CN105409121B - 分波装置 - Google Patents

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Abstract

提供改善了散热性的分波装置。弹性波滤波器具有：设于第1压电基板(20B)的第1主面(20s)的发送电路；和设于第2压电基板(30B)的第2主面(30s)的接收电路。安装弹性波滤波器的安装基板(40)具有：与发送电路对置的第1接地电极(57)；俯视观察背面(40b)时与发送电路重合的第1背面接地电极(54)；与接收电路对置的第2接地电极(67)；俯视观察背面(40b)时与接收电路重合的第2背面接地电极(64)；将第1接地电极(57)和第2接地电极(67)连接的布线电极；和贯通安装基板(40)的第1通孔电极(50)以及第2通孔电极(60)。比起第1通孔电极(50)的每单位时间的传热量，第2通孔电极(60)的每单位时间的传热量更大。

Description

分波装置
技术领域
本发明涉及分波装置，特别涉及具备包括发送电路以及接收电路的弹性波滤波器的分波装置。
背景技术
以往，已知一种声表面波分波器，在对具有不同的频带的发送信号和接收信号在各自的频带同时进行滤波、防止从发送电路向接收电路的信号的流入的双工器等的分波器中使用声表面波。例如在特开2012-85112号公报(专利文献1)等中，提出各种搭载于便携电话机等的高频电路的声表面波滤波器装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2012-85112号公报
发明的概要
发明要解决的课题
伴随基于市场的要求的分波装置的小型化，分波装置所具有的散热电极的面积降低。为此，在分波装置中，为了抑制散热所引起的装置的特性的变动，期望更高的散热性。
发明内容
本发明鉴于上述的课题而提出，其主要目的在于，提供改善了散热性的分波装置。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的分波装置具备：弹性波滤波器、和安装弹性波滤波器的多层结构的安装基板。弹性波滤波器具有：具有第1主面的第1压电基板；设于第1主面、具有串联臂弹性波谐振器以及并联臂弹性波谐振器的梯型的发送电路；具有第2主面的第2压电基板；和设于第2主面的纵耦合谐振器型的接收电路。安装基板具有：第3主面；与第3主面相反的一侧的背面；设置在第3主面上的在俯视观察第3主面时与发送电路重合的位置的第1接地电极；设置在背面上的在俯视观察背面时与发送电路重合的位置的第1背面接地电极；设置在第3主面上的在俯视观察第3主面时与接收电路重合的位置的第2接地电极；设置在背面上的在俯视观察背面时与接收电路重合的位置的第2背面接地电极；设置在第3主面上、将第1接地电极和第2接地电极连接的布线电极；设置在安装基板的内部、将第1接地电极和第1背面接地电极连接的第1通孔电极；和设置在安装基板的内部、将第2接地电极和第2背面接地电极连接的第2通孔电极。第2通孔电极的每单位时间的传热量大于第1通孔电极的每单位时间的传热量。
在上述分波装置中，优选地，布线电极设置在与发送电路对置的位置。
在上述分波装置中，优选地，第2通孔电极向第3主面的投影面积大于第1通孔电极向第3主面的投影面积。优选地，第2通孔电极的数量比第1通孔电极的数量多。
在上述分波装置中，优选地，第1压电基板和第2压电基板是同一压电基板。
在上述分波装置中，优选地，发送电路与第1通信标准对应，弹性波滤波器还具有与不同于第1通信标准的第2通信标准对应的第2发送电路，安装基板还具有：设置在第3主面上的与第2发送电路对置的位置的第3接地电极；和设置在第3主面上、将第3接地电极和第2接地电极连接的第2布线电极。
在上述分波装置中，优选地，第1通孔电极具有贯通安装基板的至少一部分的多个第1电极部，第2通孔电极具有贯通安装基板的至少一部分的多个第2电极部，俯视观察第3主面时的布线电极的最小宽度大于第1电极部向第3主面的投影的内切圆的最大直径，且大于第2电极部向第3主面的投影的内切圆的最大直径。
在上述分波装置中，优选地，还具有设置在第3主面上的密封构件，以覆盖弹性波滤波器。
在上述分波装置中，优选地，安装基板是交替层叠电极层和多个电介质层而形成的层叠基板。第2通孔电极具有贯通多个电介质层的全部层的多个第2电极部。
发明的效果
根据本发明，能实现改善了散热性的分波装置。
附图说明
图1是构成实施方式1的分波装置的双工器的概略电路图。
图2是实施方式1的分波装置的概略截面图。
图3是实施方式1的分波装置中的发送侧声表面波滤波器芯片的概略透视俯视图。
图4是实施方式1的分波装置中的安装基板的第4电极层和第3电介质层的示意透视俯视图。
图5是实施方式1的分波装置中的安装基板的芯片粘接(die-attach)面的示意俯视图。
图6是实施方式1的分波装置中的安装基板的第3电极层和第2电介质层的示意透视俯视图。
图7是实施方式1的分波装置中的安装基板的第2电极层和第1电介质层的示意透视俯视图。
图8是实施方式1的分波装置中的安装基板的第1电极层的示意透视俯视图。
图9是实施方式2的分波装置的概略截面图。
图10是实施方式3的分波装置的概略截面图。
图11是实施方式4的分波装置的概略截面图。
图12是本发明的变形例的安装WLP型的声表面波滤波器芯片的分波装置的概略截面图。
图13是本发明的变形例的在芯片粘接面形成保护层的分波装置的第1概略截面图。
图14是本发明的变形例的在芯片粘接面形成保护层的分波装置的第2概略截面图。
具体实施方式
以下举出具备作为声表面波滤波器的一种的双工器的分波装置为例来说明实施本发明的优选的形态。其中，双工器是单纯的例示。本发明所涉及的分波装置并不受到具备双工器的装置的任何限定。本发明例如还能运用在具备三工器等的双工器以外的声表面波滤波器的分波装置中。
另外，在以下说明的实施方式中，对同一或相当的部分标注同一参考标号，有时不再重复其说明。另外，在提到个数、量等的情况下，除了有特别记载的情况以外，本发明的范围并不限定于该个数、量等。另外，在以下的实施方式中，各个构成要素除了有特别记载的情况以外，对本发明而言都不一定必须。
(实施方式1)
图1是构成实施方式1的分波装置的双工器1的概略电路图。如图1所示那样，作为弹性波滤波器的一例的双工器1具备：与天线连接的天线端子11、发送侧信号端子12、和第1以及第2接收侧信号端子13a、13b。在天线端子11与发送侧信号端子12之间连接发送电路20。在天线端子11与第1以及第2接收侧信号端子13a、13b之间连接接收电路30。
在天线端子11与发送电路20以及接收电路30之间连接由电感器L1构成的匹配电路。电感器L1的一端与天线端子11连接，另一端与接地电位连接。
发送电路20由梯型声表面波滤波器构成。发送电路20具有输出端子21、和输入端子22。输出端子21与天线端子11连接，输入端子22与发送侧信号端子12连接。
发送电路20具有将输出端子21与输入端子22之间连接的串联臂23。在串联臂23中，串联臂弹性波谐振器S1～S4被串联连接。在串联臂弹性波谐振器S2并联连接电容器C1、C2。
发送电路20具有连接在串联臂23与接地电位之间的并联臂24～26。在并联臂24串联设置并联臂弹性波谐振器P1和电感器L2。并联臂弹性波谐振器P1与端子27电连接。电感器L2的一端与端子27连接，另一端与接地电位连接。
在并联臂25设置并联臂弹性波谐振器P2、P3和电感器L3。并联臂弹性波谐振器P2、P3与端子28电连接。电感器L3的一端与端子28连接，另一端与接地电位连接。在并联臂26设置并联臂弹性波谐振器P4和电感器L4。并联臂弹性波谐振器P4与端子29电连接。电感器L4的一端与端子29连接，另一端与接地电位连接。
串联臂弹性波谐振器S1～S4以及并联臂弹性波谐振器P1～P4分别由声表面波谐振器构成。电感器L1～L4各自是通过布线图案而得到的电感量。
接收电路30由纵耦合谐振器型声表面波滤波器构成。接收电路30具有：不平衡输入端子31、和第1以及第2平衡输出端子32a、32b。不平衡输入端子31与天线端子11连接，第1平衡输出端子32a与第1接收侧信号端子13a连接，第2平衡输出端子32b与第2接收侧信号端子13b连接。
接收电路30具有：声表面波谐振器33、和纵耦合谐振器型声表面波滤波器部34。声表面波谐振器33和纵耦合谐振器型声表面波滤波器部34连接在不平衡输入端子31与第1以及第2平衡输出端子32a、32b之间。纵耦合谐振器型声表面波滤波器部34是具有平衡-不平衡变换功能的滤波器部。另外，接收电路也可以是不平衡-不平衡的纵耦合谐振器型声表面波滤波器部。
图2是实施方式1的分波装置100的概略截面图。本实施方式的分波装置100具备：构成双工器1的发送侧声表面波滤波器芯片20A以及接收侧声表面波滤波器芯片30A、和安装双工器1的安装基板40。在发送侧声表面波滤波器芯片20A设置发送电路20的一部分。在接收侧声表面波滤波器芯片30A设置接收电路30的一部分。安装基板40具有：作为一个主表面的芯片粘接面40a、和作为与芯片粘接面40a相反的一侧的另一个主表面的背面40b。
发送侧声表面波滤波器芯片20A和接收侧声表面波滤波器芯片30A通过突起70倒装安装在安装基板40的芯片粘接面40a。在安装基板40的芯片粘接面40a上设置树脂制的密封构件80，以使得具有中空空间地覆盖发送侧声表面波滤波器芯片20A和接收侧声表面波滤波器芯片30A。即，本实施方式的双工器1是CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)型的声表面波滤波器装置。
如图2所示那样，安装基板40具有依次层叠了第1～第3电介质层41～43、和第1～第4电极层54～57、64～67的多层结构。安装基板40是交替层叠电极层和电介质层而形成的层叠基板。在本实施方式中，对安装基板由3个电介质层和4个电极层的层叠体构成的示例进行说明。但本发明并不限定于该构成。在本发明中，安装基板可以是单层的电介质，也可以具有2层以上的电介质层。另外，电介质层作为使电极层绝缘的绝缘体层而发挥功能。
在图2中，第1电极层54、64配置在作为第1电介质层41的下侧的背面40b。第2电极层55、65配置在第1电介质层41与第2电介质层42之间。第3电极层56、66配置在第2电介质层42与第3电介质层43之间。第4电极层57、67配置在第3电介质层43的上侧。在作为第3电介质层43的上侧的成为第3主面的芯片粘接面40a还形成布线电极48。布线电极4将第4电极层57、67相互连接。
第4电极层57设置在与发送侧声表面波滤波器芯片20A对置的位置的安装基板上。第4电极层67设置在与接收侧声表面波滤波器芯片30A对置的位置的安装基板上。第1～第4电极层54～57在俯视观察芯片粘接面40a或背面40b时设置在与发送侧声表面波滤波器芯片20A重合的位置。第1～第4电极层64～67在俯视观察芯片粘接面40a或背面40b时设置在与接收侧声表面波滤波器芯片30A重合的位置。
第1～第4电极层54～57通过形成于第1～第3电介质层41～43的通孔电极50而连接。通孔电极50包含第1～第3通孔电极51～53。第1通孔电极51将构成安装基板40的一部分的第1电介质层41贯通，从而将第1电极层54和第2电极层55电连接。第2通孔电极52将构成安装基板40的一部分的第2电介质层42贯通，来将第2电极层55和第3电极层56电连接。第3通孔电极53将构成安装基板40的一部分的第3电介质层43贯通，来将第3电极层56和第4电极层57电连接。通孔电极50将安装基板40贯通，来将第1电极层54和第4电极层57连接。
第1～第4电极层64～67通过形成于第1～第3电介质层41～43的通孔电极60而连接。通孔电极60包含第1～第3通孔电极61～63。第1通孔电极61将构成安装基板40的一部分的第1电介质层41贯通，来将第1电极层64和第2电极层65电连接。第2通孔电极62将构成安装基板40的一部分的第2电介质层42贯通，来将第2电极层65和第3电极层66电连接。第3通孔电极63将构成安装基板40的一部分的第3电介质层43贯通，来将第3电极层66和第4电极层67电连接。通孔电极60将安装基板40贯通，来将第1电极层64和第4电极层67连接。
另外，第1～第3电介质层41～43各自例如能够由树脂、氧化铝等的陶瓷等构成。即，安装基板40可以是由树脂构成的印刷布线多层基板、陶瓷多层基板。
双工器1具有压电基板20B、30B。压电基板20B具有主面20s。在双工器1中，除了发送电路20的电感器L2～L4以外的部分(图1中的上侧的虚线部分)形成在压电基板20B的主面20s。串联臂弹性波谐振器S1～S4以及并联臂弹性波谐振器P1～P4设置在压电基板20B的主面20。压电基板20B构成「第1压电基板」。主面20s构成「第1主面」。
压电基板30B具有主面30s。在双工器1中，接收电路30(图1中的下侧的虚线部分)形成在压电基板30B的主面30s。压电基板30B构成「第2压电基板」。主面30s构成「第2主面」。
另外，在双工器1中，天线端子11、发送侧信号端子12、第1以及第2接收侧信号端子13a、13b、和电感器L1～L4形成在安装基板40。形成于安装基板40的背面40b上的第1电极层54、64构成多个端子。这些多个端子包含图1所示的天线端子11、发送侧信号端子12以及第1以及第2接收侧信号端子13a、13b。
图3是实施方式1的分波装置100中的发送侧声表面波滤波器芯片20A的概略透视俯视图。详细地，在图3图示了从图2所示的分波装置100的上方来透视发送侧声表面波滤波器芯片20A的状态下的发送侧声表面波滤波器芯片20A的电极结构。参考图3以及后述的图4～8来说明实施方式1的分波装置100的特征性构成。
如图3所示那样，发送侧声表面波滤波器芯片20A具备矩形状的压电基板20B。在压电基板20B的主面20s上形成输出端子21、输入端子22、串联臂弹性波谐振器S1～S4、并联臂弹性波谐振器P1～P4、电容器C1、C2、向接地电位的连接用的端子27～29、和虚设焊盘D。图2所示的突起(bump)70配置在与输出端子21、输入端子22、端子27～29以及虚设焊盘D对应的位置。突起70将输出端子21、输入端子22、端子27～29以及虚设焊盘D和第4电极层57电连接。
构成串联臂弹性波谐振器S1～S4以及并联臂弹性波谐振器P1～P3各自的声表面波谐振器由形成在压电基板20B上的1个IDT(Inter Digital Transducer，叉指换能器)电极、和配置在该IDT电极的声表面波传播方向两侧的1组反射器构成。即，构成串联臂弹性波谐振器S1～S4以及并联臂弹性波谐振器P1～P4的声表面波谐振器是单端口型声表面波谐振器。电容器C1、C2分别由2对梳齿状电极构成。虚设焊盘D电气上独立。另外，树脂制的密封构件80设置在安装基板40的芯片粘接面40a上，以使得具有能使形成在压电基板上的IDT电极进行激振的中空空间。
图4是实施方式1的分波装置100中的安装基板40的第4电极层57、67和第3电介质层43的示意透视俯视图。图5是实施方式1的分波装置100中的安装基板40的芯片粘接面40a的示意俯视图。图6是实施方式1的分波装置100中的安装基板40的第3电极层56、66和第2电介质层42的示意透视俯视图。图7是实施方式1的分波装置100中的安装基板40的第2电极层55、65和第1电介质层41的示意透视俯视图。图8是实施方式1的分波装置100中的安装基板40的第1电极层54、64的示意透视俯视图。图4～8表示从搭载发送侧声表面波滤波器芯片20A以及接收侧声表面波滤波器芯片30A一侧来透视安装基板40的状态。
如图4所示那样，第4电极层57由连接盘电极57c、57d、57h、57i、57j、57k构成。第4电极层67由连接盘电极67a、67f、67g、671构成。第4电极层57、67是连接盘电极层。与发送侧声表面波滤波器芯片20A连接的连接盘电极57c、57d、57h、57i、57j、57k形成在安装基板40的芯片粘接面40a。与接收侧声表面波滤波器芯片30A连接的连接盘电极67a、67f、67g、671形成在安装基板40的芯片粘接面40a。发送电路20侧的连接盘电极57j和接收电路30侧的连接盘电极67f通过布线电极48连接。
如图5所示那样，参考图3说明的发送侧声表面波滤波器芯片20A、和图5中以双点划线示出的接收侧声表面波滤波器芯片30A倒装安装在芯片粘接面40a。发送侧声表面波滤波器芯片20A的各端子以及虚设焊盘D经由突起70与连接盘电极57c、57d、57h、57i、57j、57k连接。接收侧声表面波滤波器芯片30A的各端子经由突起70与连接盘电极67a、67f、67g、671连接。
如图6所示那样，第3电极层56、66由电极56c、56d、56h、56i、56j、66a、66f、661构成。如图7所示那样，第2电极层55、65由电极55c、55d、55i、55k、65a、65f、651构成。如图8所示那样，第1电极层54、64由电极54b、54h、54i、64a、64c、64d、64e、64f、64g构成。第1电极层54、64形成在安装基板40的背面40b上。第1电极层54、64是背面端子层。形成于安装基板40的芯片粘接面40a的连接盘电极经由形成于安装基板40的内部的电极与背面端子层连接。
第1电极层54、64的电极64a具有作为天线端子11的功能。电极64a通过第1电介质层41的通孔电极51c而与第2电极层55、65的电极55c连接。电极55c通过第2电介质层42的通孔电极52c而与第3电极层56、66的电极56c连接。电极56c通过第3电介质层43的通孔电极53c而与第4电极层57的连接盘电极57c连接，通过第3电介质层43的通孔电极63g而与第4电极层67的连接盘电极67g连接。连接盘电极57c经由突起70与发送侧声表面波滤波器芯片20A的输出端子21连接。连接盘电极67g经由突起70与接收侧声表面波滤波器芯片30A的不平衡输入端子31连接。
第1电极层54的电极54b具有作为发送侧信号端子12的功能。电极54b通过第1电介质层41的通孔电极51d而与第2电极层55的电极55d连接。电极55d通过第2电介质层42的通孔电极52d而与第3电极层56的电极56d连接。电极56d通过第3电介质层43的通孔电极53d而与第4电极层57的连接盘电极57d连接。连接盘电极57d经由突起70与发送侧声表面波滤波器芯片20A的输入端子22连接。
第1电极层64的电极64c具有作为第1接收侧信号端子13a的功能。电极64c通过第1电介质层41的通孔电极611而与第2电极层65的电极651连接。电极651通过第2电介质层42的通孔电极621而与第3电极层66的电极661连接。电极661通过第3电介质层43的通孔电极631而与第4电极层67的连接盘电极671连接。连接盘电极671经由突起70与接收侧声表面波滤波器芯片30A的第1平衡输出端子32a连接。
第1电极层64的电极64e具有作为第2接收侧信号端子13b的功能。电极64e通过第1电介质层41的通孔电极61f而与第2电极层65的电极65f连接。电极65f通过第2电介质层42的通孔电极62a而与第3电极层66的电极66a连接。电极66a通过第3电介质层43的通孔电极63a而与第4电极层67的连接盘电极67a连接。连接盘电极67a经由突起70与接收侧声表面波滤波器芯片30A的第2平衡输出端子32b连接。
第1电极层54、64的电极64d、64f、64g具有作为接地电极的功能。电极64d、64f、64g通过第1电介质层41的通孔电极61a而与第2电极层65的电极65a连接。电极65a通过第2电介质层42的通孔电极62f而与第3电极层66的电极66f连接，通过第2电介质层42的通孔电极52h而与第3电极层56的电极56h连接，通过第2电介质层42的通孔电极52j而与第3电极层56的电极56j连接。
电极66f通过第3电介质层43的通孔电极63f而与第4电极层67的连接盘电极67f连接。电极56h通过第3电介质层43的通孔电极53h而与第4电极层57的连接盘电极57h连接。电极56j通过第3电介质层43的通孔电极53j而与第4电极层57的连接盘电极57j连接。连接盘电极67f经由突起70与接收侧声表面波滤波器芯片30A的接地端子连接。连接盘电极57h经由突起70与发送侧声表面波滤波器芯片20A的端子29连接。连接盘电极57j经由突起70与发送侧声表面波滤波器芯片20A的虚设焊盘D连接。
第1电极层54的电极54h具有作为接地电极的功能。电极54h通过第1电介质层41的通孔电极51i而与第2电极层55的电极55i连接。电极55i通过第2电介质层42的通孔电极52i而与第3电极层56的电极56i连接。电极56i通过第3电介质层43的通孔电极53i而与第4电极层57的连接盘电极57i连接，通过第3电介质层43的通孔电极53k而与第4电极层57的连接盘电极57k连接。连接盘电极57i经由突起70与发送侧声表面波滤波器芯片20A的端子27连接。连接盘电极57k经由突起70与发送侧声表面波滤波器芯片20A的端子28连接。
第1电极层54的电极54i通过第1电介质层41的通孔电极51k而与第2电极层55的电极55k连接，但均不与第3电极层56、66以及第4电极层57、67的任意的电极连接。为此，电极54i是浮置电极。
电极55i、56i、连接盘电极57i以及通孔电极51i、52i、53i是构成电感器L2的电感器电极。电极55i、56i、连接盘电极57k以及通孔电极51i、52i、53k是构成电感器L3的电感器电极。电极65a、56h、连接盘电极57h以及通孔电极61a、52h、53h是构成电感器L4的电感器电极。
安装基板40的芯片粘接面40a构成「第3主面」。第4电极层57中包含的连接盘电极当中的经由通孔电极50、60与作为接地电极的电极64d、64f、64g连接的连接盘电极57j构成「第1接地电极」。第4电极层67中包含的连接盘电极当中的经由通孔电极60与作为接地电极的电极64d、64f、64g连接的连接盘电极67f构成「第2接地电极」。
第1电极层54、64包含具有作为接地电极的功能的电极64d、64f、64g。电极64d、64f、64g当中的在俯视观察安装基板40的背面40b时设置在与发送电路20重合的位置的电极构成「第1背面接地电极」。电极64d、64f、64g当中在俯视观察安装基板40的背面40b时设置在与接收电路30重合的位置的电极构成「第2背面接地电极」。
将作为第1接地电极的连接盘电极57j和第1背面接地电极连接的通孔电极50(第1～第3通孔电极51～53)构成「第1通孔电极」。第1～第3通孔电极51～53构成包含在通孔电极50中的「第1电极部」。将作为第2接地电极的连接盘电极67f和第2背面接地电极连接的通孔电极60(第1～第3通孔电极61～63)构成「第2通孔电极」。第1～第3通孔电极61～63构成包含在通孔电极60中的「第2电极部」。
在本实施方式的分波装置100中，如图2所示那样在芯片粘接面40a上设置布线电极48。如图4所示那样，布线电极48将构成第1接地电极的连接盘电极57j、和包含在第2接地电极中的连接盘电极67f连接。另外，图4中示出的双点划线表示连接盘电极57j、67f与布线电极48的边界线。比较参考图4以及图5，布线电极48具有设置在与发送电路20对置的位置的部分。
在比较通孔电极50当中构成用于将第1接地电极和第1背面接地电极电连接的路径的电极的条数、和通孔电极60当中构成用于将第2接地电极和第2背面接地电极电连接的路径的电极的条数的情况下，后者的条数更多。图4所示的形成于第3电介质层43的通孔电极53j的条数为2条，通孔电极63f的条数为18条，通孔电极63f的数量多于通孔电极53j的数量。图6所示的形成于第2电介质层42的通孔电极52j的条数为3条，通孔电极62f的条数为12条，通孔电极62f的数量多于通孔电极52j的数量。
为此，比起使将第1接地电极(连接盘电极57j)和第1背面接地电极连接的多个通孔电极向芯片粘接面40a投影的投影面积，使将第2接地电极(连接盘电极67f)和第2背面接地电极连接的多个通孔电极向芯片粘接面40a投影的投影面积更大。其结果，比起将第1接地电极和第1背面接地电极连接的通孔电极的每单位时间的传热量，将第2接地电极和第2背面接地电极连接的通孔电极的每单位时间的传热量更大。
图4所示的宽度W表示俯视观察安装基板40的芯片粘接面40a时的布线电极48的最小宽度。图4所示的直径R1表示将第1接地电极和第1背面接地电极连接的第1通孔电极中包含的通孔电极53j的、向芯片粘接面40a投影的内切圆的最大直径。图4所示的直径R2表示将第2接地电极和第2背面接地电极连接的第2通孔电极中包含的通孔电极63f的、向芯片粘接面40a的投影的内切圆的最大直径。若比较宽度W和直径R1、R2，则宽度W大于直径R1，且大于直径R2。
在具备以上的构成的分波装置100中，若从发送电路20的输入端子22施加输入电力，则发送电路20发热。为了防止发送电路20的温度上升，需要从发送电路20散热，但由于在安装基板40的发送电路20侧形成电感器电路的制约，难以在发送电路20侧增加成为散热路径的通孔电极50。
为此，在实施方式1的分波装置100中，用布线电极48将与电力负载相对较高一侧的发送电路20连接的连接盘电极57j、和与电力负载相对较低一侧的接收电路30连接的连接盘电极67f连接。由此，能从连接盘电极57j经由布线电极48向连接盘电极67f热传递。在发送电路20产生的热依次经由与电力负载较低的接收电路30侧的连接盘电极67f连接的通孔电极63f、62f、61a传递到构成背面端子层的电极64d、64f、64g，从背面40b放出。在该情况下，布线电极48包含在中空空间中。
通过使在发送电路20产生的热的传递路径形成在接收电路30侧，从发送电路20经由突起70、及形成于安装基板40的第1～第4电极层54～57、64～67以及通孔电极50、60进行散热。由此，能提高发送电路20的散热性，能实现改善了散热性的分波装置100。因此，能抑制发送电路20的温度上升，能提高分波装置100的耐电力性。
使第2通孔电极向芯片粘接面40a的投影面积大于第1通孔电极向芯片粘接面40a的投影面积的结果，由于相比于第1通孔电极而第2通孔电极的每单位时间的传热量更大，因此通过构成为经由第2通孔电极放出发送电路20的热，能更加提高发送电路20的散热性。由于通过将布线电极48形成在与发送电路20对置的位置，能促进从发送电路20向布线电极48的热传递，因此能进一步提升发送电路20的散热性。
由比包含在从第1接地电极到第1背面接地电极的路径中的通孔电极53c更粗的布线电极48，将第1接地电极(连接盘电极57j)和第2接地电极(连接盘电极67f)连接，能进一步促进从发送电路20向接收电路30侧的电极的散热。
通过将布线电极48与接收电路30侧的第2接地电极直连，将布线电极48经由第2接地电极与多个第1～第3通孔电极61～63连接，能提高向外部的散热性。为了进一步提高从发送电路20的散热，期望用多个突起70将发送电路20和第1接地电极连接。
对实施方式1的分波装置100、以及比较例的分波装置进行发送电路20表面的温度的热解析模拟。在此，比较例的分波装置构成为除了从上述的实施方式1的分波装置100去掉布线电极48以外，还不将发送电路20侧的第1接地电极和接收电路30侧的第2接地电极连接。解析的结果，比较例的分波装置中的发送电路20的表面温度为153℃，实施方式1的分波装置100中的发送电路20的表面温度为144℃。根据该结果可知，实施方式1的分波装置100的散热性高于比较例的分波装置的散热性，在施加电力的状态下，发送电路20的温度更低。因而，实施方式1的分波装置100的电力耐性优于比较例的分波装置的电力耐性。
(实施方式2)
图9是实施方式2的分波装置100的概略截面图。实施方式2的分波装置100与实施方式1的不同点在于：形成有发送电路20的压电基板20B、和形成有接收电路30的压电基板30B是同一压电基板。如图9所示那样，形成为处于接收电路30侧的第2通孔电极的一部分将安装基板的全部的电介质层贯通，且在俯视观察安装基板的第1主面时，该第2通孔电极的一部分重合。通过这样的构成，能够缩短第2通孔电极的距离明从而提高散热性。
即使分波装置100成为使压电基板20B、30B为一片基板的单芯片构成，也能通过用布线电极48将与发送电路20连接的第1接地电极和与接收电路30连接的第2接地电极连接，同样得到能使发送电路20的散热性提升从而提升分波装置100的耐电力性的效果。
(实施方式3)
图10是实施方式3的分波装置100的概略截面图。实施方式3的分波装置100与实施方式2的不同点在于：在安装基板40安装多个发送电路以及接收电路。
具体地，如图10所示那样，在安装基板40的芯片粘接面40a，将参考实施方式2所说明的压电基板20B、30B公共化的压电基板、和其他压电基板被并排安装。在其他压电基板中，使形成发送电路的压电基板120B、和形成接收电路的压电基板130B为同一压电基板。其他压电基板通过突起170被倒装安装在芯片粘接面40a。在安装基板40设置第1～第4电极层154～157、164～167、和通孔电极150、160。通孔电极150包含第1～第3通孔电极151～153。通孔电极160包含第1～第3通孔电极161～163。
设为形成于压电基板20B的发送电路20与第1通信标准对应。设为形成于压电基板120B的发送电路与不同于第1通信标准的第2通信标准对应，构成「第2发送电路」。安装基板40还具有：设置在芯片粘接面40a上的与第2发送电路对置的位置的电极层157；设置在与形成于压电基板130B的接收电路对置的位置的第4电极层167；和设置在芯片粘接面40a上、将电极层157和电极层167连接的布线电极148。包含在电极层157中的接地电极构成「第3接地电极」。
在具备这样的构成的实施方式3的分波装置100中，利用布线电极48将与发送电路20连接的第1接地电极、和与接收电路30连接的第2接地电极连接。进而，利用布线电极148将与形成于压电基板120B的发送电路连接的第3接地电极、和与形成于压电基板130B的接收电路连接的接地电极连接。由此，能够同样地得到使发送电路的散热性提升从而能提升分波装置100的耐电力性的效果。
(实施方式4)
图11是实施方式4的分波装置100的概略截面图。实施方式4的分波装置100与实施方式3的不同在于：设置在芯片粘接面40a上的布线电极148的构成。
具体地，形成布线电极148，以使得将包含在电极层157中的接地电极、和包含在电极层67中的接地电极连接。实施方式4的分波装置100进一步具有布线电极148，其将与接收电路30连接的第2接地电极、和与形成于压电基板120B的发送电路连接的第3接地电极连接。布线电极148构成「第2布线电极」。
在具备这样的构成的实施方式4的分波装置100中，能使在形成于压电基板120B的发送电路所产生的热经由布线电极148向接收电路30侧的接地电极传递。因此，能够同样地得到使发送电路的散热性提升从而能够提升分波装置100的耐电力性的效果。
另外，在到此为止的说明中，说明了在安装基板40的芯片粘接面40a上倒装安装发送侧声表面波滤波器芯片20A和接收侧声表面波滤波器芯片30A并用密封构件80进行覆盖以使得具有中空空间的CSP型的双工器1。本发明的分波装置100并不限于该构成，例如在晶片状态的压电基板形成声表面波元件而得到单片化的裸片型的声表面波滤波器芯片。之后，将包含发送电路和接收电路的裸片型的声表面波滤波器芯片搭载在安装基板40，以使形成声表面波元件的压电基板的面与安装基板40对置。进一步之后，在安装基板40上形成密封构件80来覆盖包含发送电路和接收电路的裸片型的声表面波滤波器芯片，以使得具有在内部露出声表面波元件的中空空间。也可以是这样的包含裸片型的声表面波滤波器芯片的分波装置的构成。
作为与此不同的构成，在晶片状态的压电基板形成声表面波元件。由具有将该声表面波元件包围的开口的支承构件、和堵塞开口的盖构件形成中空空间，来形成单片化的WLP型的声表面波滤波器芯片。在将该WLP型的声表面波滤波器芯片搭载在安装基板40后，在安装基板40上设置密封构件80，以覆盖WLP型的声表面波滤波器芯片。这时，不一定非要在WLP型的声表面波滤波器芯片与安装基板40之间设置中空空间。也可以如图12所示，是包含这样的WLP型的声表面波滤波器芯片的分波装置的构成。进而，也可以是除了声表面波滤波器芯片以外还将开关IC或功率放大器搭载在多层结构的安装基板40的模块部件。
另外，也可以以防止安装基板的芯片粘接面的短路为目的，如图13、14所示那样在芯片粘接面形成由绝缘性材料构成的保护层200，以使得将连接盘电极的至少一部分露出，覆盖剩余的部分。例如，作为保护层200的材料，能使用树脂、陶瓷等。在该情况下，如图13所示那样使保护层200的材料和安装基板的电介质层的材料相同也没关系。
如以上那样对本发明的实施方式进行了说明，但本次公开的实施方式在全部点上都是例示，而不应认为是限制。本发明的范围不是通过上述的说明，而是通过权利要求的范围示出，意图包含与权利要求的范围等同的意义、以及范围内的全部变更。
标号的说明
1 双工器
11 天线端子
12 发送侧信号端子
13a、13b 接收侧信号端子
20 发送电路
20A 发送侧声表面波滤波器芯片
20B、30B、120B、130B 压电基板
20s、30s 主面
21 输出端子
22 输入端子
23 串联臂
24～26 并联臂
27～29 端子
30 接收电路
30A 接收侧声表面波滤波器芯片
31 不平衡输入端子
32a、32b 平衡输出端子
33 声表面波谐振器
34 纵耦合谐振器型声表面波滤波器部
40 安装基板
40a 芯片粘接面
40b 背面
41 第1电介质层
42 第2电介质层
43 第3电介质层
48、148 布线电极
50、51c、51d、51 i、5 1k、52c、52d、52h、52i、52j、53c、53d、53h、53i、53j、53k、60、61a、61f、611、62a、62f、621、63a、63f、63g、631、150、160通孔电极
51、61、151、161 第1通孔电极
52、62、152、162 第2通孔电极
53、63、153、163 第3通孔电极
54、64、154、164 第1电极层
54b、54h、54i、55c、55d、55i、55k、56c、56d、56h、56i、56j、64a、64c、64d、64e、64f、64g、65a、65f、651、66a、66f、661 电极
55、65、155、165 第2电极层
56、66、156、166 第3电极层
57、67、157、167 第4电极层
57c、57d、57h、57i、57j、57k、67a、67f、67g、671 连接盘电极
70、170 突起
80 密封构件
100 分波装置
200 保护层
C1、C2 电容器
D 虚设焊盘
L1～L4 电感器
P1～P4 并联臂弹性波谐振器
S1～S4 串联臂弹性波谐振器

Claims (9)

1.一种分波装置，具备：弹性波滤波器；和安装所述弹性波滤波器的多层结构的安装基板，其中，
所述弹性波滤波器具有：
第1压电基板，其具有第1主面；
梯型的发送电路，其设于所述第1主面，具有串联臂弹性波谐振器以及并联臂弹性波谐振器；
第2压电基板，其具有第2主面；和
纵耦合谐振器型的接收电路，其设于所述第2主面，
所述安装基板具有：
第3主面；
与所述第3主面相反的一侧的背面；
第1接地电极，其设于所述第3主面上的在俯视观察所述第3主面时与所述发送电路重合的位置；
第1背面接地电极，其设于所述背面上的在俯视观察所述背面时与所述发送电路重合的位置；
第2接地电极，其设于所述第3主面上的在俯视观察所述第3主面时与所述接收电路重合的位置；
第2背面接地电极，其设于所述背面上的在俯视观察所述背面时与所述接收电路重合的位置；
布线电极，其设于所述第3主面上，将所述第1接地电极和所述第2接地电极连接；
第1通孔电极，其设于所述安装基板的内部，将所述第1接地电极和所述第1背面接地电极连接；和
第2通孔电极，其设于所述安装基板的内部，将所述第2接地电极和所述第2背面接地电极连接，
所述第2通孔电极的每单位时间的传热量大于所述第1通孔电极的每单位时间的传热量。
2.根据权利要求1所述的分波装置，其中，
所述布线电极设置在与所述发送电路对置的位置。
3.根据权利要求1所述的分波装置，其中，
所述第2通孔电极向所述第3主面的投影面积大于所述第1通孔电极向所述第3主面的投影面积。
4.根据权利要求3所述的分波装置，其中，
所述第2通孔电极的数量比所述第1通孔电极的数量多。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的分波装置，其中，
所述第1压电基板和所述第2压电基板是同一压电基板。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的分波装置，其中，
所述发送电路与第1通信标准对应，
所述弹性波滤波器还具有与不同于所述第1通信标准的第2通信标准对应的第2发送电路，
所述安装基板还具有：
第3接地电极，其设于所述第3主面上的与所述第2发送电路对置的位置；和
第2布线电极，其设于所述第3主面上，将所述第3接地电极和所述第2接地电极连接。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的分波装置，其中，
所述第1通孔电极具有：贯通所述安装基板的至少一部分的多个第1电极部，
所述第2通孔电极具有：贯通所述安装基板的至少一部分的多个第2电极部，
俯视观察所述第3主面时的所述布线电极的最小宽度大于所述第1电极部向所述第3主面的投影的内切圆的最大直径，且大于所述第2电极部向所述第3主面的投影的内切圆的最大直径。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的分波装置，其中，
所述分波装置还具备：密封构件，其设于所述第3主面上以覆盖所述弹性波滤波器。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的分波装置，其中，
所述安装基板是交替层叠电极层和多个电介质层而形成的层叠基板，
所述第2通孔电极具有：贯通所述多个电介质层的全部层的多个第2电极部。
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