KR101551607B1

KR101551607B1 - 무선 통신용 태그의 제조 방법

Info

Publication number: KR101551607B1
Application number: KR1020150070375A
Authority: KR
Inventors: 신정민
Original assignee: 주식회사 엘아이엠
Priority date: 2015-05-20
Filing date: 2015-05-20
Publication date: 2015-09-08

Abstract

무선 통신 태그를 제조하는 방법은 비전도성 필름의 양면 각각에 제1 및 제2 금속층들이 형성된 베이스 필름이 롤(roll) 형태로 감겨진 롤 베이스를 준비하는 단계, 상기 준비된 롤 베이스로부터 풀려지는 상기 베이스 필름에 센서를 통한 소정 간격의 피치로 비아홀과 얼라인 마크를 형성하는 단계, 상기 형성된 비아홀에서 상기 제1 및 제2 금속층들이 전기적으로 도통되도록 상기 제1 및 제2 금속층들 각각에서 제1 및 제2 도금층들을 형성하는 단계, 상상기 제1 및 제2 도금층들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층들 각각을 패터닝하여 상기 비전도성 필름의 양면 각각에 제1 및 제2 안테나 패턴들을 상기 얼라인 마크를 통하여 소정 간격의 피치로 형성하는 단계 및 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들이 형성된 비전도성 필름을 롤(roll) 형태로 감아서 무선 통신용 태그 롤을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

무선 통신용 태그의 제조 방법{METHOD FOR TAG USING RADIO COMMUNICATION}

본 발명은 무선 통신용 태그의 제조 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 아이씨(integrated circuit; IC) 칩과 전파를 이용하여 정보를 송수신할 수 있는 무선 통신 장치(radio frequency identification; RFID)의 태그를 제조하는 방법에 관한 것이다.

무선 통신 장치(RFID)는 비접촉식 방식으로 가까운 거리에서 단말기들 사이에 데이터를 송수신할 수 있는 기술로써, 특정 파장인 13.56㎒ 대역을 이용하여 데이터를 송수신하는 엔에프씨(near field communication, NFC)를 포함할 수 있다.

이러한 무선 통신 장치(RFID)는 비용 결제 뿐만 아니라 슈퍼마켓이나 일반 상점에서 물품 정보나 방문객을 위한 여행 정보 전송, 교통출입통제 잠금장치 등에 광범위하게 활용된다.

최근에는 태블릿 PC, 스마트폰 등의 휴대용 단말기 시장이 급속히 확대되고 있음에 따라 상기 무선 통신 장치(RFID) 중 하나인 엔에프씨(NFC)를 상기 휴대용 단말기에 적용하여 널리 활용되고 있다. 구체적으로, 상기 휴대용 단말기에 상기 엔에프씨(NFC)를 구현하기 위한 태그를 장착하여 다른 단말기와의 정보 교환, 결제, 티켓 예매, 검색 등을 수행하는데 활용되고 있다.

여기서, 상기 태그는 기본적으로 절연성의 플렉서블한 베이스 필름에 안테나 패턴이 루프(loop) 형태로 패터닝된 구조를 갖는다. 이때, 최근에는 상기 엔에프씨(NFC)의 통신 효율성을 향상시키기 위하여 상기 안테나 패턴이 상기 베이스 필름의 양면에 패터닝되는 양면 타입의 태그가 개발되어 그 사용 빈도수가 점점 증가되고 있는 추세에 있다. 이에 대해서는 대한민국 특허공개 제10-2015-0014715(공개일; 2015.02.09, 양면 무선통신 태그)에 개시되어 있다.이러한 상기 태그는 후속 공정으로 이송되어 IC 칩이 본딩되면서 제품화되는 공정이 진행된다.

하지만, 상기 후속 공정에서는 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 따라 공정이 진행되고 있는데 반하여, 6 내지 10㎜의 직경을 갖는 초소형의 태그는 현재 시트 형태로 제조되고 있으므로 상기 태그를 상기 후속 공정으로 이송하는 과정에서는 반드시 상기 시트 형태의 태그들을 서로 이어 붙여야 하는 불편한 공정이 추가되어야 하는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 무선 통신에 사용되는 초소형 태그를 롤(roll) 형태로 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 무선 통신 태그를 제조하는 방법은 비전도성 필름의 양면 각각에 제1 및 제2 금속층들이 형성된 베이스 필름이 롤(roll) 형태로 감겨진 롤 베이스를 준비하는 단계, 상기 준비된 롤 베이스로부터 풀려지는 상기 베이스 필름에 센서를 통한 소정 간격의 피치로 비아홀과 얼라인 마크를 형성하는 단계, 상기 형성된 비아홀에서 상기 제1 및 제2 금속층들이 전기적으로 도통되도록 상기 제1 및 제2 금속층들 각각에서 제1 및 제2 도금층들을 형성하는 단계, 상기 제1 및 제2 도금층들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층들 각각을 패터닝하여 상기 비전도성 필름의 양면 각각에 제1 및 제2 안테나 패턴들을 상기 얼라인 마크를 통하여 소정 간격의 피치로 형성하는 단계 및 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들이 형성된 비전도성 필름을 롤(roll) 형태로 감아서 무선 통신용 태그 롤을 형성하는 단계를 포함한다.

일 실시예에 따른 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들을 형성하는 단계는 상기 형성된 제1 및 제2 도금층들 각각에 제1 및 제2 드라이 필름층들을 형성하는 단계, 상기 형성된 제1 및 제2 드라이 필름층들 각각을 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들 각각의 형상에 따라 패터닝하여 제1 및 제2 에칭 패턴들을 형성하는 단계, 상기 형성된 제1 및 제2 에칭 패턴들 각각에 따라 상기 제1 및 제2 도금층들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층들 각각을 에칭하는 단계 및 상기 형성된 제1 및 제2 에칭 패턴들을 제거하여 상기 비전도성 필름의 양면들 각각에 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 제1 및 제2 금속층들 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 비전도성 필름은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들 각각은 6 내지 10㎜의 직경을 가질 수 있다.

상기에서 설명한 본 발명의 실시예들에 따르면, RFID와 같은 무선 통신 장치에 사용되는 태그를 롤(roll) 형태로 감아 제조하여 롤투롤(roll-to- roll) 방식에 따라 IC 칩을 본딩하는 공정과 이를 제품화하는 공정이 진행되는 후속 공정에 그대로 이송할 수 있으므로, 배경 기술의 설명에서와 같이 약 6 내지 10㎜의 초소형 태그를 제조하는 과정에서 시트들을 이어 붙이는 공정을 제거할 수 있다.

이에 따라, 상기 무선 통신 장치를 제조하는 전체 공정을 간소화하여 이에 따른 공정 비용 절감 및 공정 시간 단축의 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 장치의 상면을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 무선 통신 장치의 하면을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 무선 통신 장치의 태그를 제조하기 위한 개략적인 장치 구성을 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 10들은 도 3에 도시된 장치를 통하여 태그를 제조하는 방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면들이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 초소형 무선 통신용 태그의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 장치의 상면을 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 무선 통신 장치의 하면을 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 장치(100)에 사용되는 태그(200)는 비전도성 필름(300), 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들을 포함한다.

상기 비전도성 필름(300)은 상기 무선 통신 장치(100)가 휴대용 단말기와 같은 장비에 안정하게 부착될 수 있도록 절연성의 플렉서블한 재질로 이루어진다. 이때, 상기 무선 통신 장치(100)는 일 예로, 엔에프씨(NFC)를 포함하는 RFID를 포함할 수 있다. 또한, 상기 비전도성 필름(300)은 상기 휴대용 단말기와 같은 장비로부터 발생된 열로 인하여 파손되는 것을 방지하기 위해, 내열성이 우수한 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 비전도성 필름(300)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함할 수도 있다.

상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들 각각은 상기 비전도성 필름(300)의 양면들, 즉 상면 및 하면 각각에 형성된다. 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들 각각은 루프(loop) 형태로 형성되어 외부로부터 전파를 송수신 한다. 이에, 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들은 약 6 내지 10㎜의 직경(D)을 갖도록 초소형으로 형성할 수 있으며, 이 경우 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들은 상기 무선 통신 장치(100) 중 최근 가장 많이 사용되는 엔에프씨(NFC)의 주파수 대역인 13.56㎒을 발생할 수 있도록 전도성이 우수한 구리(Cu) 재질로 이루어질 수 있다.

이때, 상기 비전도성 필름(300)은 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들이 서로 전기적으로 도통되도록 형성된 적어도 하나의 비아홀(310)을 가질 수 있다. 이에, 상기 비아홀(310)을 형성하는 과정에서 이와 서보모터를 통한 소정의 간격으로 피치를 갖도록 센서의 인식을 통해 별도의 얼라인 마크도 같이 형성함으로써, 상기 얼라인 마크를 통하여 이하에서 설명할 롤투롤(roll-to-roll) 공정으로 진행되는 후속 공정에서 상기 비아홀(310)을 정확하게 일치시킬 수 있다. 이러한 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들 중 어느 하나에는 상기 전파를 통하여 송수신되는 정보를 입력 및 출력하는 IC 칩(250)이 본딩될 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 10들을 추가적으로 참조하여, 상기에서 설명한 본 발명의 태그(200)를 제조하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 무선 통신 장치의 태그를 제조하기 위한 개략적인 장치 구성을 나타낸 도면이며, 도 4 내지 도 10들은 도 3에 도시된 장치를 통하여 태그를 제조하는 방법을 단계적으로 설명하기 위한 도면들이다.

도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 태그(200)를 제조하기 위하여 우선, 상기 비전도성 필름(300)의 양면 각각에 제1 및 제2 금속층(620, 630)들이 형성된 베이스 필름(610)이 롤(roll) 형태로 공급 롤러(10)에 감겨진 롤 베이스(600)를 준비한다. 이때, 상기 비전도성 필름(300)은 약 12.5㎛의 두께(t1)를 가질 수 있고, 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들 각각은 약 12.5㎛의 두께(t2)를 가질 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들은 이후 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들로 형성되는 부분으로, 상기의 설명에서와 같이 상기 무선 통신 장치(100) 중 엔에프씨(NFC)의 주파수 대역인 13.56㎒을 발생할 수 있도록 구리(Cu) 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들을 형성하고 있는 구리(Cu)는 다른 금속들에 비하여 가격 대비 전도성이 매우 우수하므로, 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들을 제조함에 있어서, 그 선폭을 최소 약 50㎛ 까지 구현할 수 있다.

이렇게 준비된 롤 베이스(600)는 상기 공급 롤러(10)와 인접하게 위치하는 공급용 제1 아이들 롤러(20)를 향해 상기 베이스 필름(610)을 풀은 다음, 이를 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들을 형성하기 위한 공정 장소(30)에 공급되도록 한다.

도 5를 추가적으로 참조하면, 이어서 상기 풀려지는 베이스 필름(610)에 상기 비아홀(310)을 적어도 하나, 예컨대 세 개를 형성한다. 이때, 상기 비아홀(310)을 형성하는 과정에서 이와 소정의 간격으로 지속적이고 안정적인 비아홀(310)을 가공하기 위하여 센서로 인식하면서 얼라인 마크를 같이 형성할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들이 약 6 내지 10㎜의 매우 작은 직경(D)을 가짐에 따라, 상기 비아홀(310)은 약 2㎜의 직경(d)으로 가공하여야 하므로, 정밀성이 우수한 레이저(laser)를 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 상기에서 얼라인 마크도 이 레이저(laser)를 통해 형성할 수 있다.

도 6을 추가적으로 참조하면, 이어서 상기 비아홀(310)에서 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들이 서로 전기적으로 도통되도록 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들 각각에서 제1 및 제2 도금층(640, 650)들을 형성한다. 이때, 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들이 구리(Cu) 재질로 이루어져 있음에 따라, 상기 제1 및 제2 도금층(640, 650)들도 동도금 형태로 형성될 수 있고, 소정의 간격으로 안정적인 도통을 위하여 도금 전 약품처리를 한다. 이러한 제1 및 제2 도금층(640, 650)들 각각은 약 9 내지 10㎛ 두께(t3)로 형성될 수 있다.

도 7을 추가적으로 참조하면, 이어서 상기 제1 및 제2 도금층(640, 650)들 각각에 제1 및 제2 드라이 필름층(660, 670)들을 형성한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 드라이 필름층(660, 670)들은 감광성 특성을 가지면서 도금액 또는 에칭액에 내성을 가지므로, 인쇄회로기판 또는 기타 화공 처리 부품의 제조할 때 사용될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 드라이 필름층(660, 670)들 각각은 약 30㎛의 두께(t4)로 형성될 수 있다.

도 8을 추가적으로 참조하면, 이어서 상기 제1 및 제2 드라이 필름들 각각을 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들 각각의 형상에 따라 패터닝하여 제1 및 제2 에칭 패턴(680, 690)들을 상기 비아홀(310) 가공 시 형성된 상기 얼라인 마크를 센서로 소정의 간격으로 인식하여 상기 비아홀(310)과 소정의 간격으로 피치 및 위치에 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 에칭 패턴(680, 690)들은 상기 제1 및 제2 드라이 필름층(660, 670)들 각각을 대상으로 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토리소그래피(photolithography) 공정을 진행하여 형성될 수 있다.

도 9를 추가적으로 참조하면, 이어서 상기 제1 및 제2 에칭 패턴(680, 690)들 각각에 따라 상기 제1 및 제2 도금층(640, 650)들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들 각각을 에칭한다. 이때, 상기의 설명에서와 같이 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들이 구리(Cu) 재질로 이루어지고 상기 제1 및 제2 도금층(640, 650)들이 동도금 형태로 진행되므로, 본 에칭 단계에서는 제2 염화철(FeCl₃)을 사용하여 진행될 수 있다.

도 10을 추가적으로 참조하면, 이어서 상기 제1 및 제2 에칭 패턴(680, 690)들을 제거하여 상기 비전도성 필름(300) 상에 상기에서 에칭된 제1 및 제2 도금층(640, 650)들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층(620, 630)들 각각으로 이루어진 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 에칭 패턴(680, 690)들은 실질적으로 도 7에서 형성된 제1 및 제2 드라이 필름층(660, 670)들이므로, 본 제거 단계에서는 가성소다(NaOH)가 사용될 수 있다. 또한, 본 단계에서 형성된 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들은 상기의 설명에서와 같이 상기 비아홀(310)에서 상기 제1 및 제2 도금층(640, 650)들을 통해 서로 전기적으로 도통되는 구조를 가질 수 있으며, 이러한 방식을 통하여 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들의 통전 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

다시 도 3을 참조하면, 이어서 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들을 형성하기 위한 공정 공간에 상기 제1 및 제2 안테나 패턴(400, 500)들을 상기 비전도성 필름(300)에 형성하면, 이를 제2 아이들 롤러(40)를 통해 가이드되도록 하면서 귄취 롤러(50)에 롤(roll) 형태로 감아서 태그 롤(700)을 형성한다.

이렇게 형성된 태그 롤(700)은 상기 IC 칩(250)을 본딩하는 공정 및 이를 제품화하는 공정이 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 따라 진행되는 후속 공정으로 그대로 이송되어 이 공정들이 진행되도록 한다.

따라서, 상기 RFID와 같은 무선 통신 장치(100)에 사용되는 태그(200)를 롤(roll) 형태로 감아서 제조됨에 따라, 롤투롤(roll-to- roll) 방식에 따라 진행되는 후속 공정으로 이송하는 과정에서 배경 기술에서 설명하였던 시트들을 이어 붙이는 공정이 제거될 수 있다. 이로써, 상기 무선 통신 장치(100)를 제조하는 전체 공정을 간소화하여 이에 따른 공정 비용 절감 및 공정 시간 단축의 효과를 기대할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : 공급 롤러 20 : 제1 아이들 롤러
30 : 공정 장소 40 : 제2 아이들 롤러
50 : 권취 롤러 100 : 무선 통신 장치
200: 태그 250 : IC 칩
300 : 비전도성 필름 310 : 비아홀
400 : 제1 안테나 패턴 500 : 제2 안테나 패턴
600 : 롤 베이스 610 : 베이스 필름
620 : 제1 금속층 630 : 제2 금속층
640 : 제1 도금층 650 : 제2 도금층
660 : 제1 드라이 필름층 670 : 제2 드라이 필름층
680 : 제1 에칭 패턴 690 : 제2 에칭 패턴
700 : 태그 롤

Claims

비전도성 필름의 양면 각각에 제1 및 제2 금속층들이 형성된 베이스 필름이 롤(roll) 형태로 감겨진 롤 베이스를 준비하는 단계;
상기 준비된 롤 베이스로부터 풀려지는 상기 베이스 필름에 센서를 통한 소정 간격의 피치로 비아홀과 얼라인 마크를 형성하는 단계;
상기 형성된 비아홀에서 상기 제1 및 제2 금속층들이 전기적으로 도통되도록 상기 제1 및 제2 금속층들 각각에서 제1 및 제2 도금층들을 형성하는 단계;
상기 제1 및 제2 도금층들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층들 각각을 패터닝하여 상기 비전도성 필름의 양면 각각에 제1 및 제2 안테나 패턴들을 상기 얼라인 마크를 통하여 소정 간격의 피치로 형성하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 안테나 패턴들이 형성된 비전도성 필름을 롤(roll) 형태로 감아서 무선 통신용 태그 롤을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제1 및 제2 안테나 패턴들을 형성하는 단계는,
상기 형성된 제1 및 제2 도금층들 각각에 제1 및 제2 드라이 필름층들을 형성하는 단계;
상기 형성된 제1 및 제2 드라이 필름층들 각각을 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들 각각의 형상에 따라 패터닝하여 제1 및 제2 에칭 패턴들을 형성하는 단계;
상기 형성된 제1 및 제2 에칭 패턴들 각각에 따라 상기 제1 및 제2 도금층들 각각과 상기 제1 및 제2 금속층들 각각을 에칭하는 단계; 및
상기 형성된 제1 및 제2 에칭 패턴들을 제거하여 상기 비전도성 필름의 양면들 각각에 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신용 태그의 제조 방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 금속층들 각각은 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신용 태그의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 비전도성 필름은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신용 태그의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 안테나 패턴들 각각은 6 내지 10㎜의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 무선 통신용 태그의 제조 방법.