CN212906344U - 一种柔性rfid电子标签 - Google Patents
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- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229940071575 silver citrate Drugs 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- QUTYHQJYVDNJJA-UHFFFAOYSA-K trisilver;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[Ag+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QUTYHQJYVDNJJA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性RFID电子标签,包括作为基材的织物,导电电路,保护层,其中导电电路直接形成在织物上,导电电路具有焊垫,焊垫用于连接RFID IC,保护层覆盖导电电路并露出焊垫,本实用新型以织物作为基材,使得柔性RFID电子标签具有织物的柔软透气、可拉伸及可挠等特性,另外柔性RFID电子标签的导电电路可经由网版印刷形成,可降低成本,批量印制。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频设别领域,尤其是涉及一种柔性RFID电子标签。
背景技术
射频识别技术(RFID)的基本工作原理为:RFID电子标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag,无源标签或被动标签),或者主动发送某一频率的信号(Act iveTag,有源标签或主动标签);解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
电子标签是RFID技术的载体,也是RFID技术中必不可少的组成部分,在一些特殊的使用场景中(如可穿戴式装置),常常需要用到柔性的RFID电子标签,在现有技术中,柔性的电子标签通常使用软性印刷电路板(FPC)制作,软性印刷电路板是将软性铜箔基板(FCCL)与聚酰亚胺(PI fi lm)或聚酯树脂膜(PET fi lm)等软性绝缘层结合而成,虽然可以挠曲,但多次折压后易产生折痕或裂痕造成线路不稳定,而且软性印刷电路板仅能挠曲,无法拉伸,不透气且柔软性不佳,应用在穿戴式装置上会造成使用者不适,限制了软性RFID电子标签应用的可能性及范围。
因此,本实用新型提供了一种柔性RFID电子标签,可以很好的解决了上述痛点。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种柔性RFID电子标签,用于解决现有技术中,软性印刷电路板仅能挠曲,无法拉伸,不透气且柔软性不佳,应用在穿戴式装置上会造成使用者不适的问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种柔性RFID电子标签,其特征在于:包括作为基材的织物,导电电路,保护层,其中所述导电电路直接形成在织物上,所述导电电路具有焊垫,所述焊垫用于连接RFID IC,所述保护层覆盖导电电路并露出焊垫。
可选地,所述织物包括弹性织物、弹性织带、非弹性织物、非弹性织带。
可选地,所述导电电路与所述织物的连接关系为所述导电电路经由网板印刷直接印制在所述织物上。
可选地,所述导电电路包括铜线路、银线路、银铜线路、银镍线路。
可选地,所述保护层包括热熔胶、环氧树脂、腊膜、热塑性聚氨酯膜、硅胶。
在本实用新型实施例中,与现有技术相比有益效果是:本实用新型以织物为基材,由于其纤维被导电电路包覆形成导电织物,在该导电织物拉伸一倍时,其电阻值的变化小于10%,在该导电织物经水洗50次后,其电阻值小于水洗前电阻值的10倍,显示该导电织物具有良好的稳定度,另导电电路有保护层及RFID IC 涂防水保护层,水洗后仍可用手持机对其正常读写,因此该柔性 RFID电子标签具有可水洗的特性。
本实用新型以织物作为基材的柔性RFID电子标签,不会改变织物的特性,使得该柔性RFID电子标签具有织物的柔软透气、可拉伸及可挠等特性,且可如衣物般折叠收纳,应用在穿戴式装置上时,可大幅提升穿戴的舒适性及便利性;其次,本实用新型的柔性RFID电子标签的导电电路可依需求设计,在设计上可客制;另外柔性RFID电子标签的导电电路可经由网版印刷形成,可降低成本,批量印制。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是根据本实用新型实施例可选的一种柔性RFID电子标签平面结构示意图。
图2是根据本实用新型实施例可选的一种柔性RFID电子标签立体结构示意图。
图3是根据本实用新型实施例可选的一种柔性RFID电子标签锡膏位置示意图。
图4是根据本实用新型实施例可选的一种柔性RFID电子标签织物及其纤维示意图。
图5是根据本实用新型实施例可选的一种柔性RFID电子标签导电通道位置示意图。
附图标记说明:1、织物;2、导电电路;3、焊垫;4、保护层; 5、锡膏;6、纤维;7、导电通道;8、背面导电电路;
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实施例如图1-5所示,一种柔性RFID电子标签,其特征在于:包括作为基材的织物(1),导电电路(2),保护层(4),其中所述导电电路(2)直接形成在织物(1)上,所述导电电路 (2)具有焊垫(3),所述焊垫(3)用于连接RFID IC,所述保护层(4)覆盖导电电路(2)并露出焊垫(3)。
进一步地,所述织物(1)包括弹性织物、弹性织带、非弹性织物、非弹性织带。
进一步地,所述导电电路(2)与所述织物(1)的连接关系为所述导电电路(2)经由网板印刷直接印制在所述织物(1)上。
进一步地,所述导电电路(2)包括铜线路、银线路、银铜线路、银镍线路。
进一步地,所述保护层(4)包括热熔胶、环氧树脂、腊膜、热塑性聚氨酯膜、硅胶。
本实用新型实施例中的一种制作方法包括:
步骤1.通过网版印刷直接在织物(1)上形成图案化的导电电路(2);
步骤2.形成导电通道(7),所述导电通道(7)使织物(1) 的二个表面电性连通;
步骤3.形成用于保护导电电路的保护层(4),并露出焊垫(3);
步骤4.在焊垫(3)上形成锡膏(5);
步骤5.在焊垫(3)上焊接RFID IC,并给RFID IC涂防水保护层。
进一步地,所述步骤2中,通过调整网版印刷的参数,令导电浆料经由网版印刷贯穿织物,经烘烤后形成贯穿织物(1)的导电浆料,使织物(1)的二个表面电性连通,其中所述网版印刷的参数包括网版网目数、网版张力、刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、导电浆料的黏稠度,所述导电浆料包括铜浆、银浆、银铜浆、银镍浆、硝酸银浆、氧化银浆、柠檬酸银浆或其混合物。
进一步地,所述步骤3中,形成保护层(4)的方法包括
方法1.经由网版印刷将保护胶印制在导电电路(2)上形成保护层(4),其中所述保护胶包括布聚氨酯树脂、热熔胶、环氧树脂、硅胶;
方法2.在导电电路(2)上覆盖保护胶膜,经由热压形成保护层(4),其中所述保护胶膜包括热熔胶膜、腊膜、TPU膜、硅胶膜。
进一步地,所述步骤4中,在焊垫(3)上形成锡膏(5)的方式包括:所述锡膏(5)经由植焊机放置在所述焊垫(3)上;所述锡膏(5)经由网版印刷印制在所述焊垫(3)上。
进一步地,所述步骤5中,所述防水保护层为硅凝胶。
在一种实施例中,使用银导电浆料,如图1所示,在织物(1) 上形成图案化导电电路(2),然后在该导电电路(2)上覆盖保护层(4),所述银导电浆料为将胺类以及银源溶液溶解于溶剂中制成,如图3所示,在焊垫(3)上有锡膏(5)供焊接RFID IC,在不同的实例中,可设计不同的导电电路(2)使柔性RFID电子标签满足实际使用需求,如图4所示,织物(1)包含无数个纤维 (6),导电电路(2)从织物(1)的表面延伸到织物(1)的内部,并覆盖织物(1)的纤维(6),由于导电电路(2)覆盖织物 (1)的纤维(6),使导电电路(2)更能耐绕曲、拉伸、折叠,降低导电电路(2)经绕曲、拉伸、折叠后的电阻值变化率,本实用新型以织物(1)为基材,由于其纤维(7)被银导电浆料形成的导电电路(2)包覆形成导电织物,在该导电织物拉伸一倍时,其电阻值的变化小于10%,在该导电织物经水洗50次后,其电阻值小于水洗前电阻值的10倍,显示该导电织物具有良好的稳定度,另导电电路(2)有保护层(4)及RFID IC涂有硅凝胶,水洗后仍可用手持机对其正常读写,因此该柔性RFID电子标签具有可水洗的特性。
在另一种实施例中,柔性RFID电子标签具有能贯穿织物2的导电通道(7),经由导电通道(7)使织物(1)的两个表面电性连通;例如使导电电路(2)与织物(1)另一表面的背面导电电路(8)电性连接,在不同的实例中,可依照实际需求设计导电通道(7)的位置及数量。
在拉伸状况下,用柔性RFID电子标签拉长20%时和未拉长时对比,当柔性RFID电子标签拉长20%时,用手持机扫描,仍可正常读取标签数据也可正常写入数据,说明了柔性RFID电子标签具有可拉伸的特性;
在折叠状况下,用柔性RFID电子标签折叠180°时和未折叠时对比,当柔性RFID电子标签折叠180°时,用手持机扫描,仍可正常读取标签数据也可正常写入数据,说明了柔性RFID电子标签具有可折叠的特性;
在绕曲状况下,用柔性RFID电子标签绕曲折卷时和未绕曲折卷时对比,当柔性RFID电子标签绕曲折卷时,用手持机扫描,仍可正常读取标签数据也可正常写入数据,说明了柔性RFID电子标签具有可绕曲的特性;
本实用新型为以织物(1)作为基材的柔性RFID电子标签,不会改变织物(1)的特性,使得该柔性RFID标签具有织物(1)的柔软透气、可拉伸及可挠等特性,且可如衣物般折叠收纳,应用在穿戴式装置上时,可大幅提升穿戴的舒适性及便利性;其次,本实用新型的柔性RFID电子标签的导电电路(2)可依需求设计,在设计上可客制;另外柔性RFID电子标签的导电电路可经由网版印刷形成,可降低成本,批量印制,适合广泛推广。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种柔性RFID电子标签,其特征在于:包括作为基材的织物,导电电路,保护层,其中所述导电电路直接形成在织物上,所述导电电路具有焊垫,所述焊垫用于连接RFID IC,所述保护层覆盖导电电路并露出焊垫。
2.根据权利要求1所述的一种柔性RFID电子标签,其特征在于:所述织物包括弹性织物、弹性织带、非弹性织物、非弹性织带。
3.根据权利要求1所述的一种柔性RFID电子标签,其特征在于:所述导电电路与所述织物的连接关系为所述导电电路经由网板印刷直接印制在所述织物上。
4.根据权利要求1所述的一种柔性RFID电子标签,其特征在于:所述导电电路包括铜线路、银线路、银铜线路、银镍线路。
5.根据权利要求1所述的一种柔性RFID电子标签,其特征在于:所述保护层包括热熔胶、环氧树脂、腊膜、热塑性聚氨酯膜、硅胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020988273.2U CN212906344U (zh) | 2020-06-03 | 2020-06-03 | 一种柔性rfid电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020988273.2U CN212906344U (zh) | 2020-06-03 | 2020-06-03 | 一种柔性rfid电子标签 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212906344U true CN212906344U (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=75266820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020988273.2U Active CN212906344U (zh) | 2020-06-03 | 2020-06-03 | 一种柔性rfid电子标签 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212906344U (zh) |
-
2020
- 2020-06-03 CN CN202020988273.2U patent/CN212906344U/zh active Active
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---|---|---|---|
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