CN105459577B - 用于胶印的移印版及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于胶印的移印版及其制备方法。根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是包括沟槽图案的用于胶印的移印版,并且,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过所述沟槽线中的许多线形成的交叉部分,以及所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2014年9月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0130602号的优先权和权益,其全部内容在此通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及用于胶印的移印版及其制备方法。
背景技术
在平板显示器(FPD)(如液晶显示器(LCD)或等离子显示面板(PDP))的制造中,需要形成各种类型的图案(如电极或黑底、彩色滤光器、隔断墙(partition wall)、和薄膜晶体管)的工艺。
作为形成图案的工艺,经常使用如下用于形成图案的方法:通过使用光敏抗蚀剂和光掩模得到通过曝光和显影可选择性移除的光敏抗蚀图案,并使用所述光敏抗蚀图案。光掩模工艺存在的问题在于:经常使用如光敏抗蚀剂或者显影溶液的材料,需要使用昂贵的光掩模,并且工艺步骤复杂或者增加处理时间。
为解决上述问题,已经提出了直接印刷形成图案的材料的方法,而不使用光敏抗蚀剂,如通过喷墨印刷或激光转印的方法。作为这种方法之一,有胶印法,其中使用移印版将图案化的材料转印至橡皮布上,然后将该橡皮布的图案转印到基板(substrate)上。
使用移印版的胶印法的优点在于,与使用光敏抗蚀剂的本领域的方法相比,材料消耗更少,工艺更加简单;而且与使用喷墨印刷或者激光转印方法相比,加工速度更快。但是,胶印法的缺点在于,具有不同图案的基板需要各自的移印版,而且通常由玻璃制成的移印版的制备工艺复杂且昂贵。
在已知移印版(反向胶印和凹版胶印)的情况下,在图案化之后使用单蚀刻方法制备移印版是制备移印版的常规方法,并且在使用这种制备方法的情况下,存在的缺点在于,当实施宽图案时,由于印刷过程中的印刷压力和橡皮布的粗糙度而出现底部触碰的问题。
因此,在本领域中,为了解决上述问题,主要已经进行用细线填充(hatching)与宽区域相应的线宽,或者干蚀刻工艺,但是,在这些情况下,同样地,在使用细线填充的情况下,存在所需的导电性损失的问题,而且在使用干蚀刻工艺的情况下,存在增加生产成本的问题。
发明内容
因此,已经做出本发明旨在努力提供一种用于胶印的移印版及其制备方法,当制备移印版时所述移印版能够解决当印刷具有不同线宽或节距的图案时由触碰底部产生的交叉部分上的印刷劣化的问题。
本发明的一个示例性实施方式提供了包括沟槽图案的用于胶印的移印版,其中,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分,并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
本发明的另一示例性的实施方式提供了用于制备用于胶印的移印版的方法,其包括:在基板上形成掩膜图案;和通过利用掩膜图案蚀刻所述基板形成沟槽图案,其中,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分,并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
本发明的又一示例性实施方式提供了通过使用用于胶印的移印版印刷的印刷品。
本发明的又一示例性实施方式提供了包括所述印刷品的触摸面板。
根据本发明的又一示例性实施方式,可以防止在线之间或线和导电图案的表面之间的交叉部分可能出现的印刷缺陷现象。尤其是,根据本发明的示例性实施方式,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比可以通过调节由交叉用于胶印的移印版的沟槽线中的许多线交叉形成的角度来控制,从而可以改善印刷边缘。
附图说明
图1为示意地表示用于胶印的移印版及在本领域中通过使用所述移印版制备导电图案的图;
图2为示意地表示根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版的交叉部分的图。
图3至8为示意地表示作为本发明的示例性实施方式的实施例1至4和对比实施例1和2的导电图案的图。
图9为示意地表示根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版的图。
图10至12为示意地表示根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版和通过使用该移印版制备的导电图案的图。
具体实施方式
以下,将详细描述本发明。
通常,触摸屏使用基于ITO的导电层,但是,将ITO应用于大尺寸触摸屏时,存在的问题在于由于本身的自身-RC延迟所以它的识别速度低。为了解决上述问题,已经做出试图引入额外的补偿芯片,但是存在的问题在于成本增加。为了解决上述问题,在许多制造商中正在开发通过利用金属图案替代ITO导电层的技术。
在通过使用金属图案制备触摸屏的情况下,触摸屏的屏幕单元(screen unit)和导线是以线和表面的结合的形式形成的,从而所述金属图案必须具有线之间或线和表面之间的交叉部分。在此情况下,在交叉部分上,所述金属图案具有预定角度,从而,由于重叠区(为交叉部分)的最长轴长度偏离可印刷范围,出现未印刷现象。因此,在本领域中,需要用于解决未印刷现象的解决方案。
本发明提供用于胶印的移印版及其制备方法,该移印版能够防止可在交叉部分存在的印刷缺陷现象并改善印刷边缘。
根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版是包括沟槽图案的用于胶印的移印版,并且所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分,并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
用于形成导电图案的用于胶印的移印版和在本领域中由使用所述移印版制备的导电图案在下图1中示意地表示。
根据下图1的结果,可见断路现象存在于由形成导电图案的金属线的重叠产生的交叉部分。
本发明的发明人发现:交叉部分的断路现象是根据沟槽线的线宽和在形成导电图案时可以实施的用于胶印的移印版的沟槽线之间形成的正切角变化的值,并且尤其是,在两条直线或曲线形成预定角度并且彼此相交的情况下,其受交叉部分的最长轴的长度影响。
在本发明的示例性实施方式中,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比可以小于25,以及是20以下。
在本发明的示例性实施方式中,交叉部分的形状可以是圆形,椭圆形或多边形,以及所述多边形可以是四边形、正方形、长方形、平行四边形、菱形等,但是本发明不局限于此。
交叉部分的形状是平行四边形,以及交叉部分的最大线宽可以是平行四边形的长轴的长度。
交叉部分的最大线宽可以由以下等式1表示,但是不局限于此。
[等式1]
在等式1中,x是交叉部分的最大线宽,c是平行四边形长边的长度,以及θ是沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度。
等式1的θ可以是大于27°,且在90°以下,但不局限于此。
根据本发明的示例性实施方式的用于胶印的移印版的交叉部分示意地在下图2中显示。
如下图2所示,当交叉部分的最大线宽是x,平行四边形的边的长度分别是c和d,沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度是θ,并且沟槽线的线宽是a时,交叉部分的最大线宽可以由以下等式定义。
x2=c2+d2-2cd·cos(180°-θ)
由等式可见,交叉部分的最大线宽可以通过以下等式得出,并且由此可以得到等式1。
如所述结果一样,交叉部分的最大线宽可以根据沟槽线的线宽和当许多沟槽线彼此接触或交叉时形成的角度来改变。
交叉部分的最大线宽使用等式1并使用沟槽线的线宽和沟槽线彼此接触或交叉时形成的角度来计算。此外,在通过使用印刷法(如反向胶印)形成导电图案的情况下,当确定可印刷状态时,移印版的蚀刻深度作为重要因素起作用。因此,在本发明中,计算交叉部分的最大线宽与交叉部分的蚀刻深度的比,并且结果在下表1中显示。
[表1]
在本发明的示例性实施方式中,沟槽图案或沟槽线的线宽可以是10μm以下、0.1至10μm、0.2至8μm或1至5μm。沟槽图案或沟槽线的蚀刻深度可以是10μm以下、2μm以下或10至300nm。
沟槽图案的开口率,即,未被图案覆盖的面积比可以是70%以上、85%以上或95%以上。此外,沟槽图案的开口率可以是90至99.9%,但不局限于此。
根据本发明的另一示例性实施方式的用于制备用于胶印的移印版的方法包括:在基板上形成掩膜图案;和通过利用所述掩膜图案蚀刻所述基板形成沟槽图案。所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过沟槽线中的许多线形成的交叉部分,以及交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25。
尤其是,沟槽图案的形成可包括通过控制沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度,来调节交叉部分的最大线宽和交叉部分的线高的比小于25。
在本发明的示例性实施方式中,所述基板可以使用透明基板,但是没有特别限制,并且,例如,可以使用玻璃、塑料基板、塑料膜等。
本发明提供了通过使用用于胶印的移印版印刷的印刷品。
所述印刷品可包括至少两种具有不同线宽的图案,并且至少两种图案之间的线宽的差异可以是15μm以上。
是根据本发明的示例性实施方式的印刷品的导电图案在下图9中显示。如下图9所示结果,为防止由以预定角度或更小角度彼此接触或交叉的沟槽线产生的印刷缺陷,所述印刷缺陷可以通过任意改变交叉部分的沟槽线之间的角度改良为可印刷区域,从而改善交叉部分的可印刷性。
本发明提供包括所述印刷品的触摸面板。
除了包括通过使用根据本发明的用于胶印的移印版印刷的印刷品之外,所述触摸面板可以采用本领域中已知的材料、制备方法等。
例如,在电容性触摸屏中,包括根据本发明的示例性实施方式的导电图案的导电基板可以用作触敏电极基板。
根据本发明的示例性实施方式的触摸屏可包括下基板、上基板和在与上基板接触的下基板的表面和与下基板接触的上基板的表面的任意一面或两面上设置的电极层。所述电极层可分别实行信号传输和用于检测X-轴位置和Y-轴位置的接收功能。
在此情况下,设置在下基板和与上基板接触的下基板的表面上的电极层和设置在上基板和与下基板接触的上基板的表面上的电极层中的一个或两者可以是根据本发明的上述示例性实施方式的导电基板。在电极层中的仅仅一个是根据本发明的示例性实施方式的导电基板的情况下,其他电极层可具有本领域中已知的图案。
在电极层设置在上基板和下基板两者的侧面以形成两个电极层的情况下,绝缘层或垫片可以设置在下基板和上基板之间以便均匀地保持电极层之间的距离,并且所述电极层不会彼此连接。所述绝缘层可包括粘合剂或者UV或热固化树脂。
所述触摸屏可进一步包括与前述导电图案连接的接地部分。例如所述接地部分可以在基板的具有导电图案的表面的边缘形成。此外,减反射膜、偏振膜和防指纹识别膜中的至少一种可以设置在包括所述导电基板的层压板的至少一个表面上。根据计划的说明书,除了前述功能膜之外,可进一步包括不同种类的功能膜。如上所述,所述触摸屏可以应用于显示装置,如OLED显示面板、液晶显示器(LCD)、阴极射线管(CRT)和PDP。
以下,将参照实施例来详细描述本发明。但是,以下实施例仅示例本发明,并且本发明的范围不局限于实施例。
<实施例>
<实施例1>
在Cr玻璃上涂布光刻胶后,通过顺序进行曝光工艺、显影工艺、Cr蚀刻工艺和氢氟酸蚀刻工艺在玻璃上形成包括网状图案的沟槽图案。在此情况下,沟槽图案的线宽是3μm,蚀刻深度是0.6μm,并且交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是5。
根据实施例1的导电图案示意地在下图3中表示。
<实施例2>
除了控制实施例1的蚀刻深度至0.3μm之外,与实施例1同样的方式实施实施例2。在此情况下,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是10。
根据实施例2的导电图案示意地在下图4中表示。
<实施例3>
除了控制实施例1的蚀刻深度至0.2μm之外,与实施例1同样的方式实施实施例3。在此情况下,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是15。
根据实施例3的导电图案示意地在下图5中表示。
<实施例4>
除了控制实施例1的蚀刻深度至0.15μm之外,与实施例1同样的方式实施实施例4。在此情况下,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是20。
根据实施例4的导电图案示意地在下图6中表示。
<对比实施例1>
除了控制实施例1的蚀刻深度至0.12μm之外,与实施例1同样的方式实施对比实施例1。在此情况下,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是25。
根据对比实施例1的导电图案示意地在下图7中表示。
<对比实施例2>
除了控制实施例1的蚀刻深度至0.1μm之外,与实施例1同样的方式实施对比实施例2。在此情况下,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是30。
根据对比实施例2的导电图案示意地在下图8中表示。
如所述结果,可见当交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比是25以上时,存在交叉部分的断路。
<实验实施例>
实际印刷实施通过排列具有含有预定角度的交叉部分的线来证实,并且它的结果在图10至12中显示。如下图10至12的结果,在具有含有预定角度或比预定角度小的角度的交叉部分的情况下,可以证实通过增加交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比难以实施交叉部分的印刷。
因此,当交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比小于25时,可印刷性可以由经事先设计改变调节交叉部分的角度至预定角度或更大角度来改善。
如上所述,根据本发明的示例性实施方式,可以防止出现在线之间或线和导电图案的表面之间的交叉部分的印刷缺陷现象。尤其是,根据本发明的示例性实施方式,交叉部分的最大线宽和交叉部分的蚀刻深度的比可以通过调节由交叉胶印的移印版的沟槽线中的许多线形成的角度来控制,从而可以改善印刷边缘。
Claims (8)
1.一种用于胶印的移印版,其包括:
沟槽图案,
其中,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过所述沟槽线中的许多线形成的交叉部分,以及所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的蚀刻深度的比小于25,并且
其中,所述交叉部分的形状是平行四边形,以及所述交叉部分的最大线宽是平行四边形长轴的长度,
其中,所述交叉部分的最大线宽由以下等式1表示
[等式1]
在等式1中,x是所述交叉部分的最大线宽,c是所述平行四边形长边的长度,以及θ是所述沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度,并且θ是大于27°且在90°以下。
2.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版,其中,所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的线高的比是20以下。
3.根据权利要求1所述的用于胶印的移印版,其中,所述沟槽图案的线宽是10μm以下,蚀刻深度是10μm以下,以及节距是600μm以下。
4.一种制备用于胶印的移印版的方法,所述方法包括:
在基板上形成掩膜图案;和
通过利用所述掩膜图案蚀刻所述基板形成沟槽图案,
其中,所述沟槽图案包括由沟槽线形成的网状图案,所述网状图案包括通过接触或穿过所述沟槽线中的许多线形成的交叉部分,并且所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的蚀刻深度的比小于25,并且
其中,所述交叉部分的形状是平行四边形,以及所述交叉部分的最大线宽是平行四边形长轴的长度,
其中,所述交叉部分的最大线宽由以下等式1表示
[等式1]
在等式1中,x是所述交叉部分的最大线宽,c是所述平行四边形长边的长度,以及θ是所述沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度,并且θ是大于27°且在90°以下。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述沟槽图案的形成包括通过控制所述沟槽线中的许多线彼此接触或交叉时形成的角度来调节所述交叉部分的最大线宽和所述交叉部分的线高的比小于25。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,所述沟槽图案的线宽是10μm以下,蚀刻深度是10μm以下,以及节距是600μm以下。
7.一种通过使用权利要求1至3中任意一项所述的用于胶印的移印版印刷的印刷品。
8.一种触摸面板,其包括根据权利要求7所述的印刷品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0130602 | 2014-09-29 | ||
KR1020140130602A KR101924056B1 (ko) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105459577A CN105459577A (zh) | 2016-04-06 |
CN105459577B true CN105459577B (zh) | 2018-06-26 |
Family
ID=55597929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510634467.6A Active CN105459577B (zh) | 2014-09-29 | 2015-09-29 | 用于胶印的移印版及其制备方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101924056B1 (zh) |
CN (1) | CN105459577B (zh) |
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KR101924056B1 (ko) | 2018-11-30 |
KR20160037687A (ko) | 2016-04-06 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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