CN111582419A - 一种布基电子标签的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种布基电子标签的制造方法，其特征在于：包括如下步骤，选择基布层作为印刷基层，在基布层上涂覆乳剂涂层，对涂覆乳剂涂层的基布层进行烘干处理，之后进行将导电银浆印刷到基布层上形成天线层，之后整体热压1‑2min，再在天线层中部位置嵌入芯片层，在芯片层上涂覆一层UV膜，之后进行烘干，得到成型的布基电子标签。本发明采用布质材料作为天线层印刷的基层，取代现有的使用PET膜等作为基层的方式，使得电子标签具备一定的柔性可弯折性，增强了电子便签的使用寿命，同时也使得电子标签能够被随意携带，且不会出现损坏。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签制造技术领域，具体涉及一种布基电子标签的制造方法。
背景技术
电子标签，又称射频识别标签或射频标签，主要由存有识别代码的大规模集成线路芯片和收发天线构成，目前主要为无源式，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电波能量。现有的电子标签的制作大多以PET膜或PC膜为基层，再进行印刷导电银浆，再进行烘烤，得到成型的电子标签。但是这种制造方法制作时间长，且以PET膜或PC膜为基层的电子标签也需要较多的原料，有一定的成本。
发明内容
本发明的目的是针对上述背景技术中存在的不足，提供一种能缩减成本并减少制造实践的电子标签制造方法。
为实现上述目的，本发明一种布基电子标签的制造方法，采用了如下技术方案：
一种布基电子标签的制造方法，包括如下步骤，选择基布层作为印刷基层，在基布层上涂覆乳剂涂层，对涂覆乳剂涂层的基布层进行烘干处理，之后进行将导电银浆印刷到基布层上形成天线层，之后整体热压1-2min，再在天线层中部位置嵌入芯片层，在芯片层上涂覆一层UV膜，之后进行烘干，得到成型的布基电子标签。
具体的，乳剂涂层由下列原料配比而成，包括50-60WT％亚克力树脂，5-15WT％N-乙烯基-2-吡咯烷酮，25-35WT％丙烯酸酯单体，0.5-3WT％光引发剂。
具体的，在UV膜上层覆盖保护层，所述保护层由带有胶体的人造纤维制成。
具体的，将成型的布基电子标签进行裁切，将裁切好的电子标签以单片的方式进行保存。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明采用布质材料作为天线层印刷的基层，取代现有的使用PET膜等作为基层的方式，使得电子标签具备一定的柔性可弯折性，增强了电子便签的使用寿命，同时也使得电子标签能够被随意携带，且不会出现损坏。
2、由于布质材料上表面存在有毛细孔，且毛细孔的孔径相对较大，本发明在布质材料上涂覆乳剂涂层能够使得基布上的毛细孔被堵塞实现相对收缩，便于后续的导电银浆的印刷，提高了印刷的可靠性。
3、本发明在天线层烘干步骤采用热压1-2min的方式，取代之前烘烤1-2h的方式，缩短制造时间的同时缩减了成本。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种布基电子标签的制造方法，包括如下步骤，选择布质材料作为电子标签的基层，称作基布层。布质材料可采用棉布料、化纤布料或皮革等。在基本层其中一表面涂覆乳剂涂层，使得基布层表面的毛细孔被堵塞实现孔径的相对收缩。具体的，所述乳剂涂层由下列原料配比而成，包括50-60WT％亚克力树脂，5-15WT％N-乙烯基-2-吡咯烷酮，25-35WT％丙烯酸酯单体，0.5-3WT％光引发剂。
之后对基布层进行烘干处理。烘干完成后进行标识处理，具体的，在基布层上进行打孔或打标处理。按照标识位置将导电银浆印刷到基布层涂有乳剂涂层的一面形成天线层，之后进行热压1-2min。具体的，所述天线层包括耦合环以及对称布设在耦合环两侧的天线线圈，天线线圈的两开口端分别连接一个折线部，两个折线部连接耦合环的底部。
将芯片嵌入天线层中部位置形成芯片层，在芯片层上涂覆一层保护芯片层的UV膜层，之后进行烘干。再在UV膜层上侧设置一层能覆盖基布层整体的保护层，所述保护层由带有胶体的人造纤维制成。烘干后，整体的电子标签成型。
成型的布基电子标签可以进行弯折，便于携带，使用也不受阻，有较长的使用寿命。
若成型的布基电子标签上印刷的是连续的相同的标签，则对布基电子标签进行裁切，将裁切好的电子标签以单片的方式进行保存，得到单片的布基电子标签，携带与使用均很方便。
实施例1
选择化纤布料作为电子标签的基布层，在基布层表层涂覆乳剂涂层，所述乳剂涂层包括下列材料配比而成，包括50WT％亚克力树脂，15WT％N-乙烯基-2-吡咯烷酮，34WT％丙烯酸酯单体，1WT％光引发剂。之后对基布层进行烘干处理。烘干完成后进行标识处理，具体的，在基布层上进行打孔或打标处理。按照标识位置将导电银浆印刷到基布层涂有乳剂涂层的一面形成天线层，之后进行热压1-2min。具体的，所述天线层包括耦合环以及对称布设在耦合环两侧的天线线圈，天线线圈的两开口端分别连接一个折线部，两个折线部连接耦合环的底部。将芯片嵌入天线层中部位置形成芯片层，在芯片层上涂覆一层保护芯片层的UV膜层，之后进行烘干。再在UV膜层上侧设置一层能覆盖基布层整体的保护层，所述保护层由带有胶体的人造纤维制成。烘干后，整体的电子标签成型。若成型的布基电子标签上印刷的是连续的相同的标签，则对布基电子标签进行裁切，将裁切好的电子标签以单片的方式进行保存，得到单片的布基电子标签。
实施例2
选择化纤布料作为电子标签的基布层，在基布层表层涂覆乳剂涂层，所述乳剂涂层包括下列材料配比而成，包括60WT％亚克力树脂，10WT％N-乙烯基-2-吡咯烷酮，29WT％丙烯酸酯单体，1WT％光引发剂。之后对基布层进行烘干处理。烘干完成后进行标识处理，具体的，在基布层上进行打孔或打标处理。按照标识位置将导电银浆印刷到基布层涂有乳剂涂层的一面形成天线层，之后进行热压1-2min。具体的，所述天线层包括耦合环以及对称布设在耦合环两侧的天线线圈，天线线圈的两开口端分别连接一个折线部，两个折线部连接耦合环的底部。将芯片嵌入天线层中部位置形成芯片层，在芯片层上涂覆一层保护芯片层的UV膜层，之后进行烘干。再在UV膜层上侧设置一层能覆盖基布层整体的保护层，所述保护层由带有胶体的人造纤维制成。烘干后，整体的电子标签成型。若成型的布基电子标签上印刷的是连续的相同的标签，则对布基电子标签进行裁切，将裁切好的电子标签以单片的方式进行保存，得到单片的布基电子标签。
实施例3
选择化纤布料作为电子标签的基布层，在基布层表层涂覆乳剂涂层，所述乳剂涂层包括下列材料配比而成，包括60WT％亚克力树脂，5WT％N-乙烯基-2-吡咯烷酮，34WT％丙烯酸酯单体，1WT％光引发剂。之后对基布层进行烘干处理。烘干完成后进行标识处理，具体的，在基布层上进行打孔或打标处理。按照标识位置将导电银浆印刷到基布层涂有乳剂涂层的一面形成天线层，之后进行热压1-2min。具体的，所述天线层包括耦合环以及对称布设在耦合环两侧的天线线圈，天线线圈的两开口端分别连接一个折线部，两个折线部连接耦合环的底部。将芯片嵌入天线层中部位置形成芯片层，在芯片层上涂覆一层保护芯片层的UV膜层，之后进行烘干。再在UV膜层上侧设置一层能覆盖基布层整体的保护层，所述保护层由带有胶体的人造纤维制成。烘干后，整体的电子标签成型。若成型的布基电子标签上印刷的是连续的相同的标签，则对布基电子标签进行裁切，将裁切好的电子标签以单片的方式进行保存，得到单片的布基电子标签。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (4)
1.一种布基电子标签的制造方法，其特征在于：包括如下步骤，选择基布层作为印刷基层，在基布层上涂覆乳剂涂层，对涂覆乳剂涂层的基布层进行烘干处理，之后进行将导电银浆印刷到基布层上形成天线层，之后整体热压1-2min，再在天线层中部位置嵌入芯片层，在芯片层上涂覆一层UV膜，之后进行烘干，得到成型的布基电子标签。
2.根据权利要求1所述的一种布基电子标签的制造方法，其特征在于：所述乳剂涂层由下列原料配比而成，包括50-60WT％亚克力树脂，5-15WT％N-乙烯基-2-吡咯烷酮，25-35WT％丙烯酸酯单体，0.5-3WT％光引发剂。
3.根据权利要求1所述的一种布基电子标签的制造方法，其特征在于：在UV膜上层覆盖保护层，所述保护层由带有胶体的人造纤维制成。
4.根据权利要求1所述的一种布基电子标签的制造方法，其特征在于：将成型的布基电子标签进行裁切，将裁切好的电子标签以单片的方式进行保存。
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