CN105738383A - 基板破片检测装置和基板加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板破片检测装置，包括检测单元和输出元件，所述检测单元置于所述基板下方，所述检测单元包括光发射器及与所述光发射器相匹配的光接收器，所述输出元件与所述光接收器连接，用以输出检测结果。本发明中利用光的直线传播原理，检测基板是否破片，并通过输出元件输出检测结果，实现了对基板破片异常的检测，提高了基板的生产效率。

Description

基板破片检测装置和基板加工设备
技术领域
本发明涉及显示面板加工技术领域，尤其涉及一种基板破片检测装置和基板加工设备。
背景技术
随着背光显示技术的不断发展，液晶显示装置如液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)作为显示部件已经广泛应用于移动电话、数码相机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)等电子产品中。
在液晶显示器生产过程中作为基板的玻璃需要进行镀膜处理，但是常因工艺或来料异常干扰而导致镀膜瑕疵，因此需要通过机械手臂送到配向膜干式返修机中祛除镀膜，以重新加工。在现有的配向膜干式返修机中，祛除镀膜后，再通过机械手臂将基板取出。现有制程中，在取出基板时未对基板进行破片检测。若此时基板已破片，机械手臂进入返修机无法正常取片，造成机械手臂与返修机内部发生碰撞，导致机械手臂损坏和设备内部损坏。严重影响了显示面板的生产效率，提升了生产成本。因此，现有的配向膜干式返修机结构急需改进和完善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板破片检测装置，能够在机械手臂抓取基板前进行破片检测，防止机械手臂与设备内部发生碰撞，造成损坏。
本发明的另一目的在于提供一种采用上述检测装置的基板加工设备。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
本发明提供一种基板破片检测装置，包括检测单元和输出元件，所述检测单元置于所述基板下方，所述检测单元包括光发射器及与所述光发射器相匹配的光接收器，所述输出元件与所述光接收器连接，用以输出检测结果；
所述基板破片检测装置工作过程中，所述光发射器发出光线，若所述基板完好，则光线传播过程中没有阻挡，光接收器接收到光线；若所述基板破片并下坠，则光线被所述基板下坠部分折射，使得所述光接收器接收不到光线；所述输出元件根据光接收器接收光线情况，输出相应检测结果。
其中，所述检测单元的数量为多个，多个所述检测单元中至少有两个检测单元的光路在基板上的投影相交。
其中，多个所述光发射器和所述光接收器设置在所述基板的长度方向上。
其中，所述光路与所述基板的边缘的夹角为θ，15°＜θ＜75°。
其中，所述检测单元还包括置于所述基板下方的反射片，所述光发射器发出的光线经反射片反射后到达所述光接收器。
其中，所述检测单元中所述反射片的数量为一个，所述光发射器与所述光接收器设置在相同位置。
其中，所述反射片的数量为多个，多个所述反射片交错分布在所述基板相对两侧的下方，所述光发射器发出的光线经多次反射后到达所述光接收器。
其中，所述反射片的光损失率应小于5％。
其中，所述光发射器为激光发射器。
本发明还提供一种基板加工设备，包括上述任意一项所述的基板破片检测装置。
本发明实施例具有如下优点或有益效果：
本发明中通过在基板下设置光发射器、光接收器，利用光的直线传播原理，检测基板是否破片，并通过输出元件输出检测结果，实现了对基板破片异常的检测，提高了基板的生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一个实施例的基板破片检测装置结构示意图；
图2a是具有图1所述的基板破片检测装置光路示意图；
图2b是平行光路示意图；
图3是本发明破片检测装置原理示意图；
图4是本发明第二个实施例的基板破片检测装置结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，本发明第一个实施例的基板破片检测装置100包括腔室10(图中隐去上盖)、检测单元11和输出元件12。所述检测单元11设置于腔室10内部，输出元件12设置在腔室10外部。在腔室10内部还有可以祛除基板13上的镀膜的其他部件，因其不是本发明保护的重点，此处不做介绍。腔室10为密闭真空结构，腔室侧壁上设有一个入口101，机械臂(图未示出)经由入口101将基板13放入或取出腔室10。在腔室10内部设有顶针(图未示出)以承载基板13，机械臂将基板13置于顶针上后，顶针将基板13顶起，使得所述检测单元20位于所述基板13的下方。也就是说，所述检测单元11置于所述基板13下方。所述检测单元11包括光发射器111和光接收器112，光发射器111与光接收器112相匹配，所述输出元件12与所述光接收器112连接。所述光发射器111在所述基板13下方形成光路114，光路114在基板13上的投影穿过基板13上相对的两侧。光接收器112用于接收光路的光。输出元件12根据光接收器112接收到的光的情况，对应输出检测结果。
请结合参阅图2a，本实施例的检测单元11的数量为两个，并且两个检测单元11形成的光路114在基板13上的投影相交。也就是说两个检测单元11的光路114交叉设置。请参阅图2b，当两条光路114平行设置时，A区域和B区域发生破片时就难以检测出来。而采用图2a所示两条光路114交叉设置的方法，可以更好地检测出A区域和B区域产生的破片异常，提高基板破片的检测的准确度。因此本发明中两个检测单元11形成的光路114在水平面的投影相交。
进一步的，通常基板13为长方形状，为了更好地检测基板破片异常，应当将光发射器111和所述光接收器112设置在基板13的长度方向c上。
进一步的，所述光路114与所述基板13的长边既不平行也不垂直。换而言之，所述光路114与所述基板13边缘呈一定的夹角θ。优选的，15°＜θ＜75°。
本实施例中，所述检测单元11还包括置于所述基板13下方的反射片113。所述光发射器111发出的光线经反射片113反射后到达所述光接收器112。具体的，所述光发射器111与所述反射片113分置于所述基板13长度方向的两侧，所述光接收器112与所述光发射器111可以为一体结构，所述光接收器112与所述光发射器111设置在相同位置。也就是说，光发射器111发出的光垂直入射反射片113后回到所述光接收器112。可以理解的是，在其他实施例中，可以省去反射片113，将光发射器111和所述光接收器112直接设置在基板13长边的两侧下方，即在图1中，省去反射片113，将光接收器112放在反射片113的位置。
本实施例的工作原理：在镀膜祛除之后，若基板13未发生破片，光发射器111发出的光路经反射片113反射后，回到光接收器112处，光接收器112检测到光线，输出元件12没有输出信号，机械手臂正常将基板13从腔室10中取出。请结合参阅图3，若此时基板13破片，则至少有一个光发射器111发出的光路会被基板13折射作用所改变，无法原路返回，从而所述光接收器112未接收到光线，此时输出元件12输出报警信号，同时机械手臂停止作业，避免撞机异常的发生。
具体的，本实施例的输出元件12可以为蜂鸣器，在其他实施例中还可以是指示灯等能起到提醒作用的元件。
优选的，光发射器111为激光发射器。
可以理解的是，本实施例中以数量为2个的检测单元11进行举例，当然检测单元11的数量也可以多于两个，检测单元11的数量越多，对基板13各部位的光路覆盖越密集，其检测的准确性也就越好。对于检测单元11数量大于2的情况，为保证较佳的检测效果，也应当保证至少有两个检测单元11的光路114在水平面的投影相交。
请参阅图4，图4为本发明的第二个实施例的结构示意图，基板破片检测装置200包括检测单元21和输出元件22。与上述实施例不同的是，检测单元21包括光发射器211、光接收器212和多个反射片213。所述多个反射片213交错分布在基板23的两侧下方，所述光发射器211发出的光线经多个反射片213的反射作用后到达所述光接收器212。通过多个反射片213在基板23下方形成多个光路，增大了对基板23的光路覆盖率，实现提高破片检测准确性的技术效果。
本实施例中，通过多个反射片213的反射作用，在所述基板23的下方，介于两个长边之间形成多个光路。在保证良好的破片检测效果的情况下，减少光发射器211和光接收器212的数量。降低检测装置的制造成本。
进一步的，本实施例中，光发射器211发出的光线需经过多次反射才能到达光接收器212处，由于每一次反射都有部分光强损失，为保证光线有足够的光强，以便接收器212顺利接收，应保证所采用的所述反射片的光损失率小于5％。与上一实施例相同，优选的，光发射器211为激光发射器。
本发明中通过在基板下设置光发射器、光接收器，利用光的直线传播原理，检测基板是否破片，并通过输出元件输出检测结果，实现了对基板破片异常的检测，提高了基板的生产效率。
本发明还提供一种基板加工设备，该基板加工设备包括上述任意一种所述的基板破片检测装置。该加工设备可以但不仅限于配向膜干式返修机。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板破片检测装置，其特征在于，包括检测单元和输出元件，所述检测单元置于所述基板下方，所述检测单元包括光发射器及与所述光发射器相匹配的光接收器，所述输出元件与所述光接收器连接，用以输出检测结果；
所述基板破片检测装置工作过程中，所述光发射器发出光线，若所述基板完好，则光线传播过程中没有阻挡，光接收器接收到光线；若所述基板破片并下坠，则光线被所述基板下坠部分折射，使得所述光接收器接收不到光线；所述输出元件根据光接收器接收光线情况，输出相应检测结果。
2.如权利要求1所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述检测单元的数量为多个，多个所述检测单元中至少有两个检测单元的光路在基板上的投影相交。
3.如权利要求2所述的基板破片检测装置，其特征在于，多个所述光发射器和所述光接收器设置在所述基板的长度方向上。
4.如权利要求1或2所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述光路与所述基板的边缘的夹角为θ，15°＜θ＜75°。
5.如权利要求1所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述检测单元还包括置于所述基板下方的反射片，所述光发射器发出的光线经反射片反射后到达所述光接收器。
6.如权利要求5所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述检测单元中所述反射片的数量为一个，所述光发射器与所述光接收器设置在相同位置。
7.如权利要求5所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述反射片的数量为多个，多个所述反射片交错分布在所述基板相对两侧的下方，所述光发射器发出的光线经多次反射后到达所述光接收器。
8.如权利要求7所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述反射片的光损失率应小于5％。
9.如权利要求1所述的基板破片检测装置，其特征在于，所述光发射器为激光发射器。
10.一种基板加工设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的基板破片检测装置。
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