CN105445855B - 一种剥除光纤的涂覆层的方法及装置 - Google Patents
一种剥除光纤的涂覆层的方法及装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种剥除光纤的涂覆层的方法以及装置,装置包括底板;第一支撑块,第一支撑块固定于底板;第二支撑块,第二支撑块位于底板,并且第二支撑块与第一支撑块相对设置;刀片,刀片的刀背设置于底板,刀片位于第二支撑块和第二支撑块之间,并且刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块;容纳瓶或者剥离槽,装载有光纤涂覆层剥离液;在将光纤设置于第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀刃上时,刀片的刀刃将光纤顶起,在拉扯光纤以使光纤移动时,刀片的刀刃削去光纤的部分涂覆层,并且在光纤被削去部分涂覆层后,将光纤被削去部分涂覆层的一段置入容纳瓶内。通过上述方式,本发明能够剥离光纤的某一段的涂覆层,获得无损伤裸纤。
Description
技术领域
本发明涉及激光处理技术领域,特别是涉及一种剥除光纤的涂覆层的方法及装置。
背景技术
光栅刻写是指将光纤的某一段的涂覆层去除获得裸纤,然后在裸纤上刻写,再对裸纤进行再涂覆或者进行其它保护处理的技术。
目前,常用的去除光纤的涂覆层的方法包括剥纤钳去除、热剥除器去除、高温浓硫酸腐蚀去除等等,剥纤钳去除是指使用剥纤钳钳光纤,然后拖动光纤,强行去除光纤的涂覆层,热剥除器去除是指热剥除器加热光纤剥除涂覆层,高温浓硫酸腐蚀去除是指使用浓硫酸腐蚀光纤的涂覆层。而上述去除光纤的涂覆层的方式对操作人员的要求很高,稍有操作失误,就会损伤纤芯。纤芯损伤后,会对光纤的性能产生较大影响。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种剥除光纤的涂覆层的方法及装置,能够无损伤剥离光纤的涂覆层,获得无损伤裸纤。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种剥除光纤的涂覆层的装置,包括:底板;第一支撑块,所述第一支撑块固定于所述底板;第二支撑块,所述第二支撑块位于所述底板,并且所述第二支撑块与第一支撑块相对设置;刀片,所述刀片的刀背设置于所述底板,所述刀片位于所述第一支撑块和第二支撑块之间,并且所述刀片的刀刃突出于所述第一支撑块和/或第二支撑块;容纳瓶或剥离槽,装载有光纤涂覆层剥离液;在将所述光纤设置于所述第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀刃上时,所述刀片的刀刃将所述光纤顶起,在拉扯所述光纤以使光纤移动时,所述刀片的刀刃削去所述光纤的部分涂覆层,并且在所述光纤被削去部分涂覆层后,将所述光纤被削去部分涂覆层的一段置入容纳瓶或者剥离槽内。
其中,所述装置还包括角度调节装置;所述角度调节装置与所述刀片连接,用于调节所述刀片与所述底板之间夹角,以调节所述刀片的刀刃突出于第一支撑块和第二支撑块的高度。
其中,所述装置包括固定装置和滑轨;所述固定装置设置于所述第二支撑块,用于将所述光纤的一端固定于所述第二支撑块上;所述滑轨固定于所述底板,所述第二支撑块可沿所述滑轨运动;在拉扯所述光纤的另一端时,所述光纤的一端带动所述第二支撑块沿所述滑轨向所述第一支撑块滑动。
其中,所述第二支撑块设置有滑槽,所述滑轨部分卡入所述滑槽内,所述第二支撑块沿所述滑轨运动。
其中,所述固定装置为盖板,所述盖板盖合于所述第二支撑块,用于与所述第二支撑块夹持固定所述光纤。
其中,所述滑轨分别垂起于所述第一支撑块和第二支撑块;所述滑轨两端均设置有限位凸块。
其中,所述滑轨的长度为15厘米;
靠近所述刀片一侧的所述限位凸块与所述刀片之间的距离为5厘米至10厘米。
其中,所述第一支撑块设置有第一光纤槽,所述第二支撑块设置有第二光纤槽;所述光纤卡入所述第一光纤槽和第二光纤槽。
其中,所述第一支撑块和第二支撑块的高度相同。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种剥除光纤的涂覆层的方法,包括制作底板、第一支撑块、第二支撑块和刀片;将所述第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀背均设置于所述底板上,所述刀片位于所述第一支撑块和第二支撑块之间,并且所述刀片的刀刃突出于所述第一支撑块和/或第二支撑块;将所述光纤放置于所述第一支撑块和第二支撑块上,其中,所述刀片的刀刃将所述光纤顶起;在保持所述光纤紧贴所述第一支撑块和第二支撑块的同时,拉扯所述光纤的一端,以使所述光纤移动,在所述光纤移动时,所述刀片的刀刃削去所述光纤部分涂覆层;在所述光纤被削去部分涂覆层后,将所述光纤被削去部分涂覆层的一段置入装载有光纤涂覆层剥离液的容纳瓶或者剥离槽内进行浸泡,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层;在该段光纤浸泡预定时长后,通过无尘布拭擦该段光纤,以将该段光纤上剩余的涂覆层擦除获得无损伤裸纤。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明将第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀背设置于底板上,刀片位于第一支撑块和第二支撑块之间,并且刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块,在光纤设置于第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀刃上时,刀片的刀刃将光纤顶起,在拉扯光纤以使光纤移动时,刀片的刀刃削去光纤的部分涂覆层,在光纤被削去部分涂覆层后,将光纤被削去部分涂覆层的一段置入装载有光纤涂覆层剥离液的容纳瓶或剥离槽进行浸泡,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层,并在浸泡预定时长后,通过无尘布拭擦该段光纤,以将该段光纤上剩余的涂覆层擦除获得无损伤裸纤。
附图说明
图1是本发明剥除光纤的涂覆层的装置实施方式的示意图;
图2是本发明剥除光纤的涂覆层的方法实施方式的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
请参阅图1,剥除光纤的涂覆层的装置20包括底板21、第一支撑块22、第二支撑块23、刀片24和容纳瓶或剥离槽(图未示)。
容纳瓶和剥离槽均装载有光纤涂覆层剥离液,其中,光纤涂覆层剥离液是一种可以溶解光纤涂覆层的有机物。值得说明的是:容纳瓶可以直接固定于底板21上,或者,剥离槽位于底板21上,以剥离槽替代容纳瓶,光纤涂覆层剥离液装载在剥离槽内。
第一支撑块22固定于底板21,第二支撑块23位于底板21,其中,第一支撑块22与第二支撑块23相对设置。刀片24的刀背设置于底板21,刀片24位于第一支撑块22和第二支撑块23之间,并且刀片24的刀刃高于第一支撑块22和/或第二支撑块23。在将光纤30设置于第一支撑块22和第二支撑块23上时,刀片24的刀刃将光纤30顶起。在拉扯光纤30以使光纤30移动时,刀片24的刀刃削去光纤30的部分涂覆层,并且在光纤30被削去部分涂覆层后,将光纤30被削去部分涂覆层的一段置入容纳瓶或剥离槽内,通过光纤涂覆层剥离液进行溶解剩余的涂覆层。仅通过刀削的方式,很难完全将光纤30的某一段涂覆层,因此,通过光纤涂覆层剥离液对该段光纤剩余的涂覆层进行浸泡,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层。在浸泡完成后,通过无尘布擦拭掉剩余的涂覆层,从而获得无损伤裸纤。
需要说明的是:在拉扯光纤30的同时,保持光纤30紧贴于第一支撑块22和第二支撑块23,从而保持光纤30对刀片24的刀刃有一个向下压力,以使光纤30在移动时,刀片24的刀刃可以削割光纤30。对于保持光纤紧贴于第一支撑块22和第二支撑块23的方式可以有多种,例如:在拉扯光纤30时,同时向光纤30的两端施加一个向下的压力,以使光纤30紧贴于第一支撑块22和第二支撑块23上,或者,将光纤30的一端固定于第二支撑块23上,第二支撑块23可相对于底板21移动,在光纤30的另一端施加向下拉力,既保持光纤30紧贴第一支撑块22,以使得光纤30拉动第二支撑块23向第一支撑块22的方向移动。
为了方便将光纤的一端固定于第二支撑块23,以及控制第二支撑块23的运动方向,装置20还包括固定装置25和滑轨26,固定装置25设置于第二支撑块23,用于将光纤30的一端固定于第二支撑块23上。在本实施方式中,优选的,固定装置25为盖板,盖板盖合于第二支撑块23,用于与第二支撑块23夹持固定光纤30。滑轨26固定于底板21,第二支撑块23可沿滑轨26运动,在拉扯光纤30的另一端时,光纤30的一端带动第二支撑块23沿滑轨26向第一支撑块22滑动。通过滑轨26限定第二支撑块23的运动方向,可以避免第二支撑块23跑偏,影响刀片24削去光纤30的涂覆层的效果。在本实施方式中,优选的,滑轨26分别垂直于第一支撑块22和第二支撑块23。
进一步的,第二支撑块23设置有滑槽231,滑轨26部分卡入滑槽231内,第二支撑块23沿滑轨26运动。当然,滑轨26与第二支撑块23的配合方式不仅限于上述方式,例如:滑轨26是槽形,第二支撑块23部分嵌入滑轨26内,第二支撑块23沿滑轨26滑动。
为了避免第二支撑块23在滑动的过程,脱离滑轨26,滑轨26的两端还设置有限位凸块261,限位凸块261起到阻挡第二支撑块23的作用。当然,也可以利用限位凸起来限定光纤30的涂覆层被削去的长度,具体操作过程为:先将第二支撑块23移动至滑轨26靠近刀片24的一侧,将光纤30的一端第二支撑块23,光纤30的另一端设置于第一支撑块22上,然后将第二支撑块23向远离刀片24的方向移动预定距离,拉扯光纤30的另一端,以第二支撑块23向刀片24的方向移动,直至限位凸块261阻挡第二支撑块23,则光纤30的涂覆层被削去的长度与预定距离相等。在本发明实施方式中,优选的,滑轨26的长度为15厘米,靠近刀片24一侧的限位凸块261与刀片24之间的距离为5至10厘米。
当然,在拉扯光纤30的另一端,拖动第二支撑块23时,也可以调节第二支撑块23的阻力,例如:在第二支撑块23上设置刹车装置(图未示),通过好刹车装置控制第二支撑块23与滑轨26之间摩擦力,从而调节第二支撑块23的阻力,或者,在光纤30靠近第二支撑块23的一端连接重物块,通过重物块增加第二支撑块23的阻力。
为了方便调节刀片24削去光纤30的涂覆层的深度,装置还包括角度调节装置(图未示)。角度调节装置与刀片24连接,用于调节刀片24与底板21之间夹角,以调节刀片24的刀刃突出于第一支撑块22和第二支撑块23的高度。而刀片24的刀刃突出于第一支撑块22和第二支撑块23的高度相当于光纤30被顶起的高度,而光纤30被顶起的高度相当于光纤30的涂覆层被削去的深度。当然,在其它替代实施方式中,也可以采用更换不同规格刀片24的方式调节刀刃突出于第一支撑块22和第二支撑块23的高度,例如:当光纤30的涂覆层需要被削去的深度较深时,选择较大的刀片24,当光纤30的涂覆层需要被削去的深度较浅时,选择较小的刀片24。值得说明的是:对于角度调节装置的具体结构本发明不作具体限定,只要其能够实现调节刀片24与底板21之间夹角即可,例如:角度调节装置为马达,刀片24固定于马达的转轴上,马达固定于底板21上,通过马达的转轴转动调节刀片24与底板21之间夹角,又或者,刀片24设置有多个卡位,角度调节装置为支撑杆,支撑杆的一端与底板转动连接,并且另一端与刀片24的卡位卡合固定,通过控制支撑杆与刀片24的不同卡位卡合固定来调节刀片24与底板21之间夹角。
为了避免在削除光纤30的涂覆层的过程中,被削的光纤30的涂覆层的深浅度出现不一致的情况,第一支撑块22和第二支撑块23的高度可相同,以使在光纤30设置于第一支撑块22和第二支撑块23时,光纤30在第一支撑块22上的部分与光纤30在第二支撑块23上的部分均位于同一水平高度。
进一步的,第一支撑块22还设置有第一光纤槽(图未示),第二支撑块23还设置有第二光纤槽(图未示),光纤30卡入第一光纤槽和第二光纤槽,以使在光纤移动时,定位光纤,避免光纤随意向不同方向移动。当然,第一光纤槽和第二光纤槽也是位于同一水平高度,保证光纤在第一支撑块22上的部分与光纤在第二支撑块23上的部分均位于同一水平高度。
在本发明实施方式中,将第一支撑块22、第二支撑块23和刀片24的刀背设置于底板21上,刀片24位于第一支撑块22和第二支撑块23之间,并且刀片24的刀刃突出于第一支撑块22和/或第二支撑块23,在光纤设置于第一支撑块22、第二支撑块23和刀片24的刀刃上时,刀片24的刀刃将光纤顶起,在拉扯光纤以使光纤移动时,刀片24的刀刃削去光纤的部分涂覆层,在光纤被削去部分涂覆层后,将光纤被削去涂覆层的一段置入容纳瓶内,通过光纤涂覆层剥离液对该段光纤进行浸泡溶解,去除该段光纤上剩余的涂覆层,从而获得无损伤裸纤。
本发明还提供剥除光纤的涂覆层的方法实施方式。请参阅图2,方法还包括:
步骤S301:制作底板、第一支撑块、第二支撑块和刀片;
步骤S302:将第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀背均设置于底板上,刀片位于第一支撑块和第二支撑块之间,并且刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块;
刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块的高度相当于光纤被削去的深度,因此,可以通过调节刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块的高度,来调节光纤被削去的深度。而调节刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块的高度的方式可以通过调节刀片与底板之间夹角进行调节,也可以通过更换不同规格的刀片进行调节。
步骤S303:将光纤放置于第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀刃上,其中,刀片的刀刃将光纤顶起;
步骤S304:在保持光纤紧贴第一支撑块和第二支撑块的同时,拉扯光纤的一端,以使光纤移动,在光纤移动时,刀片的刀刃削去光纤部分涂覆层;
保持光纤紧贴第一支撑块和第二支撑块的方式可以有多种,例如:向光纤的两端施加向下的压力,或者,将光纤的另一端固定于第二支撑块,向光纤的一端施加向下的压力。
步骤S305:在光纤被削去部分涂覆层后,将光纤被削去部分涂覆层的一段置入装载有光纤涂覆层剥离液的容纳瓶内进行浸泡,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层;
仅通过刀削的方式,很难完全将光纤某一段的涂覆层全部削干净,因此,通过刀片削除光纤某一段的涂覆层的大部分后,再该段光纤置入装载有光纤涂覆层剥离液的容纳瓶内,通过光纤涂覆层剥离液进行膨胀或软化剩余的涂覆层,通过无尘布拭擦剩余的涂覆层。若仅通过光纤涂覆层剥离液进行溶解全部的涂覆层,则耗费的时间比较长,通过刀削和浸泡相结合的方式,可以大大提高制作无损伤裸纤的效率。
步骤S306:在该段光纤浸泡预定时长后,通过无尘布拭擦该段光纤,以将该段光纤上剩余的涂覆层擦除获得无损伤裸纤。
在光纤浸泡后,擦除剩余的涂覆层后,获得无损伤裸纤。
在本发明实施方式中,制作第一支撑块、第二支撑块和刀片,并将第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀背设置于底板上,刀片位于第一支撑块和第二支撑块之间,并且刀片的刀刃突出于第一支撑块和/或第二支撑块,在将光纤设置于第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀刃上时,刀片的刀刃将光纤顶起,在拉扯光纤以使光纤移动时,刀片的刀刃削去光纤的部分涂覆层,在光纤被削去部分涂覆层后,将光纤被削去部分涂覆层的一段置入装载有光纤涂覆层剥离液的容纳瓶或剥离槽进行浸泡,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层,并在浸泡预定时长后,通过无尘布拭擦该段光纤,以将该段光纤上剩余的涂覆层擦除获得无损伤裸纤。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种剥除光纤的涂覆层的装置,其特征在于,包括:
底板;
第一支撑块,所述第一支撑块固定于所述底板;
第二支撑块,所述第二支撑块位于所述底板,并且所述第二支撑块与第一支撑块相对设置;
刀片,所述刀片的刀背设置于所述底板,所述刀片位于所述第一支撑块和第二支撑块之间,并且所述刀片的刀刃突出于所述第一支撑块和/或第二支撑块;
容纳瓶或剥离槽,装载有光纤涂覆层剥离液;
在将所述光纤设置于所述第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀刃上时,所述刀片的刀刃将所述光纤顶起,在拉扯所述光纤以使光纤移动时,所述刀片的刀刃削去所述光纤的部分涂覆层,并且在所述光纤被削去部分涂覆层后,将所述光纤被削去部分涂覆层的一段置入容纳瓶或者剥离槽内,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括角度调节装置;
所述角度调节装置与所述刀片连接,用于调节所述刀片与所述底板之间夹角,以调节所述刀片的刀刃突出于第一支撑块和第二支撑块的高度。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述装置还包括固定装置和滑轨;
所述固定装置设置于所述第二支撑块,用于将所述光纤的一端固定于所述第二支撑块上;
所述滑轨固定于所述底板,所述第二支撑块可沿所述滑轨运动;
在拉扯所述光纤的另一端时,所述光纤的一端带动所述第二支撑块可沿所述滑轨向所述第一支撑块滑动。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,
所述第二支撑块设置有滑槽,所述滑轨部分卡入所述滑槽内,所述第二支撑块沿所述滑轨运动。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,
所述固定装置为盖板,所述盖板盖合于所述第二支撑块,用于与所述第二支撑块夹持固定所述光纤。
6.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,
所述滑轨分别垂直于所述第一支撑块和第二支撑块;
所述滑轨两端均设置有限位凸块。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,
所述滑轨的长度为15厘米;
靠近所述刀片一侧的所述限位凸块与所述刀片之间的距离为5至10厘米。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述第一支撑块设置有第一光纤槽,所述第二支撑块设置有第二光纤槽;
所述光纤卡入所述第一光纤槽和第二光纤槽。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述第一支撑块和第二支撑块的高度相同。
10.一种剥除光纤的涂覆层的方法,其特征在于,包括:
制作底板、第一支撑块、第二支撑块和刀片;
将所述第一支撑块、第二支撑块和刀片的刀背均设置于所述底板上,所述刀片位于所述第一支撑块和第二支撑块之间,并且所述刀片的刀刃突出于所述第一支撑块和/或第二支撑块;
将所述光纤放置于所述第一支撑块和第二支撑块上,其中,所述刀片的刀刃将所述光纤顶起;
在保持所述光纤紧贴所述第一支撑块和第二支撑块的同时,拉扯所述光纤的一端,以使所述光纤移动,在所述光纤移动时,所述刀片的刀刃削去所述光纤部分涂覆层;
在所述光纤被削去部分涂覆层后,将所述光纤被削去部分涂覆层的一段置入装载有光纤涂覆层剥离液的容纳瓶或剥离槽进行浸泡,以膨胀或软化该段光纤上剩余的涂覆层;
在该段光纤浸泡预定时长后,通过无尘布拭擦该段光纤,以将该段光纤上剩余的涂覆层擦除获得无损伤裸纤。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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