CN105643153B - 晶体管引线的熔焊和钎焊 - Google Patents

晶体管引线的熔焊和钎焊 Download PDF

Info

Publication number
CN105643153B
CN105643153B CN201510742298.8A CN201510742298A CN105643153B CN 105643153 B CN105643153 B CN 105643153B CN 201510742298 A CN201510742298 A CN 201510742298A CN 105643153 B CN105643153 B CN 105643153B
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
busbar laminate
fin
transistor
busbar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510742298.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105643153A (zh
Inventor
R·J·拉姆
D·萨萨里迪斯
C·埃贝尔
刘文俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tesla Inc
Original Assignee
Tesla Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tesla Inc filed Critical Tesla Inc
Publication of CN105643153A publication Critical patent/CN105643153A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105643153B publication Critical patent/CN105643153B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters

Abstract

本公开涉及晶体管引线的熔焊和钎焊。在制造电子设备的方法中，定位晶体管，该晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线；相对于晶体管放置第一母线层和第二母线层，使得从第一开口延伸的第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从第二开口延伸的第二翼片与输入引线和输出引线中的另一个引线对准并且接触；将第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线熔焊；平行于母线层放置电路板，使得控制引线与第一翼片和第二翼片延伸穿过电路板中的对应的开口；以及将控制引线与第一翼片和第二翼片中的至少一个翼片钎焊至电路板上的一个或多个电路。

Description

晶体管引线的熔焊和钎焊
技术领域
本公开的实施例涉及电子设备领域，并且更具体地涉及晶体管引线的熔焊和钎焊。
背景技术
诸如晶体管之类的有源开关器件用于多种不同的环境。一个示例是用于功率变换器领域，其中每个晶体管典型地接收高压DC输入，并且产生AC作为输出。晶体管具有去往其输入引线和输出引线的高电压连接，并且还必须在单独的引线上接收控制输入，其有时借由作为变换器的一部分的电路板来提供。在设计能够以自动且高效的方式制造的紧凑且高功率的变换器时，去往相应的晶体管和来自相应的晶体管的各种电连接的几何结构扮演着重要的角色。
发明内容
在第一方面，制造电子设备的方法包括：定位晶体管，该晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，控制引线比输入引线和输出引线更长；相对于晶体管放置至少第一母线层和第二母线层，使得输入引线、输出引线和控制引线延伸穿过第一母线层中的第一开口并且穿过第二母线层中的第二开口，第一母线层和第二母线层被放置以使得从第一开口延伸的第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从第二开口延伸的第二翼片与输入引线和输出引线中的另一个引线对准并且接触；将第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线彼此熔焊，并且将第二翼片与输入引线和输出引线中的另一个引线彼此熔焊；平行于第一母线层和第二母线层放置电路板，使得控制引线与第一翼片和第二翼片中的至少一个翼片延伸穿过电路板中的对应的开口；以及将控制引线与第一翼片和第二翼片中的至少一个翼片钎焊至电路板上的一个或多个电路。
实施方式可以包括以下特征中的任意或者全部。相对于晶体管放置第一母线层和第二母线层包括相对于晶体管定位第一母线层、在定位的第一母线层上放置绝缘层、以及在放置的绝缘层上放置第二母线层。该方法进一步包括相对于晶体管放置第三母线层，使得输入引线、输出引线和控制引线延伸穿过第三母线层中的第三开口。电子设备包括多个晶体管，该多个晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，其中第一母线层、第二母线层和第三母线层相对于所有晶体管以对应的方式放置。第一母线层、第二母线层和第三母线层最初被组装成层叠的母线结构，其中第一母线层、第二母线层和第三母线层通过绝缘隔开，并且其中在熔焊第一翼片和第二翼片之前相对于晶体管放置层叠的母线结构。输入引线、输出引线和控制引线最初长度相等，该方法进一步包括缩短输入引线和输出引线。
在第二方面，电子设备包括：晶体管，具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，控制引线比输入引线和输出引线更长；至少第一母线层和第二母线层，该至少第一母线层和第二母线层相对于晶体管放置，以使得输入引线、输出引线和控制引线延伸穿过第一母线层中的第一开口并且穿过第二母线层中的第二开口，第一母线层和第二母线层被放置以使得从第一开口延伸的第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从第二开口延伸的第二翼片与输入引线和输出引线中的另一个引线对准并且接触；电路板，该电路板平行于第一母线层和第二母线层放置，使得控制引线与第一翼片和第二翼片中的至少一个翼片延伸穿过电路板中的对应的开口；其中第一翼片与输入引线和输出引线中的一个引线通过第一熔焊接头彼此连接，并且第二翼片与输入引线和输出引线中的另一个引线通过第二熔焊接头彼此连接；以及其中控制引线与第一翼片和第二翼片中的至少一个翼片通过钎焊接头连接至电路板上的一个或者多个电路。
实施方式可以包括以下特征中的任意或者全部。该电子设备进一步包括绝缘层，该绝缘层将第一母线层与第二母线层隔开。该电子设备进一步包括第三母线层，该第三母线层相对于晶体管放置，使得输入引线、输出引线和控制引线延伸穿过第三母线层中的第三开口。晶体管实质上垂直于第一母线层和第二母线层中的每个母线层以及电路板。
在第三方面，电子设备包括：晶体管，该晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，控制引线比输入引线和输出引线更长；至少第一母线层和第二母线层，该至少第一母线层和第二母线层相对于晶体管放置，使得输入引线、输出引线和控制引线延伸穿过第一母线层中的第一开口并且穿过第二母线层中的第二开口，第一母线层具有用于在输入引线和输出引线中的一个引线与第一母线层之间形成第一熔焊接头的第一装置，第二母线层具有用于在输入引线和输出引线中的另一个引线与第二母线层之间形成第二熔焊接头的第二装置；以及电路板，该电路板平行于第一母线层和第二母线层放置，使得控制引线以及第一装置和第二装置中的至少一个装置延伸穿过电路板中的对应的开口，其中控制引线与第一装置和第二装置中的至少一个装置通过钎焊接头连接至电路板上的一个或者多个电路。
实施方式可以包括以下特征中的任意或者全部。第一装置包括从第一开口延伸的第一翼片。第一翼片从第一开口的外围延伸，并且与输入引线和输出引线中的一个引线实质上平行。第二装置包括从第二开口延伸的第二翼片。第二翼片从第二开口的外围延伸，并且与输入引线和输出引线中的另一个引线实质上平行。第一装置和第二装置两者均延伸穿过电路板中的对应的开口，并且通过钎焊接头连接至电路板上的一个或者多个电路。
附图说明
图1示出了电子部件的示例，该电子部件熔焊至母线结构并且钎焊至电路板。
图2示出了电子设备的示例，该电子设备具有晶体管、层叠的母线结构和电路板。
图3是制造电子设备的示例方法的流程图。
图4示出了层叠的母线结构的示例，该母线结构具有用于贯穿其延伸的晶体管的引线。
具体实施方式
本文档描述了有源部件(例如，晶体管)的示例，该有源部件通过一种或多种手段连接至母线和电路板，该方式涉及熔焊(welding)以及钎焊(soldering)。该技术可以提供从晶体管引线向母线引线电地以及机械地过渡的一种便利的方式。例如，该手段允许晶体管借助熔焊接头形成去往母线的高电压连接，以及允许翼片从该熔焊接合点延续到其中其可以用作参考电连接的电路板上。
图1示出了电子部件100和102的示例，该电子部件100和102具有熔焊至母线结构104并且钎焊至电路板106的引线。该电子部件(其可以是任何类型的有源部件，例如，IGBT)在此被定位在冷却结构108(例如，散热器)的相对侧上。当前的配置允许晶体管以垂直于母线和电路板的方式定向，并且对设备的高效热管理。在该示例中，两个示出的晶体管是相同的类型，每个具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线。如图所示，可以看到部件100的输入引线110(例如，源极引线)。类似地，可以看到部件102的控制引线112。
尽管部件100和102中的每个具有三根引线，但它们可以具有不同的长度。在一些实施方式中，控制引线比输入引线和输出引线更长。例如，控制引线112在此延伸穿过电路板106中的开口114，然而，输入引线110没有自始至终延伸到电路板。
母线结构104中的开口116允许控制引线延伸越过该母线，而不电连接至该母线。大多数情况下，母线结构104大致是扁平的。然而，在某些地方，其具有形成在其中以用作某些目的的一个或多个翼片。例如，翼片104A形成在母线结构中，以便与部件100的源极引线110对准和接触。该配置提供了便利的方式，用来允许熔焊电极118接入引线110和翼片104A，并且在它们之间形成熔焊接头。例如，该熔焊接头可以充当晶体管与母线中的一个母线之间的高功率连接。
此外，翼片104A比(缩短的)输入引线110延伸地更远的事实还允许形成去往电路板106的连接。在一些实施方式中，这可以充当控制连接，以有益于电路板上的一个或多个部件(未示出)。例如，钎焊接头120可以形成在翼片104A与板上的电路之间。也就是说，翼片有益于输入引线与母线结构之间的熔焊接头的形成，并且能够由此提供从晶体管引线向母线引线的电的和机械的过渡。尽管仅有部件100的输入引线110在上文中进行了阐述，但应当理解，部件100的其它引线以对应的方式连接。例如，部件100的输出引线可以连接至另一母线层(未示出)，并且部件100的控制引线可以连接至电路板106。
相比之下，部件102的控制引线112未电连接至母线结构104。相反地，由于控制引线比输入引线110更长，并且由于开口116的存在，所以控制引线到达电路板106。在一些实施方式中，该连接有益于对部件102的控制。例如，该连接可以以控制引线与板上的电路之间的钎焊接头122的形式形成。
图2示出了电子设备200的示例，该电子设备200具有晶体管202和204、层叠的母线结构206和电路板208。在该示例中，晶体管可以与上文示例中的部件类似或者相同，并且并非其所有的特征均在此明确描述。该示例示出了晶体管的输入/输出引线的连接。具体地，晶体管202的输出引线207(例如，漏极)在此借助翼片210连接至母线层206C，该翼片210连同引线一起延伸穿过其它母线层206A-B中的开口。类似地，晶体管204的输出引线208(例如，漏极)延伸穿过三个母线层中的开口，并且在此借助翼片212连接至母线层206A。也就是说，翼片210和212可以在输出引线与母线层中的相应的母线层之间形成熔焊接头时使用。尽管在此仅阐述了输出引线207和208，但应当理解，晶体管202和204的其它引线以相应的方式连接。例如，晶体管202的输入引线连接至另一母线层(例如，层206B)，并且晶体管204的控制引线可以连接至电路板208。类似于上文中的示例，通过比其它引线更长的控制引线，并且通过在必要时使翼片210和212延伸到达晶体管引线，使得便于这些连接。母线层由导电材料制成，诸如铜。
晶体管202和204(和其它所有的晶体管)可以相对于母线层206A-C全部以相类似的空间布置放置。例如，在本文中，晶体管实质上垂直于母线结构的层。在一些实施方式中，母线结构可以作为分层的部件单独组装(其中各层通过绝缘隔开)，并且随后放置在母线定位部件上，以便相对于彼此定位母线层和晶体管。在其它实施方式中，每个母线层均可以顺序地组装至母线定位部件上。
电子设备200还具有电容器214，其具有相应的端子216A和216B。例如，当电子设备是将DC变换为AC的、诸如用于电动机的功率变换器时，其可以是DC侧电容器。端子216A-B可以在其端部处具有相应的引线或者翼片。例如，其能够便于将电容器连接至母线层206A-C。
电子设备200还可以使用母线定位部件218。例如，母线定位部件218的部件218A可以用于限定用于安装散热器108和晶体管202和204组件的机架。作为另一个示例，母线定位部件中的一个或多个槽218B可以有助于相对于电子设备的其它部件定位母线(例如，AC或者DC母线)。母线由导电材料制成，诸如铜。
图3是制造电子设备的示例方法700的流程图。该方法可以在任意各种环境中执行，在此功率变换器的制造仅用作图示。本文描述的一些示例(例如，图1-2和4)将会被参考，但该方法还可以利用其它类型的电子设备执行。该些步骤可以手动地(即，由人)或者由机器人，或者二者组合的方式执行。该些步骤可以以不同的顺序执行，除非另作陈述或说明。
在步骤702，晶体管上的引线长度被修剪。引线被修剪，使得输入引线和输出引线比控制引线更短。例如，晶体管202和204的引线可以在晶体管组装至散热器108上之前进行修剪。在其它实施方式中，晶体管可以被制造为具有不同长度的引线。
在步骤704，晶体管安装在散热器上。例如，晶体管202和204可以借助一个或多个夹具组装至散热器108上。保护层(例如，热绝缘材料)可以放置在晶体管与散热器之间。
在步骤706，DC侧电容器和母线定位部件彼此连接。例如，母线定位部件218可以放置在电容器216的顶部上，使得其扁平的端子穿过母线定位部件中的槽。
在步骤708，母线安装在母线定位部件中。例如，为变换器提供DC输入的DC母线可以安装在母线定位部件的(多个)槽218B中，并且用于承载来自变换器的AC输出的AC母线可以安装在其它专用的槽中。
在步骤710，散热器-晶体管组件安装在母线定位部件中。例如，夹在晶体管202与204之间的散热器108可以安装在机架中，该机架形成在母线定位部件中。
在步骤712，由母线层组装母线叠层。例如，层206A-C可以采用其间的绝缘层堆叠在彼此的顶部上。
在步骤714，母线层叠层安装到母线定位部件上。例如，层206能够被安装，使得引线207和208穿过母线层中的对应的开口。同样地，DC侧电容器的翼片或其它端子可以类似地穿过层中的其它开口。
在步骤716，执行熔焊。例如，输出引线207可以被熔焊至翼片210，并且输出引线208可以被熔焊至翼片212。类似地，DC侧电容器的端子的翼片可以被熔焊至其它对应的翼片。
在步骤718，额外的凸起可以添加在一个或多个翼片和/或引线上。例如，短到不能到达电路板的输入/输出翼片可以通过将金属翼片附接至其端部而延长。
在步骤720，电路板安装在母线层叠层之上。例如，电路板208可以与层206A-C。附接至相同的母线定位部件。
在步骤722，执行钎焊。例如，晶体管的控制引线和从晶体管的输入/输出引线延伸的翼片可以钎焊至电路板208。
在一些实施方式中，可以执行更多或者更少的步骤。
图4示出了层叠的母线结构400的示例，层叠的母线结构400具有用于穿过其延伸的晶体管的引线402和404。一般地，引线402来自安装在散热器的一侧上的第一组晶体管，并且引线404来自安装在散热器的另一侧上的第二组晶体管。例如，可以看到输入引线404A和输出引线404B比相同的晶体管的对应的控制引线404C更短。
在引线402中，可以看到，翼片402A是来自一个晶体管的输入引线的延伸，并且翼片402B是来自相同晶体管的输出引线的延伸。翼片402A从形成在母线层中的开口的外围延伸，该母线层在此由绝缘层406掩盖。另一方面，翼片402B从形成在母线层400A中的开口的外围延伸，该母线层位于层叠的母线结构400的顶部处。最后，引线402C是从相同晶体管延伸的未改变的控制引线；在该示例中该引线未电连接至任何母线层。
多个实施方式已经以示例的方式进行了描述。然而，其它实施方式由以下的权利要求所涵盖。

Claims (16)

1.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
定位晶体管，所述晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，所述控制引线比所述输入引线和所述输出引线更长；
相对于所述晶体管放置至少第一母线层和第二母线层，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第一母线层中的第一开口并且穿过所述第二母线层中的第二开口，所述第一母线层和所述第二母线层被放置以使得从所述第一开口延伸的第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从所述第二开口延伸的第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的另一个引线对准并且接触；
将所述第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述一个引线彼此熔焊，并且将所述第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述另一个引线彼此熔焊；
平行于所述第一母线层和所述第二母线层放置电路板，使得所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片延伸穿过所述电路板中的对应的开口；以及
将所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片钎焊至所述电路板上的一个或多个电路。
2.如权利要求1所述的方法，其中相对于所述晶体管放置所述第一母线层和所述第二母线层包括相对于所述晶体管定位所述第一母线层、在定位的所述第一母线层上放置绝缘层、以及在放置的所述绝缘层上放置所述第二母线层。
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括相对于所述晶体管放置第三母线层，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第三母线层中的第三开口。
4.如权利要求3所述的方法，其中所述电子设备包括多个晶体管，所述多个晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，其中所述第一母线层、所述第二母线层和所述第三母线层相对于所有晶体管以对应的方式放置。
5.如权利要求4所述的方法，其中所述第一母线层、所述第二母线层和所述第三母线层最初被组装成层叠的母线结构，其中所述第一母线层、所述第二母线层和所述第三母线层通过绝缘隔开，并且其中在熔焊所述第一翼片和所述第二翼片之前相对于所述晶体管放置所述层叠的母线结构。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线最初长度相等，所述方法进一步包括缩短所述输入引线和所述输出引线。
7.一种电子设备，包括：
晶体管，具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，所述控制引线比所述输入引线和所述输出引线更长；
至少第一母线层和第二母线层，所述至少第一母线层和第二母线层相对于所述晶体管放置，以使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第一母线层中的第一开口并且穿过所述第二母线层中的第二开口，所述第一母线层和所述第二母线层被放置以使得从所述第一开口延伸的第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的一个引线对准并且接触，并且使得从所述第二开口延伸的第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的另一个引线对准并且接触；
电路板，所述电路板平行于所述第一母线层和所述第二母线层放置，使得所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片延伸穿过所述电路板中的对应的开口；
其中所述第一翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述一个引线通过第一熔焊接头彼此连接，并且所述第二翼片与所述输入引线和所述输出引线中的所述另一个引线通过第二熔焊接头彼此连接；以及
其中所述控制引线与所述第一翼片和所述第二翼片中的至少一个翼片通过钎焊接头连接至所述电路板上的一个或者多个电路。
8.如权利要求7所述的电子设备，进一步包括绝缘层，所述绝缘层将所述第一母线层与所述第二母线层隔开。
9.如权利要求7所述的电子设备，进一步包括第三母线层，所述第三母线层相对于所述晶体管放置，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第三母线层中的第三开口。
10.如权利要求7所述的电子设备，其中所述晶体管垂直于所述第一母线层和所述第二母线层中的每个母线层以及所述电路板。
11.一种电子设备，包括：
晶体管，所述晶体管具有彼此平行延伸的相应的输入引线、输出引线和控制引线，所述控制引线比所述输入引线和所述输出引线更长；
至少第一母线层和第二母线层，所述至少第一母线层和第二母线层相对于所述晶体管放置，使得所述输入引线、所述输出引线和所述控制引线延伸穿过所述第一母线层中的第一开口并且穿过所述第二母线层中的第二开口，所述第一母线层具有用于在所述输入引线和所述输出引线中的一个引线与所述第一母线层之间形成第一熔焊接头的第一装置，所述第二母线层具有用于在所述输入引线和所述输出引线中的另一个引线与所述第二母线层之间形成第二熔焊接头的第二装置；以及
电路板，所述电路板平行于所述第一母线层和所述第二母线层放置，使得所述控制引线以及所述第一装置和所述第二装置中的至少一个装置延伸穿过所述电路板中的对应的开口，其中所述控制引线与所述第一装置和所述第二装置中的所述至少一个装置通过钎焊接头连接至所述电路板上的一个或者多个电路。
12.如权利要求11所述的电子设备，其中所述第一装置包括从所述第一开口延伸的第一翼片。
13.如权利要求12所述的电子设备，其中所述第一翼片从所述第一开口的外围延伸，并且与所述输入引线和所述输出引线中的所述一个引线平行。
14.如权利要求11所述的电子设备，其中所述第二装置包括从所述第二开口延伸的第二翼片。
15.如权利要求14所述的电子设备，其中所述第二翼片从所述第二开口的外围延伸，并且与所述输入引线和所述输出引线中的所述另一个引线平行。
16.如权利要求11所述的电子设备，其中所述第一装置和所述第二装置两者均延伸穿过所述电路板中的对应的开口，并且通过钎焊接头连接至所述电路板上的一个或者多个电路。
CN201510742298.8A 2014-12-01 2015-09-24 晶体管引线的熔焊和钎焊 Active CN105643153B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/557,381 2014-12-01
US14/557,381 US9642276B2 (en) 2014-12-01 2014-12-01 Welding and soldering of transistor leads

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105643153A CN105643153A (zh) 2016-06-08
CN105643153B true CN105643153B (zh) 2019-04-23

Family

ID=55968377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510742298.8A Active CN105643153B (zh) 2014-12-01 2015-09-24 晶体管引线的熔焊和钎焊

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9642276B2 (zh)
JP (1) JP6715583B2 (zh)
CN (1) CN105643153B (zh)
DE (1) DE102015113514A1 (zh)
HK (1) HK1225687A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6714521B2 (ja) * 2017-01-20 2020-06-24 コーセル株式会社 回路基板接続構造
EP3761763A1 (en) * 2019-07-03 2021-01-06 Schaffner EMV AG Filter with busbar assembly
CN112398310B (zh) * 2020-11-09 2023-04-07 合肥阳光电动力科技有限公司 一种功率管结构和功率变换器
EP4057785A1 (en) * 2021-03-10 2022-09-14 Rogers BV Busbar and method for manufacturing a busbar

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1313993A (zh) * 1999-06-09 2001-09-19 松下电器产业株式会社 电子部件、安装该电子部件的电子装置及其制造方法
CN101510727A (zh) * 2007-07-06 2009-08-19 通用汽车环球科技运作公司 带有到基片的直接dc连接件的电容器
CN103872882A (zh) * 2014-02-21 2014-06-18 航天科工海鹰集团有限公司 用于变频控制装置的单相变频模块
CN203747194U (zh) * 2014-02-27 2014-07-30 上海伟肯实业有限公司 一种层叠母排
CN203911173U (zh) * 2014-06-23 2014-10-29 株洲南车时代电气股份有限公司 一种多层出线的分线母排

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62104195A (ja) * 1985-10-31 1987-05-14 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 電子部品の装着方法
JPH0746857A (ja) * 1993-05-27 1995-02-14 Mitsubishi Electric Corp インバータ装置の主回路
US5422440A (en) * 1993-06-08 1995-06-06 Rem Technologies, Inc. Low inductance bus bar arrangement for high power inverters
US6359331B1 (en) * 1997-12-23 2002-03-19 Ford Global Technologies, Inc. High power switching module
DE10001184B4 (de) * 2000-01-14 2007-06-06 Rittal Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Verbinden von Stromsammelschienen eines Sammelschienensystems mit den Anschlusskontakten eines elektrischen Installationsgerätes
JP2005184929A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Sumitomo Wiring Syst Ltd 配電ユニット
JP2005217174A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Sumitomo Wiring Syst Ltd コントロールユニット
JP4751810B2 (ja) * 2006-11-02 2011-08-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5319979B2 (ja) * 2008-07-28 2013-10-16 株式会社ケーヒン バスバーを有する端子
JP4935883B2 (ja) * 2009-11-27 2012-05-23 株式会社デンソー バスバーアッセンブリ
US8324863B2 (en) 2010-04-19 2012-12-04 Tesla Motors, Inc. Trickle charger for high-energy storage systems
US8493018B2 (en) 2011-01-31 2013-07-23 Tesla Motors, Inc. Fast switching for power inverter
US8686288B2 (en) * 2011-05-31 2014-04-01 Tesla Motors, Inc. Power electronics interconnection for electric motor drives
FR2976424B1 (fr) * 2011-06-09 2013-06-28 Valeo Sys Controle Moteur Sas Circuit electronique, procede de fabrication et module de pilotage d'un moteur electrique correspondants
US8934999B2 (en) 2012-02-13 2015-01-13 Tesla Motors, Inc. Robotic processing system and method
US9553343B2 (en) * 2013-07-30 2017-01-24 Johnson Controls Technology Company Printed circuit board interconnect for cells in a battery system
DE102013111857B4 (de) * 2013-10-28 2015-05-13 Klaus Bruchmann Gmbh Gesicherter Sammelschienenadapter
US9536671B2 (en) * 2014-12-01 2017-01-03 Telsa Motors, Inc. Planar capacitor terminals
US10199804B2 (en) * 2014-12-01 2019-02-05 Tesla, Inc. Busbar locating component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1313993A (zh) * 1999-06-09 2001-09-19 松下电器产业株式会社 电子部件、安装该电子部件的电子装置及其制造方法
CN101510727A (zh) * 2007-07-06 2009-08-19 通用汽车环球科技运作公司 带有到基片的直接dc连接件的电容器
CN103872882A (zh) * 2014-02-21 2014-06-18 航天科工海鹰集团有限公司 用于变频控制装置的单相变频模块
CN203747194U (zh) * 2014-02-27 2014-07-30 上海伟肯实业有限公司 一种层叠母排
CN203911173U (zh) * 2014-06-23 2014-10-29 株洲南车时代电气股份有限公司 一种多层出线的分线母排

Also Published As

Publication number Publication date
HK1225687A1 (zh) 2017-09-15
US9642276B2 (en) 2017-05-02
CN105643153A (zh) 2016-06-08
JP6715583B2 (ja) 2020-07-01
JP2016110993A (ja) 2016-06-20
DE102015113514A1 (de) 2016-06-02
US20160157374A1 (en) 2016-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10199804B2 (en) Busbar locating component
JP7393387B2 (ja) 積層された端子を有する半導体デバイス
US9536671B2 (en) Planar capacitor terminals
CN105643153B (zh) 晶体管引线的熔焊和钎焊
JP5287359B2 (ja) 半導体モジュール
US9088226B2 (en) Power module for converting DC to AC
EP1986234A3 (en) Power semiconductor module for inverter circuit system
CN109427720A (zh) 具有多层基底的功率模块
CN104681502A (zh) 大功率半导体装置
EP2765601A1 (en) Semiconductor device and method of manufacture thereof
JP6425357B2 (ja) 四端子スナバコンデンサ及びコンデンサモジュール
US10304770B2 (en) Semiconductor device with stacked terminals
KR20150108747A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP6524919B2 (ja) 電力変換装置
WO2023202676A1 (zh) 功率模块和电机控制器
CN109937478A (zh) 具有低回路电感的电子模块组件
US10083935B2 (en) Semiconductor device and a manufacturing method of the semiconductor device
US11139732B2 (en) Power electronic module
CN104335472A (zh) 半导体装置
CN111093319B (zh) 一种晶体管的布线装置和方法
US20230378025A1 (en) Power conversion device
US20230307332A1 (en) Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module
JP2006066572A (ja) 電力変換装置及びその製造方法
CN112203419A (zh) 一种增强电路板载流能力的电动车控制器用功率电路板
CN116825732A (zh) 一种功率模组和功率转换装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1225687

Country of ref document: HK

SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: California, USA

Applicant after: Tesla

Address before: California, USA

Applicant before: Tesla Motors Inc.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP02 Change in the address of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: Texas, USA

Patentee after: TESLA, Inc.

Address before: California, USA

Patentee before: TESLA, Inc.