CN105361371A - 包含磁体的可配戴带 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及包含磁体的可配戴带。更具体而言，提供用于电子设备的可配戴带和形成用于电子设备的可配戴带的方法。该可配戴带可包括包含环的第一条带部分和穿过第一条带部分的环放置的第二条带部分。第二条带部分可包含与第二条带部分的第一端相邻放置的第一组部件。第一组部件可包含磁性。第二条带部分还可包含与第二条带部分的与第一端相对的第二端相邻放置的第二组部件。第二组部件可包含磁性。

Description

包含磁体的可配戴带
技术领域
本公开一般涉及电子设备，更特别地，涉及用于电子设备的可配戴带和形成用于该电子设备的可配戴带的方法。
背景技术
常规的可配戴电子设备包括将电子设备耦接到用户或希望用于保持该电子设备的物体(例如，自行车手把)的带。例如，常规的腕表一般包括将手表附接到用户的手腕上的带。存在各种各样的常规的用于手表的可配戴带，包括但不限于弹性带、包含针扣的柔性带和包含金属搭扣的金属带。然而，这些常规的带中的每一个都可能包括负面的特性，并且，可能在可配戴电子设备的预期工作寿命结束之前不希望地失效。
例如，常规的弹性带可能会随时间失去其弹性性能，并且可能变得对于用户的手腕来说太长，这会导致电子设备意外地从用户的手腕滑出并且受损。在另一例子中，由于带的工作寿命中的正常使用和/或针扣的针部施加于柔性带的孔上的集中力，形成柔性带的材料可能随着时间的推移撕裂或劣化。包含金属搭扣的金属带可包括全部耦接在一起的多个部件，这些部件可能会随时间失效、变为不耦接或出现故障。即，形成金属带的所述多个部件可能受损、不能随时间推移正常工作或者可能变得不耦接，从而使得金属带不能将可配戴电子设备附接到用户。当常规的可配戴带失效和/或不能牢固地将电子设备附接到用户的手腕上时，该带需要被更换和/或可配戴的电子设备可能会易于受损。
发明内容
一般地，这里公开的实施例涉及用于电子设备的可配戴带和形成用于电子设备的可配戴带的方法。该可配戴带可包括与可配戴电子设备耦接的两个条带部分。第一条带部分可包含环，并且，能够穿过第一条带部分的环被插入的第二条带部分可包含具有磁性的多个部件(例如，磁体、有色金属)。通过穿过第一条带部分的环插入第二条带部分并且相互可释放地耦接第二条带部分的各个部件，包含可配戴带的可配戴电子设备可被紧固到物体(例如，用户的手腕)上。在第二条带部分的与第一端相对的第二端穿过第一条带部分的环被放置且折叠回到第二条带部分的剩余部分上之后，放置于第二条带部分的第一端处的一组磁体可与放置于第二端处的不同的一组磁体磁性地耦接。通过利用磁体，在第二条带部分中的多个部件之间形成的磁性接合或耦接基本上不会随时间弱化或者失效。另外，作为部件被包含在和/或封装在第二条带部分内的结果，可基本上使机械失效(例如，部件的缺失或损伤)的风险最小化。
一个实施例可包括可配戴带。该可配戴带可包括包含环的第一条带部分和穿过第一条带部分的环放置的第二条带部分。第二条带部分可包含放置在第二条带部分的第一长度上的第一组部件。第一组部件可包含磁性。第二条带部分还可包含放置在第二条带的与第一长度不同的第二长度上的第二组部件。第二组部件可包含磁性。
另一实施例可包含一种可配戴电子设备。可配戴电子设备可包括外壳和与该外壳耦接的可配戴带。可配戴带可包括包含与外壳的第一部分耦接的环的第一条带部分和与外壳的与第一部分相对的第二部分耦接的第二条带部分。第二条带部分可包含与第二条带部分的第一端相邻放置的第一组磁体，和与第二条带部分的第二端相邻放置的第二组磁体。第二组磁体可与第一组磁体相对地放置，并且，多个插入件被放置于第一组磁体与第二组磁体之间。多个插入件可包含磁性。
另一实施例可包括一种形成用于可配戴电子设备的可配戴带的方法。该方法可包括耦接多个部件与保护层。多个部件可包含磁性。该方法还可包括将填充材料耦接到保护层和多个部件中的至少一种以形成内部组件，和将内部组件放置于可配戴电子设备的条带内。
附图说明
结合附图，通过以下详细描述，可以很容易地理解本公开，其中，类似的附图标记表示类似的结构要素，并且其中：
图1示出根据本发明的实施例的包含可配戴带的一部分的可配戴电子设备的示意性透视图。
图2表示根据本发明的实施例的如图1所示的可配戴带的示意性顶视图。
图3表示根据本发明的附加实施例的如图2所示的可配戴带的第一条带部分和第二条带部分中的一部分的放大顶视图
图4表示根据本发明的实施例的沿图2的线4-4截取的可配戴带的条带的截面顶视图。
图5A表示根据本发明的实施例的沿图4的线5A-5A截取的可配戴带的条带的一部分的截面侧视图。
图5B表示根据本发明的实施例的沿图4的线5B-5B截取的可配戴带的条带的一部分的截面侧视图。
图6表示根据本发明的实施例的与环耦接的如图2所示的可配戴带的示意性顶视图。
图7表示根据本发明的实施例的与环耦接的如图6所示的可配戴带的一部分的示意性侧视图。
图8表示根据本发明的实施例的与环耦接的如图7所示的可配戴带的第二条带部分的放大部分。
图9表示根据本发明的实施例的与环耦接的如图6～8所示的可配戴带的第二条带部分的放大截面顶视图。
图10表示根据本发明的附加实施例的与环耦接的如图7所示的可配戴带的第二条带部分的放大部分。
图11表示根据本发明的实施例的可配戴带的示意性顶视图。
图12表示示出形成用于电子设备的可配戴带的方法的流程图。该方法可形成如图1～11所示的可配戴带。
注意，本发明的附图未必按比例。附图意在示出本发明的仅仅典型方面，因此不应被视为限制本发明的范围。在附图中，类似的附图标记表示附图之间类似的要素。
具体实施方式
现在详细参照在附图中示出的代表性实施例。应当理解，以下描述不是要将实施例限于一个优选实施例。相反，它意在覆盖按照所附权利要求的限定能包含于所述实施例的精神和范围之内的替代、修改和等同。
以下公开一般涉及电子设备，更具体地，涉及用于电子设备的可配戴带和形成用于电子设备的可配戴带的方法。
可配戴带可包含与可配戴电子设备耦接的两个条带部分。第一条带部分可包含环，并且，能够穿过第一条带部分的环被插入的第二条带部分可包含具有磁性的多个部件(例如，磁体、有色金属)。通过穿过第一条带部分的环插入第二条带部分并且相互可释放地耦接第二条带部分的部件，包含可配戴带的可配戴电子设备可被紧固于物体(例如，用户的手腕)上。在第二条带部分的与第一端相对的第二端穿过第一条带部分的环被放置且折叠回到第二条带部分的剩余部分上之后，放置于第二条带部分的第一端处的一组磁体可与放置于第二端处的不同的一组磁体磁性地耦接。通过利用磁体，在第二条带部分中的多个部件之间形成的磁性接合或耦接基本上不会随时间弱化或者失效。另外，作为部件被包含在和/或封装在第二条带部分内的结果，可基本上使机械失效(例如，部件的缺失或损伤)的风险最小化。
以下参照图1～12讨论这些和其它实施例。但是，本领域技术人员将容易理解，本文中相对于这些附图给出的详细描述仅仅是出于解释的目的，并不应被理解为限制。
图1表示根据实施例的便携式或可配戴电子设备100的示意性透视图。如图1所示，可配戴电子设备100可被配置为提供与健康相关的信息或数据，诸如但不限于心率数据、血压数据、体温数据、氧气水平数据、饮食/营养信息、医疗提醒、与健康相关的建议或信息、或其他与健康相关的数据。可配戴电子设备可以任选地向诸如平板计算设备、电话、个人数字助理和计算机等的独立的电子设备传达与健康相关的信息。另外，除了通信之外，可配戴电子设备100可以提供附加的信息，诸如但不限于时间、日期、健康、状态或外部连接或通信设备和/或在这些设备上执行的软件、消息、视频、操作指令等(并且可从外部设备接收以上中的任何一种)。
可配戴电子设备100可包括至少部分地包围显示器104和一个或多个按钮106或输入设备的外壳102。外壳102可形成外表面或者部分外表面和可配戴电子设备100的内部部件的保护性壳体，并且可至少部分地包围显示器104。外壳102可由诸如前零件和后零件的可操作地连接在一起的一个或多个部件形成。作为替代方案，外壳102可由与显示器104可操作地连接的单个零件形成。外壳102可包含多个不同的材料，包含但不限于：通常被称为蓝宝石的刚玉、金属、玻璃或塑料。另外，外壳102可包含可设置在外壳102的外表面和/或内表面上的装饰层和/或涂层。装饰层和/或涂层可被设置在外壳102的表面上，以保护外封壳和/或为电子设备100提供装饰性特征(例如，外部颜色)。
外壳102还可包含在相对的端部上形成的凹陷108，该凹陷108用于连接可配戴带110(在图1中部分示出)与可配戴电子设备100。如图1所示，并且，如这里讨论的那样，可配戴带110可包含与外壳102耦接的第一条带部分112，和位置与第一条带部分112相对且与外壳102耦接的第二条带部分118。可配戴带110，具体为第一条带部分112和第二条带部分112，可被用于将可配戴电子设备100紧固到用户上或者能够接纳可配戴电子设备100的任何其它物体上。在可配戴电子设备100包含智能手表的非限制性例子中，可配戴带110可将手表紧固到用户的手腕上。在其它的非限制性例子中，可配戴电子设备100可通过使用可配戴带110被紧固到用户身体的另一部分上。另外，在这里讨论的其它非限制性例子中，可配戴带110可形成为与外壳102耦接的单个部件，或者形成为与外壳102的相对端部耦接的两个不同的部件。
可用任何适当的技术实现显示器104，这些技术包括但不限于使用液晶显示器(LCD)技术、发光二极管(LED)技术、有机发光显示器(OLED)技术、有机电致发光(OEL)技术或其他类型的显示技术的多触摸感测触摸屏。
按钮106可包含用于可配戴电子设备100的任何适当的输入/输出(I/O)设备。具体而言，按钮106可包含与电子设备100的内部部件电子和/或机械连通的致动部件，以提供用户输入和/或允许用户与可配戴电子设备100的各种功能相交互。在实施例中，按钮106可以被配置为由外壳102包围的单个部件。作为替代方案，按钮106可包括相互和/或与可配戴电子设备100的内部部件机械/电气连通的多个部件，包括致动部件。
图2表示图1的可配戴带110的示意性顶视图。具体而言，图2可表示形成用于可配戴电子设备100的可配戴带110的第一条带部分112和第二条带部分118。第一条带部分112和第二条带部分118可由大体上相同的材料或包含相近的柔性和/或可变形特性的任何材料形成。在非限制性例子中，第一条带部分112和第二条带部分118可由皮革材料形成。
第一条带部分112和第二条带部分118可由相互接合和耦接的顶层120材料(例如，皮革)和底层122(参见图4)材料(例如，皮革)形成。可使用单片材料或多片材料形成第一条带部分112和第二条带部分118，这里，第一条带部分112和第二条带部分118包含顶层120和底层122。在非限制性例子中，第一条带部分112和第二条带部分118中的每一个可由单片不同的材料形成。单片材料可自身折叠以形成顶层120和底层122，并且，折叠部分可放置于外壳端124处(例如，第二条带部分118)。第一条带部分112的外壳端124(未示出)和/或第二条带部分118的外壳端124可与凹陷108耦接和/或被放置于其中，以将可配戴带110，具体而言为第一条带部分112和第二条带部分118，耦接到可配戴电子设备100的外壳102(参见图1)。在另一非限制性例子中，第一条带部分112和第二条带部分118可由多片材料形成，这里，每个不同片材料形成第一条带部分112和/或第二条带部分118的顶层120或底层122。在这里讨论的附加的非限制性例子中，可配戴带110可由单片材料形成，使得第一条带部分112和第二条带部分118一体化形成。
第一条带部分112和第二条带部分118可包含被放置为大体上包围各条带部分的周边和/或与其相邻的耦接部件126(虚线表示)。耦接部件126可包含可用于相互耦接顶层120和底层122以形成第一条带部分112和/或第二条带部分118的适当的材料或技术。另外，并且如这里讨论的那样，可在第一条带部分112和/或第二条带部分118内利用耦接部件126，来确保各条带的内部部件保留在顶层120和底层122内和/或之间。在非限制性例子中，耦接部件126可包含被放置为与第一条带部分112和/或第二条带部分118的周边相邻，以接合顶层120与底层122的粘接剂或接合体。在另一非限制性例子中，耦接部件126可包含可在第一条带部分112和/或第二条带部分118的周边周围穿过顶层120和底层122以耦接顶层120与底层122的线。
如图2所示，第一条带部分112可包含被放置于与第二条带部分118相邻的端部130上的环128。如这里讨论的那样，第二条带部分118的自由端132可穿过环128的开口134被馈送和/或放置，并且，第二条带部分118的一部分可折叠回自身上以耦接可配戴电子设备100(参见图1)与用户或希望的物体。在非限制性例子中，环128可由可与形成第一条带部分112的材料耦接的不同材料或部件形成(参见图2)。在图2所示的非限制性例子中，环128可以是与第一条带部分112不同的部件，并且可由具有磁性的材料形成。在非限制性例子中，环128可由有色金属材料形成，并且可使用任何适当的耦接部件和/或技术(例如，线、粘接剂、熔融等)与第一条带部分112的端部130耦接。如这里讨论的那样，第一条带部分112的环128可由具有磁性的材料形成，以防止在可配戴电子设备100(参见图1)的使用过程中第二条带部分118的自由端132从环128被完全和/或不希望地移除。
如图2所示，可配戴带110还可包含放置于第二条带部分118上和/或大体上包围第二条带部分118的保持环135。如这里讨论的那样，当自由端132穿过环128被放置并且折叠回到第二条带部分118的剩余部分上时，保持环135可有助于将自由端132和/或第二条带部分118的一部分紧固到第二条带部分118的剩余部分上。保持环135可形成位于可配戴带110的第二条带部分118与保持环135之间的开口(未示出)，这里，该开口可接纳自由端132和/或第二条带部分118的一部分。在非限制性例子中，保持环135可与第二条带部分118的预定位置耦接和/或固定于其中。在另一非限制性他中，保持环135可包围第二条带部分118，并且可在可配戴带110的第二条带部分118的长度上自由移动。
在另一非限制性例子中，如图3所示，环128可与第一条带部分112一体化形成。具体而言，环128可由形成第一条带部分112的同一材料形成，并且，与这里关于第一条带部分112类似讨论的那样，可包含顶层120和底层122(参见图4)。如图3所示，环128的开口134可通过形成环128和/或第一条带部分112的材料形成，并且可接收第二条带部分118的自由端132。
如图3所示，其中环128与第一条带部分112一体化形成，环128可包含增强纤维136(以虚线表示)。更具体而言，增强纤维136可被放置于环128的至少一部分内，和/或可大体上包围环128的开口134的至少一部分。在非限制性例子中，如图3所示，增强纤维136可被放置于环128的整个圆周和/或环128的开口134周围。在另一未示出的非限制性例子中，增强纤维可位于环128和/或开口134的圆周的两个相对的部分内。在非限制性例子中，增强纤维136可被放置于环128的直接与第二条带部分118的自由端132相邻的第一部分和环128的直接与第一条带部分112的本体相邻的相对部分内。
增强纤维136可由形成环128的材料的可穿过顶层120和底层122编织的柔性材料制成，以在可配戴带110的使用过程中对环128提供附加的支撑。即，增强纤维136可对第一条带部分112的环128提供附加的支撑，以使得在可配戴电子设备100被使用时由第二条带部分118施加于环128上的拉应力最小化。如这里参照图2类似讨论以及后面详细讨论的那样，增强纤维136可由具有磁性的材料形成，以防止在可配戴电子设备100的使用过程中第二条带部分118的自由端132从环128完全和/或不希望地被移除(参见图1)。
图4表示沿图2的线4-4截取的可配戴带110的第二条带部分118的截面顶视图。具体而言，图4表示顶层120被移除的第二条带部分118。如图4所示，并且如这里参照图2讨论的那样，耦接部件126可被放置为大体上在第二条带部分118的周边周围和/或大体上与其相邻。耦接部件126可包含可被放置于第二条带部分118的底层122上的粘接剂或接合剂，并且可耦接或接合底层122与顶层120(参见图2)，以形成第二条带部分118。形成耦接部件126的粘接剂或接合剂可以是能够耦接形成第二条带部分118的顶层120和底层122的材料的任何适当的粘接剂。
第二条带部分118可包含多个部件138、140和插入件142。更具体而言，如图4所示，第二条带部分118可包含被放置为与外壳端24相邻的第一组部件138，和与第一组部件138相对、被放置为与自由端132相邻的第二组部件140。第二条带部分118也可包含被放置于第一组部件138与第二组部件140之间的多个插入件142。第一组部件138、第二组部件140和多个插入件142可被放置在第二条带部分118内部的顶层120(参见图2)和底层122之间。
第一组部件138、第二组部件140和多个插入件142可均包含磁性。即，部件138和140和插入件142中的每一个可均由可包含磁性(例如，磁场、磁性吸引等)的材料形成。在非限制性例子中，第一组部件138可包含具有第一磁场的多个第一磁体144，并且，第二组部件140可包含具有与第一磁体144的第一磁场不同的第二磁场的多个第二磁体146。第二组部件140的第二磁体146的第二磁场可与第一组部件138的第一磁体144的第一磁场不同(例如，更大)。另外，在非限制性例子中，多个插入件142可由有色金属材料形成，并且可以被磁性吸引到第二组部件140的第二磁体146。如后面详细讨论的那样，为了耦接包含可配戴带110的可配戴电子设备100(参见图1)与用户，第二组部件140的第二磁体146可被磁性吸引和/或耦接到第一组部件138的第一磁体144和/或多个插入件142。
如图4所示，包含于第二条带部分118中的第一组部件138中的第一磁体144的数量可比第二组部件140中的第二磁体146的数量和/或多个插入件142中的插入件的数量多。作为结果，第一组部件138中的第一磁体144可被放置于第二条带部分118的大部分之上。在非限制性例子中，如图4所示，第一组部件138中的第一磁体144可被放置于第二条带部分118的长度的大致一半之上。第二组部件140中的第二磁体146和多个插入件142可跨着第二条带部分118的长度的剩余部分或者被放置于其之上。在非限制性例子中，第二组部件140中的第二磁体146可位于第二条带部分118的长度的至少四分之一之上。另外，多个插入件142可位于第二条带部分118的在第一组部件138与第二组部件140之间的剩余部分之上。
应当理解，图4中所示的部件138、140或磁体144、146和/或插入件142的数量可能仅是示例性的。即，图4所示的部件、磁体和/或插入件的数量可以仅是为了清楚完整地描述本公开而示例性的，并且可能不表示用来形成用于可配戴电子设备100(参见图1)的可配戴带110的部件、磁体和/或插入件的实际数量。
如图4所示，第二组部件140的第二磁体146可包含位置上直接与第二条带部分118的自由端132相邻的放大第二磁体146A。放大第二磁体146A可比第二组部件140的剩余第二磁体146大得多。另外，放大第二磁体146A可比第一组部件138的剩余的第一磁体144和/或第二条带部分118的多个插入件142大得多。如这里讨论的那样，放大第二磁体146A可比第二组部件140的剩余第二磁体146大，以产生更强的磁场或磁通量，并最终确保第二条带部分118的包含放大第二磁体146A的部分与不同的第一磁体144和/或插入件142磁性耦接。另外，作为放大第二磁体146A具有更强的磁场或磁通量的结果，放大第二磁体146A可磁性耦接和/或被吸引到第一条带部分112(参见图2)的环128上。这种对于环128的磁性耦接/吸引可在从用户身上取下包含可配戴带110(参见图1)的可配戴电子设备100和/或调整可配戴带110时基本上防止第二条带部分118的自由端132很容易和/或不希望地从环128被移除。
为了帮助穿过环128放置第二条带部分118的自由端132，第二条带部分118也可在自由端132与第二组部件140的第二磁体146之间包含一段长度的过量材料148。当穿过环128放置第二条带部分118的自由端132时，过量材料148可向用户提供不被磁性吸引到第一条带部分112的环128的一部分材料来抓住。如这里讨论的那样，过量材料148可帮助穿过环128放置自由端132，以磁性耦接第二组部件140的第二磁体146与第一组部件138的第一磁体144和/或多个插入件142，并最终将可配戴电子设备100耦接到用户。
如图4所示，第二条带部分118也可包含保护层150。保护层150可与位于第二条带部分118内的各种部件138、140和/或插入件142耦接。在非限制性例子中，保护层150可被耦接到放置于第二条带部分118内的第一组部件138的第一磁体144、第二组部件140的第二磁体146和/或多个插入件142。另外，如图4所示，保护层150可分别被放置于第一组部件138的第一磁体144之间、第二组部件140的第二磁体146之间和/或多个插入件142之间。保护层150可包含单层材料、两层分开的材料层或多个不同部分的材料。在非限制性例子中，如图4所示，保护层150可包含被放置于各磁体144、146和插入件142中的每一个之间并且与其耦接的多个不同部分的材料，这些部分用于将磁体144、146和插入件142一起耦接于第二条带部分118内。在未示出的附加的非限制性例子中，各磁体144、146和插入件142可与单层保护层150的第一表面耦接，或者可耦接和/或夹在保护层150的两个不同的层之间。在非限制性例子中，保护层150可由聚碳酸酯材料形成，并且可包含于第二条带部分118内以保护磁体144、146和插入件142、将各磁体144、146和插入件142耦接在一起和/或保持可配戴带110的第二条带部分118的形状。在另一非限制性例子中，保护层150可由可向可配戴带110增加结构支撑和刚度的任何适当的材料形成，该材料比如为模制弹性体、液晶聚合物纤维(例如，)、芳族聚酯纤维、对位芳纶纤维(例如，)和聚酰胺纤维(例如，)等。
另外，第二条带部分118可包含填充材料152。如图4所示，填充材料152可大体上包围第一组部件138的第一磁体144、第二组部件140的第二磁体146和/或多个插入件142。另外，填充材料152可大体上包围第二条带部分118的保护层150。如图4所示，填充材料152可大体上包围磁体144、146、插入件142和/或保护层150，并且，可填充于磁体144、146、插入件142和/或保护层150以及耦接部件126之间的空间中。填充材料152可由可提供和/或保持第二条带部分118的结构的任何适当的材料形成，该材料包含但不限于织物、泡沫、橡胶、模压弹性体、液晶聚合物纤维(例如，)、芳族聚酯纤维、对位芳纶纤维(例如，)或聚酰胺纤维(例如，)等。
虽然没有示出，但应理解，与第二条带部分118类似，第一条带部分112也可包含填充材料152。即，如第二条带部分118那样，第一条带部分112也可包含填充材料152以大体上保持结构、织构、厚度和/或外观。
图5A和图5B表示可配戴带110的第二条带部分118的不同的部分的截面侧视图。在非限制性例子中，图5A表示沿图4的线5A-5A截取的第二条带部分118的截面侧视图，并且示出被放置于第二条带部分118的顶层120与底层122之间的第一组部件138的第一磁体144。另外，图5B表示沿图4的线5B-5B截取的第二条带部分118的截面侧视图，并且示出被放置于第二条带部分118的顶层120与底层122之间的第二组部件140的第二磁体146。应当理解，名称类似的部件或附图标记类似的部件可按基本上类似的方式起作用，可包含类似的材料并且/或者可包含与其它部件的类似的交互。为了清楚起见，这些部件的重复解释被省略。
如图5A和图5B所示，第二条带部分118还可包含磁屏蔽154。在非限制性例子中，多个磁屏蔽154可分别耦接或者大体上包围每个第一磁体144(参见图5A)和每个第二磁体146(参见图5B)的一部分。每个第一磁体144和第二磁体146的被磁屏蔽154覆盖的部分可以是每个磁体144、146的被放置为与第二条带部分118的底层122相邻的底部。如图5A和图5B所示，磁屏蔽154可分别覆盖第一磁体144和第二磁体146的被放置为与底层122直接相邻的部分。如这里讨论的那样，磁体144、146的与被磁屏蔽154覆盖的底部相对的顶部可保持为基本上不被覆盖，以在使用可配戴电子设备100的过程中帮助磁体144、146和/或插入件142的磁性耦接。第二条带部分118的磁屏蔽154可基本上阻挡被磁屏蔽154覆盖的磁体144、146的一部分中的磁通量、使该磁通量改变方向或最小化。在非限制性例子中，为了防止包含第二条带部分118的可配戴带110不希望地被吸引或磁性耦接到外界物体，磁屏蔽154可在可暴露于外界磁性材料或物体的区域中阻挡第一磁体144和第二磁体146的磁通量的一部分。在非限制性例子中，磁屏蔽154可由铁合金(例如，钢)制成。
可配戴带110的第二条带部分118还可包含树脂外涂层156。如图5A和图5B所示，可分别在第一磁体144和磁屏蔽154(参见图5A)以及第二磁体146和磁屏蔽154(参见图5B)中的每一个周围形成树脂外涂层156。树脂外涂层156可在磁体144、146和磁屏蔽154周围形成障碍，并且可分开磁体144、146和磁屏蔽154与被放置于第二条带部分118的顶层120和底层122之间的不同的部件(例如，保护层150、填充材料152)。树脂外涂层156可使用任何适当的铸造技术或工艺形成，并且可在各磁体144、146和磁屏蔽154周围形成，以包围两个部件。另外，树脂外涂层156可由可在磁体144、146和磁屏蔽154周围形成以保持磁体144、146和磁屏蔽154之间的耦接并且/或者向第二条带部分118内的磁体144、146和磁屏蔽154提供结构的任何适当的树脂材料形成。
如图5A和图5B所示，顶层120和底层122可包含被放置为大体上与磁体144、146相邻的突起158。在非限制性例子中，顶层120和底层122的被放置在磁体144、146正上方和/或正下方的部分可分别包含在顶层120和底层122的剩余部分之上延伸的突起158。突起158可作为磁体144、146、磁屏蔽154和/或树脂外涂层156的尺寸以及被放置于突起158之间的部件(例如，磁体144、146、磁屏蔽154等)中的每一个的硬度的结果在顶层120和底层122中形成。另外，突起158可作为磁体144、146和/或磁屏蔽154由基本上不可变形的材料形成的结果而形成，并且/或者由于磁体144、146、磁屏蔽154和/或树脂外涂层156可比保护层150大得多而形成。但是，突起158可基本上最小，并且可以对或者可以不对可配戴带110的用户可见。即，突起158虽然在第二条带部分118的顶层120的剩余部分向上和底层122向下延伸，但可仅向上/向下延伸一可忽略的量，使得包含第二条带部分118的可配戴带110的用户可将顶层120和底层122视为大体上线性的表面。如这里讨论的那样，在顶层120和底层122上形成的突起158可在使用可配戴带110将可配戴电子设备100耦接到用户时帮助对准和/或磁性耦接第二条带部分118。
转到图6～9，现在可讨论描述可配戴带110可如何起作用以耦接可配戴电子设备100(参见图1)与用户。具体而言，图6～9可示出第二带118的一部分如何穿过第一带112的环128放置且折叠回到自身之上，使得第二组部件140的第二磁体146可与第一组部件138的第一磁体144和/或插入件142耦接以将可配戴带110紧固于用户身上。
图6表示包含与第一条带部分112耦接的第二条带部分118的可配戴电子设备100(参见图1)的可配戴带110的顶视图。具体而言，第二条带部分118的自由端132可穿过与第一条带部分112耦接的环128的开口134被放置或馈送，并且可随后被拉向第二条带部分118的外壳端124以耦接第二条带部分118与第一条带部分112。如图6所示，并且，如这里讨论的那样，可穿过由保持环135形成的开口馈送自由端132，并且，保持环135可帮助将第二条带部分118的一部分紧固于第二条带部分118的剩余部分上。另外，作为将第二条带部分118的一部分160折叠回到自身之上以耦接第二条带部分118与第一条带部分112的结果，折叠部分160的底层122可被露出并且/或者背对可配戴带110耦接到的接触表面(例如，用户的皮肤)。
图7示出包含与第一条带部分112耦接的第二条带部分118的可配戴带110的一部分的侧视图。在图7所示的非限制性例子中，第二条带部分118可穿过与第一条带部分112耦接的环128的开口134被放置或馈送，并且可随后被拉向第二条带部分118的外壳端124(参见图6)以耦接第二条带部分118与第一条带部分112。如图7所示，穿过第一条带部分112的环128放置和/或与其相邻的第二条带部分118的折叠部分160可在形成第二条带部分118的材料中包含明显的弧线，以将折叠部分160折叠回到第二条带部分118的剩余部分上。折叠部分160可包含该弧线，并且，作为磁体144、146被分开和/或间隔开的结果，最终可在折叠部分160内包含最小高度(H)差。在非限制性例子中，折叠部分160可以在第一条带部分112的环128周围紧密折叠，使得作为磁体144、146被形成保护层150的柔性材料分开和/或间隔开的结果，折叠的高度(H)大体上较小。当被间隔开时，磁体144、146可通过在将折叠部分160折叠到环128周围的过程中相互接触而基本上不阻碍或限制第二条带部分118的柔性。折叠部分160的高度(H)可大体上较小或者可以忽略，以避免折叠部分160不希望地挂在另一物体上并最终使折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分去耦接。
图8表示图7所示的第二条带部分118的一部分的放大截面侧视图。在非限制性例子中，图8表示包含第二磁体146的折叠部分160的一部分，该部分与第二条带部分118的包含第一磁体144的剩余部分耦接。当折叠部分160接触第二条带部分118的剩余部分时，各磁体144、146可相互磁性吸引和/或耦接。即，且如图8所示，包含于折叠部分160中的第二磁体146可被放置于第二条带部分118的第一磁体144附近和/或之上，并且可与周围的第一磁体144磁性耦接。可使用参照箭头在图8内示出第一磁体144与第二磁体146之间的磁性吸引。如图8所示，并且如这里详细讨论的那样，磁体144、146的极性配置可导致第二磁体146在两个不同的第一磁体144之间对准并且与其磁性耦接。作为结果，如图8所示，磁体144、146可以以交错的配置被对准。
另外，如图8所示，在第二条带部分118的顶层120和底层122上形成的突起158可帮助第一磁体144和第二磁体146的交错对准。折叠部分160的突起158可被放置于在第二条带部分118的剩余部分中形成的突起158之间，以按交错的配置方式对准第一磁体144与第二磁体146。如这里讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146的交错可在折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分之间提供强的接合或磁性耦接。
如图8所示，并且如这里讨论的那样，在第二条带部分118的折叠部分160的顶层120上形成的突起158可被放置为与在第二条带部分118的剩余部分的顶层120上形成的突起158相邻。另外，折叠部分160中的底层122和第二条带部分118的剩余部分中的底层122可放置为彼此相对并且/或者可以被露出。作为结果，并且如图8所示，磁屏蔽154也可被放置为与露出的底层122相邻。如这里讨论的那样，磁屏蔽154可在折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分耦接时与露出的底层122相邻，以防止可配戴带110不希望地被吸引到外界物体上和/或与其磁性耦接。
图9表示自由端132被折叠到并被放置在第二条带部分118的剩余部分之上后的第二条带部分118的一部分的放大顶视图。第二条带部分118的顶层120在图9中被移除，以清楚地表示第一磁体144(以虚线表示)和第二磁体146在第二条带118的折叠部分160中的对准。如图9所示，第一磁体144和第二磁体146可被磁化并且/或者在磁体的长度上包含各种交变磁场或极性(例如，北(N)、南(S))。在非限制性例子中，第一磁体144可在该磁体的长度上包含交变磁场的第一配置，并且，第二磁体146可在该磁体的长度上包含交变磁场的第二配置，该第二配置与第一磁体144的第一配置不同。如图9所示，第二磁体146的交变磁场的第二配置的各单个磁场中的每一个可包含与第一磁体144的交变磁场的第一配置的相应的各单个磁场相反的磁极性。
如这里讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146的磁场的配置可彼此相反，以在各磁体之间形成磁性吸引或磁性接合。在非限制性例子中，第二磁体146的各单个部分包含可与包含相反极性的第一磁体144的相应部分磁性吸引和/或磁性接合的极性。另外，作为使磁体间隔开的结果，在第二条带部分118内，各第二磁体146可被放置于位于第二磁体146的两侧的两个第一磁体144之间并且可与其磁性吸引和/或磁性接合。当可配戴带110与用户的手腕耦接时，这最终会在第二条带部分118的折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分之间带来强磁性接合。最后，第一磁体144和第二磁体146中的每一个的磁场的第一和第二配置可允许第二条带部分118的折叠部分160在磁性接合或耦接的过程中与第二条带部分118的剩余部分对准。在图9所示的非限制性例子中，第一磁体144和第二磁体146两者均在各自磁体的整个长度上包含多个交变且相反的磁场。作为结果，第二磁体146可与第一磁体144对准和磁性接合，使得所有部分均被磁性接合或吸引。并且，当被磁性接合时，第一磁体144和第二磁体146的磁场配置不仅可使各磁体对准，而且还可在可配戴带110与用户耦接时对准折叠部分160的边缘和第二条带部分118的剩余部分。
在另一非限制性例子中，当利用可配戴带110时，各条带部分的顶层120和底层122的突起158可基本上对准和/或接触。图10表示根据另一实施例的图7中的第二条带部分118的一部分的放大截面侧视图。在图10所示的非限制性的例子中，折叠部分160的包含第二磁体146的一部分可与第二条带部分118的包含第一磁体144的剩余部分耦接。与图8类似，如使用参照箭头的图10所示，各磁体144、146可被相互磁性吸引和/或耦接。与图8不同的是，在第二条带部分118的折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分磁性耦接时，第二条带部分118的突起158可大体上对准并且/或者相互接触。在非限制性例子中，磁体144、146的极性配置可导致第一磁体144直接在单个相应的第二磁体146之上对准和/或与其磁性耦接。作为结果，并且与图8相比，如图10所示，第一磁体144中的每一个可在与相应的第二磁体146共同的垂直面内对准。另外，折叠部分160的各突起158也可在与第二条带部分118的剩余部分中的相应的突起158共同的垂直面内对准，并且，包含于折叠部分160中的突起158不会被放置在第二条带部分118的剩余部分的两个不同的突起158之间。如这里讨论的那样，共同的垂直面可被理解为关于图10所示的取向和位置穿过顶部和底部磁体和/或突起的垂直面。
如图10所示，并且如这里讨论的那样，在第二条带部分118的折叠部分160的顶层120上形成的突起158可被放置为与在第二条带部分118的剩余部分的顶层120上形成的相应的突起158相邻或者大体上与其对准。另外，折叠部分160中的底层122和第二条带部分118的剩余部分的底层122可被放置为彼此相对、对准和/或露出。作为结果，并且，并且如图10所示，磁屏蔽154也可被放置为与露出的底层122相邻。如这里讨论的那样，当折叠部分160与第二条带部分118的剩余部分耦接时，磁屏蔽154可被放置为与露出的底层122相邻。
如这里类似地参照图9讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146可被磁化和/或在磁体的长度上包含各种交变磁场或极性(例如，北(N)、南(S))。在非限制性例子中，第一磁体144可在该磁体的长度上包含交变磁场的第一配置，并且第二磁体146可在磁体的长度上包含交变磁场的第二配置，该第二配置与第一磁体144的第一配置不同。第二磁体146的交变磁场的第二配置的各单个磁场中的每一个可包含与第一磁体144的交变磁场的第一配置的相应的各单个磁场相反的磁极性。
如这里讨论的那样，第一磁体144和第二磁体146的磁场配置可彼此相反，以在各磁体之间形成磁性吸引或磁性接合。在非限制性例子中，第二磁体146的包含第一极性的各单个部分可与第一磁体144的包含相反极性的相应部分磁性吸引和/或磁性接合。另外，作为在第二条带部分118内配置磁体的结果，各第二磁体146可在公共面内被对准，并且可与第二磁体146正下方的相应的单个相应的第一磁体144磁性吸引和/或磁性接合。
虽然图10没有示出，但应理解，折叠部分160和第二条带部分118的剩余部分的磁性吸引和/或耦接可导致可配戴带110的至少部分变形。作为使用柔性和/或弹性材料来形成第二条带部分118的至少一部分的结果，第二条带部分118的对准和接触突起158可变形，使得第二条带部分118大体上是平坦或线性的。突起158的变形可基于在可配戴带110的磁体144、146之间形成的磁性吸引和/或磁性耦接。
虽然在这里被示为包含两个不同的条带(例如，第一条带部分112、第二条带部分118)，但可配戴带可由单个条带形成。在图11所示的非限制性例子中，可配戴带1010可形成为单个条带，使得第一条带部分1012和第二条带部分1018可一体化形成。应当理解，名称类似的部件或附图标记类似的部件可按基本上类似的方式起作用，可包含类似的材料并且/或者可包含与其它部件的类似的交互。为了清楚起见，这些部件的重复解释被省略。
如这里讨论的那样，可配戴带1010可由单片材料形成。即，可配戴带1010可由单片材料(例如，皮革)形成，这里，顶层1020被折叠到底层1022(未示出)之上并且被放置于其上，以形成可配戴带1010。在可配戴带1010由单片材料形成的情况下，用于区分顶层1020和底层1022的材料中的折叠可位于与环1028相邻的端部1030处。形成可配戴带1010的单片材料可穿过可配戴带1010的环1028被馈送，并且，环1028可部分地被放置于顶层1020与底层1022之间，并且在可配戴带1010的端部1030处被紧固。在另一未示出的非限制性例子中，单条带可配戴带1010可由两片材料形成，这里，各片材料形成可配戴带1010的各层(例如，顶层、底层)。
如图11所示，可配戴带1010可与这里参照图1～10讨论的可配戴带110基本上类似地起作用。即，可配戴带1010可包含位置相对的自由端1032，并且，能够被放置为穿过环1028以折叠回到可配戴带1010的剩余部分上以耦接可配戴电子设备100(参见图1)与用户。虽然没有示出，但应理解，可配戴带1010的第二条带部分1018可包含与这里参照图4讨论的第二条带部分118类似的内部配置。在非限制性例子中，可配戴带1010还可包含第一组部件(例如，第一磁体)、第二组部件(例如，第二磁体)和位于第一组部件和第二组部件之间的多个插入件。如这里参照图1～10讨论的那样，第一组部件、第二组部件和多个插入件可被用于耦接第二条带部分1018的折叠部分与可配戴带1010的剩余部分，以最终将可配戴电子设备100与用户耦接。
图12示出用于形成可配戴电子设备的可配戴带的示例过程。具体而言，图12是示出用于形成可配戴电子设备的可配戴带的一个示例过程1100的流程图。在一些情况下，可以使用该过程以形成如以上参照图1～11所讨论的一个或多个可配戴带。
在预备的任选操作1102(以虚线表示)中，可以处理多个部件。更具体而言，具有磁性的多个部件的至少一部分可经受预备处理。对多个部件的至少一部分的处理可包括以下中的至少一个：耦接磁屏蔽与多个部件的至少一部分的至少一侧和/或在多个部件的至少一部分周围形成树脂涂层。另外，在部件周围形成的树脂涂层也可在磁屏蔽周围形成，这里，磁屏蔽与多个部件的至少一部分的至少一侧耦接。
在操作1104中，多个部件可与保护层耦接。多个部件可包含磁性。耦接多个部件可包含耦接第一组磁体与保护层以及与第一组磁体相对地耦接第二组磁体与保护层。第一组磁体和第二组磁体在与保护层耦接时可以或者可以不被磁化。操作1104的耦接也可包括在第一组磁体与第二组磁体之间将多个插入件耦接到保护层。与第一组磁体和第二组磁体类似，多个插入件可包含磁性(例如，磁场和磁性吸引等)。另外，耦接多个部件与保护层还可包括将保护层的至少一部分放置在部件(例如，第一组磁体和第二组磁体、插入件)中的每一个之间。第一组磁体、第二组磁体和多个插入件中的每一个可相互间隔开，并且/或者可由保护层的一部分分开。
在操作1106中，填充材料可与保护层和/或多个部件中的至少一个耦接。更具体而言，填充材料可与第一组磁体、第二组磁体和多个插入件和/或保护层中的至少一个耦接。填充材料可与各部件(例如，磁体、插入件、保护层)耦接以大体上形成包围这些部件的周边。耦接填充材料与保护层和/或多个部件也可导致形成内部组件。内部组件可包含第一组磁体、第二组磁体、多个插入件、保护层和填充材料。
在操作1108中，内部组件可被放置在可配戴电子设备的条带内。更具体而言，内部组件，包含第一组磁体、第二组磁体、插入件、保护层和填充材料，可被放置和/或紧固于可配戴电子设备的条带内。条带可由单片材料或多片材料形成。在条带由单片材料形成的情况下，操作1108中放置内部组件还可包括将内部组件放置在条带的底层的内表面上，并随后将条带的顶层折叠到内部组件和底层之上。另外，条带可形成为可与可配戴电子设备耦接的单个条带，或者条带可由多片形成，这些片可分别与可配戴电子设备耦接。
在操作1110(以虚线表示)中，内部组件的多个部件的至少一部分可被磁化。即，第一组磁体和第二组磁体，如果尚未被磁化，则可经受磁化处理。对包含于内部组件中的部件的该部分的磁化可包含磁化第一组磁体以使其具有第一唯一极性模式，和磁化第二组磁体以使其具有与第一组磁体的第一唯一极性模式不同和/或相反的第二唯一极性模式。第一组磁体和第二组磁体可包含不同和/或相反的极性，使得第二组磁体可在使用可配戴带的过程中与第一组磁体磁性耦接。另外，第一组磁体和第二组磁体之间的不同和/或相反的极性可帮助在使用可配戴带的过程中对准带的包含各磁体的多个部分。第二组磁体还可与包含磁性的多个插入件磁性耦接和/或吸引。
虽然没有示出，但内部组件和/或条带可经受用于形成可配戴电子设备的可配戴带的附加处理。例如，条带的至少一部分可被切割。在非限制性例子中，条带可经受切割条带的至少一部分的切割处理。条带可被切割，以将条带的长度和/或宽度变为特定或希望的尺寸。另外，可折叠回条带的一部分上以耦接可配戴带与用户的条带的自由端也可被切割，使得自由端在视觉上和/或装饰上匹配可配戴带的剩余部分的宽度。条带可在将内部组件放置于条带内之前被切割，或者在将内部组件放置于条带内之后被切割。
未示出的附加的处理可包括接合包含内部组件的条带的边缘。更具体而言，在将内部组件放置于条带内之后，形成条带的顶层和底层的边缘可被接合在一起，以将内部组件保持于条带内。可使用任何适当的接合部件或技术接合边缘。在非限制性例子中，可使用粘接剂，或者通过利用被放置为穿过与条带的边缘相邻的各层的线来缝合顶层与底层，以接合条带的边缘。
以上的描述出于解释的目的使用了特定的术语以提供对于所述实施例的透彻理解。但是，本领域技术人员将清楚的是，为了实施描述的实施例不需要特定的细节。因此，这里描述的特定实施例的以上的描述是出于解释和描述的目的给出的。它们的目的不是穷尽的或者将实施例限于公开的确切形式。本领域技术人员将清楚的是，鉴于以上的教导，许多修改和变更是可能的。

Claims (37)

1.一种可配戴带，包括：
包含环的第一条带部分；以及
被放置为穿过第一条带部分的所述环的第二条带部分，第二条带部分包含：
放置在第二条带部分的第一长度上的第一组部件，所述第一组部件包含磁性；以及
放置在第二条带的与所述第一长度不同的第二长度上的第二组部件，所述第二组部件包含磁性。
2.根据权利要求1所述的可配戴带，其中，第一组部件包含具有第一磁场的第一多个磁体。
3.根据权利要求2所述的可配戴带，其中，第二组部件包含具有与所述第一磁场不同的第二磁场的第二多个磁体。
4.根据权利要求3所述的可配戴带，其中，所述第二多个磁体的第二磁场比所述第一多个磁体的第一磁场强。
5.根据权利要求3所述的可配戴带，其中，所述第二多个磁体包含直接与第二条带部分的第二端相邻放置的放大磁体，所述放大磁体明显比所述第二多个磁体的剩余部分大。
6.根据权利要求1所述的可配戴带，其中，第一条带部分的所述环由具有磁性的材料形成。
7.根据权利要求6所述的可配戴带，其中，第一条带部分的所述环由有色金属材料形成。
8.根据权利要求1所述的可配戴带，还包括被放置于第一组部件和第二组部件之间的多个插入件，所述多个插入件包含磁性。
9.根据权利要求8所述的可配戴带，其中，第一组部件中的部件的数量大于以下数量中的至少一个：
形成第二组部件的部件的数量；和
形成所述多个插入件的插入件的数量。
10.根据权利要求1所述的可配戴带，其中，所述第一长度包含第二条带部分的长度的大致一半。
11.根据权利要求1所述的可配戴带，其中，所述第二长度包含第二条带部分的长度的至少大致四分之一。
12.一种可配戴电子设备，包括：
外壳；以及
与所述外壳耦接的可配戴带，所述可配戴带包含：
包含与所述外壳耦接的环的第一条带部分；
与所述第一条带部分相对、与所述外壳耦接的第二条带部分，所述第二条带部分包含：
与第二条带部分的第一端相邻放置的第一组磁体；
与第二条带部分的第二端相邻放置的第二组磁体，所述第二组磁体的位置与所述第一组磁体相对；以及
放置于所述第一组磁体与所述第二组磁体之间的多个插入件，所述多个插入件包含磁性。
13.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第一条带部分和第二条带部分由皮革材料形成。
14.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第二条带部分还包含：
顶层；和
位置与所述顶层相对的底层，其中，所述顶层和所述底层满足以下之一：
由不同片材料形成，或
由单片材料形成。
15.根据权利要求14所述的可配戴电子设备，其中，第一组磁体、第二组磁体和所述多个插入件被放置于第二条带部分的所述顶层与所述底层之间。
16.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第二条带部分还包含大体上包围第一组磁体、第二组磁体和所述多个插入件中的至少一个的填充材料。
17.根据权利要求16所述的可配戴电子设备，其中，第一条带部分包含所述填充材料。
18.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第二条带部分还包含保护层，所述保护层满足以下中的至少一个：
分别与第一组磁体、第二组磁体和所述多个插入件耦接；以及
分别放置于第一组磁体、第二组磁体和所述多个插入件之间。
19.根据权利要求18所述的可配戴电子设备，其中，所述保护层由聚碳酸酯形成。
20.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，所述环与第一条带部分一体化形成。
21.根据权利要求20所述的可配戴电子设备，其中，所述环包含放置于所述环的整个圆周周围或放置于所述环的圆周的两个相对部分内的增强纤维。
22.根据权利要求21所述的可配戴电子设备，其中，所述增强纤维包含磁性。
23.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第二条带部分在所述第二端与第二组磁体之间包含一段长度的过量材料。
24.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第二组磁体与以下中的至少一个磁性耦接：
第一组磁体；和
所述多个插入件。
25.根据权利要求12所述的可配戴电子设备，其中，第二条带部分还包含与第一组磁体的底侧和第二组磁体的底侧耦接的磁屏蔽。
26.根据权利要求25所述的可配戴电子设备，其中，所述磁屏蔽由钢形成。
27.根据权利要求25所述的可配戴电子设备，其中，第二条带部分还包含放置在第一组磁体和所述磁屏蔽周围以及第二组磁体和所述磁屏蔽周围的树脂外涂层。
28.一种形成用于可配戴电子设备的可配戴带的方法，该方法包括：
耦接多个部件与保护层，所述多个部件包含磁性；
耦接填充材料与保护层和所述多个部件中的至少一个以形成内部组件；和
将所述内部组件放置于所述可配戴电子设备的条带内。
29.根据权利要求28所述的方法，还包括切割包含所述内部组件的条带。
30.根据权利要求28所述的方法，还包括接合包含所述内部组件的条带的边缘。
31.根据权利要求28所述的方法，还包括磁化包含于所述内部组件内的所述多个部件的至少一部分。
32.根据权利要求28所述的方法，其中，耦接所述多个部件与保护层还包含：
耦接第一组磁体与保护层；
与所述第一组磁体相对地耦接第二组磁体与保护层；和
在所述第一组磁体和所述第二组磁体之间耦接多个插入件与保护层。
33.根据权利要求28所述的方法，其中，耦接所述多个部件与保护层还包含将所述保护层的至少一部分放置于所述多个部件中的每一个之间。
34.根据权利要求28所述的方法，还包括在耦接所述多个部件与保护层之前处理所述多个部件的至少一部分。
35.根据权利要求34所述的方法，其中，处理所述多个部件的所述至少一部分包含：
耦接磁屏蔽与所述多个部件的至少一部分的至少一侧。
36.根据权利要求28所述的方法，其中，处理所述多个部件的所述至少一部分包含：
在所述多个部件周围形成树脂涂层。
37.根据权利要求28所述的方法，其中，将所述内部组件放置于所述可配戴电子设备的条带内还包含：
将所述内部组件放置于所述条带的底层的内表面上；以及
将所述条带的顶层放置于所述内部组件和所述底层上方，
其中，所述顶层和所述底层由以下之一形成：
形成所述条带的单片材料；或
形成所述条带的两片不同的材料。
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