CN105693223A - 一种散热用电子陶瓷基板 - Google Patents
一种散热用电子陶瓷基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105693223A CN105693223A CN201610132653.4A CN201610132653A CN105693223A CN 105693223 A CN105693223 A CN 105693223A CN 201610132653 A CN201610132653 A CN 201610132653A CN 105693223 A CN105693223 A CN 105693223A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- ceramic
- powder
- dehydrated alcohol
- sintering aids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/10—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on aluminium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
- C04B2235/9607—Thermal properties, e.g. thermal expansion coefficient
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
本发明属于电子陶瓷基板技术领域,具体涉及一种散热用电子陶瓷基板。该陶瓷基板配料按质量份数计,包括:氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3~6份、去离子水15~20份、硅粉5~10份和复合烧结助剂15~25份。本发明的陶瓷基板导热系数大,耐热性能优,抗弯强度高,不存在弯曲、翘曲等现象。本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂,实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化,大大提高了氧化铝陶瓷的热导率。
Description
技术领域
本发明属于电子陶瓷基板技术领域,具体涉及一种散热用电子陶瓷基板。
背景技术
在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。电子陶瓷的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同。电子陶瓷或称电子工业用陶瓷,它在化学成分、微观结构和机电性能上,均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的,其中最重要的是须具有高的机械强度、耐高温高湿、抗辐射、介质常数在很宽的范围内变化、介质损耗角正切值小、电容量温度系数可以调整(或电容量变化率可调整)、抗电强度和绝缘电阻值高以及老化性能优异等。
氧化铝陶瓷基板因其良好的热传导性能、较高的机械强度和优异的绝缘性能,成为半导体、电子等行业应用最为广泛的无机非金属基板材料。选用陶瓷散热基板替换传统的金属基板,在兼具机械性的基础上相对传统金属基板具有更好的导热性和绝缘性。
发明内容
本发明针对背景技术中的传统金属基板存在着散热性差、绝缘性差的弊端而提供一种散热用电子陶瓷基板。
为了实现本发明目的而采用的技术方案为:一种散热用电子陶瓷基板,该陶瓷基板配料按质量份数计,包括:氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3~6份、去离子水15~20份、硅粉5~10份和复合烧结助剂15~25份。
优选地,本发明所述的复合烧结助剂,按质量份数计,包括:三聚氰胺10~30份、铝粉50份、高岭土粉10~20份、氟化钙5~15份。
优选地,本发明所述的氧化铝粉为平均粒度1~4μm微观晶型呈片状或短柱状高温煅烧α-氧化铝粉。
优选地,本发明所述的复合烧结助剂由下述步骤制得:按质量份数计,将三聚氰胺10~30份、铝粉50份、高岭土粉10~20份、氟化钙5~15份分散于无水乙醇中,浸泡20min,所述三聚氰胺与无水乙醇的质量体积比为1g:15mL;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂。
优选地,本发明的陶瓷基板的制备方法包括如下步骤:
1)复合烧结助剂的制备
按质量份数计,将三聚氰胺10~30份、铝粉50份、高岭土粉10~20份、氟化钙5~15份分散于无水乙醇中,浸泡20min,所述三聚氰胺与无水乙醇的质量体积比为1g∶15mL;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂;
2)陶瓷浆料的制备
按质量份数计,依次加入氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3~6份、去离子水15~20份、硅粉5~10份和步骤(1)制得的复合烧结助剂15~25份进行湿法球磨,球磨2~4小时,制成可凝胶陶瓷浆料,对该陶瓷浆料进行真空搅拌除泡;
3)陶瓷成型
将步骤2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出陶瓷坯片进行干燥处理,放入热压模具中置于热压炉中进行烧结压制,再降温冷却得到陶瓷基板。
其中,步骤3)中陶瓷坯片采用至少2层层叠后进行高温烧结,烧结温度为1280~1540℃,烧结时间2~5小时。
其中,步骤3)中对陶瓷坯片进行干燥处理,干燥温度为60~95℃,干燥时间2~12小时。
本发明的有益效果如下:
(1)本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂,实现氧化铝陶瓷烧结体的致密化,大大提高了氧化铝陶瓷的热导率。
(2)本发明的烧结助剂中三聚氰胺在高温下可以生产氮化铝和氮化碳,增加了陶瓷基板表面的硬度和光泽度。
(3)本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相,实现液相烧结,降低烧成温度,促进坯体的致密化。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例1
1)复合烧结助剂的制备
将三聚氰胺10克、铝粉50克、高岭土粉10克、氟化钙5克分散于75毫升无水乙醇中,浸泡20分钟;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂;
2)陶瓷浆料的制备
依次加入平均粒度3.5μm片状微观晶型高温煅烧α-氧化铝粉100克、羟甲基纤维素6克、去离子水15克、硅粉10克和步骤(1)制得的复合烧结助剂15克进行湿法球磨,球磨2小时,制成可凝胶陶瓷浆料,对该陶瓷浆料进行真空搅拌除泡;
3)陶瓷成型
将步骤(2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出陶瓷坯片在温度60℃条件下干燥12小时,然后将陶瓷坯体单片铺撒氧化铝粉叠2层放置承烧板上,放入热压模具中置于热压炉中在1280℃下烧结5小时,最后降温冷却得到陶瓷基板。
实施例2
1)复合烧结助剂的制备
将三聚氰胺20克、铝粉50克、高岭土粉15克、氟化钙10克分散于150毫升无水乙醇中,浸泡20分钟;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂;
2)陶瓷浆料的制备
依次加入平均粒度1.0μm短柱状微观晶型高温煅烧α-氧化铝粉100克、羟甲基纤维素5克、去离子水18克、硅粉8克和步骤(1)制得的复合烧结助剂25克进行湿法球磨,球磨3小时,制成可凝胶陶瓷浆料,对该陶瓷浆料进行真空搅拌除泡;
3)陶瓷成型
将步骤(2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出陶瓷坯片在温度80℃条件下干燥6小时,然后将陶瓷坯体单片铺撒氧化铝粉叠3层放置承烧板上,放入热压模具中置于热压炉中在1400℃下烧结3小时,最后降温冷却得到陶瓷基板。
实施例3
1)复合烧结助剂的制备
将三聚氰胺30克、铝粉50克、高岭土粉20克、氟化钙15克分散于225毫升无水乙醇中,浸泡20分钟;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂;
2)陶瓷浆料的制备
依次加入平均粒度4.0μm片状微观晶型高温煅烧α-氧化铝粉100克、羟甲基纤维素6克、去离子水20克和步骤(1)制得的复合烧结助剂25克进行湿法球磨,球磨4小时,制成可凝胶陶瓷浆料,对该陶瓷浆料进行真空搅拌除泡;
3)陶瓷成型
将步骤(2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出陶瓷坯片在温度95℃条件下干燥2小时,然后将陶瓷坯体单片铺撒氧化铝粉叠5层放置承烧板上,放入热压模具中置于热压炉中在1540℃下烧结2小时,最后降温冷却得到陶瓷基板。
Claims (7)
1.一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:该陶瓷基板配料按质量份数计,包括:氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3~6份、去离子水15~20份、硅粉5~10份和复合烧结助剂15~25份。
2.根据权利要求1所述的一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:所述的复合烧结助剂,按质量份数计,包括:三聚氰胺10~30份、铝粉100份、高岭土粉10~20份、氟化钙5~15份。
3.根据权利要求1所述的一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:所述的氧化铝粉为平均粒度1~4μm微观晶型呈片状或短柱状高温煅烧α-氧化铝粉。
4.根据权利要求2所述的一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:所述的复合烧结助剂由下述步骤制得:按质量份数计,将三聚氰胺10~30份、铝粉100份、高岭土粉10~20份、氟化钙5~15份分散于无水乙醇中,浸泡20min,所述三聚氰胺与无水乙醇的质量体积比为1g∶15mL;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂。
5.根据权利要求1所述的一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:该陶瓷基板由如下步骤制得:
1)复合烧结助剂的制备
按质量份数计,将三聚氰胺10~30份、铝粉50份、高岭土粉10~20份、氟化钙5~15份分散于无水乙醇中,浸泡20min,所述三聚氰胺与无水乙醇的质量体积比为1g∶15mL;然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹,直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体,即制得复合烧结助剂;
2)陶瓷浆料的制备
按质量份数计,依次加入氧化铝粉100份、羟甲基纤维素3~6份、去离子水15~20份、硅粉5~10份和步骤1)制得的复合烧结助剂15~25份进行湿法球磨,球磨2~4小时,制成可凝胶陶瓷浆料,对该陶瓷浆料进行真空搅拌除泡;
3)陶瓷成型
将步骤2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出陶瓷坯片进行干燥处理,放入热压模具中置于热压炉中进行烧结压制,再降温冷却得到陶瓷基板。
6.根据权利要求5所述的一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:步骤3)中陶瓷坯片采用至少2层层叠后进行高温烧结,烧结温度为1280~1540℃,烧结时间2~5小时。
7.根据权利要求5所述的一种散热用电子陶瓷基板,其特征在于:步骤3)中对陶瓷坯片进行干燥处理,干燥温度为60~95℃,干燥时间2~12小时。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610132653.4A CN105693223A (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种散热用电子陶瓷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610132653.4A CN105693223A (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种散热用电子陶瓷基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105693223A true CN105693223A (zh) | 2016-06-22 |
Family
ID=56220192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610132653.4A Pending CN105693223A (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种散热用电子陶瓷基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105693223A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107304127A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-10-31 | 合肥同佑电子科技有限公司 | 一种电子变压器散热用电子陶瓷基板及其制备方法 |
CN107311666A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-11-03 | 福建华清电子材料科技有限公司 | 低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法 |
CN114980482A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-08-30 | 浙江机电职业技术学院 | 一种自散热基板及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1980540A1 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-15 | Lafarge | Superhydrophobic gypsum boards and process for making same |
CN105254285A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-20 | 苏州知瑞光电材料科技有限公司 | 一种大功率led散热用陶瓷基板的制备工艺 |
CN105272176A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-27 | 苏州知瑞光电材料科技有限公司 | 一种大功率led散热用陶瓷基板 |
-
2016
- 2016-03-09 CN CN201610132653.4A patent/CN105693223A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1980540A1 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-15 | Lafarge | Superhydrophobic gypsum boards and process for making same |
CN105254285A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-20 | 苏州知瑞光电材料科技有限公司 | 一种大功率led散热用陶瓷基板的制备工艺 |
CN105272176A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-27 | 苏州知瑞光电材料科技有限公司 | 一种大功率led散热用陶瓷基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107311666A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-11-03 | 福建华清电子材料科技有限公司 | 低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法 |
CN107304127A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-10-31 | 合肥同佑电子科技有限公司 | 一种电子变压器散热用电子陶瓷基板及其制备方法 |
CN114980482A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-08-30 | 浙江机电职业技术学院 | 一种自散热基板及其制备方法 |
CN114980482B (zh) * | 2022-04-26 | 2023-05-05 | 浙江机电职业技术学院 | 一种自散热基板及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104341156B (zh) | 一种碳化硅基复合材料吸收微波发热体组合物及其制备方法 | |
CN102531392B (zh) | 一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法 | |
TWI445682B (zh) | Alumina sintered body, and its manufacturing method and semiconductor manufacturing device parts | |
WO2011152363A2 (ja) | 熱放射部材用セラミックスの製造方法、熱放射部材用セラミックス、該セラミックスを用いてなる太陽電池モジュールおよびled発光モジュール | |
CN106904950A (zh) | 一种低温烧结的95氧化铝陶瓷材料 | |
CN105272176A (zh) | 一种大功率led散热用陶瓷基板 | |
CN105236982B (zh) | 氮化铝增强的石墨基复合材料及制备工艺 | |
CN104310976B (zh) | 一种高耐磨耐高温陶瓷 | |
CN103803984A (zh) | 采用复合粉末粒型制备氮化铝陶瓷基片的方法 | |
CN103320633B (zh) | 一种低热膨胀系数铝基复合材料的制备方法 | |
CN105693223A (zh) | 一种散热用电子陶瓷基板 | |
CN107311666A (zh) | 低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法 | |
CN101948315A (zh) | 一种高性能氮化铝陶瓷的低温烧结方法 | |
CN104987081A (zh) | 采用复合粉末粒型制备氮化铝陶瓷基片的方法 | |
CN105777081A (zh) | 一种散热用电子陶瓷基板的制备工艺 | |
CN108033768A (zh) | 具有耐高温、防爆釉面的白瓷壶及其制备方法 | |
CN105236991A (zh) | 添加三元复合烧结剂制备高导热氮化铝陶瓷基片的方法 | |
CN103060596A (zh) | 一种SiC增强Al基复合材料的制备方法 | |
US20080210555A1 (en) | High density ceramic and cermet sputtering targets by microwave sintering | |
CN107304127A (zh) | 一种电子变压器散热用电子陶瓷基板及其制备方法 | |
CN104945013A (zh) | 一种c/c复合材料及其表面抗氧化复合涂层的制备方法 | |
CN105254285A (zh) | 一种大功率led散热用陶瓷基板的制备工艺 | |
CN105801141B (zh) | 澳斯麦特炉炉底用宏孔刚玉-尖晶石砖及其制备方法 | |
CN101182212B (zh) | 硼化物-氧化物复相陶瓷及其制备方法 | |
CN103073271A (zh) | 一种高耐磨耐高温陶瓷 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160622 |