KR20100072705A - 안테나 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
안테나 장치 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100072705A KR20100072705A KR1020080131193A KR20080131193A KR20100072705A KR 20100072705 A KR20100072705 A KR 20100072705A KR 1020080131193 A KR1020080131193 A KR 1020080131193A KR 20080131193 A KR20080131193 A KR 20080131193A KR 20100072705 A KR20100072705 A KR 20100072705A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- antenna
- dielectric film
- film substrate
- electromagnetic wave
- antenna device
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
본 발명은 안테나 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 비접촉으로 데이터 통신을 행하는 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템의 송수신용 안테나 장치에 있어서, 유전성 필름 기재(film substrate)와, 상기 유전성 필름 기재의 상면 및 하면에 인쇄된 도전성 패턴으로 상기 유전성 필름 기재를 관통하는 비아홀을 통해 전기접속되는 안테나 패턴 및 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 유전성 필름 기재 상에 형성된 상부 및 하부 패시베이션층을 포함하는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈의 상기 상부 및 하부 패시베이션층 중 어느 하나의 패시베이션층 상에 인쇄된 전자파 흡수체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
안테나 장치, RFID, 접착 테이프, 전자파 흡수체
Description
본 발명은 RFID(Radio Frequency Identification) 기술을 이용한 비접촉 IC 태그 등에 이용되는 안테나 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근, 전파를 이용함으로써 비접촉으로 판독기/기록기(reader/writer) 등의 외부기기로부터 전력공급 및 정보를 받아 외부기기로 정보를 송출하는 비접촉 IC 카드 등의 RFID 시스템이 보급되고 있다. RFID 시스템은 송수신용 안테나 장치와 IC 칩을 포함하며, 안테나 장치를 통해 무선으로 외부기기와 교신할 수 있도록 구성되어 있다.
한편, 이러한 RFID 시스템에 사용되는 안테나 장치는 금속 부근에 설치되는 경우, 자속이 금속에 과전류로 변환되어 통신할 수 없게 된다. 이의 대책으로 평면 안테나를 형성하고 이와 병행하여 전자파를 흡수하는 흡수체를 부착하는 방법이 채용되고 있다.
도 1은 평면 안테나에 전자파 흡수체를 설치한 종래기술에 따른 안테나 장치 를 도시한 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 안테나 장치는 루프 안테나(104) 하부에 양면 접착 테이프(105)를 이용하여 부착된 전자파 흡수체(106)을 포함하며, 상기 루프 안테나(104)는 폴리이미드 필름(PI film)(101) 상에 형성된 안테나 패턴(102)과 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 폴리이미드 필름상에 형성된 절연성 패시베이션층(103)을 구비한다. 이때, 안테나 패턴(102)은 폴리이미드 필름(101) 상면에 도체(예를 들면, 구리 등의 금속 도체)를 증착한 후 통상의 리소그래피 공정에 의해 식각(etching)함으로써 형성된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 구성은 박판화에 한계가 있기 때문에 최근의 전자기기의 소형화 및 슬림화 요구에 대응하기 곤란하다.
더욱이, 안테나 장치를 구성하는 각 부품, 예를 들면, 루프 안테나, 양면 접착제, 전자파 흡수체를 각각 독립 공정으로 제조한 후에 양면 접착제로 부착함으로써 공정이 복잡하고 제조원가가 상승하는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 금속 근처에 실장 되더라도 안정된 통신을 행할 수 있는 동시에 안테나 장치의 두께를 더 얇게 할 수 있는 안테나 장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 종래에 비해 공정을 단순화하고 제조원가를 절감할 수 있는 안테나 장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명은, 비접촉으로 데이터 통신을 행하는 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템의 송수신용 안테나 장치에 있어서, 유전성 필름 기재(film substrate)와, 상기 유전성 필름 기재의 상면 및 하면에 인쇄된 도전성 패턴으로 상기 유전성 필름 기재를 관통하는 비아홀을 통해 전기접속되는 안테나 패턴 및 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 유전성 필름 기재 상에 형성된 상부 및 하부 패시베이션층을 포함하는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈의 상기 상부 및 하부 패시베이션층 중 어느 하나의 패시베이션층 상에 인쇄된 전자파 흡수체를 포함한다.
상기 유전성 필름 기재는 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리염화비닐(PVC) 중 적어도 하나를 포함하는 열가소성 플라스틱으로 이루어진다.
상기 안테나 패턴은 루프형상이다.
상기 전자파 흡수체는 Fe/Ni 및 수지조성물이다.
또한, 본 발명에 따른 안테나 장치의 제조방법은 유전성 필름 기재의 저면에 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여 제1 도전성 패턴을 형성하는 과정과; 상기 유전성 필름 기재에 비아홀을 형성하는 과정과; 상기 유전성 필름 기재의 상면에 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여 제2 도전성 패턴을 형성하는 과정과; 상기 제1 및 제2 도전성 패턴 상에 제1 및 제2 패시베이션층을 형성하는 과정; 및 상기 제1 및 제2 패시베이션층 중 어느 하나의 패시베이션층 상에 전자파 흡수체층을 인쇄하 는 과정을 포함한다.
상기 전자파 흡수체는 20,000 내지 70,000cps의 점도를 갖는다.
본 발명에 의하면, 전자파 흡수체가 안테나 모듈의 일측 면상에 직접 형성되어 안테나 모듈과 일체를 이룸으로써 안테나 장치의 두께가 감소 될 뿐만 아니라 공정이 단순화되고, 제조원가가 절감되는 이점이 있다.
이하, 첨부 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 장치(1)는 안테나 모듈(10)과 상기 안테나 모듈(10)의 하면에 형성된 전자파 흡수체(20)를 포함한다.
상기 안테나 모듈(10)은 유전성 필름 기재(film substrate)(11)와, 상기 유전성 필름 기재(11)의 상면 및 하면에 인쇄된 도전성 패턴(12, 14)으로 상기 유전성 필름 기재(11)를 관통하는 비아홀(13)을 통해 전기접속되는 안테나 패턴(15) 및 상기 안테나 패턴(15)을 덮도록 상기 유전성 필름 기재상에 형성된 상부 및 하부 패시베이션층(16, 17)을 포함한다.
상기 유전성 필름 기재(11)는 예를 들면, 열가소성 플라스틱으로 이루어진다. 즉, 유전성 필름 기재(11)의 재질로는, 예를 들면, 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리염화비닐(PVC)을 사용할 수 있다.
상기 안테나 패턴(15)은 유전성 필름 기재(11) 상에 정해진 안테나 패턴 예를 들면, 루프형으로 인쇄된 것으로, 잉크젯을 통한 다이렉트 패터닝 기술(direct patterning technology) 등의 인쇄기법에 의해 도금 씨앗층(미도시)을 형성한 다음 도금공정에 의해 안테나 패턴대로 형성된 도금층을 형성하게 된다. 다이렉트 패터닝 기술은 잉크젯 헤드를 통해 정량의 도전성 잉크, 예를 들면, 은(Ag) 잉크를 정확한 위치에 직접 토출시켜 회로패턴을 형성하는 기술이다.
이와 같이, 인쇄기법에 의해 유전성 필름 기재(11) 상에 금속 씨앗층을 안테나 패턴대로 선택적으로 형성하는 경우, 회로패턴 영역 이외에 형성된 금속 씨앗층, 도금층을 제거하기 위한 마스킹 및 식각공정이 생략되므로 금속 재료비 절감뿐만 아니라 제조공정 및 시간을 단축할 수 있다는 장점이 있다.
상기 상부 및 하부 패시베이션층(16, 17)은 안테나 패턴(15)의 산화를 방지하기 위한 것으로 절연성 물질로 이루어진다.
상기 전자파 흡수체(20)는 금속 물질에서 발생되는 전자파를 흡수 또는 방지하기 위한 것으로, Fe/Ni 및 수지조성물로 이루어진다. 상기 전자파 흡수체(20)는 안테나 패턴(15)과 마찬가지로 인쇄공정에 의해 형성된다.
이와 같이, 안테나 모듈의 일측 면상에 인쇄공정에 의해 전자파 흡수체를 인쇄함으로써 양면 접착 테이프 등 접속부재를 사용하지 않고 안테나 모듈과 일체로 전자파 흡수체를 형성할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 제조과정을 나타낸 단면도이다.
도 3a는 유전성 필름 기재(11) 상에 안테나 패턴(15)을 형성하는 과정을 나타낸 것이다. 먼저, 유전성 필름 기재(11) 예를 들면, 폴리이미드 필름의 하면에 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여 도금 씨앗층을 형성한 다음 통상의 드릴링(drilling) 공정에 의해 유전성 필름 기재(11)를 관통하는 비아홀(13)을 형성한다. 이어서, 유전성 필름 기재(11) 상면에 다시 도전성 페이스트를 스크린 인쇄하여 도금 씨앗층을 형성하며, 이때, 비아홀(13)도 도전성 페이스트로 채워지게 된다. 도금 씨앗층이 형성된 유전성 필름 기재(11)를 예를 들면, 구리 도금 욕조에 침지하여 전해 또는 비전해 도금되도록 함으로써 제1 도전성 패턴(12), 비아홀(13) 및 제2 도전성 패턴(14)으로 이루어진 안테나 패턴(15)을 형성하게 된다.
이와 같이, 인쇄공정에 의해 예정된 안테나 패턴대로 형성된 도금 씨앗층을 형성한 후 도금 공정에 의해 금속 도금층을 형성함으로써 도금 씨앗층 및 금속 도금층을 화학적, 물리적으로 식각하지 않고도 정해진 안테나 패턴을 형성할 수 있다.
도 3b는 상기 제1 및 제2 도전성 패턴(13, 14)을 덮도록 상기 유전성 필름 기재(11)의 상면 및 하면에 패시베이션층(16, 17)을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.
도 3c는 상기 상부 또는 하부 패시베이션층(16, 17) 중 어느 한 면에 전자파 흡수층(20)을 형성하는 과정을 나타낸 것이다. 본 실시예는 유전성 필름 기재(11) 하면의 패시베이션층(17) 상에 전자파 흡수층(20)을 형성한 것으로, 패시베이션층(17) 상에 금속 마스크(metal mask)를 형성한 다음 스크린 프린팅(screen printing) 장비를 이용하여 점도가 20,000 내지 70,000pcs인 Fe/Ni 및 수지조성물을 인쇄한 후에 금속 마스크를 제거하면 원하는 패턴의 전자파 흡수체(20)를 형성할 수 있다.
이때, 전자파 흡수체(20)의 점도가 20,000pcs 미만으로 너무 낮거나 70,000pcs를 초과하여 너무 높으면 스크린 프린팅 장비에 의해 원하는 패턴의 안테나 패턴을 형성하는 것이 용이하지 않으므로 점도를 적절히 조절한다.
이와 같이, 전자파 흡수체가 예를 들면, 인쇄공정에 의해 안테나 모듈의 일측 면상에 직접 형성되어 안테나 모듈과 일체를 이룸으로써 안테나 장치의 두께가 감소할 뿐만 아니라 제조공정을 단순화할 수 있다.
도 3c 과정 후, 원하는 형상으로 재단(타발)하여(미도시) 안테나 모듈(10)과 전자파 흡수체(20)가 일체로 된 안테나 장치(1)를 형성한다.
이와 같이, 안테나 모듈의 일측 면상에 전자파 흡수체를 인쇄한 후에 재단하므로 종래 개별공정으로 안테나 모듈 및 전자파 흡수체를 형성하고 각각 재단한 후에 접착제로 부착하는 공정에 비해 재단 공정 또한 한번으로 줄일 수 있다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위를 초과하지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 예를 들면, 본 발명의 상세한 설명에서는 안테나 패턴이 유전성 필름 기재의 상면 및 하면의 양쪽 면에 단층으로 형성되는 예를 설명하였으나, 유전성 필름 기재의 어느 한쪽 면에만 형성될 수 있으며, 또한 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 종래기술에 따른, 평면 안테나에 전자파 흡수체를 설치한 안테나 장치의 개략적인 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 제조과정을 나타낸 단면도.
Claims (7)
- 비접촉으로 데이터 통신을 행하는 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템의 송수신용 안테나 장치에 있어서,유전성 필름 기재(film substrate)와, 상기 유전성 필름 기재의 상면 및 하면에 인쇄된 도전성 패턴으로 상기 유전성 필름 기재를 관통하는 비아홀을 통해 전기접속되는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴을 덮도록 상기 유전성 필름 기재 상에 형성된 상부 및 하부 패시베이션층을 포함하는 안테나 모듈; 및상기 안테나 모듈의 상기 상부 및 하부 패시베이션층 중 어느 하나의 패시베이션층 상에 인쇄된 전자파 흡수체를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 유전성 필름 기재는폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리염화비닐(PVC) 중 적어도 하나를 포함하는 열가소성 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 안테나 패턴은루프형상인 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전자파 흡수체는Fe/Ni 및 수지조성물인 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
- 유전성 필름 기재의 저면에 도전성 페이스트를 인쇄하여 제1 도전성 패턴을 형성하는 과정과,상기 유전성 필름 기재에 비아홀을 형성하는 과정과,상기 유전성 필름 기재의 상면에 도전성 페이스트를 인쇄하여 제2 도전성 패턴을 형성하는 과정과,상기 제1 및 제2 도전성 패턴 상에 제1 및 제2 패시베이션층을 형성하는 과정 및상기 제1 및 제2 패시베이션층 중 어느 하나의 패시베이션층 상에 전자파 흡수체층을 인쇄하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 전자파 흡수체는Fe/Ni 및 수지조성물인 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 전자파 흡수체는20,000 내지 70,000cps의 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 장치의 제조방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080131193A KR101075753B1 (ko) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | 안테나 장치 및 그 제조방법 |
| US12/644,753 US8284117B2 (en) | 2008-12-22 | 2009-12-22 | Antenna device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080131193A KR101075753B1 (ko) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | 안테나 장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100072705A true KR20100072705A (ko) | 2010-07-01 |
| KR101075753B1 KR101075753B1 (ko) | 2011-10-24 |
Family
ID=42265246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080131193A KR101075753B1 (ko) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | 안테나 장치 및 그 제조방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8284117B2 (ko) |
| KR (1) | KR101075753B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017119773A1 (ko) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 주식회사 아모텍 | 적층형 안테나 모듈 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM403065U (en) * | 2010-09-08 | 2011-05-01 | Uniform Ind Corp | Non-contact card reader with reduced load effect |
| US9155172B2 (en) * | 2011-05-13 | 2015-10-06 | Lutron Electronics Co., Inc. | Load control device having an electrically isolated antenna |
| CN202127130U (zh) * | 2011-06-17 | 2012-01-25 | 百慕大商泰科资讯科技有限公司 | 具有射频辨识模块的智能卡连接器 |
| US20130051018A1 (en) * | 2011-08-23 | 2013-02-28 | Tyco Electronics Corporation | Metal clad circuit board |
| WO2013130842A1 (en) | 2012-03-02 | 2013-09-06 | Pulse Electronics, Inc. | Deposition antenna apparatus and methods |
| US9954284B1 (en) | 2013-06-28 | 2018-04-24 | Hrl Laboratories, Llc | Skylight antenna |
| US9312602B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-04-12 | Hrl Laboratories, Llc | Circularly polarized scalar impedance artificial impedance surface antenna |
| US9917345B2 (en) | 2013-01-28 | 2018-03-13 | Hrl Laboratories, Llc | Method of installing artificial impedance surface antennas for satellite media reception |
| US8830129B2 (en) * | 2012-03-22 | 2014-09-09 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric artificial impedance surface antenna |
| WO2013154713A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Unipixel Display, Inc. | Low-visibility antennas based flexographic printing |
| US10020561B2 (en) | 2013-09-19 | 2018-07-10 | Pulse Finland Oy | Deposited three-dimensional antenna apparatus and methods |
| KR102123615B1 (ko) | 2014-02-12 | 2020-06-17 | 펄스 핀랜드 오와이 | 전도성 부재 배치 및 형성을 위한 방법 및 장치 |
| US9833802B2 (en) | 2014-06-27 | 2017-12-05 | Pulse Finland Oy | Methods and apparatus for conductive element deposition and formation |
| KR102494338B1 (ko) * | 2017-11-08 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001043336A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sony Chem Corp | Ｉｃカード |
| KR20070054356A (ko) | 2005-11-23 | 2007-05-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 무선태그용 안테나 및 이의 제조방법 |
| KR20070066158A (ko) | 2005-12-21 | 2007-06-27 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 자기-유전체를 이용한 휴대 단말기용 인쇄회로기판 안테나 |
| EP2372756A1 (en) * | 2007-03-13 | 2011-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
2008
- 2008-12-22 KR KR1020080131193A patent/KR101075753B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-12-22 US US12/644,753 patent/US8284117B2/en active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017119773A1 (ko) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 주식회사 아모텍 | 적층형 안테나 모듈 |
| US10680313B2 (en) | 2016-01-08 | 2020-06-09 | Amotech Co., Ltd. | Stacked antenna module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101075753B1 (ko) | 2011-10-24 |
| US20100156749A1 (en) | 2010-06-24 |
| US8284117B2 (en) | 2012-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101075753B1 (ko) | 안테나 장치 및 그 제조방법 | |
| US6353420B1 (en) | Wireless article including a plural-turn loop antenna | |
| US6421013B1 (en) | Tamper-resistant wireless article including an antenna | |
| EP1399881B1 (en) | A smart label and a smart label web | |
| KR101719902B1 (ko) | 안테나 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2015122105A (ja) | 印刷アンテナ、アンテナを印刷する方法、および、印刷アンテナを備えるデバイス | |
| JP2005129019A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP6126188B2 (ja) | Ｒｆｉｄアンテナ | |
| KR20080064863A (ko) | 안테나 내장 모듈과 카드형 정보 장치 및 그들의 제조 방법 | |
| KR20160014009A (ko) | 인쇄 회로 기판을 제작하는 방법, 이 방법에 의해 획득된 인쇄 회로, 및 그런 인쇄 회로를 포함하는 전자 모듈 | |
| CN103262101A (zh) | 用于将射频识别电路集成到挠性电路中的系统和方法 | |
| KR20130069739A (ko) | 유도코일을 구비하는 박형 회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN107025481B (zh) | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 | |
| JP2004165531A (ja) | 非接触式データキャリア用の両面配線アンテナ回路部材 | |
| CN101552370A (zh) | 具有射频识别天线的电路板的制作方法 | |
| KR20090043077A (ko) | 알에프아이디 안테나 및 그 제조방법 | |
| JP2010028351A (ja) | ブースターアンテナ及び非接触情報媒体 | |
| WO2001026180A1 (en) | Tamper-resistant wireless article including an antenna | |
| KR100994985B1 (ko) | 비접촉 카드 또는 태크용 안테나 및 이의 제조방법 | |
| US10205487B1 (en) | Wireless power consortium device and method for manufacturing the same | |
| JP2012094948A (ja) | 非接触通信記録媒体用インレット及びその製造方法及び非接触通信記録媒体 | |
| KR100735618B1 (ko) | 알에프아이디 안테나 및 그 제조방법 | |
| KR20080096930A (ko) | 알에프아이디 안테나의 제조방법 | |
| KR101551607B1 (ko) | 무선 통신용 태그의 제조 방법 | |
| JP4724923B2 (ja) | 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140929 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150925 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160929 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170927 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180921 Year of fee payment: 8 |