CN105622968A - 一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法 - Google Patents

一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105622968A
CN105622968A CN201610149067.0A CN201610149067A CN105622968A CN 105622968 A CN105622968 A CN 105622968A CN 201610149067 A CN201610149067 A CN 201610149067A CN 105622968 A CN105622968 A CN 105622968A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon rubber
hot melt
melt adhesive
radium
shine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610149067.0A
Other languages
English (en)
Inventor
于前晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hochuen Technologies Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Hochuen Technologies Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hochuen Technologies Co ltd filed Critical Shenzhen Hochuen Technologies Co ltd
Priority to CN201610149067.0A priority Critical patent/CN105622968A/zh
Publication of CN105622968A publication Critical patent/CN105622968A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08Copolymers of ethene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及硅胶加工方法,特别涉及一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法;包括以下步骤:清洁硅橡胶表面;对所述硅橡胶表面进行加工,增加所述硅橡胶表面粗糙度;清洁加工过的所述硅橡胶的表面;将经过加工的所述硅橡胶与热熔胶粘合;使用本发明提供的硅橡胶和热熔胶粘结的方法使的硅橡胶粘合时不需要再使用专门的带硅双面胶,而是可以与普通热熔胶发生粘合,减少了需要的原料种类,更方便加工。

Description

一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法
技术领域
本发明涉及硅胶加工方法,特别涉及一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法。
背景技术
硅橡胶是指主链由硅和氧原子交替构成,硅原子上通常连有两个有机基团的橡胶。硅橡胶不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。硅橡胶的化学组份和物理结构,决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点。所以硅橡胶在工业生产上得到了非常多的应用。
但是,正是由于其化学稳定性,现有的硅橡胶不能用普通的热熔胶进行加工贴合,而是需要使用特定的带硅成分的双面胶或胶水,这就给工业生产带来了诸多不便。
所以,需要一种方法能够使得经过加工的硅橡胶能直接与现有的热熔胶进行粘合并且能达到一定的粘合效果。
发明内容
本发明提供一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法,旨在解决现在硅橡胶不能直接与热熔胶进行粘合的技术问题。
本发明所提供的硅橡胶和热熔胶粘结的方法包括以下步骤:A.清洁硅橡胶表面;B.对所述硅橡胶表面进行加工,增加所述硅橡胶表面粗糙度;
D.清洁加工过的所述硅橡胶的表面;C.将经过加工的所述硅橡胶与热熔胶粘合。
本发明通过增加硅橡胶表面的粗糙度起到增加接触面积的作用,从而使得硅橡胶与热熔胶相互粘结的作用面积更大,起到增强粘合力度的效果。
本发明的进一步改善在于:步骤B中使用镭射法对所述硅橡胶表面进行加工。镭射法简单快速,可以进行大量生产。
本发明的进一步改善在于:所述镭射的电流为30-55A。
本发明的进一步改善在于:所述镭射的速率为847-2400mm每秒。镭射速率与镭射电流呈正比关系,镭射电流越大镭射速率就可以越快,反之镭射电流越小达到同样效果时需要的镭射时间就越长。
本发明的进一步改善在于:所述镭射的时间为30-85秒。镭射时间和镭射电流存在相关性,镭射电流越大需要的镭射时间就越短。
本发明的进一步改善在于:所述A步骤和D步骤中使用酒精对所述硅橡胶的表面进行清洁。酒精容易获得,取得的清洁效果也比较好。
本发明的进一步改善在于:所述酒精为98%的酒精。
本发明的进一步改善在于:所述C步骤中用到的所述热熔胶为EVA热熔胶。EVA热熔胶是最常用的热熔胶之一,使用本方法进行热熔胶粘合时不需要对工艺做出任何改变,采用传统的热熔胶工艺即可。
本发明的有益效果:使用本发明提供的硅橡胶和热熔胶粘结的方法使的硅橡胶粘合时不需要再使用专门的带硅双面胶,而是可以与普通热熔胶发生粘合,减少了需要的原料种类,更方便加工。
具体实施方式
下面结合具体实施例说明本发明的技术方案。
本发明所提供的硅橡胶和热熔胶粘结的方法包括以下步骤:第一步:清洁硅橡胶表面。这里可以使用98%的酒精进行清洁,也可以使用水等其他溶液。第二步:对所述硅橡胶表面进行加工,增加所述硅橡胶表面粗糙度。在此使用镭射法来对硅橡胶表面进行加工,这种方法简单快速,其他也可以使用化学腐刻法等,也可以达到同样的效果。镭射法中使用的镭射的电流为30-55A,镭射的时间为30-85秒,镭射时间与镭射电流具有相关性,镭射电流越大,需要的镭射时间就越短,反之亦然。
第三步:清洁加工过的所述硅橡胶的表面。这里依然采用98%的酒精对硅橡胶表面进行清理。洗去镭射加工产生的碎屑等。第四步:将经过加工的所述硅橡胶与热熔胶粘合。这里进行热熔胶贴合可以完全采用与常规热熔胶贴合相同的工艺,不需要再对工艺进行改善等。热熔胶可以选择使用EVA胶,或者其他常用热熔胶。
以下是使用本发明提供的硅橡胶和热熔胶粘结的方法获得的粘合在硅橡胶表面热熔胶的剥离力度。
具体实施例1:
镭射电流:30A,镭射时间:85秒,镭射速率:847mm每秒,热熔胶与硅橡胶的剥离力度:11N。
具体实施例2:
镭射电流:45A,镭射时间:60秒,镭射速率:1200mm每秒,热熔胶与硅橡胶的剥离力度:15N。
具体实施例3:
镭射电流:55A,镭射时间:30秒,镭射速率:2400mm每秒,热熔胶与硅橡胶的剥离力度:12N。
使用本发明提供的硅橡胶和热熔胶粘结的方法使的硅橡胶粘合时不需要再使用专门的带硅双面胶,而是可以与普通热熔胶发生粘合,减少了需要的原料种类,更方便加工。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:A.清洁硅橡胶表面;B.对所述硅橡胶表面进行加工,增加所述硅橡胶表面粗糙度;C.将经过加工的所述硅橡胶与热熔胶粘合。
2.根据权利要求1所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:该方法在所述步骤B、C之间还包括以下步骤:D.清洁加工过的所述硅橡胶的表面。
3.根据权利要求1或2所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:步骤B中使用镭射法对所述硅橡胶表面进行加工。
4.根据权利要求3所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:所述镭射的电流为30-55A。
5.根据权利要求4所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:所述镭射时间为30-85秒。
6.根据权利要求5所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:所述镭射的速率为847-2400mm每秒。
7.根据权利要求1或2所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:所述A步骤和D步骤中使用酒精对所述硅橡胶的表面进行清洁。
8.根据权利要求1或2所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:所述酒精为98%的酒精。
9.根据权利要求1所述硅橡胶和热熔胶粘结的方法,其特征在于:所述C步骤中用到的所述热熔胶为EVA热熔胶。
CN201610149067.0A 2016-03-16 2016-03-16 一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法 Pending CN105622968A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610149067.0A CN105622968A (zh) 2016-03-16 2016-03-16 一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610149067.0A CN105622968A (zh) 2016-03-16 2016-03-16 一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105622968A true CN105622968A (zh) 2016-06-01

Family

ID=56038343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610149067.0A Pending CN105622968A (zh) 2016-03-16 2016-03-16 一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105622968A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109397708A (zh) * 2018-09-25 2019-03-01 维灵(杭州)信息技术有限公司 一种硅胶和pet的粘合工艺
CN109401646A (zh) * 2018-09-25 2019-03-01 维灵(杭州)信息技术有限公司 一种硅胶和pet的快速粘合工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629211A (zh) * 2003-12-01 2005-06-22 森泰浩 固体物质的表面改性方法以及经表面改性的固体物质
CN101011897A (zh) * 2006-02-03 2007-08-08 株式会社理光 热敏记录材料及其生产方法
CN101672949A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 中国科学院化学研究所 具有光导、全反射特性的有机-无机杂化薄膜及其制备方法
CN105199620A (zh) * 2015-09-30 2015-12-30 惠州市安品新材料有限公司 背胶硅胶片的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1629211A (zh) * 2003-12-01 2005-06-22 森泰浩 固体物质的表面改性方法以及经表面改性的固体物质
CN101011897A (zh) * 2006-02-03 2007-08-08 株式会社理光 热敏记录材料及其生产方法
CN101672949A (zh) * 2008-09-12 2010-03-17 中国科学院化学研究所 具有光导、全反射特性的有机-无机杂化薄膜及其制备方法
CN105199620A (zh) * 2015-09-30 2015-12-30 惠州市安品新材料有限公司 背胶硅胶片的制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109397708A (zh) * 2018-09-25 2019-03-01 维灵(杭州)信息技术有限公司 一种硅胶和pet的粘合工艺
CN109401646A (zh) * 2018-09-25 2019-03-01 维灵(杭州)信息技术有限公司 一种硅胶和pet的快速粘合工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE496104T1 (de) B-zustandsklebstoff für die chipverklebung
WO2007079366A3 (en) Method for improving glass bond adhesion
WO2009131363A3 (ko) 점착 필름 및 이를 사용한 백그라인딩 방법
CN105622968A (zh) 一种硅橡胶和热熔胶粘结的方法
WO2008132852A1 (ja) ダイシング・ダイボンディングテープ及び半導体チップの製造方法
WO2010132371A3 (en) Multi-stage substrate cleaning method and apparatus
DE502007005094D1 (de) Silylgruppen enthaltende mischung von prepolymeren und deren verwendung
CN103525333A (zh) 一种易清除不干胶
BR112015001829A2 (pt) método de adesão utilizando camadas adesivas finas
WO2012148967A3 (en) Cleaning lead-frames to improve wirebonding process
WO2016090636A1 (zh) 一种晶圆临时键合及分离的方法
CN106384711A (zh) 一种GaN功率半导体器件的衬底转移方法
CN106318311A (zh) 粘合剂
CN103456896B (zh) 显示装置
WO2012026682A3 (ko) 무점착 송장 라벨과 이의 제조방법
RU2015131041A (ru) Клеи на водной основе
CN204385122U (zh) 一种pu保护膜
WO2013036638A3 (en) Use of megasonic energy to assist edge bond removal in a zonal temporary bonding process
WO2010115949A3 (en) High efficiency photovoltaic device, photovoltaic panel and manufacturing method thereof
CN103056140B (zh) 一种在玻璃上胶粘配件后的清胶方法
CN109252689A (zh) 一种屋顶裂缝防漏施工方法
CN108172498A (zh) 基于芯片减薄的清洗方法
CN101937845A (zh) 一种二极管台面处理工艺
CN204011453U (zh) Ptfe涂层型太阳能绝缘背板
CN104868054B (zh) 一种利用光刻胶固定柔性材料衬底的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Yu Qianjin

Inventor before: Yu Qianjin

COR Change of bibliographic data
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160601