CN205071429U - 低粘着单片柔性线路板制品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种低粘着单片柔性线路板制品，包括柔性线路板本体、由粘着剂叠构贴合而形成的贴合于柔性线路板本体的表面上的背胶层、由承载膜叠构贴合而形成的贴合于背胶层上的承载膜层，柔性线路板本体在贴合粘着剂叠构后共同进行穴拔而形成有若干个穴拔孔。粘着剂叠构包括形成背胶层的粘着剂层、设置于粘着剂层的一面上并在贴合粘着剂叠构前撕离的先剥离型纸、设置于粘着剂层的另一面上并在贴合承载膜叠构前撕离的蓝膜。承载膜叠构包括形成承载膜层的承载膜。本实用新型解决了组装厂在组装配件时制品粘着剂易脱落的问题，可提升可作业性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板制品，尤其是一种附带有背胶以供组装配件使用的柔性线路板制品。
背景技术
柔性电路板随着组装条件要求，其附加物种类日益增多，背胶则是其中一类，如装配天线、马达等配件的柔板制品需制品整面背胶。为利于客端组装，柔板制品以低粘着单片形态出货，即在柔性线路板本体的同一面先设置背胶，再在背胶上设置低粘着层，从而形成柔板制品。
这类柔板制品在生产时，首先在柔性线路板本体1上进行一次穴拔，形成穴拔孔，然后进行背胶层2的贴合。背胶层2由附图1所示粘着剂叠构粘贴形成。粘着剂叠构包括粘着剂层5和分别设置在粘着剂层5两侧表面上的先剥离型纸6和蓝膜7。当进行贴合时，首先将先剥离型纸6撕离，再将剩余的粘着剂层5和蓝膜7以粘着剂层5面向柔性线路板本体1的方向贴合于柔性线路板本体1上，形成背胶层2。然后再贴合低粘着叠构而在柔性线路板本体1上形成低粘着层8。如附图2所示，低粘着叠构包括低粘着9和离型纸10两层。贴合有背胶层2和低粘着层8的柔板最后进行外形拔和废料撕离后即可出货。
该柔板制品中，当将柔性线路板本体1从低粘着层8上取下以进行配件组装时，背胶层2极易被低粘着层8带走，导致柔性线路板本体1和背胶层2分离，影响客端组装配件。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种背胶不易脱离柔板本体的低粘着单片柔性线路板制品。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种低粘着单片柔性线路板制品，包括柔性线路板本体、由粘着剂叠构贴合而形成的贴合于所述的柔性线路板本体的表面上的背胶层、由承载膜叠构贴合而形成的贴合于所述的背胶层上的承载膜层，所述的柔性线路板本体在贴合所述的粘着剂叠构后共同进行穴拔而形成有若干个穴拔孔。
所述的粘着剂叠构包括形成所述的背胶层的粘着剂层、设置于所述的粘着剂层的一面上并在贴合所述的粘着剂叠构前撕离的先剥离型纸、设置于所述的粘着剂层的另一面上并在贴合所述的承载膜叠构前撕离的蓝膜。
所述的承载膜叠构包括形成所述的承载膜层的承载膜。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型解决了组装厂在组装配件时制品粘着剂易脱落的问题，可提升可作业性。
附图说明
附图1为现有的粘着剂叠构的剖面示意图。
附图2为现有的低粘着叠构的剖面示意图。
附图3为本实用新型的低粘着单片柔性线路板制品的剖面示意图。
附图4为本实用新型中采用的粘着剂叠构的剖面示意图。
附图5为本实用新型中采用的承载膜叠构的剖面示意图。
以上附图中：1、柔性线路板本体；2、背胶层；3、承载膜层；4、穴拔孔；5、粘着剂层；6、先剥离型纸；7、蓝膜；8、低粘着层；9、低粘着；10、离型纸；11、承载膜。
具体实施方式
下面结合附图实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例一：如附图3所示，一种低粘着单片柔性线路板制品，包括柔性线路板本体1、背胶层2和承载膜层3，背胶层2和承载膜层3依次层叠贴合于柔性线路板本体1的表面上。
背胶层2由粘着剂叠构贴合而形成于柔性线路板的表面上。如附图4所示，形成该背胶层2的粘着剂叠构包括三层结构，分别为粘着剂层5、先剥离型纸6和蓝膜7，其中先剥离型纸6和蓝膜7分别位于粘着剂层5的两面上。该粘着剂叠构中的粘着剂层5在贴合后最终形成背胶层2。
相贴合的柔性线路板本体1和背胶层2上通过穴拔工艺开设有穴拔孔4。
承载膜层3由承载膜叠构贴合而形成于背胶层2上。如附图5所示，承载膜叠构包括承载膜11，该承载膜11形成承载膜层3。
上述低粘着单片柔性线路板制品的工艺流程为：
1、粘着剂叠构贴合：贴合前，将粘着剂叠构中的先剥离型纸6撕除，将粘着剂层5朝向柔性线路板本体1一侧而贴合，从而完成粘着剂叠构的贴合，此时柔性线路板本体1上依次附有粘着剂层5形成的背胶层2和蓝膜7；
2、一次穴拔：柔性线路板本体1在贴合粘着剂叠构后，二者共同进行穴拔，从而形成有若干个穴拔孔4；
3、蓝膜7撕离：在承载膜叠构贴合前，将粘着剂叠构中的蓝膜7撕离，柔性线路板本体1上仅保留有粘着剂层5形成的背胶层2；
4、承载膜叠构贴合：将承载膜叠构贴合在柔性线路板本体1上贴合的背胶层2上，而由承载膜11形成承载膜层3，此时，柔性线路板本体1上依次贴附有背胶层2和承载膜层3，形成柔性线路板的初级产品；
5、外形拔和废料撕离：对柔性线路板的初级产品进行外形拔并撕离废料，形成柔性线路板的终产品。
本实用新型既能保证类似原有低粘着单片的柔性线路板的出货形态，在客端组装时，制品背胶层2也不会与本体1分离，其可以解决组装厂在组装配件时制品上无粘着剂的问题，可提升可作业性，且制品废料易分离。最终产品可以广泛应用在手机、笔记本、相机等高科技电子行业。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种低粘着单片柔性线路板制品，其特征在于：其包括柔性线路板本体、由粘着剂叠构贴合而形成的贴合于所述的柔性线路板本体的表面上的背胶层、由承载膜叠构贴合而形成的贴合于所述的背胶层上的承载膜层，所述的柔性线路板本体在贴合所述的粘着剂叠构后共同进行穴拔而形成有若干个穴拔孔。
2.根据权利要求1所述的低粘着单片柔性线路板制品，其特征在于：所述的粘着剂叠构包括形成所述的背胶层的粘着剂层、设置于所述的粘着剂层的一面上并在贴合所述的粘着剂叠构前撕离的先剥离型纸、设置于所述的粘着剂层的另一面上并在贴合所述的承载膜叠构前撕离的蓝膜。
3.根据权利要求1所述的低粘着单片柔性线路板制品，其特征在于：所述的承载膜叠构包括形成所述的承载膜层的承载膜。
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| CN201520658293.2U CN205071429U (zh) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | 低粘着单片柔性线路板制品 |
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| CN205071429U true CN205071429U (zh) | 2016-03-02 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205071429U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109807989A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-28 | 苏州达翔新材料有限公司 | 一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品 |
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2015
- 2015-08-28 CN CN201520658293.2U patent/CN205071429U/zh not_active Expired - Fee Related
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