CN105629590A - 一种封框胶涂覆装置及涂覆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封框胶涂覆装置及涂覆方法，涉及显示技术领域，能够有效避免封框胶在阵列基板和彩膜基板对盒后至紫外固化完成前溶于液晶对液晶产生污染，能够提高产品良率。所述封框胶涂覆装置包括封框胶喷头和LED紫外灯，所述LED紫外灯至少设在所述封框胶喷头的一侧，在封框胶涂覆在基板上的同时，所述LED紫外灯对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。本发明可用于液晶显示面板制作工艺中的封框胶涂覆过程中。

Description

一种封框胶涂覆装置及涂覆方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封框胶涂覆装置及涂覆方法。
背景技术
随着液晶显示技术的发展，高品质、低功耗、无辐射的薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，以下简称为TFT-LCD)已成为市场的主流。TFT-LCD包括相对设置阵列基板和彩膜基板，以及填充在阵列基板和彩膜基板之间的液晶。制作时，在向阵列基板和/或彩膜基板上滴注液晶后，在阵列基板和/或彩膜基板上涂覆封框胶，然后对盒阵列基板和彩膜基板。
在将阵列基板和彩膜基板对盒后，需要对封框胶依次进行紫外固化处理和热固化处理，以使封框胶先在紫外光的催化下发生交联反应形成大分子化合物，然在后续热固化处理过程中，通过继续反应至完全固化以粘接阵列基板和彩膜基板。在阵列基板和彩膜基板对盒后至紫外固化完成前，由于封框胶主要由小分子化合物组成，具有一定的流动性，易与液晶接触产生溶出性污染，因此，在阵列基板和彩膜基板对盒后至紫外固化完成前，扩散的液晶会与未固化的封框胶相接触，易导致封框胶成分溶出对液晶分子产生污染，从而使液晶面板在显示画面时产生残像或漏光等不良现象。
在面对上述问题时，现有技术中多采用增大液晶涂覆图案与封框胶之间距离的方法给予解决，但液晶涂覆图案与封框胶之间的距离过大又会导致液晶无法充分扩散至周边，致使周边又会产生不完全填充和角落气泡等新问题，导致产品的良率损失。因此，在阵列基板和彩膜基板对盒后至紫外固化完成前，如何有效避免封框胶溶于液晶中对液晶产生污染将是本领域技术人员所面临的重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封框胶涂覆装置及涂覆方法，能够有效避免封框胶在阵列基板和彩膜基板对盒后至紫外固化完成前溶于液晶对液晶产生污染，从而能够提高产品良率。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明的一方面提供了一种封框胶涂覆装置，包括封框胶喷头，所述封框胶涂覆装置还包括LED紫外灯，所述LED紫外灯至少设置在所述封框胶喷头的一侧，在所述封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上的同时，所述LED紫外灯对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
本发明的另一方面还提供一种封框胶涂覆方法，采用本发明所提供的封框胶涂覆装置，所述封框胶涂覆方法包括：
通过封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上；
在封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
在本发明提供的封框胶涂覆装置中，通过在封框胶喷头的一侧设置LED紫外灯，可在通过封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯发出的紫外光束对基板上的所述封框胶的内侧胶层进行照射，使之预固化。这样，在阵列基板与彩膜基板对盒后至紫外固化完成前，由于框胶的内侧胶层已经过紫外预固化处理，封框胶中的小分子成分已交联形成大分子结构，因此不易溶出对液晶产生污染，从而可提高产品良率，有效避免液晶面板在显示画面时产生残像或漏光等不良现象。此外，由于封框胶的内侧胶层在对盒时已经过预固化处理，扩散的液晶即使与封框胶相接触也不会被污染，因此，设计时可以减小液晶涂覆图案的边缘与封框胶之间的距离，从而能够保证液晶的充分扩散，减少不完全填充和角落气泡等不良现象的发生。
附图说明
图1为本发明实施例提供的封框胶涂覆装置的示意图；
图2为本发明实施例提供的LED紫外灯的侧视图；
图3为本发明实施例提供的LED紫外灯的俯视图；
图4为本发明实施例提供的封框胶涂覆方法的流程图；
图5为利用本发明实施例提供的封框胶涂覆装置将封框胶涂覆在基板上的涂覆效果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的一种封框胶涂覆装置。如图1所示，本发明实施例提供的该封框胶涂覆装置，包括封框胶喷头3，所述封框胶涂覆装置还包括和LED紫外灯4，LED紫外灯4至少设置在封框胶喷头3的一侧，在封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板上的同时，LED紫外灯4对封框胶2的内侧胶层进行预固化。
在本实施例中，在封框胶涂覆在基板上的同时，LED紫外灯对封框胶的内侧胶层进行预固化可理解为在封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯发出的紫外光束对封框胶的内侧胶层进行照射，使封框胶的内侧胶层在很短的时间内预固化形成大分子结构，以避免在与扩散的液晶接触时对其产生污染。其中，内侧胶层为环设在液晶图案外侧的、与液晶最为靠近的一侧胶层，如图5中所示出的内侧胶层401。
在本实施例中，如图5所示，LED紫外灯至少设置在封框胶喷头的一侧中的一侧可理解为当封框胶喷头顺时针喷涂时，LED紫外灯设在封框胶喷头的右侧，当封框胶喷头逆时针喷涂时，LED紫外灯设置在封框胶喷头的左侧。本实施例中并不具体限定LED紫外灯与封框胶喷头的相对位置，只要在封框胶涂覆在基板上的同时，LED紫外灯能够对封框胶的内侧胶层进行照射，使之预固化即可。此外，LED紫外灯还可固定设置在封框胶喷头的四边，这样当封框胶喷头任意一边时，该边上的LED紫外灯单独开启即可。可以理解的是，LED紫外灯固定设置在封框胶喷头四边的方式可详见以下说明。
本发明实施例提供了一种封框胶涂覆装置，通过在封框胶喷头的一侧设置LED紫外灯，可在通过封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯发出的紫外光束对基板上的所述封框胶的内侧胶层进行照射，使之预固化。这样，在阵列基板与彩膜基板对盒后至紫外固化完成前，由于框胶的内侧胶层已经过紫外预固化处理，封框胶中的小分子成分已交联形成大分子结构，因此不易溶出对液晶产生污染，从而可提高产品良率，有效避免液晶面板在显示画面时产生残像或漏光等不良现象。此外，由于封框胶的内侧胶层在对盒时已经过预固化处理，扩散的液晶即使与封框胶相接触也不会被污染，因此，设计时可以减小液晶涂覆图案的边缘与封框胶之间的距离，从而能够保证液晶的充分扩散，减少不完全填充和角落气泡等不良现象的发生。
在上述实施例中，LED紫外灯可选用条形LED紫外灯，且条形LED紫外灯的长轴方向垂直于基板所在平面。选用条形LED紫外灯、且以上述方式对条形LED紫外灯进行布置，可有效提高照射在封框胶的内侧胶层上的照射面积及照射量，可使内侧胶层能够快速得到预固化。
在上述实施例的优选实施例中，还可在LED紫外灯4上配置凸型灯罩。如图2所示，LED紫外灯4可包括紫外灯身201和凸型灯罩202。凸型灯罩202可利用会聚原理提高照射精度，使光线会聚后的局部光强增强，可显著提高对封框胶的固化效率。目前，工艺上对封框胶进行紫外固化时，需要照在封框胶上的紫外照射量在2000-8000mJ左右，所以，所选用的LED紫外灯的功率应在2000-8000mJ左右，在选用LED紫外灯时，所选择的依据为:功率W*L/V＝2000-8000mJ，其中，W为LED紫外灯的功率，L/V为涂覆过程中照射的内侧胶层的单位面积上经受紫外光照射的时间，L为LED紫外灯的长度，V为封框胶的涂覆速率。本实施例中以条形LED紫外灯为例进行说明，如图3所示。
为了保证涂覆在基板上的封框胶的内侧胶层能够被顺次、不间断地预固化，可优选将LED紫外灯4通过方形灯架设置在封框胶喷头的一侧。可以理解的是，选用方形灯架是因为工艺中常用的基板的形状为方形，这样可满足对基板四边上待涂覆的封框胶进行顺次、不间断预固化的需要。本实施例中并不具体限定灯架的具体形状，根据工艺、待涂覆基板的形状、位置以及场地的需要，本实施例中的灯架可为任意表现形式。
LED紫外灯4在方形灯架5上可以有多种实现方式，例如，可在方形灯架5的任意一个边上设置有一个可移动的LED紫外灯4；或方形灯架5的每一个边上均设置有一个或多个固定的LED紫外灯4，从而可根据各种不同的工艺需要，选择LED紫外灯4对封框胶进行预固化的方式，使封框胶的内侧胶层能够完全预固化。可以理解的是，本实施例中LED紫外灯4在方形灯架5上的设置形式并不局限上述所列举出的形式，本领域技术人员还可采用其它可实现的方式进行设置。
如图4所示，本发明实施例还提供一种封框胶涂覆方法，包括：
S1：通过封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上；
S2：在封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
本步骤具体可理解为利用封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯发出的紫外光束对封框胶的内侧胶层进行照射，使其在很短的时间内预固化形成大分子结构，以避免在阵列基板和彩膜基板对盒之后、紫外固化之前，封框胶与扩散的液晶接触对其产生污染。这里需说明的是，涂覆在基板上的每一边上的封框胶均为一次性涂覆完成的，涂覆量可根据工艺需要进行调节，以满足工艺需求。
本发明实施例提供了一种封框胶涂覆方法，在该方法中，在封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯发出的紫外光束对涂覆在基板上的封框胶的内侧胶层进行照射，使之预固化。这样，在阵列基板和彩膜基板对盒后至紫外固化完成前，由于封框胶的内侧胶层已经过紫外预固化处理交联形成大分子结构，因此不易溶出对液晶产生污染，可提高产品良率。同时，由于封框胶的内侧胶层在对盒时已预固化，因此可大大减小液晶涂覆图案的边缘与封框胶之间的距离，从而能够保证液晶的充分扩散，减少不完全填充和角落气泡等不良现象的发生。该方法操作简单，实用性强。
在上述实施例中，优选内侧胶层占封框胶总体积的10％-20％。将待照射的内侧胶层的比例设置在上述比例范围内时，不仅能够保证封框胶的内侧胶层预固化，不与液晶发生污染，还能够避免影响基板后期的粘合性能。
在上述实施例的一个可选实施例中，将所述LED紫外灯通过方形灯架设置在所述封框胶喷头的一侧对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。将LED紫外灯设在方形灯架上，是由于方形灯架与工艺中常用的基板的形状相匹配，这样可满足对基板四边上待涂覆的封框胶进行顺次、不间断预固化的需要。
在上述实施例中，设置在所述封框胶喷头的一侧的所述LED紫外灯在方形灯架上设置方式可有多种实现方式，从而可采用不同的方式对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。例如，所述方形灯架的任意一个边上设置有一个可移动的所述LED紫外灯时，所述LED紫外灯可随所述封框胶喷头一起移动，这样可移动地对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。即当封框胶喷头顺时针喷涂时，LED紫外灯随封框胶喷头顺时针移动，而当封框胶喷头逆时针喷涂时，LED紫外灯随封框胶喷头逆时针移动，以对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。另外，所述方形灯架还可在每一个边上均设置有一个或多个固定的所述LED紫外灯，这样当所述封框胶喷头移动到所述方形灯架的任意一边上，该边上的所述LED紫外灯单独开启照射，也可实现对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。即如图5所示，当封框胶喷头从X边开始移动时，X边的LED紫外灯开启照射，当封框胶喷头从X边移动至Y边时，X边的LED紫外灯关闭，Y边的LED紫外灯开启照射，Z边以及W边照射情况依次类推，从而实现对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
为了更清楚详细地介绍本发明实施例所提供的封框胶涂覆装置及涂覆方法，以下将结合具体实施例进行说明。
实施例一
如图1所示，在基板上涂覆封框胶2时，利用封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板1上，封框胶喷头3的一侧设有LED紫外灯4，在封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板上的过程中，LED紫外灯4发出紫外光束对涂覆在基板上的10％的内侧胶层进行照射，使其预固化。
实施例二
如图1所示，在基板上涂覆封框胶2时，利用封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板1上，封框胶喷头3的一侧设有LED紫外灯4，在封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板上的过程中，LED紫外灯4发出紫外光束对涂覆在基板上的15％的内侧胶层进行照射，使其预固化。
实施例三
如图1所示，在基板上涂覆封框胶2时，利用封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板1上，封框胶喷头3的一侧设有LED紫外灯4，在封框胶喷头3将封框胶2涂覆在基板上的过程中，LED紫外灯4发出紫外光束对涂覆在基板上的20％的内侧胶层进行照射，使其预固化。
以实施例一为例，观察利用LED紫外灯对基板上涂覆的封框胶的内侧胶层进行照射后的涂覆效果。如图5所示，内侧胶层401(约占10％-20％)经紫外灯照射后已完成预固化，而相对外侧的封框胶402则未受到紫外灯的照射。由于封框胶的内侧胶层已经过紫外预固化交联形成大分子结构，因此，在与另一涂覆有液晶的基板对盒后，内侧胶层在与液晶接触时不易对其产生溶出性污染。此外，如图5所示，由于内侧胶层已固化，大大减小了液晶涂覆图案的边缘与封框胶之间的距离，保证了液晶的充分扩散，因此减少不完全填充和角落气泡等不良现象的发生。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围。

Claims (9)

1.一种封框胶涂覆装置，包括封框胶喷头，其特征在于，所述封框胶涂覆装置还包括LED紫外灯，所述LED紫外灯至少设置在所述封框胶喷头的一侧，在所述封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上的同时，所述LED紫外灯对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
2.根据权利要求1所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述LED紫外灯为条形LED紫外灯，且所述条形LED紫外灯的长轴方向垂直于基板所在平面。
3.根据权利要求1或2所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述LED紫外灯配置有凸型灯罩。
4.根据权利要求1或2所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述LED紫外灯通过方形灯架设置在所述封框胶喷头的一侧。
5.根据权利要求4所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，
所述方形灯架的任意一个边上设置有一个可移动的所述LED紫外灯；或
所述方形灯架的每一个边上均设置有一个或多个固定的所述LED紫外灯。
6.一种封框胶涂覆方法，采用权利要求1所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述封框胶涂覆方法包括：
通过封框胶喷头将封框胶涂覆在基板上；
在封框胶涂覆在基板上的同时，利用LED紫外灯对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
7.根据权利要求6所述的封框胶涂覆方法，其特征在于，所述内侧胶层占封框胶总体积的10％-20％。
8.根据权利要求6所述的封框胶涂覆方法，其特征在于，将所述LED紫外灯通过方形灯架设置在所述封框胶喷头的一侧对所述封框胶的内侧胶层进行预固化。
9.根据权利要求8所述的封框胶涂覆方法，其特征在于，根据涂胶方向的需要，
所述方形灯架的任意一个边上设置有一个可移动的所述LED紫外灯时，所述LED紫外灯随所述封框胶喷头一起移动，对所述封框胶的内侧胶层进行预固化；或
所述方形灯架的每一个边上均设置有一个或多个固定的所述LED紫外灯时，当所述封框胶喷头移动到所述方形灯架的任意一边上，该边上的所述LED紫外灯单独开启。
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