CN105677970A - 一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法 - Google Patents

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张得文
刘金凤
高新迪
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F30/30—Circuit design
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/18—Manufacturability analysis or optimisation for manufacturability

Abstract

本发明公开一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，涉及EDA技术领域，在cadence软件的基础上，通过Allegro软件的Skill程序接口，自动对铜箔（Shape）的缺铜进行补齐；主要步骤包括：1）对铜箔（Shape）的缺孔进行属性设置，2）逐步检测每个缺孔，确定缺孔中是否存在孔（via），3）确定要缺孔补齐的铜箔shape并选中，对无孔（via）的缺孔全部补齐。本发明有利于PCB的快速设计，有效避免了在设计中人为进行多步操作而带来的冗余的工作量，提升PCB的设计速度。

Description

一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法
技术领域
本发明涉及EDA技术领域，具体的说就是一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法。
背景技术
随着社会的发展,人们对电子产品的要求也越来越高,电子信息行业为了迎合和满足大众的心理,也在进行不断的研究和实践,开发出新的电子产品,促进信息时代的发展。电子产品的更新换代，推动这电子产业的飞速发展，PCB板卡设计作为发展的基石，需要不断的改进与创新。cadence软件有非常丰富而强大的功能，它具有很好的可操作性，它可以对其数据库进行编辑操作，从而实现一些程序没有提供的功能，提高Layout工作的效率。然而在PCB板卡设计中，目前需要设计人员认为进行多步操作，从而出现大量重复冗余的工作量，浪费人力物力，同时严重阻碍了PCB板卡的设计速度。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足之处，提供了一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法。
本发明所述一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法,在cadence软件的基础上，通过Allegro软件的Skill程序接口，自动对铜箔（Shape）的缺铜进行补齐；主要步骤包括：1）对铜箔（Shape）的缺孔进行属性设置，2）逐步检测每个缺孔，确定缺孔中是否存在孔（via），3）确定要缺孔补齐的铜箔shape并选中，对无孔（via）的缺孔全部补齐。
优选的，通过Allegro软件的Skill程序接口，编写的skill进行运算，对每个缺孔进行逐步检测；若在缺孔中心检测到孔（via）存在时，则输出为done；若在缺孔中心检测不到孔（via）存在时，说明此铜箔中缺孔无via存在，则此时继续执行命令，输出命令为on。
优选的，确定要缺孔补齐的铜箔shape并选中，使shape的属性自动填入到命令中，当命令识别shape的属性后再次选中shape，对无via的缺孔执行自补铜命令直至全部补齐。
本发明的一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法与现有技术相比具有的有益效果是：在PCB设计中采用本发明，在cadence软件的基础上，通过Allegro软件的Skill程序接口，自动对铜箔（Shape）的缺铜进行补齐；有利于PCB的快速设计，有效避免了在设计中人为进行多步操作而带来的冗余的工作量，提升PCB的设计速度。
附图说明
附图1为所述缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参考附图，对本发明所述一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法进一步详细说明。
本发明所述一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法,是在cadence软件的基础上进行的扩展功能开发，通过Allegro软件的Skill程序接口，可以实现软件基本功能之外的一些扩展操作，类似以Allegro软件为平台的第三方应用开发。该缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，能够自动对铜箔（Shape）的缺铜进行补齐，来提升PCB的设计速度，有效避免了在设计中人为进行多步操作而带来的冗余工作量。
实施例1：
本实施例所述一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法,在cadence软件的基础上，通过Allegro软件的Skill程序接口，自动对铜箔（Shape）的缺铜进行补齐；主要步骤包括：1）对铜箔（Shape）的缺孔进行属性设置，2）逐步检测每个缺孔，确定缺孔中是否存在孔（via），3）确定要缺孔补齐的铜箔shape并选中，对无孔（via）的缺孔全部补齐。
本实施例所述缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法,通过Allegro软件的Skill程序接口，编写的skill进行运算，对每个缺孔进行逐步检测；若在缺孔中心检测到孔（via）存在时，则输出为done；若在缺孔中心检测不到孔（via）存在时，说明此铜箔中缺孔无via存在，则此时继续执行命令，输出命令为on。
本实施例所述缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法,确定要缺孔补齐的铜箔shape并选中，使shape的属性自动填入到命令中，当命令识别shape的属性后再次选中shape，此时对无via的缺孔执行自补铜命令直至全部补齐。
附图1为所述缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法的流程图，如附图1所示，首先选定铜箔并对铜箔进行检查，然后检查铜箔中是否有缺孔，检测缺孔中是否有via，若检测有via，则输出done指令；若检测无via，则对铜箔进行修补，直至对无via的缺孔全部补齐，变成完整的铜箔；程序结束，铜箔修复，输出done指令。采用该缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，在PCB设计中，通过编写的skill进行运算，即检测到via时为done，检测到无via时为on，继续执行命令直至补铜完毕。
上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (3)

1.一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，其特征在于，在cadence软件的基础上，通过Allegro软件的Skill程序接口，自动对铜箔的缺铜进行补齐；主要步骤包括：1）对铜箔的缺孔进行属性设置，2）逐步检测每个缺孔，确定缺孔中是否存在孔，3）确定要缺孔补齐的铜箔并选中，对无孔的缺孔全部补齐。
2.根据权利要求1所述一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，其特征在于，通过Allegro软件的Skill程序接口，编写的skill进行运算，对每个缺孔进行逐步检测；若在缺孔中心检测到孔存在时，则输出为done；若在缺孔中心检测不到孔存在时，说明此铜箔中缺孔无孔存在，则此时继续执行命令，输出命令为on。
3.根据权利要求2所述一种缺铜自动补齐且无需重复避铜的方法，其特征在于，确定要缺孔补齐的铜箔并选中，使铜箔的属性自动填入到命令中，当命令识别铜箔的属性后再次选中铜箔，对无孔的缺孔执行自补铜命令直至全部补齐。
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