CN105447552A - 防伪电子标签及防伪方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及防伪电子标签及防伪方法,该防伪电子标签包括非易碎的基板、以及附着于基板上的天线和芯片,所述天线由第一部分和第二部分组成,第一部分与芯片连接,所述基板的部分区域设置离型层,天线的第一部分和芯片直接附着于基板的表面与基板牢固结合,天线的第二部分粘结于所述离型层。该防伪方法是:使用上述防伪电子标签,将该标签的离型层所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分被剥下,第二部分留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。该电子标签同时具有优良的可靠性和防转移性。
Description
技术领域
本发明涉及防伪电子标签及防伪方法,属于商品防伪领域。
背景技术
电子标签由基板、以及附着于基板上的天线和芯片组成,基板通常采用纸、布或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等材料制成。电子标签已被广泛应用在商品防伪领域。
电子标签以粘结方式与商品结合,一些人利用热熔胶的性质,将标签加热从商品上剥离下来,再粘结到其它商品上,从而达到假冒正品的目的。因此,商品防伪关键要防止对电子标签的转移(即从原商品上剥离掉再粘结到其它商品上)。为了防止电子标签被转移,人们设计了易碎基电子标签,即电子标签的基板采用易碎纸制成,当从商品上剥离标签时,易碎纸会损坏,从而达到防止电子标签被转移的目的。
采用易碎基电子标签能够有效防止标签被转移,具有较佳的防伪性能。但是由于采用易碎纸做基板,一方面导致在标签的制造及使用过程中标签的整体容易被损坏,另一方面导致天线、以及天线到芯片的馈线容易断裂,这些都导致电子标签的可靠性变差。由此可见,电子标签的防转移和可靠性是相互矛盾的,可靠性提高防转移性就会变差,反之防转移性提高可靠性就会变差。如何使电子标签同时具备优良的防转移性和可靠性一直是困扰技术人员的难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种防伪电子标签,以解决现有电子标签无法同时具备优良的防转移性和可靠性的技术问题。
本发明的设计思路是在空间上分离防转移性和可靠性这两个要求,保证可靠的部分和防转移的部分(即需要在转移时损坏的部分)实际上处于标签的不同部位。具体的技术方案如下:
一种防伪电子标签,它包括非易碎的基板、以及附着于基板上的天线和芯片,所述天线由第一部分和第二部分组成,第一部分与芯片连接,所述基板的部分区域设置离型层,天线的第一部分和芯片直接附着于基板的表面与基板牢固结合,天线的第二部分粘结于所述离型层。
一些方案中,所述天线的第一部分和第二部分设置于所述基板的同一面。另一些方案中,所述天线的第一部分和第二部分分别设置于所述基板的两面。
一些方案中,天线的第一部分和第二部分采用耦合馈电,实现信号和能量的传递。还有一些方案中,天线的第一部分和第二部分直接连接。
在上述的防伪电子标签中,优选地,所述天线的第一部分为天线的辐射单元,第二部分为天线的反射单元;所述反射单元只包括图案化的反射天线本身。而在一些方案中,所述天线仅包括一个较大的辐射单元,该辐射单元分为上述的第一部分和第二部分。
在上述的防伪电子标签中,优选地,所述天线的第二部分和其所在基板表面的其它区域设置不干胶层,不干胶层表面粘结离型纸。
在上述的防伪电子标签中,优选地,标签的非粘结面设置面层。
在上述的防伪电子标签中,优选地,所述基板为纸基板、聚合物膜基板或布基板。
在上述的防伪电子标签中,优选地,所述离型层为离型膜或离型剂涂层。
本发明还提供一种商品防伪方法,该防伪方法是:使用上述任意一项所述的防伪电子标签,将该标签的离型层所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分被剥下,第二部分留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。
由于采用非易碎的基板,而且芯片和连接芯片的天线第一部分牢固结合在基板表面,电子标签具有优良的可靠性。同时由于天线被分成相互独立的两部分,第一部分与基板牢固结合而第二部分通过离型层粘结在基板表面,使得当标签粘结于商品表面再剥离时,天线的两部分被分离且第二部分无法从商品上取下,导致该标签无法再用于其它商品,因此该电子标签还具有优良的防转移性。
附图说明
图1为第一实施例防伪电子标签的底面结构示意图;
图2为其侧面结构示意图;
图3为第二实施例防伪电子标签的侧面结构示意图;
图4为第三实施例防伪电子标签的结构示意图;
图5为第四实施例防伪电子标签的结构示意图;
图6为第四实施例防伪电子标签的侧面结构示意图;
图7为第五实施例防伪电子标签的天线的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本发明,其中的附图仅用于示意性地表示标签的构造,并不反映产品的尺寸、比例等。例如,在实际中,天线或基板的厚度通常都只有几微米至几十微米。
如图1-2所示,第一实施例防伪电子标签包括非易碎的基板1、天线2和芯片(图中未示出)。其中,天线2是由辐射单元(即天线的第一部分)21和反射单元(即天线的第二部分)22构成的分体式天线。基板1的底面部分区域设置离型层11。天线2的反射单元22粘结于基板1底面的离型层11,辐射单元22和芯片牢固附着于基板1顶面。所述芯片与辐射单元21的馈电端直接连接,反射单元22和辐射单元21采用耦合馈电,以实现信号和能量的传送。
其中,非易碎的基板1可以是现有电子标签使用的各种非易碎的基板。优选纸基板、聚合物膜基板或布基板。聚合物膜基板优选PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板。
离型层11的功能是使反射单元22与基板1的粘着力小于与商品的粘着力。优选在基板1底面设置离型膜或离型剂涂层来构成所述离型层11。
辐射单元21可以仅仅是辐射天线本身,此时,辐射单元21优选粘结或印刷方式附着在基板1顶面。辐射单元21也可以由载片和通过印刷等方式附着于载片上的辐射天线构成,此时,辐射单元21可通过粘结方式附着于基板1顶面。
在第一实施例中,反射单元22仅包括图案化的反射天线本身。该反射天线可以采用冲制或图案化天线常用的各种成型方法成型。
由于基板1是非易碎的基板1,标签在制造及使用过程中标签的整体不容易被损坏,而且天线2、以及天线2到芯片的馈线不容易断裂,因此该电子标签具有优良的可靠性。进一步来说,在使用过程中即使电子标签被触碰发生位移,由于天线的辐射单元21和芯片被牢固附着于基板1顶面二者之间不会产生相对位移,因此仍能保证电子标签可靠工作。由上述可见该电子标签具有优良的可靠性。同时,当电子标签粘结于商品后再剥离时,会使天线2的辐射单元21和基板1被剥离而反射单元22仍粘结在商品上无法取下,即天线2的两部分被分离,该标签无法再使用在其它商品上,因此该电子标签同时还具有优良的防转移性。
图3示出了第二实施例防伪电子标签的侧面结构。如图3所示,第二实施例防伪电子标签包括非易碎的基板1、天线和芯片(图中未示出)。其中,天线是由辐射单元(即天线的第一部分)21和反射单元(即天线的第二部分)22构成的分体式天线。基板1的底面设置离型层11。天线的反射单元22粘结于基板1底面的离型层11,辐射单元22和芯片牢固附着于基板1顶面。所述芯片与辐射单元21的馈电端直接连接,反射单元22和辐射单元21采用耦合馈电,以实现信号和能量的传送。
第二实施例防伪电子标签还包括面层3,面层3粘结在辐射单元21、芯片及基板1顶面的其它区域(即标签的非粘结面)。可以在面层3上印刷装饰图案。
进一步,第二实施例防伪电子标签还在所述反射单元22和基板1底面反射单元22以外的区域(即天线的第二部分和其所在基板表面的其它区域)设置不干胶层4,不干胶层4表面粘结离型纸5。这样,在使用时,剥掉离型纸3,即可直接将电子标签与商品粘结,不需要涂胶,使用更加方便。
上述两个实施例中,天线由辐射单元和反射单元构成,且二者分别设置于基板的两面。其中的辐射单元很小,必需与反射单元结合在一起才能使用。
如图4所示,第三实施例防伪电子标签包括非易碎的基板1、天线6和芯片7。其中,天线6只包括辐射单元,该辐射单元较大,可单独作为天线使用。天线6由第一部分61和第二部分62组成,第一部分61与芯片7连接。基板1第一面的部分区域设置离型层11,天线6的第一部分61和芯片7直接附着于基板1的第一面与基板1牢固结合,天线6的第二部分62粘结于所述离型层11。
在第三实施例中,天线的第一部分61和第二部分62设置在基板1的同一面。使用时,将标签的离型层11所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分61被剥下,而天线的第二部分62留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。同时,在标签使用过程中,即使标签被触碰发生位移,由于芯片7和连接芯片的天线第一部分61被牢固附着于基板1、二者之间不会产生相对位移,因此仍能保证电子标签可靠工作。
图5-6示出了第四实施例防伪电子标签的结构。如图5-6所示,第四实施例防伪电子标签包括非易碎的基板1、天线8和芯片7。其中,天线8只包括辐射单元,该辐射单元较大,可单独作为天线使用。天线8由第一部分81和第二部分82组成,第一部分81与芯片7连接。基板1第一面的部分区域设置离型层11,天线8的第一部分81和芯片7直接附着于基板1的第二面与基板1牢固结合,天线8的第二部分82粘结于所述离型层11。
在第四实施例中,天线8的第一部分81和第二部分82设置于基板的两面,二者通过连接段9连接(即二者是直接连接,而非耦合馈电),其中的连接段9可以是桥接线或设置有导电层的过孔等。使用时,将标签的离型层11所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分81被剥下,而天线的第二部分82留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。同时,在标签使用过程中,即使标签被触碰发生位移,由于芯片7和连接芯片的天线第一部分81被牢固附着于基板1、二者之间不会产生相对位移,因此仍能保证电子标签可靠工作。
图7示出了第五实施例防伪电子标签的天线。参照图7,在本实施例中,天线只包括辐射单元,图7中的环形部分设置于基板的一面,环形部分内的部分(包括两个直线段和矩形区域)设置于基板的另一面,环形部分内的两个直线段用于连接芯片,离形层可以设置在所述的矩形区域与基板之间或环形部分与基板之间。
一种商品防伪方法,该防伪方法是:使用上述任意一种防伪电子标签,将该标签的离型层所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分被剥下,第二部分留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。
以上结合具体的实施例对本发明做了比较详细的说明,但这些具体的说明不应理解为对本发明保护范围的限制,本领域技术人员根据本发明的说明还可以做出其它的修饰或等同替换等。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种防伪电子标签,包括非易碎的基板、以及附着于基板上的天线和芯片,其特征在于:所述天线由第一部分和第二部分组成,第一部分与芯片连接,所述基板的部分区域设置离型层,天线的第一部分和芯片直接附着于基板的表面与基板牢固结合,天线的第二部分粘结于所述离型层。
2.如权利要求1所述的防伪电子标签,其特征在于:所述天线的第一部分和第二部分设置于所述基板的同一面。
3.如权利要求1所述的防伪电子标签,其特征在于:所述天线的第一部分和第二部分分别设置于所述基板的两面。
4.如权利要求1所述的防伪电子标签,其特征在于:所述天线的第一部分和第二部分采用耦合馈电或直接连接。
5.如权利要求1所述的防伪电子标签,其特征在于:所述天线的第一部分为天线的辐射单元,第二部分为天线的反射单元;所述反射单元只包括图案化的反射天线本身。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的防伪电子标签,其特征在于:所述天线的第二部分和其所在基板表面的其它区域设置不干胶层,不干胶层表面粘结离型纸。
7.如权利要求1-5中任意一项所述的防伪电子标签,其特征在于:标签的非粘结面设置面层。
8.如权利要求1-5中任意一项所述的防伪电子标签,其特征在于:所述基板为纸基板、聚合物膜基板或布基板。
9.如权利要求1-5中任意一项所述的防伪电子标签,其特征在于:所述离型层为离型膜或离型剂涂层。
10.一种商品防伪方法,其特征在于,使用权利要求1-9中任意一项所述的防伪电子标签,将该标签的离型层所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分被剥下,第二部分留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。
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