CN107194096A - 一种pcb设计中自动更新铜箔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时,通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对相关数据库进行编辑操作,并通过设置Anti Etch,实现铜箔设置的自动更新。本发明方法能够根据设计需要,自动更新铜箔,节省设计时间,提高设计效率。通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对此数据库进行编辑操作,实现一些程序没有提供的功能,提高Layout的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB设计技术领域,具体涉及一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对此数据库进行编辑操作,实现一些程序没有提供的功能,提高Layout的工作效率。
背景技术
随着电子信息技术的不断发展,电子产品的集成度也越来越高,PCB作为电子产品各个功能的载体,它设计质量的好坏直接影响到电子产品的各个性能。如何对其能够高速度高质量的设计也成为Layout工程师越来越关心的问题。
在PCB设计中,铺铜的主要步骤是建立Shape,其中铜箔有动态铜箔和静态铜箔,其概念和区别为:
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔,所谓静态就是要手动避让。实际工作中,设置主要是对动态铜箔的设置,可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。
而对于静态铜箔在更新时,程序没有提供专门的功能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:本发明针对以上问题,提供一种PCB设计中自动更新铜箔的方法。
本发明所采用的技术方案为:
一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时,通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对相关数据库进行编辑操作,并通过设置AntiEtch,实现铜箔设置的自动更新。
etch在整片的走线层,是指画的线和shape等,能看到的部分,就是有铜的地方,而在负片层,allegro软件中是用anti etch线作为shape 与shape间的分割线,负片层铺好铜后,有anti etch线的地方是没有铜的,而无anti etch线即有铜的区域了。
所述方法实现步骤如下:
1)手动布置Anti Etch;
2)根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔,并记忆其属性;
3)删除该层面的设置的铜箔;
4)根据设置的Anti Etch和记忆的铜箔属性,重新铺设铜箔。
通过设置anti etch,用于负片的分隔,把负片分割成两个或者多个部分,并且方便自动铺铜。
对重新铺设的铜箔,进行过孔和焊盘的避让。
所述方法通过编写Skill程序,来达到自动更新铜箔的目的。
本发明的有益效果为:
本发明方法能够根据设计需要,自动更新铜箔,节省设计时间,提高设计效率。通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对此数据库进行编辑操作,实现一些程序没有提供的功能,提高Layout的工作效率。
附图说明
图1为本发明方法流程图。
具体实施方式
下面根据说明书附图,结合具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1:
一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时,通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对相关数据库进行编辑操作,并通过设置AntiEtch,实现铜箔设置的自动更新。
在PCB设计时,为了防止不同属性的铜箔短路,通常在每块铜箔周围布置AntiEtch。
etch在整片的走线层,是指画的线和shape等,能看到的部分,就是有铜的地方,而在负片层,allegro软件中是用anti etch线作为shape 与shape间的分割线,负片层铺好铜后,有anti etch线的地方是没有铜的,而无anti etch线即有铜的区域了。
实施例2
在实施例1的基础上,本实施例所述方法实现步骤如下:
1)手动布置Anti Etch;
2)根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔,并记忆其属性;
3)删除该层面的设置的铜箔;
4)根据设置的Anti Etch和记忆的铜箔属性,重新铺设铜箔。
通过设置anti etch,用于负片的分隔,把负片分割成两个或者多个部分,并且方便自动铺铜。
实施例2
在实施例1的基础上,本实施例对重新铺设的铜箔,进行过孔和焊盘的避让。
实施例4
如图1所示,在实施例1、2或3的基础上,本实施例所述方法通过编写Skill程序,来达到自动更新铜箔的目的,具体操作如下:
手动布置完成Anti Etch,执行该程序:
1、程序首先会提示用户选择所需层面L,根据用户选择层面L自动访问此层面所有的铜箔,并记忆其属性;
2、删除铜箔S并根据Anti Etch和记忆的属性自动重新铺设此铜箔S;
3、对新铺设好的铜箔自动进行其与过孔,焊盘等避让。
实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (4)
1.一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时,通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对相关数据库进行编辑操作,并通过设置Anti Etch,实现铜箔设置的自动更新。
2.根据权利要求1所述的一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,所述方法实现步骤如下:
1)手动布置Anti Etch;
2)根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔,并记忆其属性;
3)删除该层面的设置的铜箔;
4)根据设置的Anti Etch和记忆的铜箔属性,重新铺设铜箔。
3.根据权利要求2所述的一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,对重新铺设的铜箔,进行过孔和焊盘的避让。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,所述方法通过编写Skill程序,来达到自动更新铜箔的目的。
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CN201710391482.1A CN107194096A (zh) | 2017-05-27 | 2017-05-27 | 一种pcb设计中自动更新铜箔的方法 |
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