CN105666403B - 半导体制程设备的o形环的安装方法及导片、滚轮与治具 - Google Patents
半导体制程设备的o形环的安装方法及导片、滚轮与治具 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供的半导体制程设备的O形环的安装方法及导片、滚轮与治具，其利用与O形环相对应的导片、半压治具以及全压滚轮辅助O形环逐步均匀且平顺地套设进入半导体制程设备的沟槽中，并且搭配将O形环周缘等分为多个圆弧区域并依序分别进行规律性地按压、辗压的方式，协助O形环在套设过程中不会凸出于沟槽外，也不会发生翻转、扭曲变形的情形，协助O形环均匀地填满沟槽，达到确实将O形环均匀地安装进入半导体制程设备的沟槽中，并且有效阻挡流体泄漏及制程气体对沟槽的侵蚀，确保O形环在有效寿命期间内不会发生破损而影响蚀刻制程进行的目的。
Description
技术领域
本发明为一种半导体制程设备的O形环的安装方法及安装使用的导片、滚轮与治具，尤指一种通过导片辅助O形环确实且均匀安装于半导体制程设备上，以防止半导体制程设备因为O形环安装不确实造成寿命减短以及漏气衍生的污染情形发生，有效降低因O形环安装不平顺可能造成的产能损失，进而提高半导体产品的合格率。
背景技术
现有技术的半导体制程设备如图18及图19所示，其包括一腔室100，腔室100中设有一晶座110、一流体供应单元120、一承载元件130以及一延伸覆盖元件140，该承载元件130上方进一步载置有晶圆150，再通过制程气体170进行蚀刻制程。当蚀刻制程进行时，流体供应单元120提供一流体121，并且该流体121穿越晶座110以及承载元件130所设置的通道进而对晶圆150下方充气，使晶圆150浮于承载元件130之上进行冲击蚀刻；但由于晶座110与承载元件130的交界面处会有微小细缝的产生，导致部分流体121会从此细缝泄漏至晶座110与承载元件130间的沟槽160中，进而泄漏至延伸覆盖元件140与晶座110、承载元件130间的通道内，对半导体制程设备产生损害，甚至有环境污染的疑虑。
针对上述问题，如图20所示，现有技术已包括以一O形环180套设于晶座110以及承载元件130间的沟槽160中，使O形环180遮蔽该微小细缝，有效阻挡流体121的泄漏及制程气体170对沟槽160的侵蚀。但由于所述半导体制程设备的晶座110、承载元件130、沟槽160等元件实际上尺寸很小，故要将O形环180均匀并且平顺地套设进入沟槽160中并不容易，若是安装不确实导致O形环180部分凸出于沟槽160外，会阻碍设备的运转；且因为O形环180设置的目的主要为阻挡流体121的泄漏，且长久下来O形环180也会逐渐被制程气体170蚀刻而变薄、破损，所以若无法确实并且均匀地将O形环180套设进入沟槽160中，将无法预期O形环180何时可能会有破损的情形发生，并及时在其破损前更换新的O形环180以防止流体121的泄漏及制程气体170对沟槽160的侵蚀。故现有技术在半导体制程上仍存在有许多因为流体121的泄漏及制程气体170对沟槽160的侵蚀所造成的设备损坏、环境污染、以及产品合格率不一的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够确实地将O形环均匀并且平顺地安装进入半导体制程设备的沟槽中的半导体制程设备的O形环的安装方法及导片、滚轮与治具，借此保障O形环不会凸出沟槽影响设备的运作，也不会在预定的有效寿命期间内发生破损，导致流体泄漏，使蚀刻制程更加稳定、安全。
为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为提供一种半导体制程设备的O形环的安装方法，其中该半导体制程设备包括有一晶座本体与一承载元件，该晶座本体具有一晶座顶面，该承载元件设于晶座顶面上，承载元件包括一承载顶部与一环侧部，并于环侧部上设有一沟槽，所述沟槽形成于承载顶部与晶座顶面之间，而所述半导体制程设备的O形环的安装方法包括以下步骤：
初步套设：将O形环初步套设于晶座本体的外缘靠近晶座顶面处；
定位：以一具有与O形环相对应的凹槽的导片，将O形环卡合于凹槽内，并将O形环移动至沟槽的外侧，使O形环与沟槽相对位；
半压：以一半压治具按压该O形环，使O形环朝向沟槽的方向移动，并且使O形环部分地填满所述沟槽；以及
全压：以一全压滚轮按压以及辗压该O形环，使O形环进一步朝向沟槽的方向移动，直到O形环完全填满所述沟槽。
较佳的是，所述半压治具以分次且单点的按压方式沿O形环的周缘逐步按压该O形环，而其按压的顺序为：先将O形环的周缘等分为多个圆弧区域，其中每一个圆弧区域分别具有两端点、一中点以及两中继点，所述两端点分别为第一端点及第二端点，所述两中继点分别为第一中继点及第二中继点，其中该中点设于第一端点与第二端点中间，而该第二端点与中点中间为该第一中继点，第一端点与中点中间为该第二中继点；该半压治具首先对第一端点进行按压，接着对第二端点进行按压，再对中点进行按压，接着对第一中继点进行按压，最后对第二中继点进行按压，以完成一个圆弧区域的半压步骤；其余圆弧区域以相同的按压顺序进行半压步骤，直到所有圆弧区域均完成半压步骤为止。此技术手段是简单利用将O形环周缘等分为多个圆弧区域，并依序对各圆弧区域进行规律性地按压，使O形环通过半压治具的按压后不会有凸出于沟槽外影响设备运作的情形发生，也使被半压进入沟槽中的O形环更为均匀、平顺。
更佳的是，所述全压滚轮以分次单点按压搭配分次辗压的方式沿O形环的周缘逐步按压并且辗压该O形环，其顺序为：先将O形环的周缘等分为多个圆弧区域，其中每一个圆弧区域分别具有两端部点、一中间点以及两辗压段，所述两端部点分别为第一端部点及第二端部点，所述两辗压段分别为第一辗压段及第二辗压段，其中该中间点设于第一端部点与第二端部点中间，而该第一端部点与中间点之间为该第一辗压段，第二端部点与中间点之间为该第二辗压段；该全压滚轮首先对第一端部点进行按压，接着对中间点进行按压，再沿中间点朝向第一端部点的方向对第一辗压段进行辗压，接着对第二端部点进行按压，最后沿第二端部点朝向中间点的方向对第二辗压段进行辗压，以完成一个圆弧区域的全压步骤；其余圆弧区域以相同的按压以及辗压顺序进行全压步骤，直到所有圆弧区域均完成全压步骤为止。此技术手段是利用将O形环周缘等分为多个圆弧区域，并且对各个圆弧区域依序进行规律性地按压、辗压，使O形环通过全压滚轮的按压、辗压后均匀地填满沟槽，O形环上每一点阻挡流体泄漏的功效以及使用寿命相同，有利于准确预估O形环的有效寿命，并且可以及时在O形环发生破损前将其更换。
最佳的是，所述O形环的截面为一矩形，并且该矩形具有一径向宽度以及一垂直厚度，其中该径向宽度与垂直厚度的比值大于1/2，且所述O形环朝向沟槽的一侧具有两个边角，两个所述边角为两倒角。此技术手段是利用O形环朝向沟槽的两个边角为倒角设计，使径向宽度与垂直厚度的比值大于1/2的O形环更容易均匀地套设进入沟槽中，协助达到确实地将O形环均匀且平顺地安装进入半导体制程设备的沟槽中的目的。
另前述本发明的O形环的安装方法所使用的导片为一片状弯曲结构，其具有一本体部与一弯曲部，该本体部与弯曲部相连结，并且该本体部与弯曲部呈一夹角设置，该弯曲部朝向远离本体部的一侧设有一与O形环相对应的凹槽。此技术手段是利用于一片状弯曲导片上形成一与O形环相对应的凹槽，使O形环可以卡合于凹槽中，并且随导片移动至准备套设进入沟槽中的预备位置，增加O形环与沟槽对位的准确性，同时借此提升后续O形环套设进入沟槽中的均匀性。
前述本发明的O形环的安装方法所使用的半压治具，其为两相对应的半圆弧形结构，所述半圆弧形结构的内缘与O形环周缘相对应，并且于半圆弧形结构的两个尾端分别朝向远离半圆弧形结构的内缘方向凸伸出一凸块，所述凸块上进一步设有一迫紧装置。此技术手段是利用该迫紧装置使两相对应的半圆弧形结构的凸块通过该迫紧装置的锁紧而靠近，进而使两相对应的半圆弧形结构向内压迫该O形环，使O形环朝向沟槽方向移动，并且部分填满所述沟槽，以达到平均施力于O形环并且半压O形环的功效。
较佳的是，所述凸块上分别穿设有一固定孔，该迫紧装置为相对应的一螺丝与一螺帽，该螺丝与螺帽分别设于两相对设置的半圆弧形结构的两凸块的两侧，该螺丝穿设通过所述固定孔与该螺帽相螺合固定。此技术手段是利用螺丝与螺帽组合形成迫紧装置，并通过螺丝穿设通过凸块上的固定孔，使设于两相邻的凸块两侧的螺丝与螺帽相互螺合锁紧时，两相对应的半圆弧形结构相向靠近，借此对O形环进行半压动作。
前述本发明的O形环的安装方法所使用的全压滚轮，其为一具弧形辗压面的轮体。此技术手段是利用该全压滚轮的轮体来回滚动并且碾压于O形环上，使O形环受到轮体的推挤压力而逐渐安装进入沟槽中。
较佳的是，其中该全压滚轮的弧形轮体的周缘凹设有至少两缺槽，所述至少两缺槽由全压滚轮的周缘朝向全压滚轮的轴心方向向内凹设，并且于两缺槽的间形成有限的弧形辗压面区域。此技术手段是利用于全压滚轮周缘形成缺槽，让进行全压步骤的操作人员因为所述缺槽的设置无法单以全压滚轮在O形环表面朝单一方向连续滚动而将O形环不平均地安装进入沟槽中，借此有效避免操作人员因偷懒而省略分段逐步按压与辗压的步骤，使O形环可以更加确实、平均地通过全压滚轮安装进入沟槽中。
更佳的是，其中该全压滚轮的轮体的轴心处进一步穿设有一穿孔。此技术手段除了可以有效减轻全压滚轮的重量外，也可以利用于全压滚轮的轴心处穿设一穿孔，让使用者通过将手指扣于该穿孔，可于辗压过程中稳固全压滚轮以避免全压滚轮滑脱，因此而达到操作方便的目的。
本发明的优点在于简单利用具有与O形环相对应的凹槽的导片、半压治具以及全压滚轮辅助O形环逐步地套设进入沟槽中，使O形环不会因为不均匀的人工按压而凸出于沟槽外，影响设备的运作，也不会因为人为的疏忽而在沟槽内翻转，导致沟槽被不均匀的填满，降低O形环阻挡流体泄漏的效果及有效寿命，使O形环不会在预定的有效寿命期间内发生破损。
本发明提供另一种半导体制程设备的O形环的安装方法，其中该半导体制程设备包括有一晶座本体与一承载元件，该晶座本体具有一晶座顶面，该承载元件设于晶座顶面上，承载元件包括一承载顶部与一环侧部，并于环侧部上设有一沟槽，所述沟槽形成于承载顶部与晶座顶面之间，而所述半导体制程设备的O形环的安装方法包括以下步骤：
初步套设：将O形环初步套设于晶座本体的外缘靠近晶座顶面处；
半压卡合：先使O形环与沟槽相对位，再以一片状结构的导片与O形环的内侧面相对应贴合，接着以导片协助O形环进入沟槽中，进而将O形环平均地卡合于沟槽内，并且使O形环部分地填满所述沟槽；以及
全压：以一全压滚轮按压以及辗压该O形环，使O形环进一步朝向沟槽方向移动，直到O形环完全填满所述沟槽。
较佳的是，所述全压滚轮以分次单点按压搭配分次辗压的方式沿O形环的周缘逐步按压并且辗压该O形环，其顺序为：先将O形环周缘等分为多个圆弧区域，其中每一个圆弧区域分别具有两端部点、一中间点以及两辗压段，两所述端部点分别为第一端部点及第二端部点，两所述辗压段分别为第一辗压段及第二辗压段，其中该中间点设于第一端部点与第二端部点中间，而该第一端部点与中间点之间为该第一辗压段，第二端部点与中间点之间为该第二辗压段；该全压滚轮首先对第一端部点进行按压，接着对中间点进行按压，再沿中间点朝向第一端部点方向对第一辗压段进行辗压，接着对第二端部点进行按压，最后沿第二端部点朝向中间点方向对第二辗压段进行辗压，以完成一个圆弧区域的全压步骤；其余圆弧区域以相同的按压以及辗压顺序进行全压步骤，直到所有圆弧区域均完成全压步骤为止。此技术手段是利用将O形环的周缘等分为多个圆弧区域，并将各圆弧区域依序进行规律性地按压、辗压，使O形环通过全压滚轮的按压、辗压后均匀、平顺地填满沟槽，使O形环上每一点阻挡流体泄漏的效果以及使用寿命相同。
更佳的是，所述O形环的截面为一矩形，并且该矩形具有一径向宽度以及一垂直厚度，其中该径向宽度与垂直厚度的比值小于1/2，且O形环朝向晶座顶面方向具有一个边角，该边角为一倒角。此技术手段惟利用O形环朝向晶座顶面的边角为倒角设计，使径向宽度与垂直厚度的比值小于1/2的O形环更容易均匀地套设进入沟槽中，协助确实地达到将O形环均匀且平顺地安装进入半导体制程设备的沟槽中的目的。
另前述本发明的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的导片为一片状结构，且该片状结构的一面可与O形环的内侧面相对应贴合。此技术手段是利用一与O形环相对应贴合的片状导片，协助O形环半压卡合于沟槽中，并通过片状结构的结构刚性，使O形环套设进入沟槽的过程中不会翻转、甚至扭曲变形。
本方法的优点在于简单利用导片以及全压滚轮辅助O形环逐步安装进入沟槽中，使O形环不会因为人工按压力道的不均匀而部分凸出于沟槽外，影响设备的运作，也不会因为人为的疏失而使O形环在沟槽内翻转，导致沟槽被不均匀的填满，降低O形环阻挡流体泄漏的功效以及寿命。
附图说明
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1是本发明中O形环的初步套设状态示意图。
图2是本发明中O形环的定位状态示意图。
图3A是本发明中O形环的半压状态示意图。
图3B是本发明中O形环的半压状态俯视图。
图4是本发明中O形环的全压状态俯视图。
图5是本发明中O形环的全压状态示意图。
图6是本发明中导片的第一实施例图。
图7A是本发明中半压治具的外观示意图。
图7B是本发明中半压治具的外观局部放大图。
图8是本发明中半压治具的作动示意图。
图9是本发明中全压滚轮的另一实施例图。
图10是本发明中全压滚轮的又一实施例图。
图11是本发明中全压滚轮的再一实施例图。
图12是本发明中另一O形环的初步套设状态示意图。
图13是本发明中另一O形环的半压状态示意图。
图14是本发明中导片协助O形环平均地进入沟槽中的立体示意图。
图15是本发明中另一O形环的全压状态俯视图。
图16是本发明中另一O形环的全压状态示意图。
图17是本发明中导片的第二实施例图。
图18是现有技术的半导体制程设备的示意图。
图19是现有技术的半导体制程设备的局部放大图。
图20是现有技术的半导体制程设备套设O形环的示意图。
附图标号说明：
10晶座本体 11晶座顶面
20承载元件 21承载顶部
22环侧部 221沟槽
30、30A、180 O形环 31、31A倒角
40第一导片 40A第二导片
41凹槽 42本体部
43弯曲部 50、50A半压治具
51半圆弧形结构 52凸块
521固定孔 53迫紧装置
531螺丝 532螺帽
60、80、90圆弧区域 61端点
61A第一端点 61B第二端点
62中点 63中继点
63A第一中继点 63B第二中继点
70、70A、70B、70C全压滚轮 71、71A缺槽
72穿孔 81、91端部点
81A、91A第一端部点 81B、91B第二端部点
82、92中间点 83、93辗压段
83A、93A第一辗压段 83B、93B第二辗压段
100腔室 110晶座
120流体供应单元 121流体
130承载元件 140延伸覆盖元件
150晶圆 160沟槽
170制程气体
具体实施方式
以下请配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
本发明的半导体制程设备的O形环的安装方法如图1所示，该半导体制程设备包括有一晶座本体10与一承载元件20，该晶座本体10具有一晶座顶面11，该承载元件20设于晶座顶面11上侧，并且包括一承载顶部21与一环侧部22，该环侧部22与晶座顶面11相接触，并于环侧部22朝向远离半导体制程设备的环侧边上设有一沟槽221，所述沟槽221形成于承载顶部21与晶座顶面11之间。而安装O形环30至半导体制程设备的第一个步骤即为初步套设，先将O形环30初步套设于晶座本体10的外缘靠近晶座顶面11处，使O形环30通过套设于晶座本体10的外部而撑开。
其中该O形环30由具有弹性的橡胶制成，其中O形环30的截面为一矩形，并且该矩形具有一径向宽度W0以及一垂直厚度T0，且该径向宽度W0与垂直厚度T0的比值大于1/2，即垂直厚度T0小于2倍的径向宽度W0。
另该矩形O形环30朝向沟槽221的两个边角为两倒角31，所述倒角31的设置使O形环30更容易安装于沟槽221内。
接着如图2所示，将O形环30与一具有与O形环30相对应的凹槽41的第一导片40相卡合固定，再将O形环30随着第一导片40移动至沟槽221的外侧，使O形环30与沟槽221相对位。
紧接着如图3A所示，先将第一导片40移除，并改以一半压治具50以分次且单点按压的方式沿O形环30周缘逐步按压该O形环30，使O形环30朝向沟槽221方向移动，并且部分填满所述沟槽221。
进一步参酌图3B所示，该半压治具50对O形环30分次且单点按压的顺序为：先通过承载元件20上的标示将O形环30周缘等分为多个圆弧区域，所述圆弧区域的大小可以根据O形环30的尺寸大小自由调整，相同尺寸大小的O形环30也可以自由调整所述圆弧区域的大小，只要能够确保O形环30可以确实地安装进入沟槽221中即可。上述等分的其中一个圆弧区域60分别具有两端点61、一中点62以及两中继点63，所述两端点61分别为第一端点61A及第二端点61B，所述两中继点63分别为第一中继点63A及第二中继点63B，其中该中点62设于第一端点61A与第二端点61B中间，而该第二端点61B与中点62中间为该第一中继点63A，第一端点61A与中点62中间为该第二中继点63B；该半压治具50首先对第一端点61A进行按压，接着移至第二端点61B处对第二端点61B进行按压，再对中点62进行按压，接着对第一中继点63A进行按压，最后对第二中继点63B进行按压，以完成一个圆弧区域的半压步骤。其余所有圆弧区域皆以相同的按压形式及顺序进行半压步骤，直到所有圆弧区域均完成半压步骤为止。
接着参阅图4所示，将半压进入沟槽221中的O形环30进一步以一全压滚轮70按压以及辗压该O形环30，使O形环30进一步朝向沟槽221方向移动。其中该全压滚轮70以分次单点按压搭配分次辗压的方式沿O形环30周缘逐步按压并且辗压该O形环30，其按压以及辗压的顺序为：同样先将O形环30周缘等分为多个圆弧区域，所述圆弧区域可以与前述圆弧区域60相同，也可以不同，只要能够确保O形环30可以确实地安装进入沟槽221中即可。上述等分的其中一个圆弧区域80分别具有两端部点81、一中间点82以及两辗压段83，所述两端部点81分别为第一端部点81A及第二端部点81B，所述两辗压段83分别为第一辗压段83A及第二辗压段83B，其中该中间点82设于第一端部点81A与第二端部点81B中间，而该第一端部点81A与中间点82之间为该第一辗压段83A，第二端部点81B与中间点82之间为该第二辗压段83B；该全压滚轮70首先对第一端部点81A进行按压，接着移至中间点82对中间点82进行按压，再沿中间点82朝向第一端部点81A方向对第一辗压段83A进行辗压，接着对第二端部点81B进行按压，最后沿第二端部点81B朝向中间点82方向对第二辗压段83B进行辗压，以完成一个圆弧区域的全压步骤。其余圆弧区域以相同的按压以及辗压顺序进行全压步骤，直到所有圆弧区域均完成全压步骤为止，使O形环30完全填满所述沟槽221，如图5所示，即完成O形环30于半导体制程设备的安装。
参考图6所示，并同时一并参考图2，其中前述安装O形环30于半导体制程设备的方法所使用的第一导片40为一片状弯曲结构，其具有一本体部42与一弯曲部43，该本体部42与弯曲部43相连结，并且该本体部42与弯曲部43呈一夹角设置；该弯曲部43朝向远离本体部42的一侧设有一凹槽41，该凹槽41可与O形环30相对应卡合固定，以协助O形环30移动至预备安装位置。而该第一导片40由具有低摩擦系数材质的工程塑胶如：聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)所制成。
另参考图7A、图7B及图8所示，本发明的另一种半压治具50A为两相对应的半圆弧形结构51，所述半圆弧形结构51的内缘与O形环30周缘相对应，并且于半圆弧形结构51的两个尾端分别朝向远离半圆弧形结构51的内缘方向凸伸出一凸块52，所述凸块52上分别穿设有一固定孔521，并且于对应于固定孔521处进一步设有一迫紧装置53，该迫紧装置53为一相对应的螺丝531与螺帽532，该螺丝531与螺帽532分别设于两相对设置的半圆弧形结构51的两凸块52的两侧，该螺丝531穿设通过所述固定孔521与螺帽532相螺合固定，并且可通过调整螺丝531与螺帽532的螺合程度控制半压治具50A对O形环30的压迫程度，以达到半压以及平均施力于O形环30的功效。
前述本发明所使用的全压滚轮70除了如图4所示具弧形辗压面的一般滚轮外，请参考图9所示，本发明另一形态的全压滚轮70A其弧形轮体的周缘凹设有间隔设置的两缺槽71，所述两缺槽71分别由全压滚轮70A的周缘朝向全压滚轮70A的轴心方向向内凹设成形，并于两缺槽71之间形成有限的弧形辗压面区域。该种全压滚轮70A的设置目的为限制辗压面的区域，以避免操作人员在进行全压步骤时，因为偷工而直接以滚轮朝单一方向滚动于O形环30上进行单纯辗压，而未按照前述按压以及碾压顺序分段地对O形环30进行逐步按压与辗压，造成O形环30不均匀地安装进入沟槽221中，阻碍设备的运转，故以此全压滚轮70A的设计以达到强迫操作人员确实地完成对O形环30进行分段按压以及辗压的步骤。
另参考图10所示，该全压滚轮70B不仅于轮体的周缘凹设有间隔设置的两缺槽71，其进一步于全压滚轮70B的轮体的轴心处穿设有一穿孔72，该穿孔72的设置除了可以减轻全压滚轮70B的重量外，也可让使用者通过将手指(图中未示)扣于该穿孔72处，借此稳固全压滚轮70B，避免全压滚轮70B于辗压过程中滑脱，可以有效提升全压步骤进行的方便性。
再进一步参考图11所示，该又一形态的全压滚轮70C其轮体的周缘凹设有间隔设置的六个缺槽71A，所述六个缺槽71A分别由全压滚轮70C的周缘朝向全压滚轮70C的轴心方向向内凹设成形，且该全压滚轮70C的轴心处穿设有一穿孔72。此全压滚轮70C的全周缺槽的设置更加能够强迫员工确实地对O形环30进行分段性地按压以及辗压步骤，并且更能有效完成O形环30平均安装进入沟槽221中的目的。
另本发明的另一种半导体制程设备的O形环的安装方法如图12所示，首先第一个步骤同样为初步套设，先将O形环30A初步套设于晶座本体10的外缘靠近晶座顶面11处，使O形环30A通过套设于晶座本体10的外部而撑开。其中该O形环30A的截面为一矩形，并且该矩形具有一径向宽度W1以及一垂直厚度T1，且该径向宽度W1与垂直厚度T1的比值小于1/2，即垂直厚度T1大于2倍的径向宽度W1。
另该O形环30A安装于沟槽221时，朝向晶座顶面11的边角为一倒角31A，所述倒角31A的设置使O形环30A更容易安装于沟槽221内。
接着进行半压卡合步骤，如图13及图14所示，先将O形环30A的上缘与沟槽221的上缘相对位，再以一片状结构的第二导片40A与O形环30A的内侧面相对应贴合，接着将第二导片40A插入O形环30A内侧面与沟槽221之间，并推动O形环30A沿沟槽221移动一圈，协助将O形环30A表面整理平整，进而平均地进入沟槽221内，并将O形环30A部分卡合于沟槽221内，并且部分地填满所述沟槽221。图13及图14右侧即为第二导片40A沿沟槽221移动的状态示意，图13及图14左侧即为经第二导片40A整理平整后O形环30A进入沟槽221内的状态示意。而该第二导片40A由具有低摩擦系数材质的工程塑胶如：聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)所制成。
紧接着如图15所示，以一全压滚轮70按压以及辗压该O形环30A，使O形环30A进一步朝向沟槽221方向移动。其中该全压滚轮70以分次单点按压搭配分次辗压方式沿O形环30A周缘逐步按压并且辗压该O形环30A，其按压以及辗压的顺序为：先将O形环30A周缘等分为多个圆弧区域，所述圆弧区域的大小设定只要能够确保O形环30A可以确实地安装进入沟槽221中即可。上述等分的其中一个圆弧区域90分别具有两端部点91、一中间点92以及两辗压段93，所述两端部点91分别为第一端部点91A及第二端部点91B，所述两辗压段93分别为第一辗压段93A及第二辗压段93B，其中该中间点92设于第一端部点91A与第二端部点91B中间，而该第一端部点91A与中间点92之间为该第一辗压段93A，第二端部点91B与中间点92之间为该第二辗压段93B；该全压滚轮70首先对第一端部点91A进行按压，接着移至中间点92对中间点92进行按压，再沿中间点92朝向第一端部点91A方向对第一辗压段93A进行辗压，接着对第二端部点91B进行按压，最后沿第二端部点91B朝向中间点92方向对第二辗压段93B进行辗压，以完成一个圆弧区域的全压步骤。其余圆弧区域以相同的按压以及辗压顺序进行全压步骤，直到所有圆弧区域均完成全压步骤为止，使O形环30A完全填满所述沟槽221，如图16所示，即完成O形环30A于半导体制程设备的安装。
参考图17所示，并同时一并参考图13，其中前述安装O形环30A于半导体制程设备的方法所使用的第二导片40A为一片状结构，且该片状结构的一面可与O形环30A的内侧面相对应贴合，以协助O形环30A移动进入沟槽221。
综上所述，本案所提供的半导体制程设备的O形环的安装方法，其利用第一导片40或第二导片40A协助O形环30、O形环30A与沟槽221对位，甚至帮助O形环30A部分先进入沟槽221中，再利用半压治具50和/或全压滚轮70的按压以及辗压顺序设定，将O形环30、O形环30A周缘依序完全进入沟槽221中，并且完全填满所述沟槽221，有效防止半导体制程设备漏气的情形发生，避免电浆蚀刻过程中产生污染问题。此外，由于本发明可以将O形环30、O形环30A均匀且适当地安装进入沟槽221中，因此可以准确地预估所述O形环30、O形环30A的有效寿命，并于O形环30、O形环30A纵裂漏气发生前即早更换，改善现有方法未能平均安装O形环30、O形环30A，导致其部分凸出于沟槽221中，影响半导体制程设备正常运作，甚至难以估计产生纵裂漏气以及其有效时限的缺点，并且降低O形环30、O形环30A未如预期突然纵裂漏气所导致的产能损失，使半导体制程有更进一步的发展。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (23)
1.一种半导体制程设备的O形环的安装方法，所述半导体制程设备包括有一晶座本体与一承载元件，所述晶座本体具有一晶座顶面，所述承载元件设于所述晶座顶面上，所述承载元件包括一承载顶部与一环侧部，并于所述环侧部上设有一沟槽，所述沟槽形成于所述承载顶部与所述晶座顶面之间，其特征在于，所述半导体制程设备的O形环的安装方法包括以下步骤：
初步套设：将O形环初步套设于所述晶座本体的外缘靠近所述晶座顶面处；
定位：以一具有与所述O形环相对应的凹槽的导片，将所述O形环卡合于所述凹槽内，并将所述O形环移动至所述沟槽的外侧，使所述O形环与所述沟槽相对位；
半压：以一半压治具按压所述O形环，使所述O形环朝向所述沟槽的方向移动，并且使所述O形环部分地填满所述沟槽；以及
全压：以一全压滚轮按压以及辗压所述O形环，使所述O形环进一步朝向所述沟槽的方向移动，直到所述O形环完全填满所述沟槽。
2.根据权利要求1所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述半压治具以分次且单点按压的方式沿所述O形环的周缘逐步按压所述O形环。
3.根据权利要求2所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述半压治具对所述O形环的按压的顺序为先将所述O形环的周缘等分为多个圆弧区域，其中每一个所述圆弧区域分别具有两端点、一中点以及两中继点，两所述端点分别为第一端点及第二端点，两所述中继点分别为第一中继点及第二中继点，其中所述中点设于所述第一端点与所述第二端点中间，而所述第二端点与所述中点中间为所述第一中继点，所述第一端点与所述中点中间为所述第二中继点；所述半压治具首先对所述第一端点进行按压，接着对所述第二端点进行按压，再对所述中点进行按压，接着对所述第一中继点进行按压，最后对所述第二中继点进行按压，以完成一个所述圆弧区域的半压步骤；其余所述圆弧区域以相同的按压顺序进行所述半压步骤，直到所有所述圆弧区域均完成所述半压步骤为止。
4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述全压滚轮以分次单点按压搭配分次辗压的方式沿所述O形环的周缘逐步按压并且辗压所述O形环。
5.根据权利要求4所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述全压滚轮对所述O形环的按压以及辗压的顺序为先将所述O形环的周缘等分为多个圆弧区域，其中每一个所述圆弧区域分别具有两端部点、一中间点以及两辗压段，两所述端部点分别为第一端部点及第二端部点，两所述辗压段分别为第一辗压段及第二辗压段，其中所述中间点设于所述第一端部点与所述第二端部点中间，而所述第一端部点与所述中间点之间为所述第一辗压段，所述第二端部点与所述中间点之间为所述第二辗压段；所述全压滚轮首先对所述第一端部点进行按压，接着对所述中间点进行按压，再沿所述中间点朝向所述第一端部点的方向对所述第一辗压段进行辗压，接着对所述第二端部点进行按压，最后沿所述第二端部点朝向所述中间点的方向对所述第二辗压段进行辗压，以完成一个所述圆弧区域的全压步骤；其余所述圆弧区域以相同的按压以及辗压顺序进行所述全压步骤，直到所有所述圆弧区域均完成所述全压步骤为止。
6.根据权利要求1至3任一项所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环的截面为矩形，并且所述矩形具有一径向宽度以及一垂直厚度，其中所述径向宽度与所述垂直厚度的比值大于1/2。
7.根据权利要求4所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环的截面为矩形，并且所述矩形具有一径向宽度以及一垂直厚度，其中所述径向宽度与所述垂直厚度的比值大于1/2。
8.根据权利要求5所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环的截面为矩形，并且所述矩形具有一径向宽度以及一垂直厚度，其中所述径向宽度与所述垂直厚度的比值大于1/2。
9.根据权利要求6所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环朝向所述沟槽的一侧具有两个边角，两个所述边角为两倒角。
10.根据权利要求7所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环朝向所述沟槽的一侧具有两个边角，两个所述边角为两倒角。
11.根据权利要求8所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环朝向所述沟槽的一侧具有两个边角，两个所述边角为两倒角。
12.一种如权利要求1至11项任一项所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的导片，其特征在于，所述导片为一片状弯曲结构，所述导片具有一本体部与一弯曲部，所述本体部与所述弯曲部相连结，并且所述本体部与所述弯曲部呈一夹角设置，所述弯曲部朝向远离所述本体部的一侧设有一与O形环相对应的凹槽。
13.一种如权利要求1所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的半压治具，其特征在于，所述半压治具为两相对应的半圆弧形结构，所述半圆弧形结构的内缘与O形环的周缘相对应，并且于所述半圆弧形结构的两个尾端分别朝向远离所述半圆弧形结构的内缘的方向凸伸出一凸块，所述凸块上进一步设有一迫紧装置。
14.根据权利要求13所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的半压治具，其特征在于，所述凸块上分别穿设有一固定孔，所述迫紧装置为相对应的一螺丝与一螺帽，所述螺丝与所述螺帽分别设于两相对设置的所述半圆弧形结构的两所述凸块的两侧，所述螺丝穿设通过所述固定孔与所述螺帽相螺合固定。
15.一种如权利要求1至11项任一项所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的全压滚轮，其特征在于，所述全压滚轮为一具弧形辗压面的轮体。
16.根据权利要求15所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的全压滚轮，其特征在于，所述全压滚轮的轮体的周缘凹设有至少两缺槽，所述至少两缺槽由所述全压滚轮的周缘朝向所述全压滚轮的轴心方向向内凹设，以形成有限的弧形辗压面区域。
17.根据权利要求15或16所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的全压滚轮，其特征在于，所述全压滚轮的轮体的轴心处穿设有一穿孔。
18.一种半导体制程设备的O形环的安装方法，所述半导体制程设备包括有一晶座本体与一承载元件，所述晶座本体具有一晶座顶面，所述承载元件设于所述晶座顶面上，所述承载元件包括一承载顶部与一环侧部，并于所述环侧部上设有一沟槽，所述沟槽形成于所述承载顶部与所述晶座顶面之间，其特征在于，所述半导体制程设备的O形环的安装方法包括以下步骤：
初步套设：将O形环初步套设于所述晶座本体的外缘靠近所述晶座顶面处；
半压卡合：先使所述O形环与所述沟槽相对位，再以一片状结构的导片与所述O形环的内侧面相对应贴合，接着以所述导片协助所述O形环进入所述沟槽中，进而将所述O形环平均地卡合于所述沟槽内，并且使所述O形环部分地填满所述沟槽；以及
全压：以一全压滚轮按压以及辗压所述O形环，使所述O形环进一步朝向所述沟槽的方向移动，直到所述O形环完全填满所述沟槽。
19.根据权利要求18所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述全压滚轮以分次单点按压搭配分次辗压的方式沿所述O形环的周缘逐步按压并且辗压所述O形环。
20.根据权利要求19所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述全压滚轮对所述O形环按压的顺序为先将所述O形环的周缘等分为多个圆弧区域，其中每一个所述圆弧区域分别具有两端部点、一中间点以及两辗压段，两所述端部点分别为第一端部点及第二端部点，两所述辗压段分别为第一辗压段及第二辗压段，其中所述中间点设于所述第一端部点与所述第二端部点中间，而所述第一端部点与所述中间点之间为所述第一辗压段，所述第二端部点与所述中间点之间为所述第二辗压段；所述全压滚轮首先对所述第一端部点进行按压，接着对所述中间点进行按压，再沿所述中间点朝向所述第一端部点的方向对所述第一辗压段进行辗压，接着对所述第二端部点进行按压，最后沿所述第二端部点朝向所述中间点的方向对所述第二辗压段进行辗压，以完成一个所述圆弧区域的全压步骤；其余所述圆弧区域以相同的按压以及辗压顺序进行所述全压步骤，直到所有所述圆弧区域均完成所述全压步骤为止。
21.根据权利要求18至20任一项所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环的截面为一矩形，并且所述矩形具有一径向宽度以及一垂直厚度，其中所述径向宽度与所述垂直厚度的比值小于1/2。
22.根据权利要求21所述的半导体制程设备的O形环的安装方法，其特征在于，所述O形环朝向所述晶座顶面的方向具有一个边角，所述边角为一倒角。
23.一种如权利要求18至22项任一项所述的半导体制程设备的O形环的安装方法所使用的导片，其特征在于，所述导片为一片状结构，且所述片状结构的一面可与所述O形环的内侧面相对应贴合。
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