CN105372939B - 主基板及其制造方法和光刻机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种主基板及其制造方法和光刻机，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构，避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象，减小了主基板本体的体积，降低了制造成本；另外，采用3D打印工艺，对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模态，实现了主基板的快速成型。

Description

主基板及其制造方法和光刻机

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别涉及一种主基板及其制造方法和光刻机。

背景技术

主基板和测量支架是光刻机整机框架设计的核心，它既需要具备高模态的特征指标，以满足短期稳定性动态性能的需求，同时又必须在材料和传热领域寻找到一个很好的平衡点以满足长期热稳定性的需求。此外，随着物镜和测量装置质量的增加，又迫使主基板和测量支架设计要满足低质量、轻量化的发展趋势。因此主基板和测量支架的设计方向需要具备高模态和轻量化的双重特征。

就空间约束而言，由于投影物镜的发展使得共轭距不断增大，这使得整机内部世界(具体包括主基板和测量支架)，需要为掩模台激光干涉仪和工件台激光干涉仪提供有效的安装平面。同时，光刻机为提高整机工作效率，主基板的发展趋势由一个工作位增加至两个工作位，以适应双工件台和双曝光设计的X向和Y向平面空间需求。因此，主基板和测量支架需要为光刻机物镜和测量装置提供为空间跨度更大的安装和支持面。

美国专利US7130019提供了一种铝制混合材料的主基板制造方法，并增加反馈温控系统进行主动冷却和温度补偿。这样的主基板可以使用较高热膨胀系数的材料，同时这种新材料具备较高的刚度以达到同等的动态性能。但是，如果采用殷钢(Invar)等低热膨胀系数的材料来制造主基板，会产生以下缺陷：第一，殷钢制造成本高，可加工性难，交货期长；第二，受殷钢材料性质的影响存在动态性能的瓶颈等问题；第三，主基板为一种双工位、大面积主基板，虽然其质量较轻，但模态值相对偏低，不利于整机动态性能。

美国专利US5691806提供了一种铸型主基板框架，所述铸型框架安装在工件台上方。铸型框架的顶部是箱体结构，内部设有许多加强筋，将框架分割成若干个小箱体，以增强铸型框架的刚度，同时在框架内填满减振泡沫，提高系统稳定性。铸型框架是封闭式结构，不会有颗粒污染工件台。美国专利US5691806所公开的主基板为一种单工位、小面积主基板，虽然其结构强度好、模态值高，但是因为是铸型主基板而导致质量过大。

针对现有技术中存在的问题，为了提高主基板的模态和降低其重量，实现主基板具有高模态和轻量化的双重特征，本领域技术人员一直在寻找满足这一需求的解决方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种主基板及其制造方法和光刻机，以解决现有技术中的主基板存在制造成本高，可加工性难，交货期长，动态性能差，以及质量过大等缺陷的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种主基板及其制造方法和光刻机，所述主基板包括：主基板本体及与所述主基板本体可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块；所述主基板本体是三层结构，包括：第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构；所述第一表面和第二表面相对设置；所述第一表面和第二表面通过外围板进行过渡连接；所述第一表面为第一肋板结构，第二表面为第二肋板结构。

可选的，在所述的主基板中，还包括测量装置安装接口和物镜装置安装接口；所述若干主动减振器接口支撑模块、测量装置安装接口和物镜装置安装接口均设置于所述主基板本体上，所述主动减振器接口支撑模块用于安装一支撑单元，所述测量装置安装接口用于安装一测量装置，所述物镜装置安装接口用于安装一物镜装置。

可选的，在所述的主基板中，所述主动减振器接口支撑模块通过螺栓与所述主基板本体可拆卸连接。

可选的，在所述的主基板中，采用轴向预载荷装配方式将所述主动减振器接口支撑模块装配于所述主基板本体上；其中，每个所述螺栓上施加的预紧力为5000N～50000N，装配时接触面过盈量为 0.02mm～0.20mm。

可选的，在所述的主基板中，所述主基板本体上开设有至少一个工位。

可选的，在所述的主基板中，所述主基板本体上开设的所述工位包括至少一个曝光位和至少一个测量位。

可选的，在所述的主基板中，所述第一肋板结构上至少开设有一个工位，所述第二肋板结构上行对应所述第一肋板结构开设有相应的工位。

可选的，在所述的主基板中，所述第二肋板结构包括：依次连接的V形肋板、X形肋板、L形肋板以及T形肋板。

可选的，在所述的主基板中，所述支撑单元为主动减振器。

本发明还提供一种主基板的制造方法，所述主基板的制造方法为：分别制造所述主基板本体及主动减振器接口支撑模块。

可选的，在所述的主基板的制造方法中，所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体采用3D打印工艺加工制造。

可选的，在所述的主基板的制造方法中，所述3D打印工艺包括如下步骤：

对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行宏观结构设计和微观结构设计；

采用3D打印机，对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体按照所述宏观结构设计和微观结构设计进行激光成型一体化制造；

对经过激光成型一体化制造的所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行表面精细加工、铣削平面、钻孔、及抛光。

可选的，在所述的主基板的制造方法中，所述宏观结构设计包括如下步骤：

对所述主基板进行拓扑优化分析；

对经过所述拓扑优化分析的所述主基板进行灵敏度分析；

对经过所述灵敏度分析的所述主基板进行模态分析。

可选的，在所述的主基板的制造方法中，所述微观结构设计的形状为正方体、正六面体、正八面体、蜂窝形状、米字形状或由三角形拼接的蜂窝形状。

本发明还提供一种光刻机，所述光刻机包括框架系统，所述框架系统包括真空框架及设置于所述真空框架内部的工件台真空腔和主真空腔；所述工件台空腔内靠近所述主真空腔的位置设置有如上所述的主基板；所述主基板的边缘与所述工件台真空腔的腔体内壁相切。

可选的，在所述的光刻机中，所述真空框架与所述工件台真空腔之间、及所述真空框架与所述主真空腔之间均设置有密封圈。

可选的，在所述的光刻机中，所述密封圈为金属密封圈或低释气性橡胶密封圈。

可选的，在所述的光刻机中，所述主真空腔内设置有掩模台第二真空腔以及与所述掩模台第二真空腔相邻的掩模台第一真空腔。

可选的，在所述的光刻机中，所述工件台真空腔内设置有工件台第一真空腔以及与所述工件台第一真空腔相邻的工件台第二真空腔。

在本发明所提供的主基板及其制造方法和光刻机中，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构，避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象，减小了主基板本体的体积，降低了制造成本；另外，采用3D打印工艺，对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模态，实现了主基板的快速成型。

附图说明

图1是本发明一实施例中的主基板的结构示意图；

图2是本发明一实施例中的主基板的仰视图；

图3是本发明一实施例中的主基板的俯视图；

图3A是图3中的主基板沿F-F方向的剖视图；

图3B是图3中的主基板沿A-A方向的剖视图；

图3C是图3中的主基板沿B-B方向的剖视图；

图4是图3B中a部分的放大示意图；

图5是工件台真空腔与主基板安装流程示意图；

图6是本发明中的框架系统的结构示意图；

图7是本发明一实施例中的主基板制造方法的流程图；

图8是本发明一实施例中的对主基板进行宏观结构设计的流程图；

图9是本发明中的主基板的微观结构的多种形态的结构示意图。

图1-图9中：

主基板-200；主基板本体-201；主动减振器接口支撑模块-202；支撑单元-203；物镜装置-204；减振器接口螺栓-206；安装螺栓-207；拆卸顶出螺栓-208；物镜装置安装接口-209；主动减振器安装接口 -210；外围板-213；V形肋板-214；X形肋板-215；L形肋板-216；T形肋板-217；工件台激光干涉仪安装接口-218；离轴对准装置安装接口-219；调平调焦装置安装接口-220；微观结构-221；框架系统-222；真空框架-223；密封圈-224；主真空腔-225；掩模台第一真空腔-226；掩模台第二真空腔-227；工件台真空腔-228；工件台第一真空腔-229；工件台第二真空腔-230；第一肋板结构-231；平板结构-233。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的主基板及其制造方法和光刻机作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参照图1-图3C，其中图1为本发明一实施例中的主基板的结构示意图；图2为本发明一实施例中的主基板的仰视图。如图1、图 2及图3A-3C所示，所述的主基板200包括：主基板本体201及与所述主基板本体201可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块202；所述主基板本体201是三层结构，包括：第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构233；所述第一表面和第二表面相对设置；所述第一表面和第二表面通过外围板213进行过渡连接；所述第一表面为第一肋板结构231，第二表面为第二肋板结构。较佳的，所述主基板本体201 是三层结构，兼顾了密封和结构刚度的需求。

进一步地，所述主基板还包括测量装置安装接口和物镜装置安装接口209；所述若干主动减振器接口支撑模块202、测量装置安装接口和物镜装置安装接口(图1及图2中未标注)均设置于所述主基板本体201上，所述主动减振器接口支撑模块202用于安装一支撑单元 203，所述测量装置安装接口用于安装一测量装置，所述物镜装置安装接口用于安装一物镜装置204。本实施例中，所述支撑单元203为主动减振器。

请参照图3A-图4，其中图4为图3B中a部分的放大示意图。如图4所示，所述主动减振器接口支撑模块202通过螺栓与所述主基板本体201可拆卸连接。

本实施例中，所述螺栓包括减振器接口螺栓206、安装螺栓207、拆卸顶出螺栓208。请继续参照图4，主基板本体201与主动减振器接口支撑模块202装配连接时，在所述主动减振器接口支撑模块202的表面设置有减振器接口螺栓206，用于同主动减振器连接；主动减振器接口支撑模块202连接进入主基板200的部分为楔形结构，所述楔形结构与所述主基板本体201相接触的面与水平面成倾斜角，优选的，本实施例中倾斜角的角度为3°～30°。主动减振器接口支撑模块202 连接所述主基板200的部分，在其接触面之间设置了调节垫片，并采用安装螺栓207将模块同所述主基板200锁紧。还可以根据需要采用拆卸顶出螺栓208将主动减振器接口支撑模块202拆卸。

为了实现较为便捷的将每个主动减振器接口支撑模块202装配到主基板本体201上，本实施例中是采用轴向预载荷装配方式将所述主动减振器接口支撑模块装配于所述主基板本体上；其中，每个所述螺栓上施加的预紧力为5000N～50000N，装配时接触面过盈量为0.02mm～0.20mm。上述预紧力及接触面过盈量的数值，符合消除制造误差，增加接触面积的设计需求，提高了所述主动减振器接口支撑模块及所述主基板本体整体结构的刚性，增加了模态。

进一步地，所述主基板本体201上开设有至少一个工位。其中，所述工位包括至少一个曝光位(图中未标示)和至少一个测量位(图中未标示)。

进一步地，所述第一肋板结构231上至少开设有一个工位，所述第二肋板结构上行对应所述第一肋板结构231开设有相应的工位。

具体的，本实施例中，为了更好的说明主基板200的结构设计，需要对主基板200表面的安装接口和支撑位置进行有效识别和定义，明确所有相关安装接口的位置点的三维空间数据，结果请参照如图 2 及图 3 。以双工位台主基板200为例，它由两部分组成，安装物镜装置204中的投影物镜的曝光位和进行测量校正的测量位。在主基板本体201的第一表面设置有所述物镜装置安装接口 209，以用于安装一物镜装置204。在主动减振器接口支撑模块202 一侧设置有所述支撑模块安装接口210，以用于安装一支撑单元 203，通过支撑单元203的气浮压力来支撑主基板200达到静态平衡。

请参照图6，在所述主基板本体201的第二表面设置有安装测量装置的测量装置安装接口。其中，所述测量装置主要包括工件台激光干涉仪，零位传感器，离轴对准装置，调平调焦装置和二次预对准装置。请参照图2，所述测量装置安装接口包括工件台激光干涉仪安装接口218、离轴对准装置安装接口219，调平调焦装置安装接口220、零位传感器安装接口(图2中未标示)、及二次预对准装置安装接口 (图2中未标示)。

进一步地，所述第二肋板结构包括：依次连接的V形肋板214、 X形肋板215、L形肋板216、及T形肋板217。

具体的，为了进一步的说明主基板200的结构设计，请参照图2 及图3，所述主基板本体201的所述第二表面上的所述第二肋板结构结构包括：分布在三处支撑模块安装接口210之间，V形肋板214，其宽度为30mm-80mm；分部在曝光位和测量位之间，X形肋板215，其宽度为30mm-80mm；分布在曝光位侧的矩形开口附近的L形肋板 216，其宽度为20mm-40mm；分布在测量位侧的梯形开口附近的T 形肋板217，其宽度为20mm-40mm。

相应的，本实施例还提供了一种制造上述主基板的制造方法。下面请参照图2-图3及图5详细说明本实施例所述主基板200的制造方法。

所述主基板的制造方法为分别制造所述主基板本体及主动减振器接口支撑模块。

本实施例中，所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体采用3D打印工艺加工制造。其中，所述3D打印工艺包括如下步骤：

首先，执行步骤S10，对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行宏观结构设计和微观结构设计。

具体的，本发明采用宏观复杂结构拓扑优化设计(大于10mm)，由于受目前计算资源和算法的限制，涉及对于2m长*1m宽*0.5m高的体积结构，所能达到较合理的拓扑优化精度尺寸的计算极限。对于复杂结构的宏观尺寸可以通过拓扑优化进行有效设计。

请参照图8，步骤S10中所述的宏观结构设计包括如下步骤：

首先执行步骤S100，对所述主基板200进行拓扑优化分析。对主基板200拓扑优化分析，优化目标为质量最小，约束条件为第一阶模态大于200Hz，主基板本体201的第二表面安装的组件质量最小化为目标，设定模型中必须保留的材料，即如图包括图4和图5所示的必须保留的安装接口和安装位置，同时设定向上和向下拔模方向。经过80次迭代，拓扑结果总质量为3.184t，最终主基板200与主动减振器接口支撑模块装配后的质量约为2.46t，第一阶模态为 152.6Hz。

接着执行步骤S101，对经过所述拓扑优化分析的所述主基板200 进行灵敏度分析。

请参照图2，通过灵敏度分析，寻求主基板本体201的第二表面的V形肋板214、X形肋板215、L形肋板216、及T形肋板217、主基板本体201的第一表面的第一肋板结构231、及所述第一肋板结构231与所述第二肋板结构搭接的平板结构233具有较合理的尺寸，使得主基板200模态最高。

接着执行步骤S102，对经过所述灵敏度分析的所述主基板200 进行模态分析。

具体的，对两种材料的主基板200及内部世界模态进行评价，其中选用不锈钢作为主基板200加工材料的一阶整体模态为283.3Hz，选用材料殷钢为主基板200加工材料一阶整体模态为220.7Hz。

如图9所示，步骤S10中所述的微观结构设计的形状为正方体、正六面体、正八面体、蜂窝形状、米字形状或由三角形拼接的蜂窝形状。本实施例中，所述微光结构优选为正六面体。根据需求选定一种微观结构221，微观复杂结构统一标准设计(小于10mm)，通过微观结构221以实现进一步减少结构内部重量，提高结构模态。请参照图9，其为本发明中的主基板200的微观结构221的多种形态的结构示意图。

接着，执行步骤S11，采用3D打印机，对所述主基板本体201 及所述主动减振器接口支撑模块202整体按照所述宏观结构设计和微观结构设计进行激光成型一体化制造；

接着，执行步骤S12，对经过激光成型一体化制造的所述主基板本体201及所述主动减振器接口支撑模块202整体进行表面精细加工、铣削平面、钻孔、及抛光。

具体的，由于光刻机和真空环境中的主基板200需求复杂，还可在3D打印制造的毛坯件基础上进行传统的机械方式二次加工，表面精细加工，铣削平面、钻孔、抛光等，以达到较高的局部制造精度和适应不同的工作环境。

当然，对于本实施例中所述的主基板200的制造方法不局限于上述方法，还可以采用本领域技术人员公知的锻造制造方法。

本实施例还提供了一种光刻机，所述光刻机包括框架系统222；其中，所述框架系统222包括真空框架223及设置于所述真空框架 223内部的工件台真空腔228和主真空腔225，其特征在于，所述工件台空腔228内靠近所述主真空腔225的位置设置有如上所述的主基板200；所述主基板200的边缘与所述工件台真空腔228的腔体内壁相切。

请参照图6，其为本发明中的框架系统222的结构示意图，如图 6所示，所述真空框架223为曝光系统、掩模和工件提供高真空环境空间。具体的，所述真空框架223内部的空间区域大致隔成两个空间区域：主真空腔225和工件台真空腔228，所述工件台空腔内设置有所述主基板200，所述主基板200上安装有投影物镜等物镜装置204。

请参照图5，其为工件台真空腔228与主基板200安装流程示意图。如图5所示，在主基板200安装在工件台真空腔228内部时，先将主基板本体201由下向上用工装托至工件台真空腔228内的安装位置，并加以固定；再将主动减振器接口支撑模块202从工件台真空腔228的外侧向内安装在主基板本体201上，然后将主动减振器(即本实施例中选用的支撑单元203)安装至主基板200安装支撑单元203 的区域，由主动减振器托起主基板200组件，之后将固定螺栓撤去完成装配。这样装配完成后，结构呈现出主真空腔225与工件台真空腔228之间的接口尽可能的小，越小的密封接口有利于制造的工艺结构性和真空密封性能。

进一步地，所述真空框架223与所述工件台真空腔228之间、及所述真空框架223与所述主真空腔225之间均设置有密封圈224；其中，所述密封圈224为金属密封圈或低释气性橡胶密封圈。

请继续参照图6，利用密封圈224(金属密封圈或低释气性橡胶密封圈)进行对真空框架223内部的空间进行密封。工件台真空腔 228和主真空腔225的定位或连接方式均用销钉或若干螺栓固定，即通过现有的定位装置将主真空腔225和工件台真空腔228进行定位(保证装配的重复性精度)，然后用螺栓锁紧。

进一步地，所述主真空腔225内设置有掩模台第二真空腔227以及与所述掩模台第二真空腔227相邻的掩模台第一真空腔226；所述工件台真空腔228内设置有工件台第一真空腔229以及与所述工件台第一真空腔229相邻的工件台第二真空腔230。具体的，主真空腔225 模块内壁和主基板200的上表面构成了主真空腔225(封闭空间)；工件台真空腔228内壁和主基板200下表面形成了工件台真空腔228 (封闭空间)。

本实施例中，所述框架系统222在实际应用前，需要利用真空泵 (涡轮分子泵、冷凝泵等)对主真空腔225和工件台真空腔228进行抽气，使封闭的空间形成并维持真空环境，主真空腔225的真空度为大于等于10^-7mbar；工件台真空腔228的真空度为大于等于 10^{- 5}mbar。考虑整机架构中内外世界的隔离和主动减振器的运动自由度的范围，主真空腔225和工件台真空腔228之间未设置密封，这是由于如果在主真空腔225和工件台真空腔228之间设有密封，则主基板200会和真空框架223直接接触，会影响主动减振器的功能。

综上，在本发明所提供的主基板及其制造方法和光刻机中，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构，避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象，减小了主基板本体的体积，降低了制造成本；另外，采用3D打印工艺，对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模态，实现了主基板的快速成型。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (19)

1.一种主基板，所述主基板设置于光刻机中，其特征在于，包括：主基板本体及与所述主基板本体可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块；所述主基板本体是三层结构，包括：第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构；所述第一表面和第二表面相对设置；所述第一表面和第二表面通过外围板进行过渡连接；所述第一表面为第一肋板结构，第二表面为第二肋板结构。

2.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，还包括测量装置安装接口和物镜装置安装接口；所述若干主动减振器接口支撑模块、测量装置安装接口和物镜装置安装接口均设置于所述主基板本体上，所述主动减振器接口支撑模块用于安装一支撑单元，所述测量装置安装接口用于安装一测量装置，所述物镜装置安装接口用于安装一物镜装置。

3.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述主动减振器接口支撑模块通过螺栓与所述主基板本体可拆卸连接。

4.如权利要求3所述的主基板，其特征在于，采用轴向预载荷装配方式将所述主动减振器接口支撑模块装配于所述主基板本体上；其中，每个所述螺栓上施加的预紧力为5000N～50000N，装配时接触面过盈量为0.02mm～0.20mm。

5.如权利要求4所述的主基板，其特征在于，所述主基板本体上开设有至少一个工位。

6.如权利要求5所述的主基板，其特征在于，所述主基板本体上开设的所述工位包括至少一个曝光位和至少一个测量位。

7.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述第一肋板结构上至少开设有一个工位，所述第二肋板结构上行对应所述第一肋板结构开设有相应的工位。

8.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述第二肋板结构包括：依次连接的V形肋板、X形肋板、L形肋板以及T形肋板。

9.如权利要求2所述的主基板，其特征在于，所述支撑单元为主动减振器。

10.一种如权利要求1至9中任意一项所述的主基板的制造方法，其特征在于，分别制造所述主基板本体及主动减振器接口支撑模块。

11.如权利要求10所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体采用3D打印工艺加工制造。

12.如权利要求11所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述3D打印工艺包括如下步骤：

对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行宏观结构设计和微观结构设计；

采用3D打印机，对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体按照所述宏观结构设计和微观结构设计进行激光成型一体化制造；

对经过激光成型一体化制造的所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行表面精细加工、铣削平面、钻孔、及抛光。

13.如权利要求12所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述宏观结构设计包括如下步骤：

对所述主基板进行拓扑优化分析；

对经过所述拓扑优化分析的所述主基板进行灵敏度分析；

对经过所述灵敏度分析的所述主基板进行模态分析。

14.如权利要求13所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述微观结构设计的形状为正方体、正六面体、正八面体、蜂窝形状、米字形状或由三角形拼接的蜂窝形状。

15.一种光刻机，包括框架系统，所述框架系统包括真空框架及设置于所述真空框架内部的工件台真空腔和主真空腔，其特征在于，所述工件台空腔内靠近所述主真空腔的位置设置有如权利要求1-9中任一项所述的主基板；所述主基板的边缘与所述工件台真空腔的腔体内壁相切。

16.如权利要求15所述的光刻机，其特征在于，所述真空框架与所述工件台真空腔之间、及所述真空框架与所述主真空腔之间均设置有密封圈。

17.如权利要求16所述的光刻机，其特征在于，所述密封圈为金属密封圈或低释气性橡胶密封圈。

18.如权利要求16所述的光刻机，其特征在于，所述主真空腔内设置有掩模台第二真空腔以及与所述掩模台第二真空腔相邻的掩模台第一真空腔。

19.如权利要求16所述的光刻机，其特征在于，所述工件台真空腔内设置有工件台第一真空腔以及与所述工件台第一真空腔相邻的工件台第二真空腔。