向上延伸及/或耦合至不同電子組件之多個導體子組。舉例而言，第二B2B連接器366之導體中之某些導體可選路配線至堆疊於B2B連接器總成362上面之該組連接器，而該等導體中之其他導體沿著撓性印刷電路板354向下選路配線至另一連接器(例如，位於距第一B2B連接器364及第二B2B連接器366有2公分或2公分以上處且不與第一B2B連接器364及第二B2B連接器366垂直堆疊在一起之一連接器)。在某些實施例中，第二電子B2B連接器386b之第二組導體386a之一第一子組可與一組導體(例如，一第三組導體388)電連接，而第二電子B2B連接器366之第二複數個導體386b之一第二子組可與一不同組導體電連接。第二組 導體386a之第一子組及第二子組可透過第二印刷電路板354上或內之電跡線387與第三組導體388電連接。
如圖5A及圖5C中最佳展示，第二印刷電路板354可視情況包含至少一個支撐結構392以提供對第二印刷電路板354之撓性主體之機械支撐且幫助為連接至第二印刷電路板354之導體提供穩定性。在某些實施例中，支撐元件392夾持於第二印刷電路板354之經摺疊部分之相互面對主面之間。在某些實施例中，支撐元件392’毗鄰於第二印刷電路板354之非經摺疊部分(例如，沿著Z平面垂直延伸的第二印刷電路板354之一部分)而定位。在某些實施例中，支撐元件392可安置於第二印刷電路板354之第二主面358上及/或安置為與第二印刷電路板354之第二主面358平行(參見圖5A)。支撐元件392可將機械強度提供給撓性第二印刷電路板354，此幫助確保第二印刷電路板354將其位置維持在一所要位置處及/或維持電子裝置300內之一所要形狀。取決於導電層數目及撓性部之構造特性，撓性印刷電路板通常具有介於自大約0.08(0.2cm)英吋至大約0.30英吋(0.76cm)之範圍內之一厚度。在某些實施例中，支撐結構392包括具有一較厚壁(例如，大於0.30英吋(0.76cm)之一壁厚度)的第二印刷電路板354之精選部分。在某些實施例中，支撐結構392包含允許一或多個導體接納於其中或穿過其之至少一個腔或開口。支撐結構392可幫助保護撓性導體內之電導體(諸如導線、焊料點、接腳及墊)免受可以其他方式在裝置使用期間由撓曲疲勞導致之損壞。
支撐結構392可由一或多種金屬(例如，諸如不銹鋼、鈦、鉑、銅、金或合金或其組合)、聚合物(例如，諸如聚醯胺或PEEK)、陶瓷(諸如矽)或其組合製成。支撐結構392之一整個部分或一精選部分可係導 電的或非導電的。在某些實施例中，支撐結構392由與第一印刷電路板330及/或第二印刷電路板354相同之材料製成。
參考圖6A至圖6B，一電路板連接器總成402之一例示性實施例展示一撓性印刷電路板454具有垂直堆疊之電子連接器(包含一第一連接器配置432及一第二連接器配置434)。電路板連接器總成402係一電組件總成。撓性印刷電路板454具有與本文中所揭示之先前實施例類似之數個特徵。然而，與先前所展示之實施例不同，耦合至電路板連接器總成402之連接器432、434的撓性印刷電路板454之部分係實質上筆直的(不具有任何摺疊)。撓性印刷電路板454可視情況包含本文中所揭示之一支撐結構470，支撐結構470安裝於撓性印刷電路板454之一上部主面上。支撐結構470可包含孔隙(「導通體」)以允許對安裝於撓性印刷電路板454上及/或整合於撓性印刷電路板454內之導體(例如，接腳、墊及/或電跡線)之接達。
第二印刷電路板454具有經組態以用於接納電子連接器之一第一主面456及一第二主面458。一電子B2B連接器466及一金墊電子連接器468安裝於撓性印刷電路板454之相對主面456、458上。複數個導體487(例如，資料傳輸電線)可穿過撓性印刷電路板454之主體，例如，資料傳輸電線組態於自電子B2B連接器466之電子觸點(例如，接腳)大體延伸至金墊電子連接器468之一路徑中。因此，在筆直組態中，撓性印刷電路板454可包含自第一主面456至第二主面458大體延伸穿過第二印刷電路板454之主體之電子導體487。在圖6A中，此等導體經圖解說明為在同一Y-Z平面中走線，但其可在所有三個維度上走線(例如，導體可延伸「至頁面中」，如由具有「x」之圓圈所繪示)以便最大化可將第一連接器配置432 連接至第二連接器配置434之導體數量。
雖然此說明書含有諸多特定實施細節，但此等實施細節不應解釋為對所揭示技術或可主張之內容之範疇之限制，而是應解釋為可係對特定所揭示技術之特定實施例特有之特徵之說明。在單獨實施例之內容脈絡中於本說明書中闡述之特定特徵亦可以組合方式部分地或完全地實施於一單個實施例中。相反地，在一單個實施例之內容脈絡中闡述之各種特徵亦可單獨地或以任何適合子組合形式實施於多個實施例中。此外，儘管本文中可將特徵闡述為以特定組合形式起作用及/或最初主張如此，但來自一所主張組合之一或多個特徵在某些實施例中可自該組合去除，且該所主張組合可係針對一子組合或一子組合之變化形式。類似地，雖然可以一特定次序闡述操作，但不應將此理解為需要以特定次序或以順序次序執行此類操作，或執行所有操作來達成合意結果。已闡述標的物之特定實施例。其他實施例在所附申請專利範圍之範疇內。

Claims (20)

  1. 一種行動計算裝置，其包括：一第一印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板，其係一撓性印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且連接至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；一第二堆疊式連接器，其連接至該第一堆疊式連接器；及一偏壓部件，其加偏壓於：(i)該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，及(ii)該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。
  2. 如請求項1之行動計算裝置，其中該第一電子板對板連接器藉由一公對母連接機構連接至該第二電子板對板連接器。
  3. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中：該第一電子板對板連接器經組態以透過在橫向於該第一電路板之一主面之一方向上之移動連接至該第二電子板對板連接器；該第一堆疊式連接器經組態以透過在橫向於該第一電路板之該主面之該方向上之移動連接至該第二堆疊式連接器；該偏壓部件藉由在橫向於該第一電路板之該主面之該方向上施加一偏壓力而加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。
  4. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中：該第一印刷電路板係一剛性印刷電路板。
  5. 如請求項1或2之行動計算裝置，其進一步包括安裝至該第二印刷電路板之一電子組件連接器，其中：該第一電子板對板連接器包含第一複數個導體；該第二電子板對板連接器包含第二複數個導體；當該第一電子板對板連接器連接至該第二電子板對板連接器時，該第一複數個導體連接至該第二複數個導體；該第一堆疊式連接器包含第三複數個導體，該第三複數個導體電連接至該第二複數個導體之一第一子組；且該電子組件連接器包含第四複數個導體，該第四複數個導體電連接至該第二複數個導體之一第二子組。
  6. 如請求項5之行動計算裝置，其中該第二複數個導體之該第一子組與該第三複數個導體電連接而不連接至任一其他電子連接器之一導體。
  7. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中：該第一堆疊式連接器包含第三複數個複合導體；該第二堆疊式連接器包含第四複數個複合導體；且當該第一堆疊式連接器與該第二堆疊式連接器連接在一起時，該第三複數個複合導體與該第四複數個複合導體連接。
  8. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器彼此相對地安裝於該第二印刷電路板之不同側上。
  9. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中：該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器安裝於該第二印刷電路板之一相同側上；該第二印刷電路板往回摺疊至自身上，使得該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器垂直堆疊於該第一印刷電路板之一主面上之一相同位置上。
  10. 如請求項9之行動計算裝置，其進一步包括安置於該第二印刷電路板之經摺疊部分之內部主表面之間的一支撐結構。
  11. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中該第一堆疊式連接器或該第二堆疊式連接器包括該偏壓部件。
  12. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中該第一堆疊式連接器或該第二堆疊式連接器安裝至該偏壓部件。
  13. 如請求項1或2之行動計算裝置，其中該偏壓部件藉由將一偏壓力施加至該第一堆疊式連接器而加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，該偏壓力加偏壓於該第一印刷電路板且因此加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器。
  14. 一種電組件總成，其包括：一第一印刷電路板，其係一剛性印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板，其係一撓性印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且使用一公對母連接機構連接至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；及一第二堆疊式連接器，其連接至該第一堆疊式連接器；其中該第一電子板對板連接器經組態以透過在橫向於該第一印刷電路板之一主面之一方向上之移動連接至該第二電子板對板連接器；該第一堆疊式連接器經組態以透過在橫向於該第一印刷電路板之該主面之該方向上之移動連接至該第二堆疊式連接器；且其中一偏壓部件藉由在橫向於該第一印刷電路板之該主面之該方向上施加一偏壓力而加偏壓於：(i)該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，及(ii)該第一堆疊式連接器連同該第二堆疊式連接器。
  15. 如請求項14之電組件總成，其進一步包括安裝至該第二印刷電子電路板之一電子組件連接器；且其中：該第一電子板對板連接器包含第一複數個導體；該第二電子板對板連接器包含第二複數個導體；當該第一電子板對板連接器連接至該第二電子板對板連接器時，該第一複數個導體連接至該第二複數個導體；該第一堆疊式連接器包含第三複數個導體，該第三複數個導體電連接至該第二複數個導體之一第一子組；且該電子組件連接器包含第四複數個導體，該第四複數個導體電連接至該第二複數個導體之一第二子組。
  16. 如請求項15之電組件總成，其中該第二複數個導體之該第一子組與該第三複數個導體電連接而不連接至任一其他電子連接器之一導體。
  17. 如請求項14至16中任一項之電組件總成，其中：該第一堆疊式連接器包含第三複數個複合導體；該第二堆疊式連接器包含第四複數個複合導體；且當該第一堆疊式連接器與該第二堆疊式連接器連接在一起時，該第三複數個複合導體與該第四複數個複合導體連接。
  18. 如請求項14至16中任一項之電組件總成，其中該第一堆疊式連接器或該第二堆疊式連接器包括該偏壓部件。
  19. 如請求項14至16中任一項之電組件總成，其中該偏壓部件藉由將一偏壓力施加至該第一堆疊式連接器而加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器，該偏壓力加偏壓於該第一印刷電路板且因此加偏壓於該第一電子板對板連接器連同該第二電子板對板連接器。
  20. 一種電組件總成，其包括：一第一印刷電路板；一第一電子板對板連接器，其安裝至該第一印刷電路板；一第二印刷電路板，其係一撓性印刷電路板；一第二電子板對板連接器，其安裝至該第二印刷電路板且使用一公對母連接機構連接至該第一電子板對板連接器；一第一堆疊式連接器，其安裝至該第二印刷電路板；及一第二堆疊式連接器，其連接至該第一堆疊式連接器；其中該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器安裝於該第二印刷電路板之一相同側上；且其中該第二印刷電路板往回摺疊至自身上，使得該第二電子板對板連接器及該第一堆疊式連接器垂直放置於該第一印刷電路板之一主面上之一相同位置上。
TW107123028A 2017-09-22 2018-07-04 行動計算裝置及電組件總成 TWI680618B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/713,386 2017-09-22
US15/713,386 US10249972B1 (en) 2017-09-22 2017-09-22 Vertically stacking circuit board connectors

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201916508A TW201916508A (zh) 2019-04-16
TWI680618B true TWI680618B (zh) 2019-12-21

Family

ID=62631164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107123028A TWI680618B (zh) 2017-09-22 2018-07-04 行動計算裝置及電組件總成

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10249972B1 (zh)
TW (1) TWI680618B (zh)
WO (1) WO2019059968A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018504148A (ja) 2014-10-31 2018-02-15 アイリズム・テクノロジーズ・インコーポレイテッドｉＲｈｙｔｈｍ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ． 無線式生体モニタリングデバイス及びシステム
CN108241240B (zh) * 2018-02-08 2021-05-14 上海天马微电子有限公司 一种显示面板以及显示装置
KR102627159B1 (ko) * 2018-04-02 2024-01-22 삼성전자주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
US10673127B2 (en) 2018-05-29 2020-06-02 Apple Inc. Electronic device wide band antennas
JP7265443B2 (ja) * 2019-07-31 2023-04-26 日本航空電子工業株式会社 配線板組立体
KR102650029B1 (ko) * 2019-08-07 2024-03-22 삼성전자주식회사 센서를 포함하는 전자 장치
US11246524B2 (en) 2020-02-12 2022-02-15 Irhythm Technologies, Inc. Non-invasive cardiac monitor and methods of using recorded cardiac data to infer a physiological characteristic of a patient
US11570895B2 (en) * 2020-06-02 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiple printed circuit boards
EP4192334A1 (en) 2020-08-06 2023-06-14 Irhythm Technologies, Inc. Adhesive physiological monitoring device
KR20230047456A (ko) * 2020-08-06 2023-04-07 아이리듬 테크놀로지스, 아이엔씨 생리학적 모니터링 장치를 위한 전기 부품
US11398692B2 (en) * 2020-09-25 2022-07-26 Apple Inc. Socket with integrated flex connector
US20220286543A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-08 Apple Inc. Handheld electronic device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716846A (en) * 1970-01-24 1973-02-13 R Hafner Connector sheet with contacts on opposite sides
US5984692A (en) * 1998-02-06 1999-11-16 Kyoshin Kogyo Co., Ltd. Board stacking connector chip and tape cartridge containing the chip
US20020086459A1 (en) * 2001-01-04 2002-07-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit mounting method, circuit mounted board, and semiconductor device
WO2003038950A1 (en) * 2001-11-01 2003-05-08 Molex Incorporated Modular system for stacking electrical connector assemblies
EP2128994A2 (en) * 2008-05-29 2009-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Stacking type sim card connector and mobile terminal having the same
CN202058927U (zh) * 2011-01-25 2011-11-30 广迎工业股份有限公司 连接器堆栈的改良结构
CN202454855U (zh) * 2012-01-18 2012-09-26 张乃千 扩充式堆栈型连接器总成
US20150351256A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 International Business Machines Corporation Assembly of printed circuit boards
US20170093105A1 (en) * 2015-05-01 2017-03-30 Cnry Inc. Systems and methods for smart connection, communication, and power conversion

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551750A (en) 1969-04-21 1970-12-29 Hugh H Eby Co Circuit board connector
US4695258A (en) 1986-12-09 1987-09-22 Cherne Industries, Inc. Connector assembly for electrically connecting flexible and rigid printed circuits
US5026291A (en) 1990-08-10 1991-06-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Board mounted connector system
US5378160A (en) 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
US5605477A (en) 1995-01-13 1997-02-25 The Whitaker Corporation Flexible etched circuit assembly
JP3047825B2 (ja) 1996-09-18 2000-06-05 日本電気株式会社 基板接続構造
US20060261449A1 (en) 2005-05-18 2006-11-23 Staktek Group L.P. Memory module system and method
JP4427598B1 (ja) 2008-10-30 2010-03-10 株式会社東芝 スタッキングコネクタ、電子機器
US9209540B2 (en) * 2013-02-08 2015-12-08 Apple Inc. Board-to-board connectors
US20150194753A1 (en) * 2014-03-21 2015-07-09 Apple Inc. Mid-plane board-to-board connectors
US9755337B2 (en) * 2014-09-02 2017-09-05 Apple Inc. Waterproof board-to-board connectors
CN105655507B (zh) * 2014-12-04 2020-04-03 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 电子设备及其电池连接装置
KR102360456B1 (ko) * 2015-05-26 2022-02-09 삼성전자 주식회사 전자 장치
KR102498567B1 (ko) * 2015-09-24 2023-02-10 삼성전자주식회사 연결 부재를 포함하는 전자 장치
US9590338B1 (en) 2015-11-30 2017-03-07 Te Connectivity Corporation Rigid-flex circuit connector
JP6477660B2 (ja) * 2016-10-20 2019-03-06 第一精工株式会社 基板対基板コネクタ

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716846A (en) * 1970-01-24 1973-02-13 R Hafner Connector sheet with contacts on opposite sides
US5984692A (en) * 1998-02-06 1999-11-16 Kyoshin Kogyo Co., Ltd. Board stacking connector chip and tape cartridge containing the chip
US20020086459A1 (en) * 2001-01-04 2002-07-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit mounting method, circuit mounted board, and semiconductor device
WO2003038950A1 (en) * 2001-11-01 2003-05-08 Molex Incorporated Modular system for stacking electrical connector assemblies
EP2128994A2 (en) * 2008-05-29 2009-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Stacking type sim card connector and mobile terminal having the same
CN202058927U (zh) * 2011-01-25 2011-11-30 广迎工业股份有限公司 连接器堆栈的改良结构
CN202454855U (zh) * 2012-01-18 2012-09-26 张乃千 扩充式堆栈型连接器总成
US20150351256A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 International Business Machines Corporation Assembly of printed circuit boards
US20170093105A1 (en) * 2015-05-01 2017-03-30 Cnry Inc. Systems and methods for smart connection, communication, and power conversion

Also Published As

Publication number Publication date
TW201916508A (zh) 2019-04-16
US10249972B1 (en) 2019-04-02
WO2019059968A1 (en) 2019-03-28
US20190097339A1 (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI680618B (zh) 行動計算裝置及電組件總成
TWI687138B (zh) 行動計算裝置及電組件之總成
US8797748B2 (en) Electronic devices with tubular flexible circuitry
JP5563477B2 (ja) 等方性導電性エラストマー相互接続媒体を用いた分離可能な電気コネクタ
US20150194753A1 (en) Mid-plane board-to-board connectors
US8333597B2 (en) Connector and interposer using connector
TWI555283B (zh) Connector
US10045447B1 (en) Circuit board architecture for an electronic device
JPH07273234A (ja) 電子パッケージ・アセンブリおよびそれと一緒に使用するコネクタ
TWI681595B (zh) 觸控顯示器系統及製造顯示器部件之方法
WO2018168352A1 (ja) レセプタクル
CN107871154B (zh) 无人飞行器
US9439286B2 (en) Connecting device for electronic component of electronic device
JP2002280690A (ja) プリント配線板、及びプリント配線板の接続構造
CN210691006U (zh) 光学部件驱动装置、照相机装置以及电子设备
CN103336601A (zh) 触控显示装置
CN115081573A (zh) 半导体存储装置
JP2004296294A (ja) コネクタ
KR101930465B1 (ko) 전자 장치
WO2018138753A1 (ja) 電気装置
JP2013105794A (ja) 基板ユニットおよび電子機器
KR100617153B1 (ko) 이동통신 단말기
US20120138351A1 (en) Circuit board
JP5219314B2 (ja) クリップ
JP2022062387A (ja) 超音波探触子