CN105451997B - 丝网印刷机 - Google Patents

丝网印刷机 Download PDF

Info

Publication number
CN105451997B
CN105451997B CN201380078706.3A CN201380078706A CN105451997B CN 105451997 B CN105451997 B CN 105451997B CN 201380078706 A CN201380078706 A CN 201380078706A CN 105451997 B CN105451997 B CN 105451997B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder
scraper plate
screen
silk screen
silk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380078706.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105451997A (zh
Inventor
深草祥史
横井良宗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN105451997A publication Critical patent/CN105451997A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105451997B publication Critical patent/CN105451997B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0881Machines for printing on polyhedral articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36Screens, Frames; Holders therefor flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/40Inking units
    • B41F15/42Inking units comprising squeegees or doctors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F31/00Inking arrangements or devices
    • B41F31/02Ducts, containers, supply or metering devices
    • B41F31/022Ink level control devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41PINDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00Screen printing machines
    • B41P2215/50Screen printing machines for particular purposes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明是利用刮板使载置在丝网上的焊料移动,由此进行印刷的丝网印刷机。以使移动期间的刮板(42)通过光轴的方式将光电传感器(62)固定于框体,将在以在丝网(S)上没有焊料的状态使刮板移动时由光电传感器(62)检测出刮板(42)时的刮板位置预先存储为基准位置(R1)。并且,在丝网印刷期间,当由光电传感器(62)检测出焊料时,从编码器取得此时的刮板位置(R2),并基于所取得的刮板位置(R2)与基准位置(R1)的偏差来算出焊料圆形物宽度(R)。由此,能够通过利用光电传感器(62)检测形状稳定的移动期间的焊料来推定焊料量,因此与通过检测形状不稳定的停止期间的焊料来推定焊料量的结构相比,能够更准确地推定焊料量。

Description

丝网印刷机
技术领域
本发明涉及利用刮板使载置在丝网上的焊料移动,由此进行印刷的丝网印刷机。
背景技术
以往,作为这种丝网印刷机,提出了在能够保持刮板并向丝网平行移动的刮板保持装置上安装反射型的光电开关,基于来自该光电开关的检测信号来测定丝网上的焊料的量的丝网印刷机(例如,参照专利文献1)。在该丝网印刷机中,当印刷结束时,以使光电开关的光轴通过焊料的方式使刮板保持装置沿着丝网移动,算出光电开关的检测信号变化时的两个位置的间隔(移动距离)作为焊料的圆形物宽度,即焊料量。
专利文献1:日本特开2008-74054号公报
发明内容
但是,在上述丝网印刷机中,由于在印刷结束后进行基于光电开关的焊料的检测,因此有时会产生无法以充分的精度检测焊料量的情况。即,焊料在印刷期间,在丝网上滚动并移动,因此维持稳定的形状,但是当印刷结束时,由于刮板的上升而呈冰柱状地垂下,或者由于粘性而形状变化,因此形状不稳定。因此,在形状不稳定的状态下,即使利用光电开关检测焊料,也无法以充分的精度推定焊料量。
本发明的丝网印刷机主要目的在于更准确地推定丝网上的焊料的量。
本发明的丝网印刷机为了实现上述主要目的而采用以下的方案。
本发明的丝网印刷机是通过利用刮板使载置在丝网上的焊料移动来进行印刷的丝网印刷机,其主旨在于,具备:
头部,搭载上述刮板;
移动单元,使上述刮板与上述丝网在与该丝网平行的方向上相对移动;
移动状态检测单元,检测上述刮板与上述丝网的相对移动状态;
光学检测单元,能够检测光轴位置处的对象物,并且设置为在丝网印刷期间上述刮板通过光轴且光轴相对于上述丝网的相对位置不变;及
焊料量推定单元,基于在丝网印刷期间由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及预定的基准移动状态,来推定上述丝网上的焊料的量。
在该本发明的丝网印刷机中,将能够检测光轴位置处的对象物的光学检测单元设置为在丝网印刷期间刮板通过光轴且光轴相对于丝网的相对位置不变,基于在丝网印刷期间由光学检测单元作为对象物而检测到的焊料的印刷方向端部时由移动状态检测单元检测到的刮板与丝网的移动状态及预定的基准移动状态,来推定丝网上的焊料的量。由此,在焊料的形状稳定的丝网印刷期间利用光学检测单元检测焊料,并基于此来推定丝网上的焊料的量,因此与在丝网印刷后利用光学检测单元检测焊料来推定焊料量的情况相比,能够更准确地推定焊料量。在此,“移动状态检测单元”包括检测刮板与丝网的相对位置的结构、检测从丝网印刷开始起的刮板的移动距离的结构、检测从丝网印刷开始起的刮板的移动时间的结构等。
在这样的本发明的丝网印刷机中,可以是,具备基准移动状态存储单元,上述基准移动状态存储单元将由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述刮板时的上述刮板与上述丝网的相对移动状态预先存储为上述基准移动状态,上述焊料量推定单元基于在丝网印刷期间由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及所存储的上述基准移动状态,来推定上述丝网上的上述焊料的量。
或者,在本发明的丝网印刷机中,可以是,具备基准移动状态存储单元,上述基准移动状态存储单元将在上述丝网上载置有预定量的焊料的状态下使上述刮板与上述丝网相对移动时而由上述光学检测单元检测到上述焊料的印刷方向端部时的、该刮板与该丝网的移动状态预先存储为上述基准移动状态,上述焊料量推定单元基于在丝网印刷期间由上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及上述存储的基准移动状态,来推定上述焊料的量相对于上述预定量的多或少。
另外,在本发明的丝网印刷机中,可以是,上述光学检测单元以多个光轴位置在与印刷方向正交且与上述丝网平行的方向上排列的方式设置有多个,上述焊料量推定单元是基于在丝网印刷期间由多个上述光学检测单元作为上述对象物而检测到上述焊料的印刷方向端部时分别由上述移动状态检测单元检测到的上述刮板与上述丝网的移动状态及上述基准移动状态,来推定上述丝网上的上述焊料的量的单元。这样的话,即使焊料宽度不均匀,也能够更准确地推定焊料量。
此外,在本发明的丝网印刷机中,可以是,上述丝网固定于框体,上述移动单元是使上述刮板沿着上述丝网移动的单元,上述光学检测单元设置于上述框体。
附图说明
图1是表示元件组装系统10的外观的外观立体图。
图2是表示装入于元件组装系统10中的本实施例的丝网印刷机 20的结构的概略的结构图。
图3是表示刮板单元30、40的结构的概略的结构图。
图4是表示光电传感器单元60的结构的概略的结构图。
图5是表示管理计算机90与控制装置70的电连接关系的框图。
图6是表示基准位置取得处理的一例的流程图。
图7是对取得基准位置R1时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。
图8是表示印刷处理的一例的流程图。
图9是表示焊料量推定处理的一例的流程图。
图10是对推定焊料圆形物宽度R时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。
图11是示意性地表示配置有多个光电传感器62R、62M、62L的情况的配置例的示意图。
图12是对配置多个光电传感器62R、62M、62L来推定焊料圆形物宽度R时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。
图13是表示基准时间取得处理的一例的流程图。
图14是表示变形例的焊料量推定处理的流程图。
具体实施方式
接下来,使用实施例来对用于实施本发明的实施方式进行说明。
图1是表示元件组装系统10的外观的外观立体图,图2是表示作为装入于元件组装系统10的本发明的一实施例的丝网印刷机20的结构的概略的结构图,图3是表示刮板单元30、40的结构的概略的结构图,图4是表示光电传感器单元60的结构的概略的结构图,图5是表示管理计算机90与控制装置70的电连接关系的框图。
如图1所示,元件组装系统10具备:通过丝网印刷而在电路基板 P(参照图2)上形成配线图案的多台(在本实施例中为2台)丝网印刷机20;对丝网印刷机20进行控制的控制装置70;对于通过丝网印刷机20而形成有配线图案的电路基板P安装电子元件的多台(在本实施例中为7台)电子元件装配机80;对电子元件装配机80进行控制的控制装置82;及对各控制装置70、82进行管理的管理计算机90。电路基板P由基板输送装置12(参照图5)输送,多台丝网印刷机20和多台电子元件装配机80以相对于电路基板P的输送方向而丝网印刷机20在电子元件装配机80的上游侧的方式排列设置在输送路径上。在此,多台丝网印刷机20都为相同结构,因此标注了相同的附图标记。另外,多台电子元件装配机及其控制装置不涉及本发明的主旨,因此汇总地标注“80”、“82”的附图标记,并省略关于它们的详细的说明。
对于本实施例的丝网印刷机20,作为利用电子元件装配机80安装电子元件的工序的前续工序,使用刮板32、42(参照图3)使丝网S 上的焊料滚动并压入形成在丝网S上的图案孔,由此经由该图案孔向下方的电路基板P涂敷(印刷)焊料,并如图2所示,具备框体22和设置于框体22的印刷机主体24。在此,图2的左右方向是印刷方向,前(跟前)后(里侧)方向表示电路基板P的输送方向。
如图2所示,印刷机主体24具备:基板保持装置26,设置在框体22的下段部即基台部22a,且保持从图2里侧向跟前输送来的电路基板P;丝网支撑台28,设置在框体22的中段部且以水平的姿势支撑丝网S;左右一对刮板单元30、40,配置在框体22的上段部;水平移动装置50,使一对刮板单元30、40沿着丝网S在水平方向(图2左右方向)上移动;及光电传感器单元60,固定于框体22且用于检测丝网 S上的焊料。
如图3所示,刮板单元30、40分别具备:作为矩形的板状部件的刮板32、42;作为刮板保持部件的刮板头部34、44,以相对于丝网S 倾斜了预定角度的状态保持刮板32、42;及升降装置36、46,经由刮板头部34、44而使刮板32、42升降。在本实施例中,刮板32、42以与焊料圆形物接触的接触面相向的方式配置,沿着与长度方向正交的方向往复移动,由此构成为能够进行往复印刷的双刮板。另外,以下,将配置在图3中右侧的刮板32也称为右刮板,将配置在图3中左侧的刮板42也称为左刮板。刮板头部34、44将刮板32、42保持为可拆装,在本实施例中,能够调整相对于丝网S的倾斜角(刮板角度)。在本实施例中,升降装置36、46构成为能够利用空气压将活塞杆36a、46a 向下方压出的气缸,在活塞杆36a、46a的前端部固定有刮板头部34、 44。
如图2所示,水平移动装置50构成为直线进给机构,该直线进给机构具备:固定有刮板单元30、40的滑动件52、安装于滑动件52的滚珠丝杠螺母54、沿轴向贯通滚珠丝杠螺母54内的螺纹轴56及旋转轴与螺纹轴56连接的水平驱动电动机58(参照图5)。螺纹轴56以成为与电路基板P的输送方向正交且与丝网S平行的方向的方式配置,与该螺纹轴56平行地配置由对滑动件52的移动进行引导的未图示的导轨。如上所述,在滑动件52上固定有刮板单元30、40,因此能够通过对水平驱动电动机58进行驱动,而使刮板单元30、40在与电路基板P的输送方向正交且与丝网S平行的方向上移动。水平驱动电动机 58构成为能够进行正反两方向旋转的驱动的伺服电动机,在正旋转驱动时,使刮板单元30、40向去程方向(图2左方向)移动,在反旋转驱动时使刮板单元30、40向回程方向(图2右方向)移动。另外,在水平移动装置50中还设有用于检测水平方向(印刷方向)上的滑动件 52的移动位置,即刮板32、42的移动位置的编码器59(参照图5)。
如图4所示,光电传感器单元60具备:光电传感器62及用于将光电传感器62固定于框体22的固定件64。在本实施例中,光电传感器62构成为具有投光器和受光器的反射型光电传感器,以使光轴在与印刷方向(焊料的行进方向)相对的方向上相对于丝网S具有预定的倾斜角地进行照射的方式设置。该光电传感器62通过受光器接收从投光器向丝网S投射的光的反射光,由此检测丝网S上的物体的有无。在此,丝网S的表面、焊料圆形物、刮板(左刮板)42各自的反射率不同。因此,光电传感器62在通过受光器接收到从投光器投射的光的反射光时,能够基于其受光量来检测出丝网S上的投光位置(光轴位置)的焊料圆形物或刮板42的有无。
如图4所示,固定件64具备:固定于框体22的长方形的固定板 66;L字型的固定配件68,该固定配件68具有长度部68a和宽度部68b 且在宽度部68b固定有光电传感器62。在固定板66上形成有圆弧孔 66a和圆孔。固定配件68在长度部68a上形成有长孔68c,在长孔68c 中穿过螺栓69a、69b而分别安装于圆弧孔66a、圆孔,由此固定于固定板66。因此,能够通过将螺栓69a固定在圆弧孔66a的哪个位置来调整光电传感器62相对于丝网S的光轴位置。在本实施例中,在丝网印刷期间以使左刮板42通过光轴的方式,且以使光轴位于丝网S的印刷方向大致中央附近的方式进行调整。当然,若将光电传感器62设置为在丝网印刷期间左刮板42通过光轴,则光轴的位置可以为丝网S的印刷区域内的任意位置。
如图5所示,控制装置70构成为以CPU71为中心的微处理器,具备储存处理程序的ROM72、存储各种数据的HDD73、被用作作业区域的RAM74及用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口75 等,它们经由总线76而电连接。来自光电传感器62的检测信号、来自编码器59的检测信号等经由输入输出接口75而输入至该控制装置 70。另外,从控制装置70经由输入输出接口75而输出对于基板输送装置12的驱动信号和对于基板保持装置26的驱动信号、对于水平驱动电动机58的驱动信号、对于升降装置36、46的驱动信号等。另外,控制装置70与管理计算机90以能够进行双方向通信的方式连接,彼此进行控制指令和数据的交换。
如图5所示,管理计算机90构成为以CPU91为中心的微处理器,具备存储处理程序的ROM92、存储电路基板P的生产计划等的HDD93、被用作作业区域的RAM94、用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口95等,它们经由总线96而连接。另外,管理计算机90从以鼠标或键盘为代表的输入设备97经由输入输出接口95输入操作信号,并经由输入输出接口95向显示器98输出各种图像。在此,电路基板P 的生产计划是确定在各丝网印刷机20中在哪个电路基板P上形成何种配线图案、在各电子元件装配机80中在电路基板P安装何种电子元件及制作几块安装有电子元件的电路基板P(组装件)等的计划。管理计算机90从操作员经由输入设备97接收生产计划,并向丝网印刷机20 及电子元件装配机80发送各种指令,以按照所接收的生产计划来制作组装件。
接下来,对这样构成的实施例的丝网印刷机20的动作进行说明。首先,对取得用于在后述的焊料量推定处理中推定丝网S上的焊料的量的基准位置的基准位置取得处理进行说明。图6是表示由控制装置 70的CPU71执行的基准位置取得处理的一例的流程图。该处理在丝网 S上没有焊料的状态下,在后述的印刷处理之前执行。
当执行基准位置取得处理时,控制装置70的CPU71首先对升降装置46进行驱动控制以使刮板(左刮板)42在印刷开始位置处下降(步骤S10)。接下来,对水平驱动电动机58进行驱动控制以开始刮板42 的回程移动(步骤S20),等待由光电传感器62检测出刮板42(步骤 S30)。当由光电传感器62检测出刮板42时,此时输入由编码器59 检测出的刮板42的位置(刮板位置)(步骤S40),将输入的刮板位置作为基准位置R1存储于RAM74(步骤S50),并结束基准位置取得处理。
图7是表示取得基准位置R1时的丝网印刷机的动作的情况的说明图。如上所述,光电传感器62设置为在丝网印刷期间刮板42通过光轴。丝网印刷机20在丝网S上没有焊料的状态下使刮板42移动(参照图7的(a)),在刮板42的移动期间当由光电传感器62检测出刮板42时,从编码器59取得此时的刮板42的位置(刮板位置)(参照图7的(b)),并将所取得的刮板位置设为基准位置R1。
接下来,对印刷处理进行说明。图8是表示由控制装置70的CPU71 执行的印刷处理的一例的流程图。该处理在从管理计算机90接收到丝网印刷的指令时执行。
当执行印刷处理时,控制装置70的CPU71首先执行以将电路基板P输送至丝网S的正下方的方式控制基板输送装置12,并以保持电路基板P的方式控制基板保持装置26的基板输送处理(步骤S100)。接下来,以使刮板(右刮板)32下降直至在印刷开始位置与丝网S接触的方式对升降装置36进行驱动控制(步骤S110),并通过对水平驱动电动机58进行正旋转驱动而开始刮板32的去程移动(步骤S120)。由此,对于电路基板P开始基于右刮板32的焊料的印刷(去程印刷)。当去程结束时(步骤S130),将印刷次数Np增加值1(步骤S140),并以使刮板32上升的方式对升降装置36进行驱动控制(步骤S150)。当这样一次量的印刷结束时,控制装置70的CPU71执行将下一个电路基板P输送至丝网S的正下方并进行保持的基板输送处理(步骤S160),以使刮板(左刮板)42下降的方式对升降装置46进行驱动控制(步骤S170),通过对水平驱动电动机58进行反旋转驱动而开始刮板42的回程移动(步骤S180)。由此,对于电路基板P开始基于左刮板42 的焊料的印刷(回程印刷)。当回程印刷开始时,判定印刷次数Np是否为预定次数Nref以上(步骤S190)。当判定为印刷次数Np不是预定次数Nref以上,即小于预定次数Nref时,等待回程印刷的结束(步骤S210),将印刷次数Np增加值1(步骤S220),并返回步骤S100。这样,通过反复执行回程印刷和去程印刷,而对电路基板P依次印刷焊料。
当在步骤S190中判定为印刷次数Np为预定次数Nref以上时,执行焊料量推定处理(步骤S200),等待回程印刷的结束(步骤S210),将印刷次数Np增加值1(步骤S220),并返回步骤S100。在此,步骤S200的处理通过执行图9的焊料量推定处理来进行。
在图9的焊料量推定处理中,控制装置70的CPU71首先等待由光电传感器62检测出焊料圆形物的印刷方向端部(步骤S300)。当检测出焊料圆形物时,从编码器59输入此时的刮板42的位置作为刮板位置R2(步骤S310),并根据所输入的刮板位置R2与在图6的基准位置取得处理中预先取得的基准位置R1的偏差来算出焊料圆形物宽度 R(=R1-R2)(步骤S320)。当这样算出焊料圆形物宽度R时,对所算出的焊料圆形物宽度R是否小于阈值Rref进行判定(步骤S330)。在此,阈值Rref预先确定为能够稳定地进行丝网印刷的焊料量的适当范围内的下限值附近。当判定为焊料圆形物宽度R为阈值Rref以上时,判断为丝网S上的焊料为适当范围内,并将印刷次数Np重置为值0(步骤S350),而结束焊料量推定处理,当判定为焊料圆形物宽度R小于阈值Rref时,判断为丝网S上的焊料不足,输出预定的警告(步骤S340),并将印刷次数Np重置为值0(步骤S350),而结束焊料量推定处理。在此,步骤S340的处理通过由控制装置70向管理计算机90 发送警告信号而进行,接收到警告信号的管理计算机90在显示器98 上显示要求焊料的补充的警告画面。在此,在本实施例中,设置确定为焊料量的适当范围内的下限值附近的阈值Rref,在焊料圆形物宽度R 小于阈值Rref的情况下,输出催促焊料的补充的警告,但不限定于此,也可以设置比阈值Rref稍大的阈值Rref2,在焊料圆形物宽度R小于阈值Rref2且为阈值Rref以上的情况下,输出表示焊料剩余量少的警告。另外,也可以设置确定为焊料量的适当范围内的上限值附近的阈值Rref3,在焊料圆形物宽度R超过阈值Rref3的情况下,输出丝网S 上的焊料过多的内容的警告。另外,在将本发明应用于搭载能够进行焊料的自动供给的自动供给装置的丝网印刷机的情况下,也可以以基于推定的焊料圆形物宽度R而适当补充焊料的方式控制自动供给装置。
图10是对推定焊料圆形物宽度R时的丝网印刷机的动作的情况进行说明的说明图。丝网印刷机20在丝网S上存在焊料的状态下使刮板 42移动而进行印刷(参照图10的(a)),在刮板42的移动期间当由光电传感器62检测出焊料时,从编码器59取得此时的刮板42的位置 (刮板位置)R2(参照图10的(b))。如上所述,基准位置R1表示在以在丝网S上没有焊料的状态下使刮板42移动时由光电传感器62 检测出刮板42时的刮板位置,因此能够根据基准位置R1与刮板位置 R2的偏差算出印刷方向上的焊料圆形物宽度。在此,由于焊料具有粘性,因此在移动期间维持稳定的形状,但是在停止期间,形状容易变形。在本实施例中,在去程印刷期间以使左刮板42通过光轴的方式设置光电传感器62,利用光电传感器62检测移动期间(滚动期间)的焊料,因此能够在形状稳定的状态下检测焊料,能够更准确地推定焊料圆形物宽度R。
根据以上所说明的本实施例的丝网印刷机20,以使移动期间的刮板42通过光轴的方式将光电传感器62固定于框体22,并预先存储在以在丝网S上没有焊料的状态使刮板42移动时,由光电传感器62检测到刮板42时的刮板位置作为基准位置R1。并且,在丝网印刷期间(回程印刷期间),当由光电传感器62检测到焊料时,从编码器59取得此时的刮板42的位置(刮板位置)R2,并基于所取得的刮板位置R2 和基准位置R1来算出焊料圆形物宽度R。由此,能够通过光电传感器 62检测形状稳定的移动期间的焊料,因此与通过光电传感器62检测形状不稳定的停止期间的焊料的结构相比,能够更准确地推定焊料量。
另外,根据本实施例的丝网印刷机20,由于将光电传感器62设置于框体22,因此与将光电传感器60设置于移动体的结构相比,能够抑制振动等引起的误检测的产生。
在本实施例的丝网印刷机20中,在印刷处理之前,在丝网S上没有焊料的状态下使刮板42移动,将在由光电传感器62检测到刮板42 时,由编码器59检测出的刮板位置存储为基准位置R1,但是不限定于此,也可以存储基于光电传感器62的设置位置或设置角度通过计算而求出的基准位置R1。
在本实施例的丝网印刷机20中,在回程印刷期间推定焊料量,但不限定于此,也可以在去程印刷期间推定焊料量,还可以在去程印刷期间和回程印刷期间这两方推定焊料量。另外,在去程印刷期间推定焊料量的情况下,也可以以使光轴与去程印刷时的焊料的行进方向相对的方式设置光电传感器。
在本实施例的丝网印刷机20中,以使光轴与焊料的行进方向相对的方式设置光电传感器62,在焊料通过光轴时使光轴与焊料的正面侧接触由此检测焊料,但是不限定于此,也可以是以使光轴与焊料的行进方向正交的方式设置光电传感器62,在焊料通过光轴时使光轴与焊料的侧面侧接触由此检测焊料。
在本实施例的丝网印刷机20中,通过一个光电传感器62检测丝网S上的焊料,但是不限定于此,但也可以使用多个光电传感器62来检测丝网S上的焊料。例如,也可以是以使光轴的位置沿着与焊料的行进方向正交的方向排列的方式设置多个光电传感器。即,如图11所示,以使光轴位于丝网S上的PR点的方式设置光电传感器62R,以使光轴位于丝网S上的PM点的方式设置光电传感器62M,以使光轴位于丝网S上的PL点的方式设置光电传感器62L。并且,控制装置70 在丝网印刷期间(焊料的移动期间),根据在光电传感器62R检测出焊料时从编码器59取得的刮板位置R21与基准位置R1的偏差来算出 PR点处的焊料圆形物宽度R_PR(参照图12的(a)),根据在光电传感器62M检测到焊料时从编码器59取得的刮板位置R22与基准位置R1的偏差来算出PM点处的焊料圆形物宽度R_PM(参照图12的 (b)),根据在光电传感器62L检测到焊料时从编码器59取得的刮板位置R23与基准位置R1的偏差来算出PL点处的焊料圆形物宽度 R_PL(参照图12的 (c))。由此,能够识别焊料圆形物形状,因此在焊料圆形物宽度不均匀的情况下,也能够推定出更准确的焊料量。在该情况下,仅对焊料不足的部位补充焊料,由此能够使焊料圆形物的形状稳定。另外,例示了光电传感器的设置数量三个的情况,但不限定于此,也可以是任意个。
在本实施例的丝网印刷机20中,从编码器59取得在印刷期间(焊料的移动期间)由光电传感器62检测到焊料时的刮板位置R2,并基于所取得的刮板位置R2和预先存储的基准位置R1来算出焊料圆形物宽度R,但是不限定于此,例如,可以取得从印刷开始到由光电传感器 62检测出焊料为止的经过时间T2,并基于所取得的经过时间T2和预先存储的基准时间T1来算出焊料圆形物宽度R,也可以取得从印刷开始到由光电传感器62检测出焊料为止的刮板的移动距离L2,并基于所取得的移动距离L2和预先存储的基准移动距离L1来算出焊料圆形物宽度R。在前者的情况下,例如,只要取代图6所示的基准位置取得处理而执行图13所示的基准时间取得处理,并取代图9的焊料量推定处理而执行图14所示的焊料量推定处理即可。在图13的基准时间取得处理中,控制装置70的CPU71使刮板42在印刷开始位置下降(步骤 S400)。然后开始刮板42的回程移动(步骤S410),使计时器启动(步骤S420),并等待由光电传感器62检测出刮板42(步骤S430)。当检测出刮板42时,使计时器停止(步骤S440),输入计时器的计测时间(步骤S450),将所输入的计测时间作为基准时间T1而存储于RAM74(步骤S460),并结束基准时间取得处理。在图14的焊料量推定处理中,控制装置70的CPU71在图8的印刷处理的步骤S180中开始回程移动时,使计时器启动(步骤S500),并等待由光电传感器62检测出焊料(步骤S510)。当检测出焊料时,使计时器停止(步骤S520),输入计时器的计测时间作为经过时间T2(步骤S530),算出对在基准时间取得处理中取得的基准时间T1与所输入的经过时间T2的偏差 (T1-T2)乘以变换系数(回程移动速度)k而得到的值作为焊料圆形物宽度R(步骤S540)。当算出焊料圆形物宽度R时,对焊料圆形物宽度R是否小于预定宽度Rref进行判定(步骤S550),当判定为焊料圆形物宽度R不小于预定宽度Rref时,将印刷次数Np重置为值0(步骤S570),并结束焊料量推定处理,当判定为焊料圆形物宽度R小于预定宽度Rref时,输出警告(步骤S560),将印刷次数Np重置为值 0(步骤S570),并结束焊料量推定处理。
在本实施例的丝网印刷机20中,将在以在丝网S上没有焊料的状态使刮板移动时,由光电传感器62检测出刮板时的刮板位置设为基准位置R1,但是不限定于此。例如,也可以将在以在丝网S上存在预定量(焊料圆形物宽度Rref)的焊料的状态使刮板移动时,由光电传感器62检测出焊料时的刮板位置设为基准位置R1。在该情况下,在焊料量推定处理中,在丝网印刷期间由光电传感器62检测出焊料时的刮板位置R2与基准位置R1的偏差(R1-R2)为值0的情况下,成为在丝网S上存在预定量(焊料圆形物宽度Rref)的焊料的状态。因此,在应用图9的焊料量推定处理的情况下,只要在判定为偏差(R1-R2)小于值0的情况下输出警告即可。
在本实施例的丝网印刷机20中,构成为能够通过两个刮板32、 42进行往复印刷,但是不限定于此,也可以构成为能够通过一个刮板进行仅一方向的印刷。
在本实施例的丝网印刷机20中,将丝网S固定于框体22并使刮板32、42沿着垂直方向和水平方向移动,由此执行丝网印刷,但是不限定于此,只要是将刮板32、42固定于框体22并通过使丝网S垂直移动和水平移动地移动来执行丝网印刷等、能够使丝网S和刮板沿垂直方向和水平方向相对移动的结构,则可以采用任意的结构。另外,在使丝网S移动的情况下,只要光电传感器62以相对于丝网S而光轴的相对位置不变化的方式与丝网S一起移动即可。
对实施例的主要要素与用于解决课题的方案部分记载的发明的主要要素的对应关系进行说明。在实施例中,刮板42相当于“刮板”,丝网印刷机20相当于“丝网印刷机”,刮板头部44相当于“头部”,水平移动装置50相当于“移动单元”,编码器59相当于“移动状态检测单元”,光电传感器62相当于“光学检测单元”,执行图9的焊料量推定处理的控制装置70的CPU71相当于“焊料量推定单元”。另外,实施例的主要要素与用于解决课题的方案部分记载的发明的主要要素的对应关系是实施例用于具体说明用于解决课题的方案部分记载的用于实施发明的方式的一例,因此不限定用于解决课题的方案部分记载的发明的要素。即,关于在用于解决课题的方案部分记载的发明的解释应基于该部分的记载而进行,实施例只不过是用于解决课题的方案部分记载的发明的具体的一例。
以上,使用实施例对本发明的实施方式进行了说明,但是本发明不受这样的实施例的任何限定,在不脱离本发明的主旨的范围内,能够以各种方式实施,这是不言而喻的。
工业上的可利用性
本发明能够利用于丝网印刷机的制造产业等。
附图标记说明
10元件组装系统,20丝网印刷机,22框体,22a基台部,24印刷机主体,26基板保持装置,28丝网支撑台,30、40刮板单元,32、 42刮板,34、44刮板头部,36、46升降装置,36a、46a活塞杆, 50水平移动装置,52滑动件,54滚珠丝杠螺母,56螺纹轴,58水平驱动电动机,59编码器,60光电传感器单元,62光电传感器,64 固定件,66固定板,66a圆弧孔,68固定配件,68a长度部,68b宽度部,68c长孔,69a、69b螺栓,70控制装置,71CPU,72ROM, 73HDD,74RAM,75输入输出接口,76总线,80电子元件装配机, 82控制装置,90管理计算机,91CPU,92ROM,93HDD,94RAM, 95输入输出接口,96总线,97输入设备,98显示器。

Claims (6)

1.一种丝网印刷机,通过利用刮板使载置在丝网上的焊料移动来进行印刷,所述丝网印刷机的特征在于,具备:
头部,搭载所述刮板;
移动单元,使所述刮板与所述丝网在与该丝网平行的方向上相对移动;
移动状态检测单元,检测所述刮板与所述丝网的相对移动状态;
光学检测单元,能够检测光轴位置处的对象物,并且设置为在丝网印刷期间所述刮板通过光轴且光轴相对于所述丝网的相对位置不变;及
焊料量推定单元,基于在丝网印刷期间由所述光学检测单元作为所述对象物而检测到所述焊料的印刷方向端部时由所述移动状态检测单元检测到的所述刮板与所述丝网的移动状态及预定的基准移动状态,来推定所述丝网上的焊料的量。
2.根据权利要求1所述的丝网印刷机,其特征在于,
所述丝网印刷机具备基准移动状态存储单元,所述基准移动状态存储单元将由所述光学检测单元作为所述对象物而检测到所述刮板时的所述刮板与所述丝网的相对移动状态预先存储为所述基准移动状态,
所述焊料量推定单元基于在丝网印刷期间由所述光学检测单元作为所述对象物而检测到所述焊料的印刷方向端部时由所述移动状态检测单元检测到的所述刮板与所述丝网的移动状态及所存储的所述基准移动状态,来推定所述丝网上的所述焊料的量。
3.根据权利要求1所述的丝网印刷机,其特征在于,
所述丝网印刷机具备基准移动状态存储单元,
所述基准移动状态存储单元将在所述丝网上载置有预定量的焊料的状态下使所述刮板与所述丝网相对移动时而由所述光学检测单元检测到所述焊料的印刷方向端部时的、该刮板与该丝网的移动状态预先存储为所述基准移动状态,
所述焊料量推定单元基于在丝网印刷期间由所述光学检测单元作为所述对象物而检测到所述焊料的印刷方向端部时由所述移动状态检测单元检测到的所述刮板与所述丝网的移动状态及所述存储的基准移动状态,来推定所述焊料的量相对于所述预定量的多或少。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的丝网印刷机,其特征在于,
所述光学检测单元以多个光轴位置在与印刷方向正交且与所述丝网平行的方向上排列的方式设置有多个,
所述焊料量推定单元是基于在丝网印刷期间由多个所述光学检测单元作为所述对象物而检测到所述焊料的印刷方向端部时分别由所述移动状态检测单元检测到的所述刮板与所述丝网的移动状态及所述基准移动状态,来推定所述丝网上的所述焊料的量的单元。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的丝网印刷机,其特征在于,
所述丝网固定于框体,
所述移动单元是使所述刮板沿着所述丝网移动的单元,
所述光学检测单元设置于所述框体。
6.根据权利要求4所述的丝网印刷机,其特征在于,
所述丝网固定于框体,
所述移动单元是使所述刮板沿着所述丝网移动的单元,
所述光学检测单元设置于所述框体。
CN201380078706.3A 2013-08-06 2013-08-06 丝网印刷机 Active CN105451997B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/071254 WO2015019417A1 (ja) 2013-08-06 2013-08-06 スクリーン印刷機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105451997A CN105451997A (zh) 2016-03-30
CN105451997B true CN105451997B (zh) 2017-12-01

Family

ID=52460790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380078706.3A Active CN105451997B (zh) 2013-08-06 2013-08-06 丝网印刷机

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6100905B2 (zh)
CN (1) CN105451997B (zh)
WO (1) WO2015019417A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3293409B2 (ja) * 1995-06-02 2002-06-17 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘度管理方法
KR100267555B1 (ko) * 1998-02-11 2000-11-01 구자홍 스크린 프린터용 솔더 페이스트 공급시스템 및 그 제어방법
JP4921907B2 (ja) * 2006-09-25 2012-04-25 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷システム
JP2009034863A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Ricoh Microelectronics Co Ltd 印刷装置
JP4643719B2 (ja) * 2009-02-09 2011-03-02 ヤマハ発動機株式会社 はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法
JP4806040B2 (ja) * 2009-02-10 2011-11-02 ヤマハ発動機株式会社 印刷方法および印刷装置
JP5724178B2 (ja) * 2009-12-18 2015-05-27 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 スクリーン印刷装置及びペースト材供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015019417A1 (ja) 2017-03-02
WO2015019417A1 (ja) 2015-02-12
CN105451997A (zh) 2016-03-30
JP6100905B2 (ja) 2017-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6431029B2 (ja) 色に基づく線形3次元捕捉システム及び方法
CN101427126B (zh) 印刷检查方法、印刷检查装置、印刷装置
CN102529319B (zh) 附着材料涂敷装置
JP5824615B2 (ja) スクリーン印刷装置およびペースト残量検出方法
US20100027873A1 (en) Board appearance inspection method and device
US10499551B2 (en) Electronic component mounting system
JP6100891B2 (ja) スクリーン印刷機
JP2009027015A (ja) 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
CN109982852A (zh) 印刷装置及印刷系统
JP2008074054A (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷システム
JP2009081170A (ja) 基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機
CN105451997B (zh) 丝网印刷机
JP6292825B2 (ja) 基板処理装置
JP4921346B2 (ja) 部品実装装置における吸着位置補正方法
JP2008306046A (ja) 部品供給装置、表面実装機
JP2006210874A (ja) 標示および判読を自動で行う複合システム
JP4690205B2 (ja) 実装システム
JP2006210875A (ja) 標示および検証を自動で行う複合システム
JP2007194252A (ja) 実装システム
JP4989199B2 (ja) 電子部品装着装置
JP5788246B2 (ja) 電子部品実装システム
WO2019049278A1 (ja) スクリーン印刷機
JP6985901B2 (ja) 部品実装機および実装ライン
JP2008166472A (ja) 電子部品装着装置
CN117916091A (zh) 部件装载验证系统和方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Aichi Japan vertical city

Patentee after: Fuji Corporation

Address before: Aichi Japan vertical city

Patentee before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd.