CN105359196A - 具有带集成处理模块的电缆组件的监控摄像机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种监控摄像机,该监控摄像机包括摄像头和带有集成处理模块的电缆组件。摄像头包含镜头和图像传感器,而处理模块包含用于处理利用图像传感器获得的图像的图像处理电路和用于对图像处理电路和摄像头供电的电源电路。电缆将摄像头和处理模块连接。处理模块被设定尺寸成穿过安装面中的孔洞进行装配,当摄像头安装在安装面上时,摄像头可覆盖所述孔洞,这促进了安装的简易性。
Description
技术领域
本发明针对于一种具有带集成处理模块的电缆组件的监控摄像机。更具体地,本发明针对于一种监控摄像机,该监控摄像机具有摄像头和带集成处理模块的电缆组件,所述处理模块被设定尺寸为适合穿过可由摄像头覆盖的孔洞进行装配。
背景技术
监控摄像机的一种应用是进行秘密监视。为了秘密地进行监视,监控摄像机通常需要保持相对被监视的人隐蔽。使摄像机微型化是一种帮助它保持隐蔽的方式;摄像机越小,则可安放摄像机以进行监视的位置越多且摄像机越难被发现。相应地,监控产业的持续焦点是以不会对使用或安装的容易性不利的方式使监视摄像机微型化。
发明内容
根据第一方面,提供了一种包括摄像头和电缆组件的监视摄像机。该摄像头包括镜头和图像传感器,而电缆组件包括连接至摄像头的电缆和经由电缆连接至摄像头的处理模块。该处理模块包括可与图像传感器通信的图像处理电路以及与图像处理电路和摄像头电联接的电源电路。处理模块被设定尺寸成穿过安装面中的孔洞进行装配,当摄像头安装在安装面上时,摄像头可覆盖所述孔洞。
电缆组件可足够轻,以便在电缆组件从摄像头悬挂时能够仅由摄像头不明显地支承。可选地,并且取决于处理模块的重量,i)电缆和摄像头以及(ii)电缆和处理模块中的一者或两者之间的连接可被加强,以使得摄像头能支承电缆组件。
图像处理电路可包括图像处理印刷电路板(PCB)且电源电路可包括电源PCB,其中这两个PCB都可被容纳在处理模块内。
这些PCB可彼此相对。替代地或附加地,这些PCB可彼此平行。附加地或替代地,它们可具有相同的尺寸。
图像处理电路可包括处理器,且散热器可安装在处理器上。
散热器可包括沿着处理模块在图像处理PCB上方纵向地延伸的平面部件,和连接至平面部件的相对边缘并且延伸经过图像处理PCB的侧边的两个翼部件。
翼部件可终止在图像处理PCB与电源PCB之间的空间中。
电缆可包括具有多个导线的带护套的微同轴电缆。
摄像头可主要由镜头和图像传感器组成。
根据另一方面,提供了一种包括摄像头和电缆组件的监控摄像机。摄像头包括镜头和图像传感器。电缆组件包括连接至摄像头的电缆和经由电缆连接至摄像头的处理模块。处理模块包括图像处理电路和电源电路,图像处理电路能与图像传感器通信并且包括图像处理印刷电路板(PCB),电源电路与图像处理电路和摄像头电联接并且包括电源PCB。图像处理PCB和电源PCB定位成彼此平行且相对,并且处理模块被设定尺寸成穿过安装面中的孔洞进行装配,当摄像头安装在安装面上时,摄像头可覆盖所述孔洞。附加地或替代地,电缆组件足够轻以便可在电缆组件从摄像头悬挂时仅由摄像头不明显地支承。可选地,并且取决于处理模块的重量,i)电缆和摄像头以及(ii)电缆和处理模块中的一者或两者之间的连接可被加强,以使得摄像头能支承电缆组件。
图像处理电路可包括布置在图像处理PCB上的处理器,并且处理模块还可包括安装在处理器上的散热器。
根据另一方面,提供了一种用于安装包括摄像头和电缆组件的监控摄像机的方法。该方法包括:在安装面中钻出一孔洞,其中该孔洞被设定尺寸为允许电缆组件穿过并且可在摄像头固定在安装面上时由摄像头覆盖;经由电缆组件将摄像机连接至网络;将电缆组件穿过所述孔洞插入;以及将摄像头固定在安装面上,使得摄像头覆盖所述孔洞。电缆组件包括连接至摄像头的电缆和经由电缆连接至摄像头的处理模块。
电缆组件可足够轻以便能够在电缆组件从摄像头悬挂时仅由摄像头不明显地支承。
处理模块可包括能与图像传感器通信的图像处理电路,其中图像处理电路包括图像处理印刷电路板(PCB);以及与图像处理电路和摄像头电联接的电源电路,其中电源电路包括电源PCB,并且这两个PCB都被收纳在处理模块内。
这些PCB可彼此相对。附加地或替代地,它们可彼此平行。附加地或替代地,它们可具有相同的尺寸。
处理模块还可包括安装在图像处理电路上的散热器。
图像处理电路可包括处理器,且散热器可安装在处理器上。
电缆可包括具有多个导线的带护套的微同轴电缆。
此发明内容未必描述了所有方面的全部范围。通过阅读以下对具体实施方式的描述,其它方面、特征和优点对于本领域普通技术人员将显而易见。
附图说明
在示出了一个或多个示例性实施例的附图中:
图1(a)-(g)分别是根据一个实施例的具有摄像头和电缆组件的监控摄像机的透视图、前立面图、后立面图、右侧立面图、左侧立面图、俯视平面图和仰视平面图。
图2是其中摄像头的半球形罩盖被移除的监控摄像机的右侧立面图。
图3是其中摄像头的半球形罩盖被移除并且构成摄像头的一部分的眼球摄像机的后壳也被移除的监控摄像机的右侧立面图。
图4(a)-(e)分别是其中处理模块的模块壳体已被移除的监控摄像机的处理模块的右侧立面图、左侧立面图、俯视平面图、仰视平面图和透视图。
图5是不带其模块壳体和散热器的图4(a)-(e)的处理模块的透视图。
图6是监控摄像机的框图。
图7(a)是示出安装在安装面上的监控摄像机的安装面的侧视截面图。
图7(b)是示出根据另一实施例的用于将监控摄像机安装在安装面上的方法的流程图。
具体实施方式
方向用语如“顶部”、“底部”、“向上”、“向下”、“竖直地”和“侧向地”在以下说明中仅出于提供相对基准的目的使用,并非旨在暗示对任意物品在使用期间如何定位或如何安装在组件中或相对于环境安装的任何限制。
监控产业已尝试以多种方式使摄像机微型化。一种方式是将摄像机中的电子-光学器件与摄像机中的图像处理电路分离。这允许相对庞大的图像处理电路远离通常包括相对小的镜头和图像传感器的电子-光学器件定位。图像处理电路被容纳在处理模块内并且电子-光学器件被容纳在与处理模块间隔开的摄像头内。相应地,相比电子-光学器件和图像处理电路两者都被容纳在摄像头内的情况,作为对监视主体可见的摄像机的部位的摄像头可被制造成更小。电缆将处理模块和摄像头连接,并且摄像机经由处理模块连接至网络。在互联网协议(IP)摄像机的情况下,摄像机连接至IP网络。
虽然将电子-光学器件与图像处理电路分离容许制造相对小的摄像头,但它还要求安装摄像机的技术人员必须处置相对庞大的处理模块。常规处理模块足够大,以致于技术人员将摄像头和处理模块两者安装在一个或多个安装面上,这是因为处理模块过大和过重而不能在安装之后从摄像头悬挂或者穿过随后可由摄像头覆盖的孔进行安装。因此,技术人员不能以与他或她安装所有的电子和光学设备都容纳在摄像头内的集成式摄像机相同的方式安装具有单独的处理模块和摄像头的摄像机。对于集成式摄像机而言,技术人员仅需将摄像头安装在安装面上并且将摄像头连接至网络;如果摄像机是IP摄像机,则经常使用网络来对摄像机供电以及用于通信。相比而言,为了安装具有单独的处理模块和摄像头的摄像机,技术人员确定用于安装处理模块的隐蔽位置,分别安装处理模块和摄像头,将摄像头连接至处理模块,然后将处理模块连接至IP网络。
本发明针对于监控摄像机的实施例,该监控摄像机包括通过电缆连接的单独的处理模块和摄像头,但其中处理模块足够小和轻,使得技术人员在安装摄像机时不必安装处理模块和摄像头两者。技术人员仅钻出一个孔洞,将处理模块连接至网络,将处理模块穿过该孔洞插入,然后通过将摄像头安装在安装面上且位于孔洞上方来利用摄像头覆盖该孔洞。处理模块足够轻,从而通过将两者连接的电缆从摄像头自由地悬挂。处理模块实际上对于技术人员是察觉不到的(transparent),因为他或她可仅仅将摄像机连接至网络并且将摄像头安装在安装面上,类似于他或她在安装所有电子和光学器件都被容纳在摄像头内的摄像机时将完成的工作。虽然所示的摄像机是IP摄像机,但替代实施例(未示出)也包括非IP摄像机,例如模拟摄像机。
现在参照图1(a)-(g),其分别示出根据一个实施例的具有摄像头104和电缆组件102的监控摄像机100的透视图、前立面图、后立面图、右侧立面图、左侧立面图、俯视平面图和仰视平面图。电缆组件102包括处理模块103以及将处理模块103和摄像头104连接的电缆106。这里示出的摄像机100是半球摄像机;然而,在替代实施例(未示出)中,摄像机100可以是其它类型的摄像机,例如盒式摄像机、针孔摄像机或子弹头摄像机(bulletcamera)。
摄像头104包括半球形基部124,半球形罩盖108安装在该半球形基部124上。半球形罩盖108和基部124中的开口允许搁置在基部124上的眼球摄像机110从半球形罩盖108的前部突出。摄像机100的镜头112位于眼球摄像机110的前部。镜头112聚光到安装在眼球摄像机110内的图像传感器126(在图3中示出)上。如下文参照图3更详细说明的,微同轴电缆106将眼球摄像机110连接至处理模块103,处理模块103处理图像传感器126所输出的视频信号。
在图1(a)-(g)中,仅处理模块103的外部是可见的。处理模块103的上侧、下侧、左侧和右侧由模块壳体114限定,而前、后端板115覆盖处理模块103的端部。微同轴电缆106连接至处理模块103的后端板115。防水孔圈122外接终止于处理模块103处的微同轴电缆106的端部,并且被旋拧到后端板115中以确保防水的密封。处理模块103的前端板115具有形式为RJ45(以太网)插口118的网络插口,以接纳将摄像机100连接至IP网络的RJ45插头。如下文参照图6更详细说明的,还使用以太网供电(PoE)技术来经由RJ45插口对摄像机100供电。前端板115上还存在指示连接和链接状态的一对LED120和存储卡插槽116。
现在参照图2和3,其示出了摄像机100的右侧立面图。更具体地,图2示出了半球形罩盖108被移除的摄像机100的右侧立面图,而图3示出了半球形罩盖108被移除并且眼球摄像机110的后壳被移除的摄像机的右侧立面图,显露出容纳于眼球摄像机110内的电路。连接至图像传感器126的镜头底座128位于眼球摄像机110内部。微同轴电缆106经由I-PEX20373系列连接器与图像传感器126电联接,所述连接器还用于将微同轴电缆106联接至处理模块103。该图像传感器是使用MIPITM协议沿微同轴电缆106输出高速串行数据流的AptinaTMAR0330传感器。微同轴电缆106装有热塑性聚氨酯护套,并且包括14个导线以便于高速串行通信。在替代实施例(未示出)中,微同轴电缆106可使用不同数量的导线或不同的护套材料制造,只要能足够快地执行处理模块103与摄像头104之间的通信以传送图像传感器126所输出的视频信号就可以。
图6示出摄像机100的框图。镜头112和图像传感器126被示出为位于摄像头104内。处理模块103包括片上系统(SoC)136,该SoC136包括处理器138、图像信号处理器(ISP)126、媒体访问控制器(MAC)144和I2C接口142。处理器138可与ISP126、MAC144和I2C接口142中的每一个通信。图6示出处理模块103与摄像头104电联接的三种不同方式。一,如上所述,ISP126可经由MIPITM协议与图像传感器126通信;二,I2C接口142可利用I2C协议与图像传感器126通信;三,摄像头104由来自处理模块103的3.3V供电线供电。这三种形式的电联接经由微同轴电缆106发生。I2C接口142用于控制诸如增益、曝光和帧率的摄像机参数。
SoC136包括摄像机100的图像处理电路的一部分,其包括图像处理印刷电路板(PCB)130的一部分并且布置在其上。除SoC136以外,图像处理PCB130上还有:可与MAC144通信的物理层集成电路(PHY)146;闪速存储器148,其作为非易失性并且存储使SoC136执行诸如图像处理的任务的语句和指令的示例性非临时计算机可读介质;以及RAM150,该RAM150是另一种示例性非临时计算机可读介质,但其是易失性的并且由SoC136用来临时存储信息和在执行任务时用于工作空间。
包括电源PCB132的一部分并且布置在其上的电源电路也位于处理模块103内。电源PCB132上有:RJ45插口118;可与RJ45插口118和PHY146通信的以太网磁体152;以及输出3.3V信号以对图像处理电路和摄像头104供电的、与以太网磁体152电联接的DC-DC转换器154。摄像机100利用PoE技术供电,而在替代实施例(未示出)中,摄像机100可利用例如AC适配器或电池供电。
通过将电源电路和图像处理电路安置在它们各自的PCB130、132上而将电源电路和图像处理电路分开,这允许处理模块103的尺寸相对更小;例如,所示的处理模块103为约24mm(0.94英寸)×28mm(1.1英寸)×57mm(2.2英寸)。如果图像处理电路和电源电路全都位于同一PCB上,则处理模块103的宽度或长度将是大约两倍。
处理模块103的设计过程中出现的一个问题是确保充分的散热以防止部件过热;在所示的实施例中,处理模块103被设计成在50℃的环境温度下工作的同时,在所有电路部件并且尤其是SoC136的最高推荐工作温度内工作。在工作期间,相比于PCB130、132上的其它电路部件,图像处理PCB130上的SoC136以及电源PCB132上的DC-DC转换器154(程度较低)的发热量较大。将它们保持在单独的PCB130、132上有助于将热量散布在整个处理模块103上,并且帮助将处理模块103保持在可接受的工作温度。
图4(a)-(e)分别是不带模块壳体114的处理模块103的右侧立面图、左侧立面图、俯视平面图、仰视平面图和透视图。这些图示出了PCB130、132分离的特定方式;即,它们彼此相对并且平行地隔开。特别地,在所示实施例中,PCB130、132被设定相同的尺寸并且PCB130、132各自的平坦表面被安置成彼此相对,使得从PCB130、132之一的平坦表面垂直地延伸的直线与PCB130、132中的另一者的平坦表面垂直相交。虽然所示的处理模块103示出了彼此相对且平行地间隔开的PCB130、132并且两个PCB130、132具有相同的尺寸,但在替代实施例(未示出)中,PCB130、132可以是以不同方式布置和设定尺寸中的一者或两者。例如,PCB130、132可彼此非平行地间隔开;它们可具有不同尺寸或表面积;或者它们可以不是完全重叠。
图4(a)-(e)还示出了处理模块103如何集成散热器134以增强散热。散热器134固定在SoC136的顶部上,其与模块壳体114的顶部的下侧相邻。散热器134包括沿着处理模块103在图像处理PCB130的顶部上纵向延伸的平面部件135,以及连接至平面部件135的相对边缘并且向下延伸经过图像处理PCB130的左、右侧边的两个翼部件137。翼部件137终止在两个PCB130、132之间的空间中。图5是不带其模块壳体114和散热器134的图4(a)-(e)的处理模块的透视图,并且示出了散热器134安装在其上的SoC136。在图4(a)-(e)中,翼部件137是弯曲的;然而,在替代实施例(未示出)中,翼部件137可以是平面的。类似地,在替代实施例(未示出)中,可用非平面部件代替平面部件135。
现在参照图7(a)和(b),其分别为示出安装在安装面160上的摄像机100的安装面160的侧面剖视图,和描绘了用于将监控摄像机安装在安装面160上的示例性方法700的流程图。为了安装摄像机100,技术人员启用方法700(块702),并且在安装面中钻出孔洞160(块704)。孔洞160被设定尺寸为允许电缆组件102穿过它并且能够由半球形基部124覆盖。技术人员然后将处理模块103连接至网络(块706);在图7(a)中,RJ45插头被包在护罩(boot)158中,护罩158在处理模块103的外部是可见的。除了为摄像机100提供传输视频信号的能力以外,将摄像机100连接至网络还能为摄像机100供电。在将摄像机100连接至网络之后,技术人员将处理模块103连同电缆组件102的其余部分一起通过孔洞156插入(块708),然后通过将摄像头104安装在安装面160上且位于孔洞156上方以使得它覆盖孔洞156来覆盖孔洞156(块710)。在摄像头104已被固定在安装面160上之后,安装过程完成(块712)。
此安装过程与用来安装其中所有电子和光学器件都容纳在摄像头内的常规半球摄像机的过程的基本相似之处在于仅安装摄像头104。因此,处理模块103对于技术人员在功能上是察觉不到的,并且技术人员能够在不必单独安装处理模块103的情况下安装所示的微型化半球摄像机100。在具有相对大且重的处理模块的替代摄像机中,虽然处理模块的超大尺寸使得对散热的担忧小得多,但也要求处理模块与摄像头分开安装并且使得穿过随后可由摄像头覆盖的孔洞装配处理模块不切实际。
在图7(a)中,安装面160是房间角落附近的天花板的一部分,并且处理模块103从天花板附近的墙壁悬垂。处理模块103的小尺寸使得它相对轻,这容许处理模块103在摄像机100被安装时仅由摄像头104不明显地支承;在所示实施例中,处理模块103具有约36g(1.3盎司)的重量,而摄像机100的总重量约75g(2.6盎司)。在所示实施例中,孔圈122加强了微同轴电缆106与处理模块103之间的连接,这促进了处理模块103从摄像头104悬挂的能力。在替代实施例(未示出)中,微同轴电缆106与摄像头104和处理模块103中的一者或两者之间的连接可采用多种不同方式中的任意一种或多种进行加强,例如通过增加微同轴电缆106上的护套的弹性,或者通过增加用来将微同轴电缆106固定在摄像头104和处理模块103上的紧固件的数量。此外,在替代实施例(未示出)中,处理模块103可以在摄像头104后方固定在安装面160上,或者固定在监视对象的视线之外的某个其它表面上;例如,处理模块103的一个侧面上可具有将它固定在安装面160后方的适当位置的粘合剂。在另一替代实施例(未示出)中,处理模块103可能过重而不能从摄像头104不明显地自由悬挂,在这种情况下,可在使用期间将处理模块103固定在用于支承的表面上或搁置在平坦表面上,例如在安装面160的与其上固定摄像头104的一侧相对的一侧上。如上所述,如果所有图像处理和电源电路位于同一PCB上,则处理模块103的宽度或长度将是大约两倍。相应地,摄像头104将不得不增大尺寸以覆盖必须形成为容纳该更大的处理模块103的孔洞156,这会使摄像头104更容易被监视对象发现。
虽然在所示实施例中微同轴电缆106永久地联接至处理模块103(即,它未被设计成在摄像机100的正常使用期间从处理模块103移除),但在替代实施例(未示出)中,情况可以不同。例如,在一个替代实施例中,微同轴电缆106可使用例如插头和插座连接装置可分离地联接至处理模块103。
虽然在上述实施例中使用了SoC136,但在替代实施例(未示出)中,SoC136可由例如微处理器、微控制器、可编程逻辑控制器、现场可编程门阵列或专用集成电路代替。计算机可读介质的示例是非临时的且包括基于光盘的介质如CD-ROM和DVD、磁介质如硬盘驱动器和其它形式的磁盘存储器,以及基于半导体的介质如闪存、随机存取存储器和只读存储器。
可设想,本说明书中论述的任何方面或实施例的任何部分都可被实施或与本说明书中论述的任何其它方面或实施例的任何部分组合。
图7(b)是一个示例性方法的流程图。该流程图中示出的一些块能以不同于所描述的次序的次序执行。此外,应理解的是,并非该流程图中描述的所有块都需要被执行;可增加另外的块;并且可用其它块代替图示的块中的一些。
为方便起见,以上示例性实施例被描述为各种互相连接的功能块。然而,这并不是必要的,可以存在这些功能块以不明显的边界同等地集合在单个逻辑装置、程序或操作中的情形。在任何情况下,各功能块可自行实现或与其它硬件或软件结合实现。
尽管上文已经描述了具体实施例,但是应当理解的是,其它实施例也是可行的并且旨在包含于本文中。本领域的任何技术人员将清楚地知道,对上文的实施例作出的改变和调整(未示出)是可行的。
Claims (20)
1.一种监控摄像机,包括:
(a)摄像头,所述摄像头包括镜头和图像传感器;和
(b)电缆组件,所述电缆组件包括:
(i)连接至所述摄像头的电缆;和
(ii)经由所述电缆连接至所述摄像头的处理模块,所述处理模块包括:
(1)能与所述图像传感器通信的图像处理电路;和
(2)与所述图像处理电路和所述摄像头电联接的电源电路,其中所述处理模块的尺寸被设定成能穿过安装面中的孔洞进行装配,当所述摄像头安装在所述安装面上时,所述摄像头能覆盖所述孔洞。
2.根据权利要求1所述的监控摄像机,其中,所述电缆组件足够轻,从而能够在所述电缆组件从所述摄像头悬挂时仅由所述摄像头支承。
3.根据权利要求1或2所述的监控摄像机,其中,所述图像处理电路包括图像处理印刷电路板(PCB)并且所述电源电路包括电源PCB,其中两个所述PCB都被容纳在所述处理模块内。
4.根据权利要求3所述的监控摄像机,其中,所述PCB彼此相对。
5.根据权利要求4所述的监控摄像机,其中,所述PCB彼此平行。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的监控摄像机,其中,所述处理模块还包括附装在所述图像处理电路上的散热器。
7.根据权利要求6所述的监控摄像机,其中,所述图像处理电路包括处理器,并且所述散热器附装在所述处理器上。
8.根据权利要求6或7所述的监控摄像机,其中,所述散热器包括:
(a)沿着所述处理模块在所述图像处理PCB上方纵向地延伸的平面部件;和
(b)连接至所述平面部件的相对边缘并且延伸经过所述图像处理PCB的侧边的两个翼部件。
9.根据权利要求8所述的监控摄像机,其中,所述翼部件终止于所述图像处理PCB与电源PCB之间的空间中。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的监控摄像机,其中,所述电缆包括具有多个导线的带护套的微同轴电缆。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的监控摄像机,其中,所述摄像头主要包括镜头和图像传感器。
12.一种监控摄像机,包括:
(a)摄像头,所述摄像头包括镜头和图像传感器;和
(b)电缆组件,所述电缆组件包括:
(i)连接至所述摄像头的电缆;和
(ii)经由所述电缆连接至所述摄像头的处理模块,所述处理模块包括:
(1)图像处理电路,所述图像处理电路能与所述图像传感器通信并且包括图像处理印刷电路板(PCB);和
(2)电源电路,所述电源电路与所述图像处理电路和所述摄像头电联接并且包括电源PCB,
其中,所述图像处理PCB和电源PCB定位成彼此平行且相对,所述处理模块的尺寸被设定成能穿过安装面中的孔洞进行装配,当所述摄像头安装在所述安装面上时,所述摄像头能覆盖所述孔洞。
13.根据权利要求12所述的摄像机,其中,所述图像处理电路包括布置在所述图像处理PCB上的处理器,并且所述处理模块还包括附装在所述处理器上的散热器。
14.一种用于安装包括摄像头和电缆组件的监控摄像机的方法,所述方法包括:
(a)在安装面中钻出一孔洞,其中所述孔洞的尺寸被设定成允许所述电缆组件穿过并且在所述摄像头固定在所述安装面上时能由所述摄像头覆盖;
(b)经由所述电缆组件将所述摄像机连接至网络,其中所述电缆组件包括:
(i)连接至所述摄像头的电缆;和
(ii)经由所述电缆连接至所述摄像头的处理模块;
(c)将所述电缆组件穿过所述孔洞插入;以及
(d)将所述摄像头固定在所述安装面上,使得所述摄像头覆盖所述孔洞。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述电缆组件足够轻,从而能够在所述电缆组件从所述摄像头悬挂时仅由所述摄像头支承。
16.根据权利要求14或15所述的方法,其中,所述处理模块包括:
(a)能与所述图像传感器通信的图像处理电路,其中所述图像处理电路包括图像处理印刷电路板(PCB);和
(b)电源电路,所述电源电路与所述图像处理电路和所述摄像头电联接,其中所述电源电路包括电源PCB,并且两个所述PCB都被容纳在所述处理模块内。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,所述PCB彼此相对且平行。
18.根据权利要求16或17所述的方法,其中,所述处理模块还包括附装在所述图像处理电路上的散热器。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,所述图像处理电路包括处理器并且所述散热器附装在所述处理器上。
20.根据权利要求14至19中任一项所述的方法,其中,所述电缆包括具有多个导线的带护套的微同轴电缆。
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