CN105704915A - 一种耐腐蚀的服务器pcb - Google Patents
一种耐腐蚀的服务器pcb Download PDFInfo
- Publication number
- CN105704915A CN105704915A CN201610263322.4A CN201610263322A CN105704915A CN 105704915 A CN105704915 A CN 105704915A CN 201610263322 A CN201610263322 A CN 201610263322A CN 105704915 A CN105704915 A CN 105704915A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- insulating medium
- signal transmssion
- transmssion line
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 100
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09327—Special sequence of power, ground and signal layers in multilayer PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，属于PCB板技术领域；本发明在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点。
Description
技术领域
本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，属于PCB板技术领域。
背景技术
通信设备，服务器等被腐蚀的情况主要是防焊层在使用环境下，逐渐老化。老化后的防焊层失去对线路的防护能力。而线路一般被环境腐蚀就会导致设备出现故障。目前主要通过两种方式来提高设备的抗腐蚀能力，延缓使用寿命。一种是增加设备本身的防护能力，使用三防漆，灌封等工艺在防焊层上再增加一层保护层，另外一种是把设备密封到具有空气过滤设备的机房里。而三防漆，灌封是在PCBA工厂加工的。加工过程中会破坏PCB的电性能，三防和灌封的厚度在同一根信号传输线的不同区域是不均匀的，这种不均匀更加导致了阻抗不但发生变化，而且阻抗容易出现不连续的情况，最终导致设备的一致性差，不同设备会表现出不同的性能。而把设备密封到具有空气过滤设备的机房里的成本对于大型用户较为可行，小用户则无法为单台设备配置空气过滤装置。因此，本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点。
PCB，PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是防焊漆的颜色，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层PCB板，大大增加了可以布线的面积。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
发明内容
本发明针对现有技术中的问题，提供一种耐腐蚀的服务器PCB。
本发明提出的具体方案是：
一种耐腐蚀的服务器PCB，包括介质材料层、信号传输线，信号传输线布置在介质材料层上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
所述绝缘介质层采用厚度均匀绝缘树脂材料制作。
服务器PCB为四层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
服务器PCB为六层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
服务器PCB为八层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
本发明的有益之处是：
本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点，解决防焊层在使用环境下，逐渐老化，老化后的防焊层失去对线路的防护能力的问题。
附图说明
图1现有技术中灌封的PCB示意图；
图2本发明服务器PCB的示意图。
附图说明：1介质材料层，2信号传输线，3防焊层，4灌封层，5屏蔽层，6绝缘介质层。
具体实施方式
现有的灌封的PCB包括介质材料层1、信号传输线2、防焊层3、灌封层4、屏蔽层5，参考图1，其中防焊层3覆盖信号传输线2，信号传输线2的传输损耗参考层为介质材料层1和防焊层3，介质材料层1和防焊层3的厚度变化会影响到信号的传输速度，而增加的灌封层4增加了信号传输线2的参考层厚度，导致阻抗出现不匹配。同时由于加工工艺问题，,灌封的厚度在同一根信号传输线的不同区域也是不均匀的，这种不均匀更加导致了阻抗不但发生变化，而且阻抗易出现不连续的情况。
因此采用本发明的服务器PCB，来解决此问题。
本发明提供一种耐腐蚀的服务器PCB，包括介质材料层1、信号传输线2，信号传输线2布置在介质材料层1上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线2均敷设绝缘介质层6，在绝缘介质层6外再增设一板层，将信号传输线2由表层变为内层。
PCB板表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，即信号传输线。用来提供PCB板上零件的电路连接。
其中本发明的服务器PCB采用绝缘介质层6代替防焊层3，并且在绝缘介质层6外再增设一板层，将信号传输线2由表层变为内层。绝缘介质层6在PCB板厂加工，在加工过程中完全可以控制绝缘介质厚度对信号传输的影响，并且在加工过程中绝缘介质厚度连续性好，不容易出现阻抗不连续。绝缘介质层6可采用厚度均匀绝缘树脂材料制作，其耐老化能力高于防焊层，而防焊层采用的是油墨。
本发明服务器PCB可以采用现有的多层结构，参考图2，比如：
服务器PCB为四层结构时，包括介质材料层1、信号传输线2，信号传输线2布置在介质材料层1上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线2均敷设绝缘介质层6，在绝缘介质层6外再增设一板层，将信号传输线2由表层变为内层。
服务器PCB为六层结构，包括介质材料层1、信号传输线2，信号传输线2布置在介质材料层1上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线2均敷设绝缘介质层6，在绝缘介质层6外再增设一板层，将信号传输线2由表层变为内层。
服务器PCB为八层结构，包括介质材料层1、信号传输线2，信号传输线2布置在介质材料层1上，对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线2均敷设绝缘介质层6，在绝缘介质层6外再增设一板层，将信号传输线2由表层变为内层。
Claims (5)
1.一种耐腐蚀的服务器PCB，包括介质材料层、信号传输线，信号传输线布置在介质材料层上，其特征是对服务器PCB的最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征是所述绝缘介质层采用厚度均匀绝缘树脂材料制作。
3.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征是服务器PCB为四层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
4.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征是服务器PCB为六层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
5.根据权利要求1或2所述的PCB，其特征是服务器PCB为八层结构，对其最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610263322.4A CN105704915A (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | 一种耐腐蚀的服务器pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610263322.4A CN105704915A (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | 一种耐腐蚀的服务器pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105704915A true CN105704915A (zh) | 2016-06-22 |
Family
ID=56217553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610263322.4A Pending CN105704915A (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | 一种耐腐蚀的服务器pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105704915A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1169234A (zh) * | 1995-10-23 | 1997-12-31 | 揖斐电株式会社 | 树脂填料和多层印刷电路板 |
| CN102056425A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 多层印制线路板制作方法 |
| CN104582326A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板的制造方法 |
-
2016
- 2016-04-26 CN CN201610263322.4A patent/CN105704915A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1169234A (zh) * | 1995-10-23 | 1997-12-31 | 揖斐电株式会社 | 树脂填料和多层印刷电路板 |
| CN102056425A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 多层印制线路板制作方法 |
| CN104582326A (zh) * | 2013-10-25 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102448244B (zh) | 用于高速信号设计的印刷电路板 | |
| CN103188886B (zh) | 一种印制电路板及其制作方法 | |
| US6236572B1 (en) | Controlled impedance bus and method for a computer system | |
| CN101600293B (zh) | 印刷电路板 | |
| TWI615065B (zh) | 柔性線路板及其製作方法 | |
| US9326377B2 (en) | Printed wiring board | |
| CN100556243C (zh) | 高频宽带阻抗匹配的传输孔 | |
| CN103369868B (zh) | 一种pcb板的制作方法及pcb板 | |
| US20120261173A1 (en) | Method for shielding printed circuit board and printed circuit board | |
| CN108966478B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| CN109803481A (zh) | 多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法 | |
| CN102413629A (zh) | 一种印制电路板及其制造方法 | |
| US20160270214A1 (en) | Printed circuit board and electronic device | |
| CN102083270B (zh) | 一种线路板及其制作方法 | |
| CN203015272U (zh) | 印制电路板 | |
| CN104470195A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN105704915A (zh) | 一种耐腐蚀的服务器pcb | |
| JP4907281B2 (ja) | フレキシブル配線回路基板 | |
| CN204291567U (zh) | 一种线路板、显示模组和电子设备 | |
| KR20150021342A (ko) | 다층인쇄회로기판 | |
| US10653015B2 (en) | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN203057697U (zh) | 一种带交叉盲孔的pcb板件 | |
| CN206323646U (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
| US20120234590A1 (en) | Printed circuit board | |
| US20160212859A1 (en) | Printing electronic circuitry |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160622 |