CN106250594A - 一种PCB中自动检测Place_Bound的方法 - Google Patents

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刘金凤
张得文
翟西斌
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    • G06F30/30—Circuit design
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Abstract

本发明公开了一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，具体实现过程为：首先在设置一个Place_Bound模板，然后将PCB中实际应用元件的Place_Bound与该模板进行属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。该PCB中自动检测Place_Bound的方法与现有技术相比，可以快速检测PCB中所有元件的器件实体尺寸大小Place_Bound有无，确保输出的坐标文件精确无误，从而方便SMT的生产焊接，提高PCB的设计质量与速度，实用性强，适用范围广泛，易于推广。

Description

一种PCB中自动检测Place_Bound的方法
技术领域
本发明涉及EDA技术领域，具体地说是一种实用性强、PCB中自动检测Place_Bound的方法。
背景技术
随着电子信息技术的不断发展，电子产品的集成度也越来越高，PCB作为电子产品各个功能的载体，它设计质量的好坏直接影响到电子产品的各个性能。如何对其能够高速度高质量的设计也成为Layout工程师越来越关心的问题。
Place_Bound是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错，在现有技术中，检测PCB中所有器件的Place_Bound有无是一关键，因为只有检测出是否存在Place_Bound，才能确保输出的坐标文件精确无误，方便SMT的生产焊接。
基于此，现提供一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，来提高PCB的设计质量与速度。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、PCB中自动检测Place_Bound的方法。
一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其具体实现过程为：
首先在设置一个Place_Bound模板，然后将PCB中实际应用元件的Place_Bound与该模板进行属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。
设置Place_Bound模板是指在PCB元件库里任意指定一个元件封装的Place_Bound为模板并对其进行属性设置，设置为A；然后对PCB中实际所用元件的Place_Bound进行属性设置，设置为B；通过A与B的属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。
A与B的属性对比通过脚本实现，该脚本对PCB中所有元件的Place_Bound进行逐步检测，并弹出对应的运行窗口；
当检测值为1时，说明A与B的属性一致，元件的Place_Bound存在，此时继续执行检测命令，为on；
当检测值为0时，说明A与B的属性不一致，元件的Place_Bound不存在；此时检测命令暂停0.3s，为done。
当检测值为0时，通过检测命令的暂停，将Place_Bound不存在的元件所在PCB中的坐标显示在运行窗口中，待运行窗口中正确显示出Place_Bound不存在的元件所在坐标后，继续执行检测命令，此时状态为on。
本发明的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，具有以下优点：
本发明提供的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法可以快速检测PCB中所有元件的器件实体尺寸大小Place_Bound有无，确保输出的坐标文件精确无误，从而方便SMT的生产焊接，提高PCB的设计质量与速度，实用性强，适用范围广泛，易于推广。
附图说明
附图1为本发明的实现示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如附图1所示，本发明的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其具体实现过程为：
首先在设置一个Place_Bound模板，然后将PCB中实际应用元件的Place_Bound与该模板进行属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。
设置Place_Bound模板是指在PCB元件库里任意指定一个元件封装的Place_Bound为模板并对其进行属性设置，设置为A；然后对PCB中实际所用元件的Place_Bound进行属性设置，设置为B；通过A与B的属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。
A与B的属性对比通过脚本实现，该脚本对PCB中所有元件的Place_Bound进行逐步检测，并弹出对应的运行窗口；
当检测值为1时，说明A与B的属性一致，元件的Place_Bound存在，此时继续执行检测命令，为on；
当检测值为0时，说明A与B的属性不一致，元件的Place_Bound不存在；此时检测命令暂停0.3s，为done。
当检测值为0时，通过检测命令的暂停，将Place_Bound不存在的元件所在PCB中的坐标显示在运行窗口中，待运行窗口中正确显示出Place_Bound不存在的元件所在坐标后，继续执行检测命令，此时状态为on。
在PCB的设计时，可以快速检测PCB中所有元件的Place_Bound有无。方便SMT的生产焊接。提高PCB的设计质量与速度。
上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (4)

1.一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其特征在于，其具体实现过程为：首先在设置一个Place_Bound模板，然后将PCB中实际应用元件的Place_Bound与该模板进行属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。
2.根据权利要求1所述的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其特征在于，设置Place_Bound模板是指在PCB元件库里任意指定一个元件封装的Place_Bound为模板并对其进行属性设置，设置为A；然后对PCB中实际所用元件的Place_Bound进行属性设置，设置为B；通过A与B的属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。
3.根据权利要求2所述的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其特征在于，A与B的属性对比通过脚本实现，该脚本对PCB中所有元件的Place_Bound进行逐步检测，并弹出对应的运行窗口；
当检测值为1时，说明A与B的属性一致，元件的Place_Bound存在，此时继续执行检测命令，为on；
当检测值为0时，说明A与B的属性不一致，元件的Place_Bound不存在；此时检测命令暂停0.3s，为done。
4.根据权利要求3所述的一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其特征在于，当检测值为0时，通过检测命令的暂停，将Place_Bound不存在的元件所在PCB中的坐标显示在运行窗口中，待运行窗口中正确显示出Place_Bound不存在的元件所在坐标后，继续执行检测命令，此时状态为on。
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