CN105441947A - 一种金属料带的蚀刻工艺 - Google Patents

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    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions

Abstract

本发明公开了一种金属料带的蚀刻工艺，在金属料带的表面贴覆保护膜；对贴覆保护膜后的金属料带进行冲孔；然后将冲孔后的金属料带进行切割，形成待蚀刻区；于所述待蚀刻区内进行蚀刻；然后去除金属料带表面的保护膜；将去除保护膜后的金属料带进行冲压。本发明提供的一种金属料带的蚀刻工艺，不仅提高了生产效率，降低了蚀刻的成本，而且提高了产品的合格率。

Description

一种金属料带的蚀刻工艺
技术领域
本发明涉及钢片表面处理技术领域，尤其涉及一种金属料带的蚀刻工艺。
背景技术
蚀刻通常也称光化学蚀刻，指通过显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用。
申请号为201410081518.2的专利文件公开了一种不锈钢门槛饰板的加工工艺，包括不锈钢进料、剪板下料、冲定位孔、丝印、烘干、蚀刻、清水洗、退油墨、清洗、烘干、成型、装配等十多道主要工艺工序。此专利文件公开的不锈钢门槛饰板的加工工艺是先将原材剪切成单个产品，然后对单个产品进行蚀刻。对单个产品进行蚀刻时，需要将产品放入治具中进行蚀刻，因此，蚀刻时多次取放产品，不仅降低产品的生产效率，而且会增加产品的生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高且生产成本低的金属料带的蚀刻工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种金属料带的蚀刻工艺，包括以下步骤：
在金属料带的表面贴覆保护膜；对贴覆保护膜后的金属料带进行冲孔；然后将冲孔后的金属料带进行切割，形成待蚀刻区；于所述待蚀刻区内进行蚀刻；然后去除金属料带表面的保护膜；将去除保护膜后的金属料带进行冲压。
本发明的有益效果在于：先将整卷金属料带进行蚀刻，再将蚀刻后的金属料带冲压成单个产品，生产过程中，金属料带进行连续蚀刻，整个蚀刻过程无需频繁换料，不仅简化了工艺流程，提高了生产效率，而且降低了蚀刻的成本；蚀刻前在金属料带上进行冲孔，冲孔可在后续的冲压制程中起到定位的作用，提高冲压成型后产品的尺寸和蚀刻位置的精度，从而提高产品的合格率。
附图说明
图1为本发明实施例的金属料带的蚀刻工艺的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于：将金属料带进行连续蚀刻后，再冲压成多个产品，不仅提高了生产效率，而且降低了蚀刻的成本。
请参阅图1，一种金属料带的蚀刻工艺，包括以下步骤：
在金属料带的表面贴覆保护膜；对贴覆保护膜后的金属料带进行冲孔；然后将冲孔后的金属料带进行切割，形成待蚀刻区；于所述待蚀刻区内进行蚀刻；然后去除金属料带表面的保护膜；将去除保护膜后的金属料带进行冲压。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：先将整卷金属料带进行蚀刻，再将蚀刻后的金属料带冲压成单个产品，生产过程中，金属料带进行连续蚀刻，整个蚀刻过程无需频繁换料，不仅简化了工艺流程，提高了生产效率，而且降低了蚀刻的成本；蚀刻前在金属料带上进行冲孔，冲孔可在后续的冲压制程中起到定位的作用，提高冲压成型后产品的尺寸和蚀刻位置的精度，从而提高产品的合格率。
进一步地，所述保护膜为耐腐蚀胶带。
由上述描述可知，在金属料带表面贴耐腐蚀胶带，可对金属料带不需要蚀刻的部位进行保护。
进一步地，所述切割为：先将金属料带表面的保护膜进行切割，形成切割区，再将所述切割区表面的保护膜剥离，形成所述待蚀刻区。
进一步地，将冲孔后的金属料带先进行定位再进行切割，所述定位按照冲孔后获得的孔为定位基准。
由上述描述可知，通过冲孔对金属料带进行定位，提高待蚀刻区的位置精度，从而提高冲压成型后产品蚀刻位置的精度。
进一步地，所述蚀刻采用蚀刻液进行蚀刻，所述蚀刻液包括以下重量份的原料组成：三氯化铁18-25份、盐酸15-20份、磷酸3-5份和水50-65份。
由上述描述可知，蚀刻液不含铬酸和硝酸等管制原料，不仅操作安全，而且不会对环境造成污染。并且在蚀刻过程中，随着氢离子的损耗，磷酸的加入有利于调节蚀刻液的PH值，同时还可以降低蚀刻表面粗糙度，改善表面光泽。
进一步地，采用清洁液对去除保护膜的金属料带先进行冲洗，然后将冲洗后的金属料带进行冲压，所述清洁液的温度为70-80℃。
由上述描述可知，通过冲洗处理，可去除金属料带表面上的油污，保证产品的清洁。
进一步地，还包括钝化处理，所述钝化处理为：将去除保护膜的金属料带放置在包括40％体积浓度的HNO3和60％体积浓度的H2O的溶液中浸泡，所述浸泡的时间为20-30min，然后将钝化处理后的金属料带进行冲压。
由上述描述可知，将蚀刻后的金属料带进行钝化处理，在金属料带表面形成一层钝化膜，防止金属料带腐蚀氧化。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种金属料带的蚀刻工艺，包括：
在金属料带的表面贴覆保护膜，保护膜为耐腐蚀胶带，可对金属料带不需要蚀刻的区域进行保护。
对贴覆保护膜后的金属料带进行冲孔，在金属料带表面冲出多个孔，相邻两个孔之间的距离可根据产品的尺寸大小进行设置，孔可在切割和冲压时对金属料带进行定位，冲孔时，将孔的位置和大小的公差控制在±0.03mm内，以确保冲压成型后产品的蚀刻位置和产品的尺寸符合精度要求。
将定位后的金属料带表面的保护膜用镭射机进行切割，形成切割区，再将切割区表面的保护膜剥离，形成待蚀刻区。
对金属料带的待蚀刻区用蚀刻液进行蚀刻，蚀刻液包括以下重量份的原料组成，三氯化铁18份、盐酸15份、磷酸3份和水65份。蚀刻采用多喷嘴广角度蚀刻喷淋蚀刻机，对于蚀刻深度在1mm以内的产品，蚀刻偏差可控制在0.03mm以内。蚀刻机上还设有尺寸监控装置，可对产品蚀刻的深度进行实时监控，以确保蚀刻深度的精度。
将蚀刻后金属料带表面的保护膜剥离，将去除保护膜后的金属料带用清洁液进行冲洗，去除金属料带表面的油污，清洁液的温度为70-80℃。
将冲洗后的金属料带进行钝化处理，钝化处理为：将去除保护膜的金属料带放置在包括40％体积浓度的HNO3和60％体积浓度的H2O的溶液中浸泡，所述浸泡的时间为20-30min。最后将钝化处理后的金属料带进行冲压。
本发明的实施例二为：
一种金属料带的蚀刻工艺，参见实施例一，本实施例的金属料带的蚀刻工艺与实施例一的区别在于：
对金属料带的待蚀刻区用蚀刻液进行蚀刻时，蚀刻液包括以下重量份的原料组成，三氯化铁25份、盐酸20份、磷酸5份和水50份。
本发明的实施例三为：
一种金属料带的蚀刻工艺，参见实施例一，本实施例的金属料带的蚀刻工艺与实施例一的区别在于：
对金属料带的待蚀刻区用蚀刻液进行蚀刻时，蚀刻液包括以下重量份的原料组成，三氯化铁22份、盐酸18份、磷酸4份和水58份。
综上所述，本发明提供的一种金属料带的蚀刻工艺，不仅提高了生产效率，降低了蚀刻的成本，而且提高了产品的合格率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，在金属料带的表面贴覆保护膜；对贴覆保护膜后的金属料带进行冲孔；然后将冲孔后的金属料带进行切割，形成待蚀刻区；于所述待蚀刻区内进行蚀刻；然后去除金属料带表面的保护膜；将去除保护膜后的金属料带进行冲压。
2.根据权利要求1所述的金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，所述保护膜为耐腐蚀胶带。
3.根据权利要求1所述的金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，所述切割为：先将金属料带表面的保护膜进行切割，形成切割区，再将所述切割区表面的保护膜剥离，形成所述待蚀刻区。
4.根据权利要求3所述的金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，将冲孔后的金属料带先进行定位再进行切割，所述定位按照冲孔后获得的孔作为定位基准。
5.根据权利要求1所述的金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，所述蚀刻采用蚀刻液进行蚀刻，所述蚀刻液包括以下重量份的原料组成：三氯化铁18-25份、盐酸15-20份、磷酸3-5份和水50-65份。
6.根据权利要求1所述的金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，采用清洁液对去除保护膜的金属料带先进行冲洗，然后将冲洗后的金属料带进行冲压，所述清洁液的温度为70-80℃。
7.根据权利要求1所述的金属料带的蚀刻工艺，其特征在于，还包括钝化处理，所述钝化处理为：将去除保护膜的金属料带放置在包括40％体积浓度的HNO3和60％体积浓度的H2O的溶液中浸泡，所述浸泡的时间为20-30min，然后将钝化处理后的金属料带进行冲压。
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