CN105585972B - 一种电子器件用胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂；粉偶氮二异丁氰；有机溶剂；偶联剂以及缚酸剂。本发明提供一种电子器件用胶带，该胶带通过采用丙烯酸胶粘剂，避免了紫外光照射固化，且该胶带可以重复使用，降低成本，不会产生有害气体，环保无污染。

Description

一种电子器件用胶带
技术领域
本发明涉及胶带领域，具体地说，本发明涉及一种电子器件用胶带。
背景技术
近年来因为环保的要求，绿色环保工艺备受重视，其中，因电子信息产品的大量需求，低污染、低排废的制造电子零件工艺技术变成一个重要的课题，其中，例如发光二极管、积层陶瓷电容器(MLCC）、电感器或晶体管等又占多数的使用量，所以上述电子零件的环保工艺技术也就更为重要。
以片式发光二极管为例，在发光二极管的工艺中，当发光二极管芯片以封装成片式发光二极管基板时，需用紫外光(UV)硬化胶带，将发光二极管基板固定住，然后放上切割机台上，通过光耦合元件(CCD )找出切割位置，再以钻石轮进行切割，再去照射紫外光，使胶带上的胶层硬化而失去粘着力，而使切割完成的片式发光二极管零件自胶带上剥离。
目前所使用的胶带是一种紫外光硬化型的胶带，经紫外光照射后，胶带的粘着力便会因架桥硬化而失去粘着力，无法重复多次使用而产生大量的工业生产废弃物，并且紫外光胶带的架桥硬化过程中会释出对人体有害的有机气体，这对长期使用者而言，不可避免的会造成职业伤害。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子器件用胶带，该胶带通过采用丙烯酸胶粘剂，避免了紫外光照射固化，且该胶带可以重复使用，降低成本，不会产生有害气体，环保无污染。
本发明采用的技术方案为：一种电子器件用胶带，所述电子器件用胶带包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，其中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：
丙烯酸酯胶粘剂 10~45份；
石墨粉 2~19份；
偶氮二异丁氰 3~15份；
有机溶剂 6~15份；
偶联剂 2~12份；
缚酸剂 3~8份。
优选的是，所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：
丙烯酸甲酯 5~18份；
丙烯酸异辛酯 6~15份；
丙烯酸胺 4~12份；
六氯环三磷腈 2~6份；
丙烯酸多元醇 6~15份；
乙酸乙酯 3~18份。
优选的是，所述缚酸剂选自碳酸钠、碳酸钾、磷酸钾中的一种。
优选的是，所述有机溶剂选自丙酮、四氢呋喃、乙腈中的一种。
优选的是，所述石墨粉直径为3~6微米。
优选的是，所述基层选自聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙烯酯膜或聚氯乙烯膜中的一种。
优选的是，所述丙烯酸多元醇的平均分子量为500~2000。
本发明至少包括以下有益效果：
（1）本发明采用特殊配方的丙烯酸胶粘剂，选用六氯环三磷腈单体作为共聚组分，在丙烯酸多元醇的存在下，通过将磷腈结构引入到共聚物分子结构的侧链，在赋予胶粘剂的磷、氮含量的同时，有效降低了阻燃元素和结构对丙烯酸胶粘剂粘合性能的影响，制备的胶粘剂属本质阻燃材料，阻燃成分不易从聚合物基体中迁移或析出，能够达到持久阻燃的目的；
（2）本发明根据其特定配方，在导热胶粘层中加入石墨粉，保证了电子器件用胶带长度和厚度方向的导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；
（3）本发明采用缚酸剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高。
具体实施方式
以下将结合具体实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达到技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
若未特别指明，实施例中所采用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段，所采用的原料也均为可商业获得的。未详细描述的各种过程和方法是本领域中公知的常规方法。
实施例1
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂10份；石墨粉2份；偶氮二异丁氰3份；有机溶剂6份；偶联剂2份；缚酸剂3份。
实施例2
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂30份；石墨粉16份；偶氮二异丁氰12份；有机溶剂9份；偶联剂8份；缚酸剂5份。
实施例3
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂45份；石墨粉19份；偶氮二异丁氰15份；有机溶剂15份；偶联剂12份；缚酸剂8份。
对比例1
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂45份；偶氮二异丁氰15份；有机溶剂15份；偶联剂12份；缚酸剂8份。
对比例2
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂45份；石墨粉19份；偶氮二异丁氰15份；有机溶剂15份；偶联剂12份。
其中，实施例1~3和对比例1~2中，所述丙烯酸酯胶粘剂成分一致，其成分为：丙烯酸甲酯5份；丙烯酸异辛酯15份；丙烯酸胺12份；六氯环三磷腈6份；丙烯酸多元醇6份；乙酸乙酯18份。
对比例3
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂45份；石墨粉19份；偶氮二异丁氰15份；有机溶剂15份；偶联剂12份；缚酸剂8份；
其中，所述丙烯酸酯胶粘剂成分为：丙烯酸甲酯5份；丙烯酸异辛酯15份；丙烯酸胺12份；丙烯酸多元醇6份；乙酸乙酯18份。
对比例4
本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂45份；石墨粉19份；偶氮二异丁氰15份；有机溶剂15份；偶联剂12份；缚酸剂8份；
其中，所述丙烯酸酯胶粘剂成分为：丙烯酸甲酯5份；丙烯酸异辛酯15份；丙烯酸胺12份；六氯环三磷腈6份；乙酸乙酯18份。
上述实施例和对比例中电子器件用胶带的制备工艺，包括如下步骤：
第一步：按配比配置好丙烯酸酯胶粘剂；
第二步：将石墨粉、丙烯酸酯胶粘剂混合均匀，并在80~90℃条件搅拌形成混合液；
第三步：将偶氮二异丁氰、有机溶剂、偶联剂、缚酸剂按配比与所述第二步溶液混合，并经高速搅拌器分散1~2小时，获得导热胶粘剂；
第四步：将第三步获得的导热胶粘剂涂布于表面具有抗静电层的基层；
第五步：对第四步中的导热胶粘剂进行烘烤形成导热胶粘层；
第六步：将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合一隔离纸；
第七步：收卷。
将实施例1~3与对比例1~4得到的胶带进行性能测试，测试结果见表1。
表1实施例1~3与对比例1~4的性能测试结果
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于这里描述细节。

Claims (1)

1.一种电子器件用胶带，其特征在于，所述电子器件用胶带包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，其中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：
丙烯酸酯胶粘剂 10~45份；
石墨粉 2~19份；
偶氮二异丁腈 3~15份；
有机溶剂 6~15份；
偶联剂 2~12份；
缚酸剂 3~8份；
所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：
丙烯酸甲酯 5~18份；
丙烯酸异辛酯 6~15份；
丙烯酸胺 4~12份；
六氯环三磷腈 2~6份；
丙烯酸多元醇 6~15份；
乙酸乙酯 3~18份；
所述缚酸剂选自碳酸钠、碳酸钾、磷酸钾中的一种；
所述有机溶剂选自丙酮、四氢呋喃、乙腈中的一种；
所述石墨粉直径为3~6微米；
所述基层选自聚丙烯膜、聚碳酸酯膜或聚氯乙烯膜中的一种；
所述丙烯酸多元醇的平均分子量为500~2000。
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Patentee before: Lin Baoling