CN105522185B - 数控打孔与切割一体机及其对准方法 - Google Patents
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Abstract
数控打孔与切割一体机及其对准方法。本发明涉及一种数控打孔与切割一体机及其对准方法。所述的工作台(2)上安装有滑台轨道(16)，所述的工作台(2)上还安装有滑台锁紧块(17)，所述的滑台锁紧块(17)上拧入锁紧连杆(18)，所述的锁紧连杆(18)穿过所述的工作台(2)，所述的锁紧连杆(18)上连接螺母(19)，所述的滑台轨道(16)上滑动滑槽(20)，所述的滑槽(20)开在水平滑台(21)上，所述的滑槽(20)配合所述的滑台锁紧块(17)使用，所述的水平滑台(21)与工作台(2)共同放置工件(22)，所述的水平滑台可以拆卸。本发明用于数控打孔与切割。
Description
技术领域
本发明涉及一种数控打孔与切割一体机及其对准方法。
背景技术
目前，在机械加工领域，打孔工具方面，手电钻与台钻由于价格便宜，使用方便，操作简便，使它们成为最常用的打孔工具；但由于手电钻为手持式打孔设备对于打孔较小而要求精度较高的孔很难精准对准并打孔；特别对于手工制作PCB板，在给PCB板的焊盘打孔时，由于多数焊盘打孔的直径小于1mm，使手电钻不仅打孔速度慢，且常常因为手动操作不当，而折断钻头；台钻的精度略高于手电钻，台钻采用旋转手柄带动齿轮与齿条的咬合，使台钻的进给装置为垂直传动；我们都知道，在使用台钻钻小孔时，需事前将钻头与工件拟定的打孔位置调整到同一竖直直线且钻头的刀尖26与工件拟定的打孔位置距离尽可能的小，由于台钻手动控制，使其很难控制钻头刀尖26与工件的距离，调整时也会由于台钻控制不稳定而误伤工件；
由于台锯，在切割时很难按照事先拟定的切割线进行切割，台锯一般具有靠尺，靠尺结构使得台锯所切割的工件必须平行于现有靠尺所接触的工件的边缘，因此台锯不能切割现有边缘与切割边缘不平行的情况，更别说现有边缘与切割边缘不平行的情况下的对准调整了；
控制比较精准的雕刻机、数控铣床、加工中心等全自动数控机床既能打孔又能切割还可以精准对准，但是由于控制时要预先编写刀路程序，操作繁琐，若加工单件或者小批量廉价的工件，使其使用成本与工人工费等要远高于材料成本，不仅增加成本且费时费力，控机床价格昂贵，若有需要加工很多孔且所加工的孔为无规律分布，数控机床将无法编写刀路程序，只能靠手动设备加工，而手动设备又会出现以上的使用问题，给使用者造成困扰。
发明内容
本发明的目的是提供一种数控打孔与切割一体机及其对准方法，用以解决手电钻打孔速度慢，易折断钻头，台钻控制精度低，台锯调整对准难度大，雕刻机、数控铣床、加工中心等数控机床操作繁琐价格昂贵不适合加工单件或小批量物体，及无规律分布的加工孔、无法编写刀路程序等技术问题而提出的。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种数控打孔与切割一体机，其组成包括：机架1、工作台2、主轴夹具3、主轴4、加工刀具5、控制器6，所述的控制器6安装在机架1上，所述的主轴4上连接加工刀具5，所述的加工刀具5配合工作台2上的通孔15使用，所述的工作台2上安装有滑台轨道16，所述的工作台2上还安装有滑台锁紧块17，所述的滑台锁紧块17上拧入锁紧连杆18，所述的锁紧连杆18穿过所述的工作台2，所述的锁紧连杆18上连接螺母19，所述的滑台轨道16上滑动滑槽20，所述的滑槽20开在水平滑台21上，所述的滑槽20配合所述的滑台锁紧块17使用，所述的水平滑台21与工作台2共同放置工件22，所述的水平滑台可以拆卸。
所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，其包括：所述的控制器6中装入数控进给系统并输入指令、参数和选择菜单选项用以控制加工刀具5的位置，工作台2上放置工件22，包括以下步骤：
步骤S101：开始加工，此步骤为加工的准备步骤；
步骤S102：数控进给系统检测使用者是否输入对准指令，如果数控进给系统接受到对准指令将执行步骤S102，如果使用者没有输入对准指令，加工刀具5的刀尖26保持原有状态不变，数控进给系统一直执行步骤1的检测工作；
步骤S103：将刀尖26控制到对准点27，此点的坐标值为A，数控进给系统能根据使用者输入的工件22的厚度T参数与悬停高度h参数计算出对准点27坐标值A；使用者也可直接设置对准点27的坐标值A，悬停高度h的取值范围应满足h≤8mm，对准后直接进入步骤S104；
步骤S104：调整工件22的位置，此步骤结束后直接进入步骤S105；
步骤S105：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S106，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S110；
步骤S106：将刀尖26控制到提刀点29, 此点的坐标值为H，将直接进入步骤S107；
步骤S107：数控进给系统检测使用者是否输入结束加工指令，如果使用者输入结束加工指令，将进入步骤S109，如果使用者没有输入结束加工指令，将进入步骤S108；
步骤S108：再次调整工件22的位置或更换下一个工件22；
步骤S109：结束加工操作；
步骤S110：数控进给系统检测使用者是否输入加工指令，如果使用者输入加工指令，将进入步骤S111，如果使用者没有输入加工指令，数控进给系统将执行步骤S105，加工刀具5的刀尖26保持原有状态不变；
步骤S111：数控进给系统根据选项参数判断是打孔操作还是切割操作，如果选项参数是切割操作，将进入步骤S112，如果选项参数是打孔操作，将进入步骤S115；
步骤S112：将刀尖26移动到加工深度点31，加工深度点31的坐标值为D，直接进入步骤S113；
步骤S113：切割工件22，切割完成后直接进入步骤S114，若使用者不输入任何操作指令，刀尖26一直保持在加工深度点31上；
步骤S114：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S117，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S113；
步骤S115：将刀尖26移动到加工深度点31，此点的坐标值为D，直接进入步骤S116；
步骤S116：数控进给系统根据设置参数判断提刀过程是自动提刀还是手动提刀，如果是自动提刀进入步骤S117，如果是手动提刀进入步骤S114；
步骤S117：数控进给系统根据设置参数判断提刀后的刀尖26是移动至对准点27还是提刀点29，如果是移动至对准点27，直接进入步骤S103，如果是移动至提刀点29，直接进入步骤S106。
有益效果：
1.本发明的数控进给系统可简化打孔过程，提高打孔精度，可根据实际情况调整使用方式。
2.本发明具有手动打孔精度高、速度快、易于实现的特点。
3.本发明能不用编写数控机床刀路程序就可以快速加工小批量工件及单个工件的打孔或工件的切割工作。
4.本发明的机械结构简单合理，既可以打孔又可以进行切割，体积小，易收纳，造价更低，适用范围广泛。
附图说明：
附图1是本发明的安装上滑台的结构示意图。
附图2是附图1的A-A剖面图。
附图3是附图1的B-B剖面图
附图4是本发明的拆卸下滑台的结构示意图。
附图5是本发明的加工操作流程图。
附图6是本发明的执行对刀的操作流程图。
附图7是本发明的数控进给系统的组成结构图。
机架（1）、工作台（2）、主轴夹具（3）、主轴（4）、加工刀具（5）、控制器（6）、进给电机（7）、联轴器（8）、丝杆（9）、轴承托（10）、丝杆螺母（11）、滑台托板（12）、滑块（13）、导轨（14）、工作台上的通孔（15）、滑台轨道（16）、滑台锁紧块（17）、锁紧连杆（18）、滑台锁紧螺母（19）、滑槽（20）、水平滑台（21）、工件（22）、T型槽（23）、螺丝（24）、螺母（25）、刀尖（26）、对准点（27）、工件加工位置顶部（28）、提刀点（29）、工件的最高点位置（30）、加工深度点（31）、工件坐标系零点（32）、对刀块（33）、对刀点（34）。
具体实施方式：
实施例1
一种数控打孔与切割一体机，其组成包括：机架1、工作台2、主轴夹具3、主轴4、加工刀具5，所述的控制器6安装在机架1上，所述的控制器6包括显示器、键盘与控制箱，所述的进给电机7的输出轴通过联轴器8连接丝杆9，所述的丝杆9通过轴承托10连接所述的机架1，所述的丝杆9上连接丝杆螺母11，所述的丝杆螺母11上连接滑台托板12，所述的丝杆螺母11的上方与下方分别连接滑块13，所述的滑块13在导轨14上滑动，所述的导轨14连接在所述的机架1的正表面，所述的滑台托板12上连接主轴夹具3，所述的主轴夹具3上设置所述的主轴4，所述的主轴4上连接加工刀具5，所述的工作台2固定到机架1上，所述的加工刀具5配合工作台2上的通孔15使用，所述的工作台2上安装有滑台轨道16，所述的工作台2上还安装有滑台锁紧块17，所述的滑台锁紧块17上拧入锁紧连杆18，所述的锁紧连杆18穿过所述的工作台2，所述的锁紧连杆18上连接螺母19，所述的滑台轨道16上滑动滑槽20，根据图2说明所述的滑槽20开在水平滑台21上，所述的滑槽20配合所述的滑台锁紧块17使用，滑台锁紧螺母19带动锁紧连杆18向后移动，使滑台锁紧块17与滑槽20之间拉紧，由于压力增大使水平滑台21不能随意滑动，如需移动水平滑台21则需要滑台锁紧螺母19带动锁紧连杆18向前移动，所述的水平滑台21与工作台2共同放置工件22，所述的水平滑台可以拆卸；
固定方式：①所述的水平滑台21上开有T型槽23，所述的T型槽23上设置螺丝24、螺母25，所述的螺丝24、螺母25固定工件22；
②所述的工作台2与水平滑台21共同摆放工件22。
实施例2
实施例1所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，其包括所述的机架1上连接控制器6，所述的控制器6中装入数控进给系统并通过键盘输入指令、参数和选择菜单选项用以控制加工刀具5的刀尖26位置，此位置的坐标称为刀具坐标；工作台2与水平滑台21共同放置工件22，在确定工件坐标系并对刀操作后，还包括以下步骤：
步骤S101：开始加工，此步骤为加工的准备步骤；
准备步骤包括工件22的加工线的绘制、加工点的标注、开机、对刀工作，若工件22上本身带有加工线、加工点等信息，使用者可以不进行绘制加工线，加工点；
步骤S102：数控进给系统检测使用者是否输入对准指令，如果数控进给系统接受到对准指令将执行步骤S102，如果使用者没有输入对准指令，加工刀具5的刀尖26保持原有状态不变，数控进给系统一直执行步骤1的检测工作；
步骤S103：将刀尖26控制到对准点27，此点的坐标值为A，数控进给系统能根据使用者输入的工件22的厚度T参数与悬停高度h参数计算出对准点27坐标值A；使用者也可直接设置对准点27的坐标值A，悬停高度h的取值范围应满足h≤8mm，悬对准后直接进入步骤S104；
对准点27的坐标值A为数控进给系统内预先设定的参数，停是指数控进给系统控制加工刀具5的刀尖26停止到工件22的表面上，此时主轴4带动加工刀具5还在运转中，等待下一步加工工作；悬停后加工刀具5的刀尖26离工件22的距离h叫做悬停高度，悬停高度h要根据具体工件22钻孔直径的大小和工件22的形状等特性设定；经过长期实验有以下规则，对于加工直径小于0.5mm的钻孔，对准点27离工件加工位置顶部28的距离即悬停高度h应小于或等于0.8mm，加工直径大于0.5mm小于1.0mm的钻孔，悬停高度h应小于或等于1.8mm，加工直径大于1.0mm小于3.0mm的钻孔，悬停高度h应小于或等于3mm，加工直径大于3.0mm小于7.0mm的钻孔，悬停高度h应小于5mm，对于直径小于15mm的钻孔，悬停高度h应小于或等于8mm，即悬停高度h≤8mm，悬停高度h≤8mm的第二个目的是为了保证操作者在加工时放入工件22后8mm的间距不够人手指的厚度，不会造成手受伤的情况，当然操作者必须是满足年满18周岁并发育正常的成年人；
步骤S104：调整工件22的位置，此步骤结束后直接进入步骤S105；
由于悬停高度h的存在，肉眼很容易观察出拟定加工位置与加工刀具5在位置上的水平偏差，当有偏差时，执行步骤S204手动调整工件22位置，还能利用光学仪器将影像放大后再进行调整；对于打孔工作，移动工件22使加工刀具5的刀尖26与工件22拟定的钻孔位置调整到同一竖直直线上，完成调整步骤；对于切割操作，调整时将工件22固定到水平滑台21上，移动水平滑台21可观察所拟定切割边缘与加工刀具5边缘是否重合，如不重合可以手动调整工件22的位置，直至所拟定的切割边缘与加工刀具5的边缘重合，再拧紧T型槽23内安装的螺丝24上的螺母25将工件22固定在水平滑台21上，完成调整任务，此时切割对准完成；
步骤S105：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S106，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S110；
若执行步骤S104操作时碰到参数设置不合理或更换工件22的情况，可以进行提刀操作；
步骤S106：将刀尖26控制到提刀点29, 此点的坐标值为H，将直接进入步骤S107；
提刀点29的坐标值H为数控进给系统内预先设定的参数，改变坐标值H的数值便改变了提刀点29的高度；
步骤S107：数控进给系统检测使用者是否输入结束加工指令，如果使用者输入结束加工指令，将进入步骤S109，如果使用者没有输入结束加工指令，将进入步骤S108；
步骤S108：再次调整工件22的位置或更换下一个工件22；
在此时再次调整工件22的位置与步骤S104的区别是，两次的刀尖26的位置不同，步骤S104提到的调整工件22的位置为刀尖26悬停在对准点27上，是为了更好的完成对准工作；步骤S108再次调整工件22的位置，提刀点29的高度最好设置成高于工件22的工件的最高点位置30的高度，执行提刀操后刀尖26离工件22距离较高，适合于长距离移动工件22或表面并不是平面结构的工件22，也可进行更换下一个要加工的工件22；
步骤S109：结束加工操作；
在任何时候都可以结束加工操作，但为了下次使用时更加方便，不建议在不提刀的情况下结束加工操作，也不建议使用者突然拔掉设备电源来结束加工。
步骤S110：数控进给系统检测使用者是否输入加工指令，如果使用者输入加工指令，将进入步骤S111，如果使用者没有输入加工指令，数控进给系统将执行步骤S105，加工刀具5的刀尖26保持原有状态不变；
此步骤是数控进给系统在等待使用者输入执行命令，在没有输入任何命令时数控进给系统一直处于等待状态中。
步骤S111：数控进给系统根据选项参数判断是打孔操作还是切割操作，如果选项参数是切割操作，将进入步骤S112，如果选项参数是打孔操作，将进入步骤S115；
步骤S112：将刀尖26移动到加工深度点31，加工深度点31的坐标值为D，直接进入步骤S113；
加工深度点31的坐标值D为数控进给系统内预先设定的参数，改变坐标值D的数值便改变了工件22的加工深度；
步骤S113：切割工件22，切割完成后直接进入步骤S114，若使用者不输入任何操作指令，刀尖26一直保持在加工深度点31上；
切割时水平滑台21带动工件22水平运动就会将工件22按移动轨迹进行切开，此时切割过程完成,在此步骤中也可以进行非切割加工操作；包括打孔时设置加工深度点31的试验过程；打孔时让加工刀具5充分打磨工件22过程；切割前试验切割加工中加工刀具5最适合的加工深度点31。
步骤S114：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S117，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S113；
步骤S114是数控进给系统在等待使用者切割完成后输入提刀命令，在没有输入任何命令时数控进给系统一直处于可进行切割操作的状态，加工刀具5的刀尖26保持在加工深度点31不变。切割时由于工件22的大小及切割线的长短不定，切割工件22的数量也不好确定，因此切割时间也不好确定，只能手动提刀。
步骤S115：将刀尖26移动到加工深度点31，此点的坐标值为D，直接进入步骤S116；
打孔操作时，刀尖26移动至加工深度点31的坐标值D时，工件22将会被打孔；
步骤S116：数控进给系统根据设置参数判断提刀过程是自动提刀还是手动提刀，如果是自动提刀进入步骤S117，如果是手动提刀进入步骤S114；
步骤S117：数控进给系统根据设置参数判断提刀后的刀尖26是移动至对准点27还是提刀点29，如果是移动至对准点27，直接进入步骤S103，如果是移动至提刀点29，直接进入步骤S106；
对于一些工件22厚度一致要求精度不高的孔可以设置成提刀至对准点27，提刀至对准点27的情况下时，使用者只需要输入一步指令便可以完成整个打孔工作，此模式下为本方法的高速打孔模式，如果打孔时要求精度很高或怕移动工件22时刮伤工件22表面，则可以设置成提刀至提刀点29.
循环执行步骤S101至步骤S107的操作过程或结束加工。
实施例3
实施例2所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，确立物体坐标系。
步骤S201：准备对刀；
对刀的准备工作，包括开机、寻找合适的刀具、摆放对刀块33位置、拟定工件坐标系零点、计算对刀参数L这些不用数控进给系统参与的工作。对刀块33存在对刀点34，使用者计算对刀点34到自己指定工件坐标系零点32的竖直距离来设定对刀参数L的数值；根据工件坐标系零点32与对刀点34的位置关系确定对刀参数L的正负符号，如果工件坐标系零点32高于对刀点34，对刀参数L将小于0，如果工件坐标系零点32低于对刀点34，对刀参数L将大于0；由于对刀参数L存在正负符号，因此在使用者拟定的工件坐标系中，对刀参数L为对刀点34的坐标值；
步骤S202：数控进给系统检测使用者是否重新输入对刀参数L，如果数控进给系统接受到重新输入对刀参数L将执行步骤S203，如果数控进给系统没有接受到重新输入对刀参数L将执行步骤S206；
根据物料及上一次工件22的工件坐标系零点32来判断是否需要重新设置工件坐标系零点32；
步骤S203：设置对刀参数L后，直接进入步骤S204；
对刀块被使用者指定后，设置对刀参数L的数值将改变工件坐标系零点32的位置。
步骤S204：在设置对刀参数L后，使用者判断是否需要更换加工刀具5，如需要更换将进入步骤S205，如不需要更换将进入步骤S208；
不管是否执行更换加工刀具5的操作，只要改变了工件坐标系零点32就一定要执行步骤S208、步骤S209、步骤S210、步骤S211的操作过程进行刀具坐标的确定，此过程称对刀操作；
步骤S205：在设置对刀参数L后，更换加工刀具5后直接进入步骤S208；
步骤S206：在不需要重新输入对刀参数L时，使用者判断是否需要更换加工刀具5，如需要更换将进入步骤S207，如不需要更换将进入步骤S212；
不需要更换刀具并不改变工件坐标系零点32的情况下不用执行二次对刀操作；
步骤S207：在不需要重新输入对刀参数L时，更换加工刀具5后直接进入步骤S208；
步骤S208：控制刀尖26向下运动后，直接进入步骤S209；
执行了步骤S203、步骤S204、步骤S205后都需要对刀操作；
步骤S209：数控进给系统检测是否达到对刀块33上的对刀点34，如果没达到对刀点34，回到步骤S208，如果达到对刀点34，将进入步骤S210；
步骤S210：当到达对刀点34后，数控进给系统控制刀尖26停止运动，直接进入步骤S211；
对刀块33配合控制箱6使用，对刀块33放在使用者指定的位置上，数控进给系统自动检测是否达到对刀块33上的对刀点34检测方法可以是接触检测、光学检测、电磁感应检测、声波检测；
步骤S211：将对刀点34的坐标值赋值为对刀参数L，给刀具坐标赋值为对刀参数L，将直接进入步骤S212；
数控进给系统赋值时刀尖26的刀具坐标与对刀点34的位置重合，对刀点34的坐标就等于刀尖26的坐标,即对刀参数L，让刀具坐标等于对刀点34的坐标，此时刀具坐标设立；
步骤S212：数控进给系统判断使用者是否设置成自动提刀，如是自动提刀则进入步骤S213，如是手动提刀，则直接进入步骤S214，结束对刀；
步骤S213：数控进给系统控制刀尖26到达数控进给系统设置的指定位置，
然后直接进入步骤S214；
数控进给系统将控制刀尖26反方向向上运动到数控进给系统参数设置的指定位置；
步骤S214：结束对刀；
此时加工刀具5的刀具坐标已确定。
实施例4
实施例1或2所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，所述的控制器6内装入处理器，所述的处理器接收输入设备的信号，经过处理，运算将显示信号给显示电路，所述的处理器传递电机控制信号给电动机驱动电路，控制进给电机7运行。
实施例5
实施例1或2所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，首先在数控进给系统内输入所需要的参数，数控进给系统根据参数控制电动机7的转动从而控制丝杆9的转动，丝杆9的转动带动丝杆9套的上下移动，从而控制加工刀具5的上下移动；然后调整工件22的位置用以配合加工刀具5的刀尖26，工件22可单独手动移动也可利用水平滑台21进行移动，打孔或切割后，根据实际情况确定提刀后刀尖26的位置，完成一次加工。为了安装工件22及多个水平滑台配合工作台2使用，水平滑台21为可拆卸结构。
数控打孔与切割一体机的对准方法，是在原有数控机床公开的基础技术上加入切割与打孔的对准方法，因此本方法所述的数控打孔与切割一体机具有手动提刀与落刀，点动提刀与落刀及检测限位的基础技术。
当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种数控打孔与切割一体机，其组成包括：机架（1）、工作台（2）、主轴夹具（3）、主轴（4）、加工刀具（5）、控制器（6），所述的控制器（6）安装在机架（1）上，所述的主轴（4）上连接加工刀具（5），所述的加工刀具（5）配合工作台（2）上的通孔（15）使用，其特征是：所述的工作台（2）上安装有滑台轨道（16），所述的工作台（2）上还安装有滑台锁紧块（17），所述的滑台锁紧块（17）上拧入锁紧连杆（18），所述的锁紧连杆（18）穿过所述的工作台（2），所述的锁紧连杆（18）上连接螺母（19），所述的滑台轨道（16）上滑动滑槽（20），所述的滑槽（20）开在水平滑台（21）上，所述的滑槽（20）配合所述的滑台锁紧块（17）使用，所述的水平滑台（21）与工作台（2）共同放置工件（22），所述的水平滑台可以拆卸。
2.利用权利要求1所述的数控打孔与切割一体机的对准方法，其包括：所述的控制器（6）中装入数控进给系统并输入指令、参数和选择菜单选项用以控制加工刀具（5）的位置，工作台（2）上放置工件（22），其特征是：包括以下步骤：
步骤S101：开始加工，此步骤为加工的准备步骤；
步骤S102：数控进给系统检测使用者是否输入对准指令，如果数控进给系统接受到对准指令将执行步骤S102，如果使用者没有输入对准指令，加工刀具（5）的刀尖（26）保持原有状态不变，数控进给系统一直执行步骤S101的检测工作；
步骤S103：将刀尖（26）控制到对准点（27），此点的坐标值为A，数控进给系统能根据使用者输入的工件（22）的厚度T参数与悬停高度h参数计算出对准点（27）坐标值A；使用者也可直接设置对准点（27）的坐标值A，悬停高度h的取值范围应满足h≤8mm，对准后直接进入步骤S104；
步骤S104：调整工件（22）的位置，此步骤结束后直接进入步骤S105；
步骤S105：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S106，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S110；
步骤S106：将刀尖（26）控制到提刀点（29）, 此点的坐标值为H，将直接进入步骤S107；
步骤S107：数控进给系统检测使用者是否输入结束加工指令，如果使用者输入结束加工指令，将进入步骤S109，如果使用者没有输入结束加工指令，将进入步骤S108；
步骤S108：再次调整工件（22）的位置或更换下一个工件（22）；
步骤S109：结束加工操作；
步骤S110：数控进给系统检测使用者是否输入加工指令，如果使用者输入加工指令，将进入步骤S111，如果使用者没有输入加工指令，数控进给系统将执行步骤S105，加工刀具（5）的刀尖（26）保持原有状态不变；
步骤S111：数控进给系统根据选项参数判断是打孔操作还是切割操作，如果选项参数是切割操作，将进入步骤S112，如果选项参数是打孔操作，将进入步骤S115；
步骤S112：将刀尖（26）移动到加工深度点（31），加工深度点（31）的坐标值为D，直接进入步骤S113；
步骤S113：切割工件（22），切割完成后直接进入步骤S114，若使用者不输入任何操作指令，刀尖（26）一直保持在加工深度点（31）上；
步骤S114：数控进给系统检测使用者是否输入提刀指令，如果使用者输入提刀指令，将进入步骤S117，如果使用者没有输入提刀指令，将进入步骤S113；
步骤S115：将刀尖（26）移动到加工深度点（31），此点的坐标值为D，直接进入步骤S116；
步骤S116：数控进给系统根据设置参数判断提刀过程是自动提刀还是手动提刀，如果是自动提刀进入步骤S117，如果是手动提刀进入步骤S114；
步骤S117：数控进给系统根据设置参数判断提刀后的刀尖（26）是移动至对准点（27）还是提刀点（29），如果是移动至对准点（27），直接进入步骤S103，如果是移动至提刀点（29），直接进入步骤S106。
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