CN105690938A - 一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及制备方法 - Google Patents

一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及制备方法。上层:PHA树脂92.8-97.0%,增塑剂2-5.5%,润滑剂0.5-0.9%,抗氧剂0.2-0.6%,紫外线吸收剂0.1-0.7%,抗静电剂0.2-0.5%;中间层:水性聚酯树脂15-29%,软水68.3-84.0%,增稠剂0.5-1.0%,流平剂0.2-0.7%,交联剂0.3-1.0%;下层:PHA树脂71.1-82.4%,钛白粉8-12%,激光刻蚀助剂4-7%,增塑剂5-8%,润滑剂0.4-0.8%,抗氧剂0.2-0.6%,抗静电剂0-0.5%。不易磨损、数据安全性高。

Description

一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及制备方法
技术领域
本发明属于热塑性聚酯技术领域,具体涉及PHA智能卡基材及其制备方法。
背景技术
聚羟基脂肪酸酯(PHA)是原核微生物在碳、氮营养失衡的情况下,作为碳源和能源贮存而合成的一类热塑性脂肪族生物聚酯。PHA的力学性能与某些热塑性材料如聚乙烯、聚丙烯类似,可以作为卡基材料,公安部已对PHA作为法定证件基材进行立项研究。NdYAG激光刻蚀是法定证件防伪的一种重要手段,解决PHA的NdYAG激光刻蚀难题,可以避免制卡行业的设备更新,提高PHA用作法定证件基材的推广速度。目前在PC这类高含碳量证卡材料上进行激光刻蚀得到应用,而在可生物降解的PHA证卡材料上进行激光刻蚀还未见报道。
申请号200910213088.4《一种激光标记聚碳酸酯薄膜及片材的制造方法》提供了一种可激光标记的聚碳酸酯薄膜及片材,该材料可用于身份证、各种信用卡等。该聚碳酸酯材料为单层结构,通过在材料中加入激光粉体材料实现膜、片表面激光标记功能。但该材料不可降解,制卡层压温度较高,卡厂现有的设备难易实现层压制卡,同时在材料表面进行激光标记,信息容易磨损。
发明内容
本发明的目的是提供一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及制备方法,该PHA智能卡基材符合激光刻蚀要求和成型加工方法,且具有可降解性,可广泛用于各种识别卡。
为了解决以上问题,本发明采用的技术方案为:
可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,基材分为上层、中间层和下层,
上层组分及各组分质量百分含量为:
PHA树脂92.8-97.0%,增塑剂2-5.5%,润滑剂0.5-0.9%,抗氧剂0.2-0.6%,紫外线吸收剂0.1-0.7%,抗静电剂0.2-0.5%;
中间层组分及各组分质量百分含量为:
水性聚酯树脂15-29%,软水68.3-84.0%,增稠剂0.5-1.0%,流平剂0.2-0.7%,交联剂0.3-1.0%;
下层组分及各组分质量百分含量为:
PHA树脂71.1-82.4%,钛白粉8-12%,激光刻蚀助剂4-7%,增塑剂5-8%,润滑剂0.4-0.8%,抗氧剂0.2-0.6%,抗静电剂0-0.5%。
所述PHA树脂为聚3-羟基丙酸-4-羟基丁酸与聚羟基己酸酯的共混物,其中:聚3-羟基丙酸-4-羟基丁酸的质量百分含量为86~88%,聚羟基己酸酯的质量百分含量为12~14%。
所述基材上层厚度为60~80微米,中间层厚度为10微米,下层厚度为90~110微米。上层为透明PHA,需保证足够的透光率,60~80微米厚度使激光能够顺利达到下层;中间层厚度为10微米,以保证优异的粘结强度;下层厚度为90~110微米,在下层不被激光穿透的情况下,保证卡的其它功能层有足够的空间。
所述增塑剂为柠檬酸酯类中的至少一种;所述润滑剂为硬脂酸酯、脂肪醇二酸酯中的至少一种;所述抗氧剂为亚磷酸酯类中的至少一种。
所述紫外线吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮;所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺类中的至少一种。
所述增稠剂为羟基纤维素中的至少一种;所述流平剂为聚二甲基硅氧烷;所述的交联剂为氮丙啶交联剂,热复合时可以使中间层产生微孔。
所述激光刻蚀助剂为金属氧化物涂覆云母中的至少一种;所述水性聚酯树脂为丙烯酸改性水性聚氨酯中的至少一种。
所述上层透光率大于90%,中间层折射率大于上层。
上述可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材的制备方法,包括如下步骤:
1)将PHA树脂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机充分混合,采用行星挤出机塑化,然后经五辊压延制得透明PHA膜;
2)将PHA树脂、钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂和抗静电剂通过高速混合机充分混合,采用行星挤出机塑化,然后经五辊压延制得白色PHA膜;
3)将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机混合,得到混合胶液;
4)将步骤3)所得混合胶液涂布于步骤1)所得透明PHA膜上,烘干后与步骤2)所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材。
行星挤出机塑化温度为150-170℃。
涂布烘干温度为45-75℃,复合压力为18-21MPa。
含碳量适宜的PHA树脂,含碳量在51-53%较为适宜,含碳量较低,刻蚀信息不清晰,含碳量较高,刻蚀信息颜色较重,速度较慢。
有益效果:本发明首次提供了一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及其制备方法,通过对聚3-羟基丙酸-4-羟基丁酸进行改性,获得一种含碳量在51-53%的PHA树脂,同时选用适当的加工助剂、功能性助剂、胶黏剂,采用压延、涂布、复合工艺制备而得。
本发明PHA智能卡基材为一种可生物降解材料,更为环保。该基材为三层结构,上层透明PHA为保护层,同时可以使激光顺利到达下层,下层白色PHA为激光刻蚀层,中间层形成多孔结构,可以吸收激光刻蚀过程中产生的气体,避免鼓泡;这种结构实现材料内部激光刻蚀,与在材料表面激光刻蚀相比,信息不易产生磨损、数据安全性更高。
本发明提供的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材的制备方法,可以解决由于激光刻蚀产生的气体导致薄膜间鼓泡的问题,采用本方法制备的PHA智能卡基材安全性高、信息不易丢失、制卡过程无污染,流程简单易行,容易实现工业化生产。
PHA是一种可生物合成的、完全可降解的热塑性脂肪族聚酯,这种聚合物的应用领域的扩大符合新材料开发所追求的低碳、绿色环保的目标和发展趋势。本发明可以拓展PHA的应用领域。
具体实施方式
下面给出的实施例是对本发明的具体描述,有必要在此指出的是以下实施例只用于对本发明做进一步的说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域技术熟练人员根据上述本发明内容对本发明做出一些非本质的改进和调整,仍属于本发明的保护范围。
以下实施例中采用的压延成型机为意大利RODOLFO公司F型五辊压延成型机(轴交叉法),三号压延辊加装了割气泡装置,挤出机采用德国巴顿菲尔德行星式排气挤出机,加热方式为电加热。涂布复合采用广东金通实业有限公司STSF型涂布复合机。
以下实施例中,高速混合机的转速设定在1400-1600转/分范围,混合时间为8-10分钟,高速乳化机转速设定在1500-2000转/分范围,乳化时间为30-50分钟
实施例中物料每份10kg,百分含量均为质量百分含量。所用PHA树脂为天津国韵生物科技有限公司根据配方要求生产(配方:聚3-羟基丙酸-4-羟基丁酸含量87%,聚羟基己酸酯含量13%,含碳量51-53%的PHA树脂。),其他材料均商品化产品,可从商业化途径购买得到。为了便于性能比较,以下实施例中均控制薄膜厚度为180μm。
实施例1:激光刻蚀PHA智能卡基材配方(1)及制备工艺
材料配方:上层组分及各组分含量如下:PHA树脂92.8%,增塑剂柠檬酸三丁酯5.5%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.9%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.6%,紫外线吸收剂2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮0.7%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.5%。
中间层组分及各组分含量如下:水性聚酯树脂15%,软水84.0%,增稠剂羟甲基纤维素0.5%,流平剂聚二甲基硅氧烷0.2%,交联剂季戊四醇-三(3-氮丙啶基)丙酸酯0.3%。
下层组分及各组分含量如下:PHA树脂71.1%,钛白粉12%,激光刻蚀助剂氧化铁包覆云母7%,增塑剂柠檬酸三丁酯8%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.8%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.6%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.5%。
制备工艺:
A.上层透明PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA与增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机(转速1400转/分,时间10分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为150℃,然后经五辊压延制得透明60微米厚PHA透明膜。
B.下层白色PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂、钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂和抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为170℃,然后经五辊压延制得110微米厚白色PHA膜;
C.中间层涂布液制备:将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机(转速1500转/分,时间50分钟)混合,得到混合胶液。
D.涂布复合:将C所得混合胶液刮涂于A所得PHA透明膜上,烘干后与B所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,涂布厚度为10微米,烘干温度为45℃,复合压力为18MPa。
实施例2:激光刻蚀PHA智能卡基材配方(2)及制备工艺
材料配方:上层组分及各组分含量如下:PHA树脂97.0%,增塑剂柠檬酸三丁酯2%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.5%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.2%,紫外线吸收剂2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮0.1%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.2%。
中间层组分及各组分含量如下:水性聚酯树脂29%,软水68.3%,增稠剂羟丙基纤维素1.0%,流平剂聚二甲基硅氧烷0.7%,交联剂季戊四醇-三(3-氮丙啶基)丙酸酯1.0%。
下层组分及各组分含量如下:PHA树脂82.4%,钛白粉8%,激光刻蚀助剂氧化铁包覆云母3%、氧化铬包覆云母1%,增塑剂柠檬酸三丁酯5%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.4%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.2%。
制备工艺:
A.上层透明PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为170℃,然后经五辊压延制得透明70微米厚PHA透明膜。
B.下层白色PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂及抗静电剂通过高速混合机(转速1600转/分,时间8分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为170℃,然后经五辊压延制得100微米厚白色PHA膜。
C.中间层涂布液制备:将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机(转速1700转/分,时间45分钟)混合,得到混合胶液。
D.涂布复合:将C所得混合胶液刮涂于A所得PHA透明膜上,烘干后与B所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材。涂布厚度为10微米,烘干温度为75℃,复合压力为21MPa。
实施例3:激光刻蚀PHA智能卡基材配方(3)及制备工艺
材料配方:上层组分及各组分含量如下:PHA树脂92.0%,增塑剂柠檬酸三丁酯5.5%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.9%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.6%,紫外线吸收剂2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮0.7%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.5%。
中间层组分及各组分含量如下:水性聚酯树脂29%,软水68.3%,增稠剂羟甲基纤维素1.0%,流平剂聚二甲基硅氧烷0.7%,交联剂季戊四醇-三(3-氮丙啶基)丙酸酯1.0%。
下层组分及各组分含量如下:PHA树脂82.4%,钛白粉8%,激光刻蚀助剂氧化钛包覆云母4%,增塑剂柠檬酸三丁酯5%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.4%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.2%。
制备工艺:
A.上层透明PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机(转速1600转/分,时间8分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为160℃,然后经五辊压延制得透明80微米厚PHA透明膜。
B.下层白色PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂及抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为155℃,然后经五辊压延制得90微米厚白色PHA膜。
C.中间层涂布液制备:将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机(转速2000转/分,时间30分钟)混合,得到混合胶液。
D.涂布复合:将C所得混合胶液刮涂于A所得PHA透明膜上,烘干后与B所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材。涂布厚度为10微米,烘干温度为65℃,复合压力为19MPa。
实施例4:激光刻蚀PHA智能卡基材配方(4)及制备工艺
材料配方:上层组分及各组分含量如下:PHA树脂97.0%,增塑剂柠檬酸三丁酯2%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.5%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.2%,紫外线吸收剂2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮0.1%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.2%。
中间层组分及各组分含量如下:水性聚酯树脂15%,软水84.0%,增稠剂羟甲基纤维素0.5%,流平剂聚二甲基硅氧烷0.2%,交联剂季戊四醇-三(3-氮丙啶基)丙酸酯0.3%。
下层组分及各组分含量如下:PHA树脂71.1%,钛白粉12%,激光刻蚀助剂氧化铁包覆云母5%、氧化钛包覆云母2%,增塑剂柠檬酸三丁酯8%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.8%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.6%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.5%。
制备工艺:
A.上层透明PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为150℃,然后经五辊压延制得透明75微米厚PHA透明膜。
B.下层白色PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂及抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为155℃,然后经五辊压延制得95微米厚白色PHA膜。
C.中间层涂布液制备:将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机(转速1800转/分,时间40分钟)混合,得到混合胶液。
D.涂布复合:将C所得混合胶液刮涂于A所得PHA透明膜上,烘干后与B所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材。涂布厚度为10微米,烘干温度为70℃,复合压力为20MPa。
实施例5:激光刻蚀PHA智能卡基材配方(5)及制备工艺
材料配方:上层组分及各组分含量如下:PHA树脂93.0%,增塑剂柠檬酸三丁酯4.9%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.8%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.5%,紫外线吸收剂2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮0.6%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.4%。
中间层组分及各组分含量如下:水性聚酯树脂20%,软水77.9%,增稠剂羟甲基纤维素0.8%,流平剂聚二甲基硅氧烷0.6%,交联剂季戊四醇-三(3-氮丙啶基)丙酸酯0.7%。
下层组分及各组分含量如下:PHA树脂80%,钛白粉10%,激光刻蚀助剂氧化铬包覆云母4.5%,增塑剂柠檬酸三丁酯5.5%,润滑剂季戊四醇硬脂酸酯0.5%,抗氧剂磷酸三异辛酯0.3%,抗静电剂乙氧基椰油烷基胺0.2%。
制备工艺:
A.上层透明PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为150℃,然后经五辊压延制得透明65微米厚PHA透明膜。
B.下层白色PHA薄膜制备:按配方称取原材料,PHA树脂干燥至水分含量0.3%。将PHA树脂干燥后,与钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂及抗静电剂通过高速混合机(转速1500转/分,时间9分钟)充分混合,采用行星挤出机塑化,挤出机温度为170℃,然后经五辊压延制得105微米厚白色PHA膜。
C.中间层涂布液制备:将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机(转速1900转/分,时间35分钟)混合,得到混合胶液。
D.涂布复合:将C所得混合胶液刮涂于A所得PHA透明膜上,烘干后与B所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材。涂布厚度为10微米,烘干温度为60℃,复合压力为120MPa。
表1给出了上述5个实施例所获得的可NdYAG激光刻蚀PHA智能卡基材性能测试结果。
表1NdYAG激光刻蚀PHA智能卡基材的性能
拉伸强度(MPa) 白度 刻蚀颜色 上下层剥离强度
实施例1 39.52 90.2 灰色 材料破坏
实施例2 39.83 91.1 黑色 材料破坏
实施例3 38.47 91.4 白色 材料破坏
实施例4 40.15 90.8 红色 材料破坏
实施例5 41.62 92.0 黄色 材料破坏
激光刻蚀机采用激光器类型NdYAG,功率为10W,波长1064nm。
测试方法:拉伸强度按照GB/T1040.3测定,白度按照GB/T2913测定,剥离强度按照GB/T17554.1测定。测试剥离强度,材料破坏视为合格。
从表1可以看出本专利所述材料拉伸强度及白度值较高,激光刻蚀颜色可调,上下层粘结强度较好,可以用于可降解法定证卡等的制作。

Claims (10)

1.可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:基材分为上层、中间层和下层,上层组分及各组分质量百分含量为:
PHA树脂92.8-97.0%,增塑剂2-5.5%,润滑剂0.5-0.9%,抗氧剂0.2-0.6%,紫外线吸收剂0.1-0.7%,抗静电剂0.2-0.5%;
中间层组分及各组分质量百分含量为:
水性聚酯树脂15-29%,软水68.3-84.0%,增稠剂0.5-1.0%,流平剂0.2-0.7%,交联剂0.3-1.0%;
下层组分及各组分质量百分含量为:
PHA树脂71.1-82.4%,钛白粉8-12%,激光刻蚀助剂4-7%,增塑剂5-8%,润滑剂0.4-0.8%,抗氧剂0.2-0.6%,抗静电剂0-0.5%。
2.根据权利要求1所述的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:所述PHA树脂为聚3-羟基丙酸-4-羟基丁酸与聚羟基己酸酯的共混物,其中:聚3-羟基丙酸-4-羟基丁酸的质量百分含量为86~88%,聚羟基己酸酯的质量百分含量为12~14%。
3.根据权利要求1所述的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:所述增塑剂为柠檬酸酯类中的至少一种;所述润滑剂为硬脂酸酯、脂肪醇二酸酯中的至少一种;所述抗氧剂为亚磷酸酯类中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:所述紫外线吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮;所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺类中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:所述增稠剂为羟基纤维素中的至少一种;所述流平剂为聚二甲基硅氧烷;所述的交联剂为氮丙啶交联剂。
6.根据权利要求1所述的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:所述激光刻蚀助剂为金属氧化物涂覆云母中的至少一种;所述水性聚酯树脂为丙烯酸改性水性聚氨酯中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材,其特征在于:所述上层透光率大于90%,中间层折射率大于上层。
8.权利要求1~7中任意一项所述可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
1)将PHA树脂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和抗静电剂通过高速混合机充分混合,采用行星挤出机塑化,然后经五辊压延制得透明PHA膜;
2)将PHA树脂、钛白粉、激光刻蚀助剂、增塑剂、润滑剂、抗氧剂和抗静电剂通过高速混合机充分混合,采用行星挤出机塑化,然后经五辊压延制得白色PHA膜;
3)将水性聚酯树脂与软水、增稠剂、流平剂、交联剂通过高速乳化机混合,得到混合胶液;
4)将步骤3)所得混合胶液涂布于步骤1)所得透明PHA膜上,烘干后与步骤2)所得白色PHA膜复合,得到可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材。
9.根据权利要求8所述可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材的制备方法,其特征在于:行星挤出机塑化温度为150-170℃。
10.根据权利要求8所述可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材的制备方法,其特征在于:涂布烘干温度为45-75℃,复合压力为18-21MPa。
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