CN105470118A - 用于胶印的移印版及制备该移印版的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于胶印的移印版以及制备该移印版的方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是一种包括凹槽图案的用于胶印的移印版。所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

Description

用于胶印的移印版及制备该移印版的方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年09月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0130596号的优先权，所述韩国专利申请的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种用于胶印的移印版以及一种制备该移印版的方法。

背景技术

在平板显示器(FPD)(如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))的制造中，需要用于形成各种类型的图案(如电极或黑色矩阵、滤色镜、分隔壁和薄膜晶体管)的过程。

作为形成所述图案的过程，经常采用通过利用光致抗蚀剂和光掩膜以得到光致抗蚀图案(凭借曝光和显影而选择性移除)及使用所述光致抗蚀图案来形成图案的方法。所述光掩膜的工艺存在的问题是：经常采用如光致抗蚀剂或显影液的材料，需要使用昂贵的光掩膜，以及工艺步骤复杂或工艺耗时增加。

为了解决所述问题，已经提出了在没有使用光致抗蚀剂的情况下直接印刷图案形成材料的方法，如通过喷墨印刷或激光转印的方法。作为此方法的一种，有一种利用移印版(cliche)将图案化的材料转移至橡皮布(blanket)，然后将橡皮布的图案转移至基板的胶印方法。

利用移印版的胶印方法具有的优点为：材料消耗少，工艺比利用光致抗蚀剂的相关技术中的工艺更简单，此外，加工速度比喷墨印刷或激光转印的加工速度快。不过，所述胶印方法具有的缺点为：对于具有不同图案的基板需要各自的移印版，此外，通常由玻璃制成的移印版的制造过程复杂且昂贵。

就已知的移印版(反向胶印和凹版胶印的情况)来说，在图案化之后采用单一的蚀刻法来制造移印版是制造移印版的常规方法，在采用此制造方法的情况下，存在的缺点是：在印刷中，由于橡皮布的印刷压力和粗糙不平，当实施宽图案时会发生底部接触的问题。

因此，在相关技术中，为了解决这个问题，主要进行了以细线或干法蚀刻工艺来绘制对应于宽区域的线宽，但在此情况下，同样地，在绘制细线的情况下发生失去所需电导率的问题，或者在采用干法蚀刻工艺的情况下发生制造成本增加的问题。

发明内容

[技术问题]

在本领域中，本发明致力于开发用于胶印的移印版及制备该移印版的方法，这可解决当所述移印版通过单一的蚀刻制备且具有各种各样的线宽和蚀刻深度时，随着所要实现的线宽的增大而发生的底部接触现象。

[技术方案]

本发明的一个示例性实施方式提供了一种用于胶印的移印版，其包括凹槽图案，其中，所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

本发明的另一个示例性实施方式提供了制备用于胶印的移印版的方法，其包括：在基板上形成掩膜图案；以及利用所述掩膜图案通过蚀刻所述基板形成凹槽图案，其中，所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

本发明的再一个示例性实施方式提供了一种采用所述用于胶印的移印版印刷的印刷品。

本发明的还一个示例性实施方式提供了一种包括所述印刷品的触控面板。

[有益效果]

根据本发明的示例性实施方式，对应于触控面板的屏幕单元的电极区域和线路单元的电极区域的凹槽图案可具有相同的蚀刻深度。因此，可防止相关技术中由于蚀刻步骤而导致的所述屏幕单元的电极区域与所述线路单元的电极区域之间的连接单元的断开现象。此外，根据本发明的示例性实施方式，可简化连接触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的区域的设计，可实现窄边框，以及可确保所述设计的便利。

附图说明

图1为示意性图示相关技术中用于形成导电图案的移印版及利用该移印版制备的导电图案的图。

图2为示意性图示根据本发明的一个示例性实施方式的用于形成触控面板的线路单元的电极区域的用于胶印的移印版的凹槽图案的图。

图3为示意性图示根据本发明的示例性实施方式的用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的用于胶印的移印版及采用该移印版制备的印刷品的图。

图4为示意性图示根据本发明的一个示例性实施方式的包含网孔图案作为用于形成触控面板的线路单元的电极区域的凹槽图案的用于胶印的移印版的图。

图5为示意性图示根据本发明的示例性实施方式的用于形成触控面板的线路单元的电极区域的凹槽图案的通道宽度的电阻的图。

图6为示意性图示根据本发明的示例性实施方式的对应于触控面板的线路单元的电极区域的用于胶印的移印版的开口率的电阻的图。

具体实施方式

下文中，本发明将详细地予以描述。

通常地，需要用于确保触控面板的屏幕单元的电极和线路单元的电极的电阻的具有预定的厚度和线宽的导电图案的结构。为此目的，根据应用于所述屏幕单元的电极与所述线路单元的电极的金属的种类，目的是实现能够确保可被配置为电路的最小电阻的导电图案的线宽。

更详细的说，在相关技术中，这是通过采用所述移印版的双重蚀刻法或引入独立的过程(如印刷过程、沉积过程和拍照过程)来确保所述屏幕单元的电极与所述线路单元的电极的线宽而实现的。然而，在现有的方法中，所述过程复杂且制造成本增加。

相关技术中的双重蚀刻型移印版可利用一次印刷实现两种以上的线宽，这可被理解为触控面板的屏幕单元的电极与线路单元的电极的线宽彼此不同。即，需要低电阻的线路单元的电极可通过深蚀刻确保足够的线宽，以及需要微小蚀刻的屏幕单元的电极具有浅的蚀刻深度以实现微小线宽。然而，在此过程中，由两种不同的蚀刻深度产生的局部区域的蚀刻偏差的形成可导致预定区域(即蚀刻步骤发生单元)的断开的问题。结果，导致了印刷边白的减小并影响优质产品的产量的减少。

下图1示意性图示相关技术中用于形成导电图案的移印版及利用该移印版制备的导电图案。如下图1所示，在相关技术中的双重蚀刻型移印版中，可以看出印刷边白是减小的，因而在实际印刷品中会经常发生断开现象。

在本发明中，可用一次印刷实现在相关技术中通过额外的过程进行的线路单元的电极的结构，开发了克服以现有的双重蚀刻过程形成的移印版中部分区域的断开现象的方法。

更详细地说，本发明用于提供一种用于胶印的移印版，以及制备能够在对应于触控面板的屏幕单元的电极与线路单元的电极的区域中具有相同的蚀刻深度并防止相关技术中由于蚀刻步骤而导致的连接单元的断开现象的移印版的方法，以实现需要比触控面板的屏幕单元的电极更低的电阻的线路单元的电极。

根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版为包括凹槽图案的用于胶印的移印版。所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案具有与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

在本说明书中，所述移印版区域的开口率定义为基于所述移印版的上部区域，不具备所述凹槽图案的区域的上部区域的比率。

在本发明的示例性实施方式中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域可包含至少两个具有不同开口率的区域，或者包括至少三个区域，但并不仅限于此。

在本发明的示例性实施方式中，所述用于胶印的移印版可被用作同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的导电图案的用途。

在本发明的示例性实施方式中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率可以是大于0且在80％以下、10-70％和40-70％，但并不仅限于此。

在所述凹槽图案中，对应于触控面板的线路单元的电极区域的移印版区域的开口率可小于对应于触控面板的屏幕单元的电极区域的移印版区域的开口率。例如，对应于触控面板的屏幕单元的电极区域的移印版区域的开口率可以是90％以上，而对应于触控面板的线路区域的电极区域的移印版区域的开口率可以是70％以下，但本发明并不仅限于此。

对应于触控面板的屏幕单元的电极区域的凹槽图案的间距与对应于触控面板的线路单元的电极区域的凹槽图案的间距的比率可以是1:5至1:50，但并不仅限于此。

根据本发明的示例性实施方式，在所述用于胶印的移印版中，具有相同深度的凹槽图案和高印刷边白的移印版可通过控制对应于触控面板的屏幕单元的电极区域和线路单元的电极区域的移印版区域的开口率来制备。此外，当制备所述用于胶印的移印版时，可通过一次曝光和蚀刻而同时实现两个以上的具有不同电阻特性的区域，因而制备过程简单，且可降低制造成本。

在本发明的示例性实施方式中，所述凹槽图案的线宽可小于所述凹槽图案的深度20倍，但本发明并不仅限于此。

在本发明的示例性实施方式中，所述凹槽图案可包括线型图案和具有闭合图形的边沿图案。所述线型图案可包括一种或多种直线和曲线。此外，所述闭合图形可包括圆形、椭圆形、三角形和正方形中的一种或多种。

下图2示意性图示根据本发明的示例性实施方式的用于形成触控面板的线路单元的电极区域的用于胶印的移印版的凹槽图案的形状。

下图3示意性图示根据本发明的示例性实施方式的用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的用于胶印的移印版及采用该移印版制备的印刷品。

在本发明的示例性实施方式中，所述凹槽图案包括至少两种具有不同线宽的图案，且至少两种的图案的线宽之间的差距可以是15μm以上，但本发明并不仅限于此。在此情况下，至少两种具有15μm以上的线宽差距的图案可彼此相连。

在本发明的示例性实施方式中，对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案包含网孔图案，且可满足以下式1。

[式1]

P/W>1.428

在式1中，P为所述网孔图案的间距，W为所述网孔图案的线宽，且它们的单位为微米。

在本发明的示例性实施方式中，当在预定的区域内实现重复的具有规则的线宽的网孔图案时，根据预定的网孔间距的尺寸和恒定的线宽的开口率的变化，可确定是否确实实现了印刷。特别是，发明人发现当在具有约2.8μm的线宽的移印版中的网孔图案的间距为5μm以上时，印刷是可能的，并导出了式1。

下图4示意性图示根据本发明的示例性实施方式的包含网孔图案作为用于形成触控面板的线路单元的电极区域的凹槽图案的用于胶印的移印版。

在本发明的示例性实施方式中，当由所述移印版制备的触控面板的屏幕单元的电极与线路单元的电极的导电图案为规则图案时，所述规则图案的电阻的变化与充满预定的通道宽度的印刷区域成比例。代表性地，在所述网孔图案的情况下，如下图4所示，可通过采用单一蚀刻过程的通道宽度b’与采用双重蚀刻过程的通道宽度b的比率来计算电阻的变化。

更详细的说，带有由通道宽度b、长度c和间距d设定的外部线条的通道的全部线条的长度之和可由以下方程表示。

$2c+\frac{2c}{\sqrt{2}d}\×\sqrt{2}b$

考虑到印刷的线条的线宽的全部线条的面积可由以下关系表示。

$2ac(1+\frac{b}{d})$

在(b×c)区域的开口率可由以下关系表示。

因此，在设定具有与采用双重蚀刻过程的通道宽度b相同的电阻的单一蚀刻型通道的情况下，b’值可由以下等式计算。

$\frac{b}{b^{\′}}=2a(\frac{1}{b^{\′}}+\frac{1}{d})$

即，根据本发明的示例性实施方式，可通过调节对应于触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的移印版区域的开口率，来控制触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的导电图案的电阻。

在本发明的示例性实施方式中，对应于触控面板的屏幕单元的电极区域的凹槽图案的线宽可以是10μm以下、7μm以下、5μm以下、4μm以下、2μm以下、或者0.1μm以上。更详细的说，对应于触控面板的屏幕单元的电极区域的凹槽图案的线宽可以是0.1-1μm、1-2μm、2-4μm、4-5μm、5-7μm等，但并不仅限于此。

所述对应于触控面板的屏幕单元的电极区域的凹槽图案可具有10μm以下的线宽和10μm以下的厚度、7μm以下的线宽和1μm以下的厚度，或者所述导电图案可具有5μm以下的线宽和0.5μm以下的厚度。

在本发明的示例性实施方式中，对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案的线宽可比对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案的线宽大1至2倍，但本发明并不仅限于此。

根据本发明的示例性实施方式的制备所述用于胶印的移印版的方法为包括在基板上形成掩膜图案和利用所述掩膜图案通过蚀刻所述基板形成凹槽图案的制备用于胶印的移印版的方法。所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案具有与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

根据本发明的示例性实施方式，当制备所述用于胶印的移印版时，可通过一次曝光和蚀刻而同时实现两个以上的具有不同电阻特性的区域，因而可简化制备过程，且可降低制造成本。

在本发明的示例性实施方式中，所述方法可进一步包括在所述基板与所述掩膜图案之间形成含有选自铬、镍、其氧化物和其氮化物中的一种或多种的层。

在本发明的示例性实施方式中，作为所述基板，可采用透明玻璃基板、塑料膜基板等，但本发明并不仅限于此。

本发明提供了一种采用所述用于胶印的移印版印刷的印刷品。

所述印刷品可包含至少两种具有不同线宽的图案，且在至少两种的图案之间的线宽的差距可以是15μm以上。

本发明提供了一种包含所述印刷品的触控面板。

除了包含采用根据本发明的用于胶印的移印版印刷的印刷品之外，所述触控面板可采用相关技术公知的材料和制备方法。

下文中，本发明将参照实施例更加详细地予以描述。然而，以下实施例仅仅是为了举例说明本发明，本发明的范围并不仅限于此。

<实施例>

<实施例1>

为了形成触控面板的线路单元的电极区域，在以下表1至4中，收集和列举了具有2.8μm的线宽的网孔图案的间距和通道宽度的测量值。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

在表1至4中，D-14的意思是通过双重蚀刻实现14μm的线宽，以及D-30的意思是通过双重蚀刻实现了30μm的线宽。此外，在本发明的示例性实施方式中，5P-10的意思是间距为5μm和通道宽度为10μm，以及13P-40的意思是间距为13μm和通道宽度为40μm。剩余数值可以是类似的理解。

分别联系以上所述的理论公式，就D-30(在通过双重蚀刻实现30μm的线宽的情况下)来说，计算结果为：有必要在8μm的间距中确保34.86μm的通道宽度，以及在10μm的间距中确保43.57μm的通道宽度，且可以看到，相比于测量值，所述计算结果具有10％以内的误差范围。

下图5示意性图示根据本发明的示例性实施方式的用于形成触控面板的线路单元的电极区域的凹槽图案的通道宽度的电阻。更详细地说，图5为图示根据所述用于胶印的移印版的凹槽图案的间距和通道宽度的电阻的变化的图。

<实施例2>

在以下表5中，收集和列举了实施例1的用于胶印的移印版的通道宽度、开口率和电阻。

[表5]

通道宽度(μm)	开口率(％)	电阻(kΩ/25cm)
			20	53.5	8.81
20	57.7	9.45
			20	61.2	10.16
20	62.9	10.8
			20	63.6	11.48
20	65.3	11.94
			25	51.6	7.38
25	56	7.99
			25	59.7	8.67
25	62.8	9.11
			25	65.4	9.77
25	67.7	10.22
			30	53	6.37

30	54.9	6.84
			30	58.6	7.57
30	61.8	7.98
			30	64.5	8.53
30	66.9	8.89
			35	52.6	5.55
35	56.9	5.96
			35	59.1	6.65
35	61.1	7.04
			35	63.9	7.62
35	66.3	7.87
			40	51.5	4.94
40	55.9	5.31
			40	59.6	5.92
40	62.7	6.33
			40	63.9	6.86
40	65.8	7.1

下图6示意性图示根据本发明的示例性实施方式的对应于触控面板的线路单元的电极区域的用于胶印的移印版的开口率的电阻。更详细地说，图6为图示将各个通道转化为与电阻相关的开口率的图。在图6中，连接线建立在相同的通道宽度的基础上。

类似于此结果，根据本发明的示例性实施方式，对应于触控面板的屏幕单元的电极区域和线路单元的电极区域的凹槽图案可具有相同的蚀刻深度，且可防止相关技术中由于蚀刻步骤而导致的连接单元的断开现象。此外，根据本发明的示例性实施方式，可简化连接触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域的区域的设计，可实现窄边框，以及可确保所述设计的便利。

Claims (15)

1.一种用于胶印的移印版，其包括：

凹槽图案，

其中，所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

2.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为10-70％。

3.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率小于对应于所述屏幕单元的电极区域的移印版区域的开口率。

4.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域包括至少两个具有不同开口率的区域。

5.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，所述凹槽图案的线宽小于所述凹槽图案的深度20倍。

6.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，所述凹槽图案包括线型图案或具有闭合图形的边沿图案。

7.根据权利要求6所述的用于胶印的移印版，其中，所述闭合图形包括圆形、椭圆形、三角形和正方形中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案的线宽比对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案的线宽大1至2倍。

9.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版，其中，对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案包含网孔图案，且满足以下式1：

[式1]

P/W>1.428

在式1中，P为所述网孔图案的间距，W为所述网孔图案的线宽，且它们的单位为微米。

10.一种制备用于胶印的移印版的方法，所述方法包括：

在基板上形成掩膜图案；以及

利用所述掩膜图案通过蚀刻所述基板形成凹槽图案，

其中，所述用于胶印的移印版用于同时形成触控面板的屏幕单元的电极区域与线路单元的电极区域，对应于所述屏幕单元的电极区域的凹槽图案与对应于所述线路单元的电极区域的凹槽图案具有相同的深度，且对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于0且在80％以下。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：

在所述基板与所述掩膜图案之间形成含有选自铬、镍、其氧化物和其氮化物中的一种或多种的层。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率为大于10且在70％以下。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，对应于所述线路单元的电极区域的移印版区域的开口率小于对应于所述屏幕单元的电极区域的移印版区域的开口率。

14.一种利用权利要求1至9中任一项所述的用于胶印的移印版印刷的印刷品。

15.一种包含权利要求14所述的印刷品的触控面板。