CN105483615B - 具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及其制备方法与应用 - Google Patents
具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及其制备方法与应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105483615B CN105483615B CN201410478795.7A CN201410478795A CN105483615B CN 105483615 B CN105483615 B CN 105483615B CN 201410478795 A CN201410478795 A CN 201410478795A CN 105483615 B CN105483615 B CN 105483615B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- doping
- aluminum nitride
- thin membrane
- membrane material
- nitride thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 27
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims abstract description 18
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract description 18
- WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenezinc Chemical compound [Zn]=S WGPCGCOKHWGKJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 18
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 title abstract description 17
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title abstract description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WUPRCGRRQUZFAB-DEGKJRJSSA-N corrin Chemical compound N1C2CC\C1=C\C(CC/1)=N\C\1=C/C(CC\1)=N/C/1=C\C1=NC2CC1 WUPRCGRRQUZFAB-DEGKJRJSSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 210000001367 artery Anatomy 0.000 claims 1
- 238000002256 photodeposition Methods 0.000 claims 1
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 5
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明公开了一种具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及制备方法与应用。该Sc掺杂的氮化铝中,所述Sc掺杂的氮化铝的晶体结构为闪锌矿结构,且所述Sc元素占据晶格中部分Al元素的位置。Sc与Al的摩尔比为76:24;所述(Al+Sc)元素与氮元素的摩尔比为1:1。本发明制备的是一种具有闪锌矿的稀磁自旋半导体材料,这种闪锌矿结构的材料居里温度高、室温稳定性好,自旋注入效率高,已报导的稀磁半导体GaN的晶体结构属于六角晶系,磁性弱且接近超顺磁特性,因此,本发明具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于新材料领域,涉及一种具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及制备方法与应用。
背景技术
当前稀磁半导体是电子信息、新材料领域的研究热点,大家都在寻找高居里温度、室温稳定性好,自旋注入效率高的稀磁半导体。然而,已发现的稀磁半导体中,GaAs体系为闪锌矿结构,属立方晶系,自旋注入效率高,但磁性弱、居里温度低;以氧化锌为代表的氧化物,虽然有室温铁磁性,但磁性行为接近超顺磁特性,还无法进行有效的自旋注入,其重要原因在于ZnO等材料晶体结构的对称性都比闪锌矿结构差。已报导的稀磁半导体GaN的晶体结构也属于六角晶系,磁性弱且接近超顺磁特性。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及制备方法与应用。
本发明提供的Sc掺杂的氮化铝,其中,所述Sc掺杂的氮化铝的晶体结构为闪锌矿结构,且所述Sc元素占据晶格中部分Al元素的位置。
上述Sc掺杂的氮化铝中,所述Sc元素与Al元素的摩尔比为76:24;
所述Al元素与Sc元素的总摩尔量与N元素的摩尔量的比例为1:1。
该Sc掺杂的氮化铝的晶体结构为闪锌矿结构,为Al的面心立方格子与N的面心立方格子套构而成,其中N的子格子沿Al子格子的对角线移动1/4对角线长度的距离,Sc掺杂进入AlN晶格,其阳离子替代晶格中Al的位置。
所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料的厚度为20nm;
所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料的居里温度为124℃。
上述Sc掺杂的氮化铝也可为按照如下方法制备而得的产品。
本发明提供的制备所述Sc掺杂的氮化铝的方法,其中,方法一包括如下步骤:
将Al粉和Sc粉按照前述配比制得靶材后,以衬底的(111)面为外延面,在衬底上进行沉积,沉积完毕后自然冷却得到所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料。
方法二包括如下步骤:
将AlN和ScN粉末按照前述配比制得靶材后,以衬底的(111)面为外延面,在衬底上进行沉积,沉积完毕后自然冷却得到所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料。
构成所述衬底的材料为MgO、NaCl、CrN或TiN。
所述方法一中,沉积的方法为磁控溅射法,具体为射频磁控溅射法;沉积的气氛为由氮气和氩气组成的混合气氛,氮气和氩气的分压比为1:3;真空度为0.3-100Pa,具体为3Pa;沉积温度为600-800℃;
所述方法二中,沉积的方法为脉冲激光沉积法;沉积的气氛为氮气气氛;真空度为18-30Pa,具体为30Pa、25Pa或18Pa;沉积温度为670-780℃,具体为670℃、750℃或780℃。
上述本发明提供的Sc掺杂的氮化铝在制备自旋器件中的应用及含有所述Sc掺杂的氮化铝的磁性材料,也属于本发明的保护范围。
本发明制备的是一种具有闪锌矿的稀磁自旋半导体材料,这种闪锌矿结构的材料居里温度高、室温稳定性好,自旋注入效率高,已报导的稀磁半导体GaN的晶体结构属于六角晶系,磁性弱且接近超顺磁特性,因此,本发明具有广阔的应用前景。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述,但本发明并不限于以下实施例。所述方法如无特别说明均为常规方法。所述原材料如无特别说明均能从公开商业途径而得。
实施例1、
将Al粉和Sc粉以摩尔比为76:24的比例混合,烧结成靶材后,选用NaCl作为衬底,在真空度为3Pa的氮气和氩气(分压比为1:3)混合气氛中,以NaCl的(111)面为外延面,采用射频磁控溅射的沉积方法,在衬底上进行沉积,沉积温度为600℃,沉积完毕后自然冷却,在NaCl衬底上得到厚度为20nm的Sc掺杂的氮化铝薄膜。
该Sc掺杂的氮化铝薄膜的晶体结构为闪锌矿结构,为Al的面心立方格子与N的面心立方格子套构而成,其中N的子格子沿Al子格子的对角线移动1/4对角线长度的距离,Sc掺杂进入AlN晶格,其阳离子替代晶格中Al的位置。
用SQUID和VSM仪器测得该薄膜的居里温度为124℃。
实施例2、
将AlN和ScN粉末以Al:Sc摩尔比为76:24的比例混合,烧结成靶材后,以MgO衬底,沉积方法为脉冲激光沉积,沉积时的真空度为30Pa,沉积气氛为纯氮气气氛,以MgO的(111)面为外延面,沉积温度为750℃,所得Sc掺杂的氮化铝薄膜的厚度为20nm。
该Sc掺杂的氮化铝薄膜的晶体结构为闪锌矿结构,为Al的面心立方格子与N的面心立方格子套构而成,其中N的子格子沿Al子格子的对角线移动1/4对角线长度的距离,Sc掺杂进入AlN晶格,其阳离子替代晶格中Al的位置。
用SQUID和VSM仪器测得该薄膜的居里温度为124℃。
实施例3、
按照实施例2的步骤,仅将构成衬底的材料替换为CrN,沉积时的真空度替换为25Pa,沉积温度替换为780℃,所得Sc掺杂的氮化铝薄膜的厚度为20nm。
该Sc掺杂的氮化铝薄膜的晶体结构为闪锌矿结构,为Al的面心立方格子与N的面心立方格子套构而成,其中N的子格子沿Al子格子的对角线移动1/4对角线长度的距离,Sc掺杂进入AlN晶格,其阳离子替代晶格中Al的位置。
用SQUID和VSM仪器测得该薄膜的居里温度为124℃。
实施例4、
按照实施例2的步骤,仅将构成衬底的材料替换为TiN,沉积时的真空度替换为18Pa,沉积温度替换为670℃,所得Sc掺杂的氮化铝薄膜的厚度为20nm。
该Sc掺杂的氮化铝薄膜的晶体结构为闪锌矿结构,为Al的面心立方格子与N的面心立方格子套构而成,其中N的子格子沿Al子格子的对角线移动1/4对角线长度的距离,Sc掺杂进入AlN晶格,其阳离子替代晶格中Al的位置。
用SQUID和VSM仪器测得该薄膜的居里温度为124℃。
Claims (10)
1.一种Sc掺杂的氮化铝薄膜材料,其特征在于:所述Sc掺杂的氮化铝的晶体结构为闪锌矿结构,且所述Sc元素占据晶格中部分Al元素的位置;
所述Al元素与Sc元素的摩尔比为76:24;
所述Al元素与Sc元素的总摩尔量与N元素的摩尔量的比例为1:1;
所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料的居里温度为124℃。
2.根据权利要求1所述的氮化铝薄膜材料,其特征在于:所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料的厚度为20nm。
3.一种制备权利要求1-2任一所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料的方法,为方法一或方法二:
其中,方法一包括如下步骤:
将Al粉和Sc粉按照权利要求2所述配比制得靶材后,以衬底的(111)面为外延面,在衬底上进行沉积,沉积完毕后自然冷却得到所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料;
方法二包括如下步骤:
将AlN和ScN粉末按照权利要求2所述配比制得靶材后,以衬底的(111)面为外延面,在衬底上进行沉积,沉积完毕后自然冷却得到所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:构成所述衬底的材料为MgO、NaCl、CrN或TiN。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:所述方法一中,沉积的方法为磁控溅射法;沉积的气氛为由氮气和氩气组成的混合气氛,氮气和氩气的分压比为1:3;真空度为0.3-100Pa;沉积温度为600-800℃。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:所述方法一中,真空度为3Pa。
7.根据权利要求3-6中任一所述的方法,其特征在于:所述方法二中,沉积的方法为脉冲激光沉积法;沉积的气氛为氮气气氛;真空度为18-30Pa;沉积温度为670-780℃。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述方法二中,沉积的方法为脉冲激光沉积法;沉积的气氛为氮气气氛;真空度为25Pa;沉积温度为750℃。
9.权利要求1-2任一所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料在制备自旋器件中的应用。
10.含有权利要求1-2任一所述Sc掺杂的氮化铝薄膜材料的磁性材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410478795.7A CN105483615B (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及其制备方法与应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410478795.7A CN105483615B (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及其制备方法与应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105483615A CN105483615A (zh) | 2016-04-13 |
CN105483615B true CN105483615B (zh) | 2018-10-16 |
Family
ID=55670878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410478795.7A Active CN105483615B (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及其制备方法与应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105483615B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107012439B (zh) * | 2017-04-20 | 2019-09-27 | 电子科技大学 | 一种钪掺杂氮化铝薄膜及其制备方法 |
CN109161858B (zh) * | 2018-09-10 | 2020-08-07 | 有研新材料股份有限公司 | 一种掺氮的铝钪合金靶材及其制造方法 |
CN109267020B (zh) * | 2018-09-29 | 2021-02-05 | 有研新材料股份有限公司 | 一种铝氮钪合金靶材的制备方法和应用 |
CN110590375A (zh) * | 2019-10-13 | 2019-12-20 | 江西科泰新材料有限公司 | 氮化铝掺氮化钪靶材的生产工艺 |
CN110562936A (zh) * | 2019-10-13 | 2019-12-13 | 江西科泰新材料有限公司 | 氮化铝钪材料 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101325240A (zh) * | 2007-05-31 | 2008-12-17 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 压电体薄膜、压电体及其制造方法、以及压电体谐振子 |
CN102474234A (zh) * | 2009-07-01 | 2012-05-23 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 压电体薄膜的制造方法以及经该制造方法所制造的压电体薄膜 |
-
2014
- 2014-09-18 CN CN201410478795.7A patent/CN105483615B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101325240A (zh) * | 2007-05-31 | 2008-12-17 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 压电体薄膜、压电体及其制造方法、以及压电体谐振子 |
CN102474234A (zh) * | 2009-07-01 | 2012-05-23 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 压电体薄膜的制造方法以及经该制造方法所制造的压电体薄膜 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
Cubic Sc1-xAlxN solid solution thin films deposited by reactive magnetron sputter epitaxy onto ScN(111);Carina Hoglund;《Journal of Applied Physics》;20090605(第105期);第113517-2页实验部分,第113517页,图3 * |
Structural and electronic properties of ScxAl1-xN: First principles study;Houria Berkok 等;《Physica B》;20121201(第411期);全文 * |
Tunable optoelectionic and ferroelectric properties in Sc-based III-nitrides;Siyang Zhang 等;《Journal of Applied Physics》;20131231;第114卷(第13期);全文 * |
Wurtzite structure Sc1-xAlxN solid solution films grown by reactive magnetron sputter epitaxy: Structural characterization and first-principles calculations;Carina Hoglund 等;《Journal of Applied Physics》;20100621(第107期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105483615A (zh) | 2016-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105483615B (zh) | 具有闪锌矿结构的磁性氮化铝薄膜材料及其制备方法与应用 | |
US10811238B2 (en) | Oxide sintered body and method for manufacturing the same, sputtering target, and semiconductor device | |
US9957604B2 (en) | Oxide sintered body and method for manufacturing the same, sputtering target, and semiconductor device | |
Xu et al. | Properties of barium hexa-ferrite thin films dependent on sputtering pressure | |
CN103872199A (zh) | 硅衬底上生长氮化物外延层的方法及其半导体器件 | |
Wang et al. | Composition, structure, and dielectric tunability of epitaxial SrTiO 3 thin films grown by radio frequency magnetron sputtering | |
CN106449993B (zh) | 采用钙钛矿作为光吸收层的n型hemt器件及其制备方法 | |
CN106410045A (zh) | 基于CH3NH3PbI3材料的P型HHMT晶体管及其制备方法 | |
TW201307192A (zh) | 新穎的化合物半導體及其應用 | |
KR20130021621A (ko) | Igzo 타겟 제조방법 및 이에 의해 제조된 igzo 타겟 | |
Xiao et al. | Epitaxial growth and electronic structure of a layered zinc pnictide semiconductor, β-BaZn2As2 | |
TW201425619A (zh) | 濺鍍靶材 | |
CN106029603A (zh) | 氧化物烧结体、溅射靶以及使用该溅射靶而得到的氧化物半导体薄膜 | |
KR101547600B1 (ko) | 이종 접합 계면에서 생성된 2차원 전자 가스의 전기전도도 제어 방법 | |
TW201308646A (zh) | 新穎化合物半導體及其應用 | |
CN103774098A (zh) | 氧化亚锡织构薄膜及其制备方法 | |
CN101698932B (zh) | 一种制备p型掺钴氧化锌薄膜的方法 | |
KR20220001458A (ko) | 개질 소결 네오디뮴-철-붕소 자석 및 그 제조 방법과 응용 | |
Shin et al. | Hydrothermally grown ZnO buffer layer for the growth of highly (4 wt%) Ga-doped ZnO epitaxial thin films on MgAl2O4 (1 1 1) substrates | |
CN105575771B (zh) | 一种掺杂磁性半导体梯度材料的制备方法 | |
CN106350773A (zh) | 一种增大层状钴基氧化物薄膜高温热电势的方法 | |
CN105483629B (zh) | 耐高温多铁性氮化铝薄膜及其制备方法 | |
CN104213090A (zh) | 一种磁控溅射法制备钼掺杂氧化锌薄膜的方法 | |
Lee et al. | Epitaxial growth of the La-substituted BiFeO3 thin films | |
KR20090093371A (ko) | 상온 강자성 반도체 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |