CN105529388A - 一种使用红光荧光粉的高色域白光led实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，所述红光荧光粉为M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺荧光粉，所述实现方法包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量不同荧光粉并加入混合封装胶中，所述芯片为紫外芯片或蓝光芯片；2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片或蓝光芯片的LED支架杯壳内；3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。本发明所采用的红色荧光粉为M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉，其色纯度高，可显著提高LED背光灯珠的色域值至88％以上，将此高色域白光LED用于液晶背光，可使显示屏色彩还原度大幅提升。

Description

一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法

技术领域

本发明属于白光LED背光技术领域，具体地说涉及一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法。

背景技术

近年来，由于CCFL作为背光源的液晶显示存在背光驱动复杂、要求驱动电压高等因素，已逐渐被LED液晶显示技术所取代，LED背光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高。

为了使显示屏色彩更加完美，颜色程度更丰富、更接近真实世界的颜色，众多研发技术人员致力于寻找提高LED背光显示屏的色域值，所谓色域值，即是显示器的色彩表现范围，该值越大，显示屏显示的颜色越丰富、色彩也就越艳丽，液晶本身不发光，而是靠背光LED灯珠实现发光，液晶显示屏的色域值受LED灯珠影响很大，目前，常见的液晶显示屏色域值一般仅为NTSC72％左右，因此，提高背光LED灯珠的色域值是当前的研究重点，也是提升液晶显示屏幕色彩还原度的最佳选择。

目前，LED实现白光的方式主要是利用发光芯片和可被芯片所发光激发的荧光粉组合得到，实现工业化应用的白光LED大部分是蓝光芯片与黄色荧光粉(如YAG：Ce³⁺)配合得到，但是采用这种方式得到的白光由于缺少红色部分而导致其存在色域值较低，色彩还原度较差，激发效率较低、粒径难以控制，不利于后期应用。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的白光LED背光源色域值较低、色彩还原度较差，激发效率低、粒径难以控制，从而提出一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，所述红光荧光粉为M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉。

作为优选，所述M为Mg、Ca、Ba、Zn以及Cu中的一种或两种。

作为优选，所述方法包括如下步骤：

1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长300-400nm的紫外芯片，按照质量比(1～10)：1：(1～15)，分别称取M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、绿光荧光粉和蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的15-70％；

2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片或蓝光芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。

作为优选，包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长430-470nm的蓝光芯片，按照质量比(1～10)：1，分别称取M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10-60％；

2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。

作为优选，所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1；所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。

作为优选，所述绿光荧光粉、所述蓝光荧光粉均选自氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种。

作为优选，所述混合封装胶的粘度为600-8000mPa·S，折射率不小于1.3。

作为优选，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的发射光峰值波长为620-630nm，所述绿光荧光粉的发射光峰值波长为510-550nm，所述蓝光荧光粉的发射光峰值波长为420-480nm。

作为优选，所述步骤3)中烘烤的具体工艺为：首先于35-85℃下脱泡烘烤0.5-3h，再升温至120-180℃烘烤1-12h。

作为优选，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的粒径为3-15μm。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，根据不同芯片，将不同光色荧光粉混合后加入混合封装胶中，搅拌均匀后固化即得到白光LED灯珠，所采用的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉色纯度高，可显著提高LED背光灯珠的色域值至88％以上，将此高色域白光LED用于液晶背光，可使显示屏色彩还原度大幅提升。

(2)本发明所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，所用的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉粒径分布均匀，可与封装胶水均匀混合，有利于后续向LED支架中的点胶操作，批量生产中能提高LED灯珠的色区一致性。

(3)本发明所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，所采用的原料易得，对设备要求低，封装工艺简单，节能环保，适于工业化生产。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例2所述的白光LED实现方法得到的LED灯珠的发射光谱图；

图2是本发明实施例6所述的白光LED实现方法得到的LED灯珠的发射光谱图。

具体实施方式

本发明所述的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉采用如下方法制备：

(1)按照M：Sr＝x：1-x(0＜x≤0.5)的摩尔比，称取MO(或M(OH)₂、MCO₃等)和Sr(OH)₂·8H₂O粉体，其中，M元素为Mg、Ca、Ba、Zn、Cu中的一种或两种，按照(M_x+S_r1-x)：Ti＝1：1的摩尔比称取Ti(SO₄)₂·9H₂O粉体，按照Eu³⁺的摩尔浓度为0.2～10mol％(指Eu³⁺占基体材料M_xSr_1-xTiO₃的摩尔浓度)，称取Eu₂O₃粉体；

(2)将步骤(1)中的MO(或M(OH)₂、MCO₃等)、Sr(OH)₂·8H₂O、Ti(SO₄)₂·9H₂O以及Eu₂O₃粉体共同置于浓度为30％的HNO₃溶液中，在50～70℃下保温35～90min，得到澄清的含M²⁺、Sr²⁺、Ti⁴⁺及Eu³⁺的混合溶液；

(3)按照C₆H₈O₇：Ti＝0.4～3.8：1的比例，称取适量的C₆H₈O₇·H₂O置于步骤(2)的溶液中，然后将溶液磁力搅拌均匀，控制磁力转子转速为80～320rpm进行搅拌15～60min，获得透明溶胶体；

(4)将步骤(3)所得透明溶胶体置于磁力搅拌器上，控制磁力转子转速为25～75rpm，搅拌器加热温度为50～80℃，进行慢速搅拌并加热3.5～24h，获得湿凝胶体；

(5)将步骤(4)所得湿凝胶体置于烘箱中，于90～170℃下保温2～16h进行陈化，随炉冷却后取出，得到干凝胶块；

(6)将步骤(5)所得干凝胶块置于电阻炉内，以10℃/min的升温速度升温至350～400℃保温2～6h，再以5℃/min的升温速度升温至600～850℃煅烧6～30h，随炉冷却后取出，进行研磨，即得M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺(0＜x≤0.5)高纯红光荧光粉，制得的所述红色荧光粉粒径为3-15μm。

本发明所采用的绿光荧光粉、蓝光荧光粉均为市售氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐荧光粉中的一种。

实施例1

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为6:1的比例，称取4.98g封装胶A与0.83g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为5200mPa·S，折射率为1.35；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为330nm，按照质量比3：1：4.5，分别称取0.36g发射光峰值波长为620nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.12g峰值波长为530nm的氮化物绿光荧光粉和0.54g峰值波长为460nm的氮化物蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入所述混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的15％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ca_0.2Sr_0.8TiO₃：0.06Eu³⁺，其通过前面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于85℃下脱泡烘烤0.5h，再升温至155℃烘烤4h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例2

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为20:1的比例，称取6.00g封装胶A与0.30g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为600mPa·S，折射率为1.50；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为366nm，按照质量比5：1：15，分别称取3.50g发射光峰值波长为630nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.70g峰值波长为545nm的铝酸盐绿光荧光粉和10.52g峰值波长为467nm的硅酸盐蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入所述混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的70％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ca_0.2Cu_0.3Sr_0.5TiO₃：0.005Eu³⁺，其通过前面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于35℃下脱泡烘烤2.5h，再升温至140℃烘烤9h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例3

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为2:1的比例，称取5.40g封装胶A与2.70g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为8000mPa·S，折射率为1.44；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为396nm，按照质量比1：1：2.5，分别称取1.53g发射光峰值波长为625nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、1.53g峰值波长为544nm的硅酸盐绿光荧光粉和3.83g峰值波长为480nm的铝酸盐蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入所述混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的46％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Zn_0.35Sr_0.65TiO₃：0.005Eu³⁺，其通过前面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于45℃下脱泡烘烤1.5h，再升温至120℃烘烤12h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例4

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为3:1的比例，称取7.20g封装胶A与2.40g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为聚氨酯封装胶，所述混合封装胶的粘度为3000mPa·S，折射率为1.45；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为365nm，按照质量比4：1：5，分别称取1.28g发射光峰值波长为627nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.32g峰值波长为540nm的硅酸盐绿光荧光粉和1.60g峰值波长为420nm的氮化物蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入所述混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的25％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ba_0.15Sr_0.85TiO₃：0.1Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于75℃下脱泡烘烤3h，再升温至180℃烘烤2h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例5

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为10:1的比例，称取5.80g封装胶A与0.58g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A为有机硅类封装胶、所述封装胶B为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为3700mPa·S，折射率为1.51；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为紫外芯片，发射光峰值为300nm，按照质量比10：1：4.5，分别称取4.00g发射光峰值波长为625nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.40g峰值波长为525nm的硅酸盐绿光荧光粉和1.80g峰值波长为472nm的氮化物蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入所述混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的49％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ca_0.02Sr_0.98TiO₃：0.03Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于60℃下脱泡烘烤1h，再升温至155℃烘烤1h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例6

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为4:1的比例，称取3.80g封装胶A与0.95g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A为聚氨酯封装胶、所述封装胶B为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为4500mPa·S，折射率为1.47；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为448nm，按照质量比3：1，分别称取2.18g发射光峰值波长为627nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.73g峰值波长为534nm的硅酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的38％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Mg_0.35Sr_0.65TiO₃：0.02Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于55℃下脱泡烘烤2h，再升温至160℃烘烤5h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例7

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为12:1的比例，称取4.20g封装胶A与0.35g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A为环氧类封装胶、所述封装胶B为聚氨酯封装胶，所述混合封装胶的粘度为5500mPa·S，折射率为1.30；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为460nm，按照质量比4.5：1，分别称取0.41g发射光峰值波长为627nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.09g峰值波长为510nm的氮化物绿光荧光粉粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ca_0.5Sr_0.5TiO₃：0.05Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于85℃下脱泡烘烤0.5h，再升温至155℃烘烤4h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例8

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为20:1的比例，称取6.00g封装胶A与0.30g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A为聚氨酯封装胶、所述封装胶B为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为5000mPa·S，折射率为1.50；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为430nm，按照质量比1：1，分别称取3.85g发射光峰值波长为624nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、3.85g峰值波长为535nm的铝酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的55％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Cu_0.2Ca_0.2Sr_0.6TiO₃：0.01Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于35℃下脱泡烘烤2.5h，再升温至140℃烘烤9h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例9

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为5:1的比例，称取5.50g封装胶A与1.10g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为6000mPa·S，折射率为1.42；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为455nm，按照质量比10：1，分别称取4.00g发射光峰值波长为626nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、0.40g峰值波长为550nm的铝酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的40％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Zn_0.05Sr_0.95TiO₃：0.08Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于45℃下脱泡烘烤1.5h，再升温至120℃烘烤12h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例10

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为1:1的比例，称取3.20g封装胶A与3.20g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A为有机硅类封装胶，所述封装胶B为环氧类封装胶，所述混合封装胶的粘度为3000mPa·S，折射率为1.45；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为450nm，按照质量比4：1，分别称取9.52g发射光峰值波长为630nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、2.38g峰值波长为540nm的硅酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的65％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ba_0.25Sr_0.75TiO₃：0.1Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于75℃下脱泡烘烤3h，再升温至180℃烘烤2h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实施例11

本实施例提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，包括如下步骤：

1)按照质量比为16:1的比例，称取4.96g封装胶A与0.31g封装胶B，并混合均匀，得到混合封装胶，所述封装胶A、所述封装胶B均为有机硅类封装胶，所述混合封装胶的粘度为5800mPa·S，折射率为1.41；

2)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为蓝光芯片，发射光峰值为470nm，按照质量比2：1，分别称取2.66g发射光峰值波长为620nm的M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、1.33g峰值波长为525nm的硅酸盐绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的43％，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉为Ca_0.1Sr_0.9TiO₃：0.004Eu³⁺，其通过上面所述方法制备；

3)将步骤2)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

4)将所述LED支架置于烘箱中于60℃下脱泡烘烤1h，再升温至155℃烘烤1h，使封装胶固化，即得白光LED灯珠。

实验例

实验例1

测试实施例1-11中所述的实现方法得到的LED灯珠的色坐标及色域值，结果如表1所示。

表1

由上述数据可以看出，本发明所述的白光LED实现方法得到的LED灯珠发光颜色均处于白光区，且色域值高，均在88％以上。

实验例2

测试采用实施例2的实现方法得到的灯珠发射光谱，结果如图1所示，在366nm的紫外芯片激发下，Ca_0.2Cu_0.3Sr_0.5TiO₃：0.005Eu³⁺高纯红光荧光粉配合蓝光、绿光荧光粉获得的LED灯珠可以发射出467-630nm的可见光，复合可发射出高色域白光，图1中三个发光峰分别为蓝色荧光粉发出的467nm的蓝光、绿色荧光粉发出的542nm的绿光和红色荧光粉发出的630nm的红光。

实验例3

测试采用实施例6的实现方法得到的灯珠发射光谱，结果如图2所示，在448nm波长的蓝光激发下，Mg_0.35Sr_0.65TiO₃：0.02Eu³⁺高纯红色荧光粉配合绿光荧光粉得到的LED灯珠可发射出波长为448-649nm的可见光，复合可实现高色域白光发射，图2中，三个主要发光峰分别为蓝光芯片发出的448nm的蓝光、绿色荧光粉发出的538nm的绿光和红色荧光粉发出的627nm的红光。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述红光荧光粉为M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉，其中，0＜x≤0.5。

2.根据权利要求1所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述M为Mg、Ca、Ba、Zn以及Cu中的一种或两种。

3.根据权利要求2所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长300-400nm的紫外芯片，按照质量比(1～10)：1：(1～15)，分别称取M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、绿光荧光粉和蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的15-70％；

2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。

4.根据权利要求2所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长430-470nm的蓝光芯片，按照质量比(1～10)：1，分别称取M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉、绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10-60％；

2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。

5.根据权利要求3或4所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1；所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。

6.根据权利要求5所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述绿光荧光粉、所述蓝光荧光粉均选自氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种。

7.根据权利要求6所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述混合封装胶的粘度为600-8000mPa·S，折射率不小于1.3。

8.根据权利要求7所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的发射光峰值波长为620-630nm，所述绿光荧光粉的发射光峰值波长为510-550nm，所述蓝光荧光粉的发射光峰值波长为420-480nm。

9.根据权利要求8所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述步骤3)中烘烤的具体工艺为：首先于35-85℃下脱泡烘烤0.5-3h，再升温至120-180℃烘烤1-12h。

10.根据权利要求9所述的使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法，其特征在于，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu³⁺红光荧光粉的粒径为3-15μm。