CN105446022A - 一种显示面板及其制备方法、应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之间的封框胶；所述封框胶是包括基体材料、分散于基体材料中的热致相变材料。本发明通过将特定材料热致相变材料加入到封框胶基体材料中，使所得封框胶能够吸收热量，产生相变，IC端热量被存储于相变材料中，起到阻挡IC端热量传递到AA区的作用。从而减小在IC？bonding时，热量引起的AA区变形，达到改善COGmura的作用。

Description

一种显示面板及其制备方法、应用
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制备方法、应用，属于液晶显示技术领域。
背景技术
近几年随着各种电子显示设备的普及，电视、车载、智能手表等对屏幕轻薄化和显示质量的要求也越高，而屏幕的轻薄化会造成ICbonding时，如图2所示，由于玻璃与IC的热膨胀尺寸不同，热量大量传递至AA区，造成靠近IC区域的Glass发生形变，使显示区域液晶盒上下两片玻璃之间的距离有所变化，从而导致显示的颜色也有所区别，这种不良称为COGmura。COGMura是显示屏常见的不良，尤其当变形区域靠近AA区时，COGmura现象更为严重。
现有屏幕制作过程中，常常通过将IC放置到尽量远离AA区，以减小AA区形变，但这样COG区域尺寸增大，不利于显示屏的窄边框设计；而在工艺上，通过降低主压温度或者提高基座温度的方法可以一定程度上改善COGmura，但是降低主压温度会影响IC与ACF胶Bonding效果，提高基座温度会影响产能，都不是较好的解决方案。因此，有必要提供一种在ICbonding时，AA区变形较小的显示面板。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板。通过在显示面板的封框胶中添加相变储能材料，解决封框胶受热时，热量吸收与释放的问题，从而解决了在ICbonding时因受热而导致AA区明显变形的问题。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种显示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之间的封框胶；所述封框胶是包括基体材料、分散于基体材料中的热致相变材料。
本发明所述的显示面板中，所述热致相变材料占封框胶总质量的0.2-12％，优选3-5％。
本发明所述的显示面板中，所述热致相变材料选自有机相变材料或无机相变材料。
本发明所述的显示面板中，所述有机相变材料选自PEG共聚物，石蜡，脂肪酸类CH3(CH2)2n·COOH相变材料(如癸酸、月桂酸、棕榈酸和十八酸)，多元醇类相变材料(如季戊四醇(PE)、三羟甲基乙烷(PG)、新戊二醇(NPG))等具有热致相变的物质。其中，所述PEG共聚物选自聚亚安酯嵌段共聚物、PEG/MDI/丙三醇三元交联共聚物、PEG-PEI共聚物、PET-PEG共聚物、PTT-PEG共聚物等热致相变共聚物。
本发明所述的显示面板中，所述无机相变材料选自二氧化钒、二氧化钛等具有热致相变的物质。
本发明所述的显示面板中，所述封框胶中还含有导电金球。当封框胶中含有导电金球，则所述热致相变材料选择无机相变材料。
本发明所述的显示面板中，所述封框胶的基本材料包括光敏树脂、光敏引发剂、光敏交联剂、助剂等。
本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：
(1)将热致相变材料按比例加入基体材料中，混匀制得封框胶；
(2)制备第一基板；
(3)制备第二基板；
(4)在第一基板上涂覆封框胶，并滴入液晶；
(5)将第一基板、第二基板对合，制得显示面板。
本发明还提供一种显示装置，含有上述显示面板。
本发明通过将特定材料热致相变材料加入到封框胶基体材料中，使所得封框胶能够吸收热量，产生相变，IC端热量被存储于相变材料中，起到阻挡IA端热量传递到AA区的作用。从而减小在ICbonding时，热量引起的AA区变形，达到改善COGmura的作用。
附图说明
图1为本发明所述显示面板中的封框胶结构示意图。
图2为现有技术中显示面板中封框胶在ICbonding时热量传递方向的示意图。
图3为本发明显示面板中封框胶在ICbonding时热量传递方向的示意图。
图4为本发明所述TN型显示面板中封框胶结构示意图。
图中：1、封框胶；2、基体材料；3、热致相变材料；4、导电金球。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明提供的显示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之间的封框胶；所述封框胶是包括基体材料、分散于基体材料中的热致相变材料。通过将特定材料热致相变材料加入到封框胶基体材料中，使所得封框胶能够吸收热量，产生相变，在ICbonding时热量传递方向如图3所示，IC端热量被存储于相变材料中，起到阻挡IC端热量传递到AA区的作用。从而减小在ICbonding时，热量引起的AA区变形，达到改善COGmura的作用。
研究中发现，虽然热至相变材料的增添可以吸收热量，起到减小AA区变形的作用，但如果添加量过大，易导致出现封框胶吸热后膨胀过大导致漏液晶和封框胶粘附性下降等问题；添加量过小，会影响对热量的吸收。因此，本发明中所述热致相变材料占封框胶总质量的0.2-12％为宜，优选3-5％。
所述热致相变材料选自有机相变材料或无机相变材料。所述有机相变材料选自PEG共聚物，石蜡，脂肪酸类CH3(CH2)2n·COOH相变材料(如癸酸、月桂酸、棕榈酸和十八酸)，多元醇类(如季戊四醇(PE)、三羟甲基乙烷(PG)、新戊二醇(NPG))等具有热致相变的物质。其中，所述PEG共聚物选自聚亚安酯嵌段共聚物PUPCM、PEG/MDI/丙三醇三元交联共聚物、PEG-PEI共聚物、PET-PEG共聚物、PTT-PEG共聚物等热致相变共聚物。PEG是一种水溶性的高分子化合物，属于有机相变材料，其晶态相变温度接近于自然环境，相变潜能较高，因而具有较强的蓄热调温功能。PEG超分子结构会随着温度的变化而发生某种相的转变，即高温时，PEG由结晶态熔融成橡胶态，伴随吸热储能，降温时，PEG重新结晶，伴随放热释放能量，从而具有特殊的蓄热调温性能。PEG可以溶解于封框胶的交联剂中，并且PEG可增大表面活性，增大封框胶的粘度；PEG溶解后为无色，不会影响UV光固化，且相变焓高，热滞后效应低，在热固化时，相变材料的吸热放热，也可以使热量分布更均匀。以PEG为基础材料制备的共聚物如聚亚安酯嵌段共聚物PUPCM和PEG/MDI/丙三醇三元交联共聚物等，具有相变焓高，相变温度低(70℃左右)，并且热稳定好、相变过程体积变化小，无泄漏、无腐蚀、相变循环使用寿命长等特点，是较为理想的有机相变型储能材料。
所述无机相变材料选自二氧化钒、二氧化钛等具有热致相变的无机物质。VO2在68℃附近具有金属-半导体相变，是相变温度最接近室温的相变储能材料之一。VO2相变过程吸热，随着周围温度下降，其相变过程吸收的热量随之释放。当所述显示面板为TN型产品时，其中封框胶中含有导电金球，所述热致相变材料选择VO2等无机相变材料。由于VO2粒径较小，可分布于导电金球之间的空隙，且VO2相变体积变化小，用于TN型封框胶内，可以有效吸收IC传递至封框胶的热量。所述TN型显示面板中封框胶结构如图4所示。
本发明中所述封框胶的基本材料包括光敏树脂、光敏引发剂、光敏交联剂和助剂等。
本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：
(1)将热致相变材料按比例加入基体材料中，混匀制得封框胶；
(2)制备第一基板；
(3)制备第二基板；
(4)在第一基板上涂覆封框胶，并滴入液晶；
(5)将第一基板、第二基板对合，制得显示面板。
本发明还提供一种含有上述显示面板的显示装置。采用该显示面板的显示装置，在更加轻薄化的同时还保持较高的显示品质。
实施例1一种显示面板
本实施例提供一种显示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之间的封框胶；所述封框胶包括基体材料、分散于基体材料中的热致相变材料。所述封框胶的结构如图1所示。
其中，所述热致相变材料占封框胶总质量的4％。
其中，所述热致相变材料选自聚亚安酯嵌段共聚物。
其中，所述基体材料为光敏树脂、光敏引发剂、光敏交联剂和助剂。
由于玻璃的热变形温度在80℃左右，而ICbonding时热压温度一般为200℃以上，因此ICbonding时的热量引起的热变形不可忽略。按照本领域常规检测方法对本实施例所得显示面板及未添加相变储能材料的显示面板进行检测，结果显示，相比未添加相变储能材料的显示面板，本实施例得到的显示面板在ICbonding时AA区变形不明显，说明相变储能材料可在能量较高时吸收热量，从而解决了封框胶受热变形严重的问题。
实施例2一种显示面板
本实施例提供一种显示面板，采用如实施例1所述的结构和材料，区别在于：
(1)所述热致相变材料占封框胶总质量的0.2％。
(2)所述热致相变材料选自PEG/MDI/丙三醇三元交联共聚物。
检测结果显示，本实施例所得显示面板具有同实施例1基本相同的效果。
实施例3一种显示面板
本实施例提供一种显示面板，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之间的封框胶；所述封框胶包括基体材料、分散于基体材料中的热致相变材料、导电金球。
其中，所述热致相变材料占封框胶总质量的12％。
其中，所述热致相变材料选自二氧化钒。
其中，所述基体材料为光敏树脂、光敏引发剂、光敏交联剂和助剂。
检测结果显示，本实施例所得显示面板具有同实施例1基本相同的效果。
实施例4一种显示面板的制备方法
本实施例提供一种实施例1所述显示面板的制备方法，包括如下步骤：
(1)将热致相变材料按比例加入基体材料中，混匀制得封框胶；
(2)制备第一基板；
(3)制备第二基板；
(4)在第一基板上涂覆封框胶，并滴入液晶；
(5)将第一基板、第二基板对合，制得显示面板。
实施例2/3所述显示面板同样可采用上述方法制得。
实施例5一种显示装置
本实施例提供一种显示装置，其含有上述实施例1所述显示面板。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括第一基板、第二基板和固化在所述第一基板和第二基板之间的封框胶；所述封框胶是包括基体材料、分散于基体材料中的热致相变材料。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述热致相变材料占封框胶总质量的0.2-12％，优选3-5％。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述热致相变材料选自有机相变材料或无机相变材料。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述有机相变材料选自PEG共聚物，石蜡，脂肪酸类CH3(CH2)2n·COOH相变材料，多元醇类相变材料中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述PEG共聚物选自聚亚安酯嵌段共聚物、PEG/MDI/丙三醇三元交联共聚物、PEG-PEI共聚物、PET-PEG共聚物、PTT-PEG共聚物中的一种或多种。
6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，当封框胶中含有导电金球，所述热致相变材料选择无机相变材料。
7.根据权利要求3或6所述的显示面板，其特征在于，所述无机相变材料选自二氧化钒、二氧化钛。
8.根据权利要求1、2、4、5、6中任一所述的显示面板，其特征在于，所述封框胶的基体材料包括光敏树脂、光敏引发剂、光敏交联剂、助剂。
9.一种权利要求1-8任一所述显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将热致相变材料按比例加入基体材料中，混匀制得封框胶；
(2)制备第一基板；
(3)制备第二基板；
(4)在第一基板上涂覆封框胶，并滴入液晶；
(5)将第一基板、第二基板对合，制得显示面板。
10.一种显示装置，其特征在于，含有权利要求1-8任一所述的显示面板。
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