CN105448773A - 清洁方法和清洁装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种清洁装置和清洁方法。清洁装置(500)并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)，其包括：清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)。清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。根据本技术，可高效地并行清洁多个槽上的污染物，尤其是对具有橡胶插脚的槽。

Description

清洁方法和清洁装置

技术领域

本技术涉及半导体技术，且更具体地，涉及用于清洁在半导体测试机器中的槽阵列的清洁方法和清洁装置。

背景技术

随着高容量存储器件的增长的需求，诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储器器件正变得广泛使用。

在半导体器件的制造工艺之后，需要测试半导体器件的电性能。图1A示出了在测试半导体器件器件时保持存储器器件的传统测试托盘102的示例。测试托盘102配置有如图1A所示的多个孔径(aperture)1022，其用来承载要在通用测试机器中测试的半导体器件。通用测试机器的一个示例可以是TechWing处理机S7，其可从TechWing有限公司获得(TechWing有限公司是在韩国、京畿道、Hwaseung-si注册的公司)。通常，孔径1022的数量可以例如是96、192、或384。要注意，孔径1022的数量不限于这些示例中的任一，而可以取决于测试机器的具体设计而变化。图1B是图1A所示的单个孔径1022的放大图。孔径1022包括在其中的固定部分1024，被配置以将半导体器件固定在孔径1022中。固定部分1024从孔径1022的两个相对的壁1026向内突出。图1C是沿着图1B的线1C-1C截取的剖面图。如图1C所示，作为示例，固定部分1024具有由可移动锁栓(latch)构成的上部件1024U和由凸缘(flange)构成的下部件1024L。可移动锁栓可以在水平状态和垂直状态之间调整，在水平状态，可移动锁栓锁定半导体器件就位，在垂直状态，可移动锁栓允许将半导体器件放入到孔径1022中。凸缘位于孔径1022的壁1026的较低端周围，以便支撑半导体器件。

现在参考图1D和1E，图1D和1E是示出用于保持半导体器件104就位的固定部分1024的操作的两个剖面图。半导体器件104可以具有位于半导体器件的主要表面上的金属接触垫(contactpad)1044的阵列。接触垫1044可以位于半导体器件104的主要表面上，且可以从半导体器件104的底部突出。如图1D所示，可移动锁栓可以回缩到孔径1022的壁中的凹陷中，使得可移动锁栓处于垂直状态，如此给半导体器件104放入孔径1022中清出了道路。且在半导体器件104放入孔径1022时，半导体器件的接触垫1044面朝下。在半导体器件104被置于固定部分1024的下部的凸缘上之后，固定部分1024的可移动锁栓从垂直状态移动到水平状态，以便锁定半导体器件104就位，如图1E所示。通常，可以通过自动机械臂将多个半导体器件104放入测试托盘内。

现在参考图1F，图1F是所有孔径1022被装载了半导体器件104的测试托盘102的立体图，而图1G是沿着图1F的线1G-1G截取的测试托盘102的剖面图。如图1F和1G所示，多个孔径1022的每个孔径1022中通过从各个孔径1022的壁1026突出的固定部分1024而保持有半导体器件104。如此，测试托盘102准备好被装载到测试机器中并被测试。

现在参考图2A，图2A是传统槽阵列200的立体图，该传统槽阵列200包括在其上的多个槽202，用于测试半导体器件104的电性能的，而图2B是沿着图2A的线2B-2B截取的槽阵列200的剖面图。通常，槽202的数量可以是例如192、374或768，这对应于测试托盘102的孔径1022的数量的两倍，因为通常两个测试托盘在一个测试工艺中被一起测试。要注意，槽202的数量不限于这些示例中的任一，而可以取决于测试机器的具体设计而变化。如图2A和2B所示，多个槽202的每个具有在其上的多个圆柱形橡胶插脚(rubberpin)204，其与半导体器件104的接触垫1044接触，用于测试电性能。通常，橡胶插脚204的布局和数量与接触垫1044的布局和数量基本上相同，且一个橡胶插脚204对应于一个接触垫1044。在一些具体情况下，接触垫1044的数量可以多于橡胶插脚204的数量，因为一些额外的接触垫可以被保留用于终端用户，而不用在测试中，因此没有橡胶插脚对应于这种保留的接触垫。图2C是槽阵列200的单个槽202的放大图，图2D是沿着图2C的线2D-2D截取的槽202的剖面图，且图2E是如图2D所示的槽202的俯视图。如图2D所示，通过在弹性基体2044中嵌入许多单独的金属颗粒2042来形成每个橡胶插脚204。如图2E所示，暴露了在橡胶插脚204的顶部上的一些金属颗粒2042。在测试期间，可以将橡胶插脚204按压到半导体器件104的各个接触垫1044。由于弹性基体的弹性，橡胶插脚204中嵌入的金属颗粒2042可以彼此接触在一起，以便形成用于连接橡胶插脚204和半导体器件104的接触垫1044之间的电路径。

现在参考图3A，图3A是在自动化测试机器中的传统半导体器件测试过程的流程图。图3B是示出在自动化测试装置中的传统半导体器件测试过程中的测试托盘102的例示移动路径的示意图。图4A-4C是在测试过程期间的步骤S308、S310和S312的测试托盘102如何相对于槽阵列200移动的示意剖面图。

如图3A和3B所示，在步骤S302，如图1A所示的空的测试托盘102被插入到测试机器中。在步骤S304，图1D所示的多个半导体器件通过例如自动机械臂被装载到测试托盘102的各个孔径1022中。然后，将测试托盘102移动到均热腔(soakchamber)中。在该均热腔中，进行均热处理以在均热腔中从普通室温升高或降低温度到用于测试的适当温度。在步骤S306，将测试托盘102移动到测试机器的测试腔中。在步骤S308，测试托盘102和槽阵列200的至少一个被移动为彼此靠近，使得半导体器件104的每个接触垫1044接触槽阵列200的对应插脚204，如图4A所示。在步骤S310，测试托盘102和槽阵列200在测试腔中被彼此按压，使得半导体器件104的每个接触垫1044与槽阵列200的对应插脚204电连接，用于电测试半导体器件104的电性能，如图4B所示。在测试之后，测试装置被移动到解热腔(desoakchamber)中，在该解热腔中，施加解热处理以将解热腔中的温度迅速恢复到普通室温。然后，在步骤S312，测试托盘102和槽阵列200的至少一个被移动为彼此分开，使得半导体器件104的每个接触垫1044从槽阵列200的对应插脚204分离，如图3A所示。在步骤S314，将测试托盘102移出测试腔。在步骤S316，例如通过自动机械臂将半导体器件104从测试托盘102卸载。在步骤S318，将测试托盘102从测试机器中卸载，例如从解热腔中卸载。

对于上述传统测试过程，在特定数量的测试过程之后，诸如污染物2046的外部物质，例如灰尘、来自橡胶插脚的磨损的金属颗粒或其他碎片可能黏贴或附着到槽202的插脚204的表面上，或到槽202的表面的其他区域上，如图4C所示。那些外部物质2046可能导致测试错误甚至半导体器件104的损坏。

美国专利申请No.US12/626734(LIN等人于2009年11月27日提交的题为“TestCellConditioner(TCC)SurrogateCleaningDevice”)公开了用于清洁具有单个槽的测试单元调节器代理清洁设备(testcellconditionersurrogatecleaningdevice)，其中，该单个槽具有由金属构成的具有尖端的探针式插脚。清洁设备包括具有摩擦材料的清洁金属层，以便当在清洁循环期间探针式插脚刺穿清洁介质层时抛光该探针式插脚。这种清洁设备被配置为一次清洁一个槽。

仍然需要一种清洁方法和清洁这种来高效地并行清洁多个槽上的污染物，尤其是对具有橡胶插脚的槽。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种用于并行清洁包括多个槽的槽阵列的清洁装置，其包括：清洁托盘，被配置有多个孔径；以及清洁单元，被放置于所述多个孔径中的至少一个，所述清洁单元具有基板和固定到基板的清洁介质，其中，所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成。

根据本发明的另一方面，提供一种在测试机器内并行清洁包括多个槽的槽阵列的方法。测试机器包括清洁装置。所述清洁装置包括：清洁托盘，被配置有多个孔径；以及清洁单元，被放置于所述多个孔径中的至少一个，所述清洁单元具有基板和固定到基板的清洁介质。所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成。所述方法包括如下步骤：将清洁托盘和槽阵列中的至少一个在测试腔中移动到一起，使得多个清洁介质的每个接触多个槽中的对应的一个；用足够用于弹性变形清洁介质的力来将清洁介质和槽彼此按压，使得外部物质被清洁介质包裹和/或黏到清洁介质上；以及移动清洁托盘和槽阵列的至少一个，使得多个清洁介质的每个从多个槽的对应的一个离开，且外部物质随着被清洁介质包裹和/或黏到清洁介质而从槽移除。

根据本发明的另一方面，提供一种在测试机器内并行清洁包括多个槽的槽阵列的方法。测试机器包括清洁装置。所述清洁装置包括：清洁托盘，被配置有多个孔径；以及清洁单元，被放置于所述多个孔径中的至少一个，所述清洁单元具有基板和固定到基板的清洁介质。所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成。所述方法包括如下步骤：将清洁托盘插入到测试机器中；将在清洁托盘的多个孔径中放置了多个清洁单元的清洁托盘移动到测试设备的测试腔中；将清洁托盘和槽阵列中的至少一个在测试腔中移动到一起，使得多个清洁介质的每个接触多个槽中的对应的一个；用足够用于弹性变形清洁介质来将清洁介质和槽彼此按压，使得外部物质被清洁介质包裹和/或黏到清洁介质上；移动清洁托盘和槽阵列的至少一个，使得多个清洁介质的每个从多个槽的对应的一个离开，且外部物质随着被清洁介质包裹和/或黏到清洁介质而从槽移除；将清洁托盘从测试腔移出；以及将清洁托盘从测试机器中移除。

根据本发明的另一方面，提供一种用于并行清洁包括多个槽的槽阵列的清洁装置，其包括：平板；以及固定到所述平板的清洁介质，其中所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成，且清洁介质的面积不小于多个槽的至少一个的面积。

附图说明

图1A是用于测试半导体器件的传统测试托盘的立体图。

图1B是图1A所示的单个孔径的放大图。

图1C是沿着图1B的线1C-1C截取的剖面图。

图1D和1E是示出用于保持半导体器件就位的固定部分的操作的两个剖面图。

图1F是所有孔径都装载有半导体器件的测试托盘的立体图。

图1G是沿着图1F的线1G-1G截取的测试托盘的剖面图。

图2A是包括用于测试半导体器件的电性能的多个槽的传统槽阵列的立体图。

图2B是沿着图2A的线2B-2B截取的传统槽阵列的剖面图。

图2C是槽阵列的单个槽的放大图。

图2D是沿着图2C的线2D-2D截取的槽的剖面图。

图2E是图2D所示的槽的俯视图。

图3A是在自动化测试机器中的传统半导体器件测试过程的流程图。

图3B是示出在自动化测试装置中的传统半导体器件测试过程中的测试托盘的例示移动路径的示意图。

图4A-4C是在测试过程期间的步骤S308、S310和S312的测试托盘如何相对于槽阵列移动的示意剖面图。

图5是根据本发明的一个实施例的清洁单元的示例的立体图。

图6A是示出由固定部分将清洁单元保持在孔径中的剖面图。

图6B是在其所有孔径中装载有清洁单元的清洁托盘的立体图。

图6C是沿着图6B的线6C-6C截取的清洁装置的剖面图。

图7A是包括在槽的插脚上具有外部物质的多个槽的槽阵列的立体图。

图7B是在槽的插脚上具有外部物质的图7A所示的多个槽的单个槽的放大图。

图7C是沿着图7B的线7C-7C截取的槽的剖面图。

图8A是根据本发明的另一实施例的清洁方法的流程图。

图8B是示出在如图8A所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘的例示移动路径的示意图。

图9A是根据本发明的再一实施例的清洁方法的流程图。

图9B是示出在如图9A所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘的例示移动路径的示意图。

图10是根据本发明的该实施例的槽清洁模式界面的例示图。

图11A-11C是示出在图8A和图9A所示的根据本发明的实施例的清洁过程期间分别在步骤S806或S906、S808或S908以及S810或S910的清洁装置相对于槽阵列如何移动的示意剖面图。

图12A-12C是具有不同形状的清洁介质的清洁装置的本发明的三个替换实施例的示意剖面图。

具体实施方式

现在将参考图5到12描述涉及用于并行清洁包括多个槽的槽阵列的清洁装置和清洁方法的实施例。可以理解本技术可以以许多不同的形式实现且不应解释为限于本文所阐述的实施例。而是，这些实施例被提供，使得本公开将是充分和完整的，且将该技术完全传递给本领域的技术人员。本技术旨在覆盖这些实施例的替换、修改和等同物，这些实施例被包括在由所附权利要求界定的本技术的范围和精神内。另外，在本技术的所附详细说明中，阐述了许多特定的细节，以提供本技术的完整理解。然而，对于本领域技术人员而言清楚的是，本技术可以在没有这样的特定细节的情况下被实现。

在此使用术语“顶部,”“底部,”“上,”“下,”“垂直”和/或“水平”仅为了方便和例示目的，但这不意味着限制本发明的描述，因为所引用的项目可以在位置上改变。而且，如在此使用的，术语“实质上”、“近似地”和/或“大约”意思是指定的尺度或参数可以为了给定应用而在可接受的制造容忍度中变化。在一个实施例中，可接受制造容忍度是±0.25％。

参考图5，图5是根据本发明的一个实施例的清洁单元的示例的立体图。

图5所示的清洁单元504具有基板5042和固定到该基板5042的清洁介质5044。基板5042可以由诸如树脂或塑料的硬质材料构成。清洁介质5044由诸如硅胶或聚合物的有粘性的弹性体材料构成。如图5所示，作为示例，清洁单元504的基板5042具有矩形形状，且清洁介质5044的尺寸小于对应的基板5042的尺寸。基板5042的形状和尺寸可以被设计为匹配本应该在传统测试过程中在测试托盘中装载的要被测试的半导体器件。

参考图6A，图6A是示出由固定部分5024将清洁单元504保持在孔径5022中的剖面图。类似于图1C所示的传统测试托盘102中的孔径1022的固定部分1024，固定部分5024包括由可移动锁栓构成的上部件5024U和由凸缘构成的下部件5024L。固定部分5024的上部件5024U可以回缩到孔径5022的壁中的凹陷中，使得该上部件5024U(可移动锁栓)处于垂直状态，如此给清洁单元504放入孔径5022中清出了道路，且在清洁单元504放入孔径5022时，清洁单元504的清洁介质5044面朝下。在清洁单元504被置于固定部分5024的下部件5024L上之后，固定部分5024的上部件5024U从垂直状态移动到水平状态，以便锁定清洁单元504就位，如图6A所示。可以通过在测试机器中的自动机械臂或手动地由操作员将清洁单元504装载到清洁托盘502中。

现在参考图6B，图6B是在其各个孔径5022中装载了清洁单元504的清洁托盘502的清洁装置500的立体图，而图6C是沿着图6B的线6C-6C截取的清洁装置500的剖面图。根据本发明的实施例的清洁装置500包括配置有多个孔径5022的清洁托盘502和装载到各个孔径5022中的如图5A所示的至少一个清洁单元504。清洁托盘502可以类似于图1A-1C所示的测试托盘102，且该孔径5022可以类似于图1A-1C所示的孔径1022。清洁装置500可以被配置为并行清洁包括多个槽202的槽阵列200。

在承载要被测试的半导体器件的如图1A-1C所示的传统测试托盘102被直接用作承载清洁单元504的清洁托盘502来清洁槽202情况下，不需要重新设计或制造清洁装置500的专用清洁托盘502，使得可以节省制造专用清洁托盘502的成本。

如从图6B和6C看到的，多个孔径5022的每个具有由从孔径5022的壁5026突出的固定部分5024，其固定在其中的清洁单元504。如此，清洁装置500准备好用于清洁包括图2A所示的多个槽204的槽阵列200上的外部物质2046。

参考图7A，图7A是包括多个槽202的槽阵列的立体图，在槽202的插脚204上具有外部物质2046。图7B是图7A所示的多个槽的单个槽202的放大图，在槽202的插脚204上具有外部物质2046。图7C是沿着图7B的线7C-7C截取的槽202的剖面图。

如上所述，在如上所述的传统测试过程期间，在若干次测试过程之后，如图7A、7B和7C所示，诸如灰尘、颗粒、碎片等的外部物质2046可以被黏贴或贴在槽202的插脚204的表面上或在槽202的表面上。要注意，类似于图2A和2B所示的槽阵列200，图7A-7C所示的槽阵列200的多个槽202每个在其上具有多个圆柱形橡胶插脚204，以与半导体器件104的接触垫1044接触，用于电性能测试。每个橡胶插脚204包括嵌在弹性基体2044中的许多分离的金属颗粒2042。在橡胶插脚204的顶部上的一些金属颗粒2042被暴露在外。橡胶插脚204设计为在橡胶插脚204被按压时由于弹性基体2044的弹性而变形，同时金属颗粒2042可以被挤压以彼此接触，以形成连接半导体器件104的接触垫1044和其他电路的电路径。

现在参考图8A，图8A是根据本发明的另一实施例的用于在测试机器内通过图6B所述的清洁装置500来并行清洁包括传统测试机器的多个槽202的槽阵列200的清洁方法800的流程图。图8B是示出在如图8A所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘502的例示移动路径的示意图。

在清洁方法800中，在步骤S802，将清洁托盘502插入到测试机器中。在步骤S804，在清洁托盘502的多个孔径5022中放置有多个清洁单元504的清洁托盘502移动通过均热腔，到测试设备的测试腔中。在步骤S806，清洁托盘502和槽阵列200中的至少一个在测试腔中被移动到一起，使得多个清洁介质5044的每个接触多个槽202中的对应的一个。在步骤S808，用足够使得清洁介质5044弹性变形的力来将清洁介质5044和槽202彼此按压，使得外部物质2046被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044。在步骤S810，移动清洁托盘502和槽阵列200的至少一个，使得多个清洁介质5044的每个从多个槽202的对应的一个离开，且外部物质2046随着被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044而从槽202移除。在步骤S812，将清洁托盘502通过解热腔从测试腔移出。在步骤S814，将清洁托盘502从测试机器中移除，例如从解热腔中移除。

在步骤S808，当彼此按压清洁介质5044和槽202时，清洁介质5044可以被弹性地挤压，且可以由于其弹性属性而包裹外部物质、诸如大颗粒和碎片，且可以由于其粘性属性而黏住或粘住外部物质、诸如灰尘。如此，随着清洁介质5044从槽202分离，包括大颗粒或碎片和细小灰尘两者的外部物质2046可以被清洁介质5044包裹和/或黏住或粘住，且因此从槽202中移除。如此，槽阵列200的多个槽202可以在一个清洁过程期间一次被清洁粘住500高效地清洁。

在该实施例中，在一个清洁过程中，可以重复若干次步骤S808、S810和S812，从而能够完全清洁槽202上的所有外部物质。

在该实施例中，这些槽202可以是用于测试半导体器件的橡胶槽，且橡胶槽202的每个具有至少一个圆柱形橡胶插脚204，该橡胶插脚204包括嵌入弹性基体2044的金属颗粒2042。

在按压步骤S808中，作为示例，施加到槽202的每个插脚上的力可以不小于大约0.294牛顿，且该力的持续施加可以是从大约1秒到大约5秒。为了方便起见，该力和持续时间的值可以与传统测试过程中的那些相同。但是，该力和该力的持续施加的值不限于此，且可以取决于实际应用而被设计为其他值。

如图8B所示，清洁托盘502在测试机器内的如图8B所示的移动路径与测试托盘102在测试机器内的如图3B所示的移动路径类似或相同。以此方式，可以利用传统测试机器和传统测试过程来应用根据本发明的实施例的清洁方法。

在该实施例中，可以在将清洁托盘502插入到传统测试机器中之前，手动或自动地将清洁单元504放置或装载到清洁托盘502中。在该情况下，可以存在将清洁托盘502从测试托盘102移除的一些不同的设计。首先，如上所述，在被插入到传统测试机器中之前，可以已经手动或自动地将清洁单元504放置或装载到清洁托盘502中，如图8B的右边部分所示，可以设计清洁过程以省略通过自动机械臂来将清洁单元504装载到清洁托盘102中和将清洁单元504从清洁托盘102移除的步骤，和/或减少清洁托盘502停留在这种装载和移除步骤的腔中的时间，以便进一步提高清洁过程的效率。例如，为了区分清洁托盘502和测试托盘102，可以分别为测试托盘102和清洁托盘502分配不同的标识符(ID)，以帮助测试机器确定是进行清洁过程还是测试过程，且在清洁过程的情况下，测试机器可以取消清洁单元504的装载和移除步骤，或可以减少停留在用于这种装载和移除步骤的腔中的时间。其次，由于清洁过程不需要如在测试过程中的均热和解热工艺，因此可以省略该均热和解热工艺，且还可以减少停留在均热腔和解热腔中的时间，以便进一步提高清洁过程的效率。

现在参考图9A，图9A是根据本发明的另一实施例的清洁方法900的流程图，该清洁方法900在测试机器内通过图6B所示的清洁装置500来并行清洁测试机器的包括多个槽202的槽阵列200。图9B是示出在如图9A所示的清洁方法中在测试机器内部的清洁托盘502的例示移动路径的示意图。

在清洁方法900中，在步骤S902，将空的清洁托盘502插入到测试机器中。在步骤S902a，可以通过例如用于传统地装载半导体器件的自动机械臂来将多个清洁单元504装载到清洁托盘502的孔径5022中。在步骤S904，在清洁托盘502的多个孔径5022中放置有多个清洁单元504的清洁托盘502移动通过均热腔到测试设备的测试腔中。在步骤S906，清洁托盘502和槽阵列200中的至少一个在测试腔中被移动到一起，使得多个清洁介质5044的每个接触多个槽202中的对应的一个。在步骤S908，用足够用于弹性变形清洁介质5044的力来将清洁介质5044和槽202彼此按压，使得外部物质2046被清洁介质5044包裹到和/或黏到清洁介质5044。在步骤S910，移动清洁托盘502和槽阵列200的至少一个，使得多个清洁介质5044的每个从多个槽202的对应的一个离开，且外部物质2046随着被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044而从槽202移除。在步骤S912处，将清洁托盘502通过解热腔从测试腔移出。在步骤S914a，可以通过例如用于传统地移除半导体器件的自动机械臂来将清洁单元504从清洁托盘502中移除。在步骤S914处，将清洁托盘502从测试机器中移除，例如从解热腔中移除。

在该实施例中，类似于通过在传统测试机器中的机械臂将半导体器件装载到测试托盘102中或从测试托盘102中移除，可以在将空的清洁托盘502插入到测试机器中之后，自动地通过相同的机械臂将清洁单元504装载到清洁托盘502中或从清洁托盘502中移除。且由于可以设计清洁单元504的尺寸来匹配要被测试的半导体器件，因此不像图8A和8B所示的实施例，在本实施例中，清洁过程的移动路径和步骤可以与普通测试过程的那些基本相同，除了要被测试的半导体器件被用于清洁的清洁单元504替换。在该情况下，不需要重新设计测试机器来省略通过如在传统测试过程中的自动机械臂将清洁单元504装载到清洁托盘502中和将清洁单元504从清洁托盘502移除的步骤S902a和S914a，或减少清洁托盘502停留在用于这种装载和移除步骤S902a和S914a的腔中的时间。以此方式，可以通过相同的传统测试过程和相同的传统测试过程来应用该清洁方法，而不需要建立一个新的清洁过程。因此，在该情况下，没有其他工作应该被进行来重新设计传统测试机器的过程或自动机械臂的移动，且可以节省这种工作的成本。

参考图10，图10是根据本发明的该实施例的槽清洁模式界面的例示图。

传统地，传统测试过程使用了多个模式屏幕。这些模式屏幕是例如主屏幕、手动屏幕、和设置屏幕，该主屏幕用于显示关于当前被测试的器件的信息、诸如被测试的器件的大小、设置温度和当前测试的结果和当前器件的产量或其它，手动屏幕用于手动地控制单个可移动元件、诸如马达和气缸的操作，且设置屏幕用于设置诸如温度、测试模式、被测试的器件的大小、马达速度、运行时间或其他的参数。

除了用于传统测试过程的多个模式屏幕以外，为了控制根据本发明的实施例的清洁过程，仅添加图10所示的一个新的模式屏幕。该新的模式屏幕是允许测试工程师控制在槽清洁期间的参数、诸如清洁间隔、在槽和清洁托盘之间的处理的属性等的槽清洁模式屏幕。

如图10所示，“清洁设置”的框意味着用于清洁的参数。例如，“选择警报模式”意味着选择是否在需要清洁时警报。“警报时间”意味着设置用于清洁警报的间隔时间。“按压计数”意味着设置槽和清洁托盘之间的按压的次数。“按压前进位置”意味着设置清洁托盘被向前按压以形成清洁托盘施加到槽上的足够压力的位置。“按压前进位置：48.8mm”的框示例了清洁托盘502移动的具体前进位置，以便使得清洁介质5044的足够变形以包裹和/或黏住橡胶插脚上的外部物质。按压前进位置的值可以被设置为48.8mm，这与传统测试托盘102移动以便使得橡胶插脚足够变形以形成电连接的前进位置相同。通常，用于清洁的前进位置可以不小于这种值。“按压后退位置”意味着设置清洁托盘被后退按压的位置。“在前进之后的延迟时间”意味着设置清洁托盘施加在槽上的压力的持续时间。“清洁力开始”意味着开始清洁处理。“测试托盘保留(Testtrayreserve)”意味着将所有测试托盘预留在例如解热腔中以从那里移除。屏幕的左上部分的数字示出了所有托盘在测试机器内的当前托盘位置，其中，这种部分的布局类似于各个腔在测试机器内的布局。例如，数字“1”、“2”……“32”指示测试托盘，而数字“00010”、“01010”……“11000”指示清洁托盘。如此，操作员可以知道所有托盘在测试机器内的当前状况或位置。

因此，操作员可以通过输入或改变如图10所示的槽清洁模式屏幕上的参数来控制清洁过程，且操作员可以通过监视该屏幕的左上部分的数字来看到一个或多个清洁托盘502在测试机器内的当前状况。

图11A-11C是示出在图8A和图9A所示的根据本发明的实施例的清洁过程期间分别在步骤S806或S906、S808或S908以及S810或S910的清洁装置500相对于槽阵列200如何移动的示意剖面图。

如图11A所示，在步骤S806或S906，清洁托盘502和槽阵列200中的至少一个被移动到一起，使得多个清洁介质5044的每个接触多个槽202中的对应的一个。如图11B所示，在步骤S808或S908，用足够用于弹性变形清洁介质5044的力来将清洁介质5044和槽202彼此按压，使得外部物质2046被清洁介质5044包裹和/或黏到清洁介质5044。如图11C所示，在步骤S810或S910，移动清洁托盘502和槽阵列200的至少一个，使得多个清洁介质5044的每个从多个槽202的对应的一个离开，且外部物质2046随着被包裹和/或黏到清洁介质5044而从槽202移除。

图12A-12C示出具有不同形状的清洁介质704、704a和704b的清洁装置700的三个替换实施例。清洁装置700包括平板702；以及固定到所述平板702的清洁介质704,704a,704b，其中所述清洁介质由有粘性的弹性体材料构成，且清洁介质704,704a,704b的面积不小于多个槽202的至少一个的面积。

如图12A所示，清洁介质704具有多个凹陷7042，该多个凹陷7042的布局对应于多个槽202的布局。每个凹陷7042的深度可以不大于每个槽的高度。如图12B所示，清洁介质704a具有平的表面7042a。如图12C所示，清洁介质704b具有多个突起部分7042b，该多个突起部分7042b的布局对应于多个槽202的布局。

在一个实施例中，平板702可以是平的，且由诸如树脂或塑料的硬质材料构成。清洁介质704、704a和704b的有粘性的弹性体材料可以包括硅胶或聚合物。

在这些实施例中，优选地，清洁介质704具有足够大以覆盖要被并行清洁的多个槽202的总面积。因此，具有不同形状7042、7042a和7042b的一个大的清洁介质704的清洁装置700可以替换被放置有先前在图6A-6C中描述的多个更小的清洁介质5044的清洁托盘502。因此，可以节省制造清洁托盘和单个更小的清洁介质的成本以及用于将单个清洁介质放置到清洁托盘中的时间。

如图12A、12B和12C所示的清洁装置700可以与包括多个槽202的槽阵列200按压且然后分开一次或多次，来并行清洁在包括多个槽的槽阵列200的插脚上的外部物质2046。槽阵列200可以是橡胶槽阵列，橡胶槽阵列上的每个槽可以具有至少一个圆柱形橡胶插脚204，其包括在弹性基体2044中嵌入的金属颗粒2042。

如此，用于制造包括仅平板和清洁介质的这种清洁装置700的成本将相对低。

上述实施例仅是替换实施例的一些示例，但是替换实施例不限于此，且其他形状的清洁介质可能是可用的，只要清洁介质可以与要被清洁的槽接触，且当按压清洁介质与槽时包裹和/或黏住插脚上的外部物质。

虽然为了示例目的提供上述实施例的规格、大小和形状，但是可以在各种情况下改变其他结构参数。已经为了呈现了本发明的前述详细描述为了例示和描述的目的。不意图穷举或限制本发明到所公开的精确的形式。在上述教导下，许多修改和变化是可能的。选择所描述的实施例以便最佳地说明本技术的原理和其实际的应用，从而使得本领域技术人员能够在各种实施例中且通过适合于所构思的具体用途的各种修改地最佳地使用本技术。意图本技术的范围被附于此的权利要求所限定。

Claims (25)

1.一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(500)，包括：

清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及

清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)，其中，所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。

2.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，所述有粘性的弹性体材料包括硅胶或聚合物。

3.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，所述清洁单元(504)的每个基板(5042)具有矩形形状。

4.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，所述清洁单元(504)的每个基板(5042)由硬质材料构成。

5.根据权利要求4所述的清洁装置(500)，其中，所述硬质材料包括树脂或塑料。

6.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，每个清洁介质(5044)的尺寸小于对应的基板(5042)的尺寸。

7.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，所述清洁托盘(502)还包括：在每个孔径(5022)中的固定部分(5024)，被配置以将对应的基板(5042)固定到孔径(5022)中，其中，所述固定部分(5024)从孔径(5022)的壁(5026)向内突出。

8.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，所述多个孔径(5022)在清洁托盘(502)上的布局对应于要被清洁的多个槽(202)的布局。

9.根据权利要求1所述的清洁装置(500)，其中，每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204)，其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。

10.一种在测试机器内并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的方法，所述测试机器包括清洁装置(500)，其中所述清洁装置(500)包括：清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)，所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成，

所述方法包括如下步骤：

将清洁托盘(502)和槽阵列(200)中的至少一个在测试腔中移动(S806,S906)到一起，使得多个清洁介质(5044)的每个接触多个槽(202)中的对应的一个；

用足够用于弹性变形清洁介质(5044)的力来将清洁介质(5044)和槽(202)彼此按压，使得外部物质(2046)被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)上；以及

移动清洁托盘(502)和槽阵列(200)的至少一个，使得多个清洁介质(5044)的每个从多个槽(202)的对应的一个离开，且外部物质(2046)随着被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)而从槽(202)移除。

11.根据权利要求10所述的清洁方法，其中，每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204)，其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。

12.根据权利要求11所述的清洁方法，其中，在按压步骤(S808,S908)中，施加到槽的每个橡胶插脚(204)上的力不少于大约0.294牛顿，且该力的持续施加是从大约1秒到大约5秒。

13.一种在测试机器内并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的方法(S800,S900)，所述测试机器包括清洁装置(500)，其中所述清洁装置(500)包括：清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044)，所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成，

所述方法包括如下步骤：

将清洁托盘(502)插入到测试机器中(S802，S902)；

将在清洁托盘(502)的多个孔径(5022)中放置了多个清洁单元(504)的清洁托盘(502)移动到测试设备的测试腔中(S804，S904)；

将清洁托盘(502)和槽阵列(200)中的至少一个在测试腔中移动到一起，使得多个清洁介质(5044)的每个接触多个槽(202)中的对应的一个(S806,S906)；

用足够用于弹性变形清洁介质(5044)的力来将清洁介质(5044)和槽(202)彼此按压，使得外部物质(2046)被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)上(S808，S908)；

移动清洁托盘(502)和槽阵列(200)的至少一个，使得多个清洁介质(5044)的每个从多个槽(202)的对应的一个离开，且外部物质(2046)随着被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)而从槽(202)移除(S810,S910)；

将清洁托盘(502)从测试腔移出(S812，S912)；以及

将清洁托盘(502)从测试机器中移除(S814,S914)。

14.根据权利要求13所述的清洁方法，其中，在将清洁托盘(502)插入到测试机器中(S902)之前或之后，所述多个清洁单元(504)被装载到清洁托盘(502)的多个孔径(5022)中(S902a)，且在将清洁托盘(502)从测试机器中移除(S914)之前或之后，将多个清洁单元(504)从清洁托盘(502)的多个孔径(5022)卸载。

15.根据权利要求13所述的清洁方法，其中，在按压步骤(S808,S908)中，施加到槽的每个橡胶插脚(204)上的力不少于大约0.294牛顿，且该力的持续施加是从大约1秒到大约5秒。

16.根据权利要求13所述的清洁方法，其中，每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204)，其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。

17.一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(700)，包括：

平板(702)；以及

固定到所述平板(702)的清洁介质(704,704a,704b)，其中所述清洁介质(704)由有粘性的弹性体材料构成，且清洁介质(704,704a,704b)的面积不小于多个槽(202)的至少一个的面积。

18.根据权利要求17所述的清洁装置，其中，所述清洁介质(704)具有多个凹陷(7042)，这些凹陷(7042)的布局对应于所述多个槽(202)的布局。

19.根据权利要求18所述的清洁装置，其中，每个凹陷(7042)的深度不大于每个槽的高度。

20.根据权利要求17所述的清洁装置，其中，所述清洁介质(704a)具有平的表面(7042a)。

21.根据权利要求17所述的清洁装置，其中，所述清洁介质(704b)具有多个突起部分(7042b)，这些突起部分(7042b)的布局对应于所述多个槽(202)的布局。

22.根据权利要求17所述的清洁装置，其中，所述有粘性的弹性体材料包括硅胶或聚合物。

23.根据权利要求17所述的清洁装置，其中，所述平板(702)由硬质材料构成。

24.根据权利要求23所述的清洁装置，其中，所述硬质材料包括树脂或塑料。

25.根据权利要求17所述的清洁装置，其中，每个槽(202)具有至少一个圆柱形橡胶插脚(204)，其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离的金属颗粒(2042)。