CN105775728A - 一种芯片绕线设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片绕线设备,包括操作台面,所述操作台面上设有模具、绕线机构、焊接机构和贴合机构。本发明具有的优点和积极效果是,由于采用了全自动化的绕线设备,减少了人力成本,绕线效率增大,成品合格率高,保证了经济效益。
Description
技术领域
本发明属于芯片绕线设备技术领域,尤其是涉及一种芯片绕线设备。
背景技术
芯片绕线设备技术,现有的设备中没有一体机,设备单一,需要人员成本较高,生产效率较低等技术问题。
发明内容
本发明要解决的问题是现有芯片绕线设备比较单一,人员成本高,生产效率低。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种芯片绕线设备,包括操作台面,所述操作台面上设有送料机构、模具、绕线机构、焊接机构和贴合机构,
所述送料机构包括振动盘、垂直吸附组件、平移气缸、顶杆组件和校准芯片组件,所述顶杆组件包括顶杆吸附组件和顶杆,所述振动盘出料口设有垂直吸附组件,所述垂直吸附组件与平移气缸一端连接,所述平移气缸另一端与所述顶杆组件连接,所述顶杆组件中的顶杆吸附组件与所述垂直吸附组件平行,所述顶杆吸附组件一侧还设有校准芯片组件,所述顶杆底部设有气缸;
所述模具包括上模具、下模具、升降组件、大齿轮、小齿轮、旋转电机和送料孔,所述升降组件设在操作台面上,所述升降组件与上模具连接,所述操作台面上设有送料轴,所述送料轴中间设有孔,所述送料轴下方设有顶杆,所述顶杆与送料轴通过孔连接,所述送料轴上设有下模具,所述下模具与所述大齿轮连接,所述大齿轮与小齿轮皮带链接,所述小齿轮与旋转电机连接,所述上模具和下模具对齐并连接;
所述绕线机构包括三坐标机械手、张力器、导线块、两个定位导轮、导向针、切线顶线组件、绕线固定块、夹爪组件和夹取气缸,所述张力器用支撑架设在操作台面上,所述三坐标机械手上设有导线块、两个陶瓷导轮和导向针,所述导向针与上模具和下模具中间平行送线,所述模具边上设有切线顶线组件,所述模具上还设有绕线固定块,所述模具一侧还设有夹爪组件,所述夹爪组件与所述夹取气缸连接;
所述焊接机构,包括焊机焊头、焊接气缸和两坐标机械手,所述两坐标机械手与焊机焊头和焊接气缸连接,所述焊接气缸与焊机焊头连接;
所述贴合机构,包括单臂机械手、线圈吸头、检测装置、丢弃框、贴合平台、未贴标签收放辊、废底纸辊、贴合底纸辊、收卷辊和贴合辊,所述贴合机构设在操作台面一侧,所述贴合平台上设有两组贴合辊,所述贴合辊前端设有未贴标签收放辊和废底纸辊,所述贴合辊末端设有收卷辊,所述贴合辊的右上方设有贴合底纸辊,所述贴合辊一侧设有丢弃框,所述单臂机械手上设有线圈吸头,所述单臂机械手将芯片从模具上拿下并运送至检测装置,检测合格将芯片放在贴合辊中间,检测不合格将芯片放置在丢弃框中。
本发明具有的优点和积极效果是:由于采用了全自动化的绕线设备,减少了人力成本,绕线效率增大,成品合格率高,保证了经济效益。
附图说明
图1是送料机构主视图;
图2是送料机构的侧视图;
图3是送料机构的俯视图;
图4是绕线机构的主视图;
图5是绕线机构的俯视图;
图6是焊接机构的结构示意图;
图7是贴合机构的俯视图;
图8是贴合机构的侧视图;
图9是模具装置的主视图;
图10是模具装置的俯视图;
图11是模具装置的后视图。
图中:
1、振动盘2、平移气缸3、顶杆4、顶杆吸附组件5、校准芯片组件6、垂直吸附组件7、张力器8、导线块9、定位导轮10、导向针11、三坐标机械手12、操作台13、切线顶线组件14、夹取气缸15、夹爪组件16、绕线固定块17、焊接气缸18、焊机焊头19、两坐标机械手20、贴合平台21、未贴标签收放辊22、贴合辊23、废底纸辊24、贴合底纸辊25、收卷辊26、芯片27、检测装置28、丢弃框29、线圈吸头30、单臂机械手31、上模具,32、下模具,33、大齿轮,34、升降组件;35、小齿轮;36、旋转电机、37、送料轴。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。
一种芯片绕线设备,包括操作台12面,所述操作台12面上设有送料机构、模具、绕线机构、焊接机构和贴合机构,
所述送料机构包括振动盘1、垂直吸附组件6、平移气缸2、顶杆组件和校准芯片组件5,所述顶杆组件包括顶杆吸附组件4和顶杆3,所述振动盘1出料口设有垂直吸附组件6,所述垂直吸附组件6与平移气缸2一端连接,所述平移气缸2另一端与所述顶杆组件连接,所述顶杆组件中的顶杆吸附组件4与所述垂直吸附组件6平行,所述顶杆吸附组件4一侧还设有校准芯片组件5,所述顶杆3底部设有气缸;
所述模具包括上模具31、下模具32、升降组件34、大齿轮33、小齿轮35、旋转电机36和送料孔,所述升降组件34设在操作台12面上,所述升降组件34与上模具31连接,所述操作台12面上设有送料轴37,所述送料轴37中间设有孔,所述送料轴37下方设有顶杆3,所述顶杆3与送料轴37通过孔连接,所述送料轴37上设有下模具32,所述下模具32与所述大齿轮33连接,所述大齿轮33与小齿轮35皮带链接,所述小齿轮35与旋转电机36连接,所述上模具31和下模具32对齐并连接;
所述绕线机构包括三坐标机械手11、张力器7、导线块8、两个定位导轮9、导向针10、切线顶线组件13、绕线固定块16、夹爪组件15和夹取气缸14,所述张力器7用支撑架设在操作台12面上,所述三坐标机械手11上设有导线块8、两个陶瓷导轮9和导向针10,所述导向针10与上模具31和下模具32中间平行送线,所述模具边上设有切线顶线组件13,所述模具上还设有绕线固定块16,所述模具一侧还设有夹爪组件15,所述夹爪组件15与所述夹取气缸14连接;
所述焊接机构,包括焊机焊头18、焊接气缸17和两坐标机械手19,所述两坐标机械手19与焊机焊头18和焊接气缸17连接,所述焊接气缸17与焊机焊头18连接;
所述贴合机构,包括单臂机械手30、线圈吸头、检测装置27、丢弃框28、贴合平台20、未贴标签收放辊21、废底纸辊23、贴合底纸辊24、收卷辊25和贴合辊22,所述贴合机构设在操作台12面一侧,所述贴合平台20上设有两组贴合辊22,所述贴合辊22前端设有未贴标签收放辊21和废底纸辊23,所述贴合辊22末端设有收卷辊25,所述贴合辊22的右上方设有贴合底纸辊24,所述贴合辊一侧设有丢弃框28,所述单臂机械手30上设有线圈吸头29,所述单臂机械手30将芯片从模具上拿下并运送至检测装置27,检测合格将芯片放在贴合辊22中间,检测不合格将芯片放置在丢弃框28中。工作过程:
先由振动盘1将芯片送到垂直吸附组件6的吸附位置,当芯片进入吸附料道时,振动盘1吹气信号给出吹气,防止后续芯片进入料道,当芯片进入吸取位置时,振动盘1停止吹气,停止震动;接下来垂直吸附组件6将负压打开,负压感应开关达到负压设定值,吸附芯片;再由平移气缸2将芯片送到顶杆组件上升位置,顶杆吸附组件4负压开启,吸附芯片,到达负压开关设定值,垂直吸附组件6负压关闭,顶杆组件将芯片吸附,平移气缸2将芯片位置校准,然后顶杆3上升,送料完成。
在制作线圈时,上模具31通过升降组件34下降,与下模具32之间对齐,旋转制作线圈,模具形状可根据所需线圈改动;所述上模具31和下模具32上套设有加热圈,给模具加热,使漆包线在缠绕过程中能够融化,粘连在一起;送芯片顶杆组件通过送料轴37中间的孔将芯片送至焊接位置,旋转电机36通过小齿轮35带动大齿轮33进行转动,这时上模具31和下模具32对齐旋转缠出线圈。
将芯片放入送料机构的振动盘1中,振动盘1将芯片排序整理后送至出口,垂直吸附组件6将芯片吸住,平移气缸2平移将吸附组件上的芯片运送至顶杆组件上并放下芯片,芯片经过校准芯片组件5使芯片至于顶杆3上。顶杆3将芯片顶至送料轴37上方,放入下模具32中,升降组件34下降将上模具31放在下模具32上并对齐。绕线组件中的线通过张力器7、导线块8和定位导轮9后,将线穿如导向针10上,三坐标机械手11带动导向针10运动进行绕线。绕线完成后,焊接组件的而两坐标机械手运动,带动焊机焊头,焊机焊头焊接线圈。焊接完成后,上模具31抬起,单臂机械手运动吸附芯片,将芯片放入检测装置,如不合格将芯片运输至丢弃框丢弃,如芯片合格,运输至贴合机。贴合机的未贴标签收放辊放包装膜,包装膜的废底纸在废底纸辊上收卷,包装膜的膜通过贴合辊贴合芯片,贴合底纸辊将新的贴合底纸辊放出与带有芯片的膜贴合,再经过贴合辊贴合,最后,通过收卷辊收卷成品。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (3)
1.一种芯片绕线设备,其特征在于:包括操作台面,所述操作台面上设有送料机构、模具、绕线机构和焊接机构,
所述送料机构包括振动盘、垂直吸附组件、平移气缸、顶杆组件和校准芯片组件,所述顶杆组件包括顶杆吸附组件和顶杆,所述振动盘出料口设有垂直吸附组件,所述垂直吸附组件与平移气缸一端连接,所述平移气缸另一端与所述顶杆组件连接,所述顶杆组件中的顶杆吸附组件与所述垂直吸附组件平行,所述顶杆吸附组件一侧还设有校准芯片组件,所述顶杆底部设有气缸;
所述模具包括上模具、下模具、升降组件、大齿轮、小齿轮、旋转电机和送料孔,所述升降组件设在操作台面上,所述升降组件与上模具连接,所述操作台面上设有送料轴,所述送料轴中间设有孔,所述送料轴下方设有顶杆,所述顶杆与送料轴通过孔连接,所述送料轴上设有下模具,所述下模具与所述大齿轮连接,所述大齿轮与小齿轮皮带链接,所述小齿轮与旋转电机连接,所述上模具和下模具对齐并连接;
所述绕线机构包括三坐标机械手、张力器、导线块、两个定位导轮、导向针、切线顶线组件、绕线固定块、夹爪组件和夹取气缸,所述张力器用支撑架设在操作台面上,所述三坐标机械手上设有导线块、两个陶瓷导轮和导向针,所述导向针与上模具和下模具中间平行送线,所述模具边上设有切线顶线组件13,所述模具上还设有绕线固定块,所述模具一侧还设有夹爪组件,所述夹爪组件与所述夹取气缸连接;
所述焊接机构,包括焊机焊头、焊接气缸和两坐标机械手,所述两坐标机械手与焊机焊头和焊接气缸连接,所述焊接气缸与焊机焊头连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片绕线设备,其特征在于:还包括贴合机构,所述贴合机构包括单臂机械手、线圈吸头、检测装置、丢弃框、贴合平台、未贴标签收放辊、废底纸辊、贴合底纸辊、收卷辊和贴合辊,所述贴合机构设在操作台面一侧,所述贴合平台上设有两组贴合辊,所述贴合辊前端设有未贴标签收放辊和废底纸辊,所述贴合辊末端设有收卷辊,所述贴合辊的右上方设有贴合底纸辊,所述贴合辊一侧设有丢弃框,所述单臂机械手上设有线圈吸头,所述单臂机械手将芯片从模具上拿下并运送至检测装置,检测合格将芯片放在贴合辊中间,检测不合格将芯片放置在丢弃框中。
3.根据权利要求1所述的一种芯片绕线设备,其特征在于:所述上模具上套设有加热圈和热电偶,所述下模具上设有加热圈和热电偶。
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