CN105527735A - 基板检测设备及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基板检测设备及其工作方法，属于显示技术领域。基板检测设备，用于对传送的基板进行检测，所述基板检测设备包括多个检测单元和与所述多个检测单元分别连接的基板信息收集器，每一检测单元包括：用于与传送的基板形成面接触的接触部；检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态的处理部；在至少一个所述接触部与所述传送的基板形成面接触后，所述基板信息收集器接收所述处理部的检测结果，并根据所述处理部的检测结果判断所述基板是否损坏。本发明的技术方案能够检测出基板是否破碎，实现成本低。

Description

基板检测设备及其工作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种基板检测设备及其工作方法。

背景技术

液晶显示器件(TFT-LCD)是一种依靠液态液晶分子的排列状态在电场中发生改变，进而调制背光源透过光线的显示器件。

在液晶显示器件生产过程中，基板要经过高温、低温、吸附、搬运等诸多过程，有些基板难免会出现小范围的破碎，如果不及时发现并处理，则破碎的基板很可能会再次发生破碎，严重时导致设备当机，掉落在设备中的基板碎片也会对后续的工艺产生影响。

现有技术中有多种检测基板状态的方式，比如，其中一种方式是利用摄像镜头抓取基板的形貌，通过图像对比判读基板是否出现弯折或者破碎，但是该种方式的实现成本较高，并且对摄像镜头的安装位置有严格的限制；另一种方式是利用光学传感器来检测基板，但是光学传感器不能安装在有化学药液的区域，这样该种方式不能全面检测整块基板的所有区域，如果基板只是出现小范围破碎，并且破碎的地方不在光学传感器的感应范围内，则基板的破碎就不能被光学传感器感知到。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种基板检测设备及其工作方法，能够检测出基板是否破碎，实现成本低。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种基板检测设备，用于对传送的基板进行检测，所述基板检测设备包括多个检测单元和与所述多个检测单元分别连接的基板信息收集器，每一检测单元包括：

用于与传送的基板形成面接触的接触部；

检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态的处理部；

在至少一个所述接触部与所述传送的基板形成面接触后，所述基板信息收集器接收所述处理部的检测结果，并根据所述处理部的检测结果判断所述基板是否损坏。

进一步地，所述接触部包括：

用于与传送的基板形成面接触的第一部分；

与所述第一部分固定连接的第二部分；

在所述第一部分与所述传送的基板形成面接触时，能够带动所述第二部分从第一状态切换至第二状态；

所述处理部的检测结果为所述第二部分所处的状态。

进一步地，所述基板信息收集器具体用于在所述检测结果为所述第二部分处于第一状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置损坏；在所述检测结果为所述第二部分处于第二状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置未损坏。

进一步地，所述第二部分包括磁性部件，所述处理部包括霍耳效应磁强计半导体矩形薄片和与所述霍耳效应磁强计半导体矩形薄片连接的信号转换器；

所述磁性部件位于所述霍耳效应磁强计半导体矩形薄片正上方；

在所述磁性部件处于第一状态时，所述信号转换器输出第一电信号；

在所述磁性部件处于第二状态时，所述信号转换器输出第二电信号；

所述基板信息收集器具体用于在至少一个所述第一部分与所述传送的基板形成面接触后，接收所述信号转换器输出的电信号，并根据接收到的电信号判断所述基板是否损坏。

进一步地，所述第二部分设置有过孔，所述检测单元还包括：

框架；

架设在所述框架上的绕动杆；

所述绕动杆贯穿所述第二部分的过孔，所述第二部分能够绕所述绕动杆转动，从而在第一状态和第二状态之间切换。

进一步地，所述第一部分呈圆饼状，所述第一部分的曲面用于与所述传送的基板形成面接触。

进一步地，所述第一部分为采用塑料、橡胶或树脂制成。

进一步地，所述传送的基板的运动方向为第一方向，所述多个接触部沿第二方向排列，所述第一方向与所述第二方向垂直。

进一步地，所述多个第一部分在所述第二方向上的宽度之和不小于所述基板在所述第二方向上的宽度。

本发明实施例还提供了一种如上所述的基板检测设备的工作方法，包括：

使所述接触部与传送的基板形成面接触；

检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态；

根据所述接触部与所述传送的基板的接触状态判断所述基板是否损坏。

进一步地，所述接触部包括用于与传送的基板形成面接触的第一部分和与所述第一部分固定连接的第二部分，在所述第一部分与所述传送的基板形成面接触时，能够带动所述第二部分从第一状态切换至第二状态，所述方法具体包括：

在所述第二部分处于第一状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置损坏；在所述第二部分处于第二状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置未损坏。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，接触部用于与传送的基板形成面接触，在其中一个或多个接触部与基板的接触状态与其他接触部与基板的接触状态不同时，则可以判断基板损坏，通过本发明的技术方案可以简单快捷地检测出基板是否损坏，并且本发明的技术方案不受环境限制，能够应用在各种工作环境中。

附图说明

图1为本发明实施例在没有检知到基板时，单个检测单元的状态示意图；

图2为本发明实施例在检知到基板时，单个检测单元的状态示意图；

图3和图4为本发明实施例在检知到基板时，单个检测单元的状态示意图；

图5-图7为本发明实施例在没有检知到基板时，单个检测单元的状态示意图；

图8为本发明实施例多个检测单元排列成一行的示意图；

图9为本发明实施例多个检测单元排列成一行，传送过完整基板时的示意图；

图10为本发明实施例多个检测单元排列成一行，传送过破碎基板时的示意图。

附图标记

1圆饼状塑料环2磁棒3半导体矩形薄片4信号转换器

5框架6绕动杆7基板信息收集器

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例提供一种基板检测设备及其工作方法，能够检测出基板是否破碎，实现成本低。

实施例一

本实施例提供一种基板检测设备，用于对传送的基板进行检测，所述基板检测设备包括多个检测单元和与所述多个检测单元分别连接的基板信息收集器，每一检测单元包括：

用于与传送的基板形成面接触的接触部；

检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态的处理部；

在至少一个所述接触部与所述传送的基板形成面接触后，所述基板信息收集器接收所述处理部的检测结果，并根据所述处理部的检测结果判断所述基板是否损坏。

本实施例中，接触部用于与传送的基板形成面接触，在其中一个或多个接触部与基板的接触状态与其他接触部与基板的接触状态不同时，则可以判断基板损坏，通过本发明的技术方案可以简单快捷地检测出基板是否损坏，并且本发明的技术方案不受环境限制，能够应用在各种工作环境中。

具体实施例中，所述接触部包括：

用于与传送的基板形成面接触的第一部分；

与所述第一部分固定连接的第二部分；

在所述第一部分与所述传送的基板形成面接触时，能够带动所述第二部分从第一状态切换至第二状态；

所述处理部的检测结果为所述第二部分所处的状态。

进一步地，所述基板信息收集器具体用于在所述检测结果为所述第二部分处于第一状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置损坏；在所述检测结果为所述第二部分处于第二状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置未损坏。其中，第一状态为所述第二部分的初始状态(比如第一状态时即第二部分垂直于基板，第二状态时第二部分相对于垂直基板的方向倾斜)，当所述第一部分未与传送的基板形成面接触时，第二部分处于第一状态；当第一部分与传送的基板形成面接触时，第一部分转动带动第二部分从第一状态切换至第二状态，在第二部分处于第二状态时，即可判断第一部分与传送的基板发生了面接触，基板与第一部分接触的部分未损坏。

具体实施例中，可以根据霍耳效应磁强计的原理，利用霍耳效应磁强计来检测第二部分的状态，从而判断第一部分是否与传送的基板形成面接触。所述第二部分包括磁性部件，所述处理部包括霍耳效应磁强计半导体矩形薄片和与所述霍耳效应磁强计半导体矩形薄片连接的信号转换器；

所述磁性部件位于所述霍耳效应磁强计半导体矩形薄片正上方；

在所述磁性部件处于第一状态时，所述信号转换器输出第一电信号；

在所述磁性部件处于第二状态时，所述信号转换器输出第二电信号；

所述基板信息收集器具体用于在至少一个所述第一部分与所述传送的基板形成面接触后，接收所述信号转换器输出的电信号，并根据接收到的电信号判断所述基板是否损坏。

进一步地，所述第二部分设置有过孔，所述检测单元还包括：

框架；

架设在所述框架上的绕动杆；

所述绕动杆贯穿所述第二部分的过孔，所述第二部分能够绕所述绕动杆转动，从而在第一状态和第二状态之间切换。

优选地，第一部分呈圆饼状，第一部分的曲面用于与传送的基板形成面接触，这样在第一部分与基板形成面接触时，能够减少第一部分对基板造成的摩擦损伤。

优选地，第一部分为采用塑料、橡胶或树脂制成，这样在第一部分与基板形成面接触时，能够减少第一部分对基板造成的摩擦损伤。

进一步地，所述传送的基板的运动方向为第一方向，所述多个接触部沿第二方向排列，所述第一方向与所述第二方向垂直，即多个接触部沿与基板的运动方向垂直的方向排列，这样在传送的基板经过时，能够尽可能增大接触部与基板的接触面积。

进一步地，多个第一部分在第二方向上的宽度之和不小于基板在所述第二方向上的宽度，这样在传送的基板经过时，能够确保第一部分与基板的所有区域都接触。

实施例二

本实施例还提供了一种如上所述的基板检测设备的工作方法，包括：

使所述接触部与传送的基板形成面接触；

检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态；

根据所述接触部与所述传送的基板的接触状态判断所述基板是否损坏。

本实施例中，接触部用于与传送的基板形成面接触，在其中一个或多个接触部与基板的接触状态与其他接触部与基板的接触状态不同时，则可以判断基板损坏，通过本发明的技术方案可以简单快捷地检测出基板是否损坏，并且本发明的技术方案不受环境限制，能够应用在各种工作环境中。

进一步地，所述接触部包括用于与传送的基板形成面接触的第一部分和与所述第一部分固定连接的第二部分，在所述第一部分与所述传送的基板形成面接触时，能够带动所述第二部分从第一状态切换至第二状态，所述方法具体包括：

在所述第二部分处于第一状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置损坏；在所述第二部分处于第二状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置未损坏。其中，第一状态为所述第二部分的初始状态(比如第一状态时即第二部分垂直于基板，第二状态时第二部分相对于垂直基板的方向倾斜)，当所述第一部分未与传送的基板形成面接触时，第二部分处于第一状态；当第一部分与传送的基板形成面接触时，第一部分转动带动第二部分从第一状态切换至第二状态，在第二部分处于第二状态时，即可判断第一部分与传送的基板发生了面接触，基板与第一部分接触的部分未损坏。

实施例三

现有技术中，霍耳效应磁强计包括有半导体矩形薄片，半导体矩形薄片放置在与薄片平面垂直的磁场(磁通密度为B)中，若在薄片的相对两端面间通以直流电流I，则在另两端面的相应点间产生电动势E(即霍耳效应)。当I为常数时，E与B有比例关系，比例系数与薄片的宽度b，长度l和厚度d以及所用材料有关，材料的这种特性又称为磁敏特性，利用霍耳效应制成的磁强计，可测量1微特到10特范围内的磁通密度值，误差为0.1～5％。

本实施例利用霍耳效应磁强计的上述特性来检测基板是否损坏，本实施例的基板检测设备包括多个检测单元和与多个检测单元分别连接的基板信息收集器，如图1所示，本实施例的检测单元包括：圆饼状塑料环1、与圆饼状塑料环1固定连接的磁棒2、半导体矩形薄片3、与半导体矩形薄片3连接的信号转换器4。其中，圆饼状塑料环1的曲面用于与传送的基板形成面接触，磁棒2位于半导体矩形薄片3上方。

如图2所示，在圆饼状塑料环1与基板面接触时，圆饼状塑料环1发生旋转，触发和它固定连接在一起的磁棒2发生位置改变，从而导致垂直于霍尔效应磁强计半导体矩形薄片3上方的磁场变化，磁场的变化通过信号转换器4转变为电场的变化，再通过信号转换器4内一定的数字电路转变为数字信号的1或者0，在本实施例中，可以设置在圆饼状塑料环1与基板面接触时信号为1，在圆饼状塑料环1未与基板面接触时信号为0。

进一步地，如图3-图7所示，检测单元还包括框架5和架设在框架5上的绕动杆6，磁棒2上设置有过孔，绕动杆6贯穿磁棒2的过孔，磁棒2能够绕绕动杆6转动，从而在第一状态和第二状态之间切换，第一状态为磁棒2的初始状态，当圆饼状塑料环1未与传送的基板形成面接触时，磁棒2处于第一状态；当圆饼状塑料环1与传送的基板形成面接触时，圆饼状塑料环1转动带动磁棒2从第一状态切换至第二状态，在磁棒2处于第二状态时，即可判断圆饼状塑料环1与传送的基板发生了面接触，基板与圆饼状塑料环1接触的部分未损坏，比如磁棒2处于第一状态时即磁棒2垂直于基板，第二状态时磁棒2相对于垂直基板的方向倾斜。在圆饼状塑料环1未与基板面接触时，磁棒2处于第一状态，信号转换器4输出信号0；在圆饼状塑料环1与基板面接触时，磁棒2处于第二状态，信号转换器4输出信号1。具体地，在信号转换器4输出信号0时，可以判断圆饼状塑料环1未与基板面接触，基板与圆饼状塑料环1接触的位置损坏；在信号转换器4输出信号1时，可以判断圆饼状塑料环1与基板面接触，基板与圆饼状塑料环1接触的位置未损坏。

进一步地，如图3-图7所示，本实施例的基板检测设备还包括基板信息收集器7，基板信息收集器7分别与多个检测单元的信号转换器4连接，能够根据信号转换器4的输出信号判断基板是否损坏。

图8所示为本实施例多个检测单元排列成一行的示意图，圆饼状塑料环1和传送基板的滚轮固定在一个水平面上，当基板运送时，圆饼状塑料环1能够与基板形成面接触，当检测单元的圆饼状塑料环1与基板面接触时，信号转换器4的输出信号为1；当基板某个位置发生破碎，则对应检测单元的圆饼状塑料环1未能与基板接触，信号转换器4的输出信号为0。

图9所示为本实施例多个检测单元排列成一行，传送过完整基板时的示意图，这时基板信息收集器7收集到的信号为1111111111，表明基板没有破碎。图10所示为本实施例多个检测单元排列成一行，传送过破碎基板时的示意图，这样基板信息收集器7收集到的信号为1111111110，即基板信息收集器7收集到的信号会同时出现1和0，这样区别于信号全是0或者1的状态，表明基板有破碎，基板检测设备可以发出破片报警，提醒工作人员基板出现损坏。

本实施例中，圆饼状塑料环1用于与传送的基板形成面接触，在其中一个或多个圆饼状塑料环1与基板的接触状态与其他圆饼状塑料环1与基板的接触状态不同时，则可以判断基板损坏，通过本发明的技术方案可以简单快捷地检测出基板是否损坏，并且本发明的技术方案不受环境限制，能够应用在各种工作环境中，在某些诸如强酸碱等特种环境，不能使用光学传感器检测基板状态的情况下，也可以通过本实施例的基板检测设备来检测基板的状态。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种基板检测设备，其特征在于，用于对传送的基板进行检测，所述基板检测设备包括多个检测单元和与所述多个检测单元分别连接的基板信息收集器，每一检测单元包括：

用于与传送的基板形成面接触的接触部；

检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态的处理部；

在至少一个所述接触部与所述传送的基板形成面接触后，所述基板信息收集器接收所述处理部的检测结果，并根据所述处理部的检测结果判断所述基板是否损坏。

2.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述接触部包括：

用于与传送的基板形成面接触的第一部分；

与所述第一部分固定连接的第二部分；

在所述第一部分与所述传送的基板形成面接触时，能够带动所述第二部分从第一状态切换至第二状态；

所述处理部的检测结果为所述第二部分所处的状态。

3.根据权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，

所述基板信息收集器具体用于在所述检测结果为所述第二部分处于第一状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置损坏；在所述检测结果为所述第二部分处于第二状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置未损坏。

4.根据权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，所述第二部分包括磁性部件，所述处理部包括霍耳效应磁强计半导体矩形薄片和与所述霍耳效应磁强计半导体矩形薄片连接的信号转换器；

所述磁性部件位于所述霍耳效应磁强计半导体矩形薄片正上方；

在所述磁性部件处于第一状态时，所述信号转换器输出第一电信号；

在所述磁性部件处于第二状态时，所述信号转换器输出第二电信号；

所述基板信息收集器具体用于在至少一个所述第一部分与所述传送的基板形成面接触后，接收所述信号转换器输出的电信号，并根据接收到的电信号判断所述基板是否损坏。

5.根据权利要求2所述的基板检测设备，其特征在于，所述第二部分设置有过孔，所述检测单元还包括：

框架；

架设在所述框架上的绕动杆；

所述绕动杆贯穿所述第二部分的过孔，所述第二部分能够绕所述绕动杆转动，从而在第一状态和第二状态之间切换。

6.根据权利要求2所述的基板检测设备，其特征在于，所述第一部分呈圆饼状，所述第一部分的曲面用于与所述传送的基板形成面接触。

7.根据权利要求2所述的基板检测设备，其特征在于，所述第一部分为采用塑料、橡胶或树脂制成。

8.根据权利要求2-7中任一项所述的基板检测设备，其特征在于，所述传送的基板的运动方向为第一方向，所述多个接触部沿第二方向排列，所述第一方向与所述第二方向垂直。

9.根据权利要求8所述的基板检测设备，其特征在于，所述多个第一部分在所述第二方向上的宽度之和不小于所述基板在所述第二方向上的宽度。

10.一种如权利要求1-9中任一项所述的基板检测设备的工作方法，其特征在于，包括：

使所述接触部与传送的基板形成面接触；

检测所述接触部与所述传送的基板的接触状态；

根据所述接触部与所述传送的基板的接触状态判断所述基板是否损坏。

11.根据权利要求10所述的基板检测设备的工作方法，其特征在于，所述接触部包括用于与传送的基板形成面接触的第一部分和与所述第一部分固定连接的第二部分，在所述第一部分与所述传送的基板形成面接触时，能够带动所述第二部分从第一状态切换至第二状态，所述方法具体包括：

在所述第二部分处于第一状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置损坏；在所述第二部分处于第二状态时，判断所述基板与所述第一部分接触的位置未损坏。