CN205883722U - 承载膜及用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种承载膜，包括基膜，所述基膜两侧设置有粘结层，所述粘结层包括在预设温度失去黏粘性的高温热解胶粘层，所述高温热解胶粘层涂布于所述基膜的两侧。在制作过程中，通过将高温热解胶粘层在预设温度环境下失去黏粘性，其与铜箔分离，从而使两个基板的一侧的铜箔上的线路同时通过光源显影在铜板上，相比现有的基板的制作工艺，可将生产效率提高一倍。此外，不用人工在每个基板的PI面贴附一层承载膜并在后续制造流程中撕离，同时增加了产品的厚度，避免了基板在柔性电路板制作过程中发生皱褶的问题，提高了产品良率。还提供一种用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构。

Description

承载膜及用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉一种承载膜及用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)主要是指基板与硬板性的印刷电路板不同的另一类印刷电路板。硬板性的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必有具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。

随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板的生产与制造也提出了更高的要求。一般地，传统的柔性电路板制作过程中通常会在基板的柔性电路板的一侧(PI面)贴附一层承载膜，制成后撕去该承载膜，从而增加产品的厚度，防止产品在生产过程中皱褶，提高良率，但如此作业效率低，人力成本高。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的基板的柔性电路板在其一侧贴附承载膜，作业效率高、人力成本高的问题，提供一种可保证柔性电路板的良率，且提高生产效率、节约人力成本的承载膜及用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构。

一种承载膜，包括基膜，所述基膜两侧设置有粘结层，所述粘结层包括在预设温度失去黏粘性的高温热解胶粘层，所述高温热解胶粘层涂布于所述基膜的两侧。

在其中一实施例中，所述高温热解胶粘层的厚度为10微米至100微米。

在其中一实施例中，所述高温热解胶粘层中添加有微球膨胀剂。

在其中一实施例中，所述高温热解胶粘层中添加的微球膨胀剂为千目级粉末。

在其中一实施例中，所述基膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

在其中一实施例中，所述承载膜还包括可操作地贴附或撕离于所述基膜两侧的离型膜，所述高温热解胶粘层设置于所述离型膜与所述基膜之间。

一种用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构，包括如权利要求1～6任意一项所述的承载膜、铜箔层及基板，所述铜箔层压合于所述承载膜两侧的所述高温热解胶粘层，所述基板通过胶层粘合于所述承载膜两侧的所述铜箔层上。

在其中一实施例中，所述胶层为绝缘胶层。

上述承载膜及用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构，在制作过程中，通过将高温热解胶粘层在预设温度环境下失去黏粘性，其与铜箔分离，从而使两个基板的一侧的铜箔上的线路同时通过光源显影在铜板上，相比现有的基板的制作工艺，可将生产效率提高一倍。此外，不用人工在每个基板的PI面贴附一层承载膜并在后续制造流程中撕离，同时增加了产品的厚度，避免了基板在柔性电路板制作过程中发生皱褶的问题，提高了产品良率。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的承载膜的结构示意图；

图2为图1所示的承载膜撕去离型膜与铜箔层的配合示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本实用新型一实施例中的用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构，包括承载膜12、铜箔层14及基板(图未示)，该铜箔层14压合于承载膜12的两侧，基板通过胶层粘合于承载膜12两侧的铜箔层14上。本实施例中，该胶层为绝缘胶层。

其中，该承载膜12包括基膜122及可操作地贴附或撕离于基膜122两侧的离型膜126，该基膜122及离型膜126之间设置有粘结层124，该粘结层124包括在预设温度失去黏粘性的高温热解胶粘层，该高温热解胶粘层涂布于基膜122的两侧。

下面将以具体实施例对本实用新型中的柔性电路板的制造过程进行说明，从而详细阐述该用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构的具体构造：

首先，将承载膜12两侧的离型膜126撕离，压合铜箔层14至高温热解胶层，然后再将基板通过胶层粘结于铜箔层14，形成类似于双面板的结构，再在预设温度使铜箔层与高温热解胶层分离，接着按照制作双面板柔性电路板的制作工序继续进行，从而实现柔性电路板的制作。

如此，在制作过程中，通过将高温热解胶粘层在预设温度环境下失去黏粘性，其与铜箔分离，从而使两个基板的一侧的铜箔上的线路同时通过光源显影在铜板上，相比现有的基板的制作工艺，可将生产效率提高一倍。此外，不用人工在每个基板的PI面贴附一层承载膜12并在后续制造流程中撕离，同时增加了产品的厚度，避免了基板在柔性电路板制作过程中发生皱褶的问题，提高了产品良率。

需要指出的，单面板与双面板的柔性电路板的制作工艺为本领域技术人员所熟知，因此，在此不赘述本实用新型的柔性电路板未详细说明的柔性电路板的其他制造步骤及工艺。

其中，的高温热解胶层的预设温度，可根据实际情况而定，在此不作限定。

本实施例中，该基膜122为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，其可承受较高的应用温度，避免其在高温条件下发生收缩、变型、卷曲等异常现象。该高温热解胶粘层的厚度为10微米至100微米，可保证厚度，该高温热解胶层中添加有微球膨胀剂，微球膨胀剂是一种发泡粉，在遇到高温时分子会开始发泡膨胀挤压进而破坏该高温热解胶的分子链结构，使其失去黏着力。如此，使该高温热解胶粘层分离时，不会将胶残留在铜箔的PI面，造成异物。

可以理解，在其他实施例中，还可采用其他的高温热解胶粘层，能实现使在高温环境下可热解，且不会造成高温热解胶粘层分离时，不会将胶残留在铜箔的PI面，造成异物的目的即可。

上述承载膜12及用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构，在制作过程中，通过将高温热解胶粘层在预设温度下失去黏粘性，其与铜箔分离，从而使两个基板的一侧的铜箔上的线路同时通过光源显影在铜板上，相比现有的基板的制作工艺，可将生产效率提高一倍。此外，不用人工在每个基板的PI面贴附一层承载膜12，增加了产品的厚度，避免了基板在柔性电路板制作过程中发生皱褶的问题，提高了产品良率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种承载膜，其特征在于，包括基膜，所述基膜两侧设置有粘结层，所述粘结层包括在预设温度失去黏粘性的高温热解胶粘层，所述高温热解胶粘层涂布于所述基膜的两侧。

2.根据权利要求1所述的承载膜，其特征在于，所述高温热解胶粘层的厚度为10微米至100微米。

3.根据权利要求1或2所述的承载膜，其特征在于，所述高温热解胶粘层中添加有微球膨胀剂。

4.根据权利要求3所述的承载膜，其特征在于，所述高温热解胶粘层中添加的微球膨胀剂为千目级粉末。

5.根据权利要求1或2所述的承载膜，特征在于，所述基膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

6.根据权利要求1或2所述的承载膜，其特征在于，所述承载膜还包括可操作地贴附或撕离于所述基膜两侧的离型膜，所述高温热解胶粘层设置于所述离型膜与所述基膜之间。

7.一种用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构，其特征在于，包括如权利要求1～6任意一项所述的承载膜、铜箔层及基板，所述铜箔层压合于所述承载膜两侧的所述高温热解胶粘层，所述基板通过胶层粘合于所述承载膜两侧的所述铜箔层上。

8.根据权利要求7所述的用于制造柔性电路板的电路板毛坯结构，其特征在于，所述胶层为绝缘胶层。