CN104871081A - 相机模块以及具有该相机模块的相机装置 - Google Patents

相机模块以及具有该相机模块的相机装置 Download PDF

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Abstract

公开了一种相机模块和具有所述相机模块的相机装置。相机装置包括:基板;以及穿过所述基板的相机模块,所述相机模块包括设置于所述基板前部的镜头和设置于所述基板后部的传感器单元。相机装置中光轴不弯曲,从而改善了图像信号的精确度。

Description

相机模块以及具有该相机模块的相机装置
技术领域
实施例涉及一种相机装置,更具体而言,涉及一种相机模块和具有所述相机模块的相机装置。
背景技术
通常,相机模块安装于移动通信终端、信息技术(IT)设备,例如PDA或MP3播放器、车辆和内窥镜中。随着技术从装备有0.3兆(M)像素的常规VGA摄像头向着高像素相机模块发展,已经根据要安装相机模块的目标制造了具有纤细结构的小尺寸相机模块。此外,相机模块已经以低制造成本装备有各种附加功能,例如自动聚焦或光学缩放功能。
上述相机装置包括:用于包括镜头的镜筒、与镜筒耦接的透镜支架、设置于透镜支架中的图像传感器和安装图像传感器单元的基板。在这种情况下,镜头向图像传感器传输对象的图像信号。此外,图像传感器将图像信号转换成电信号。在相机装置中根据焦距确定图像信号的精确度,焦距被定义为镜头和图像传感器之间的距离。
不过,如上所述,基板在相机装置中是弯曲的。也就是说,多个部件和图像传感器安装于基板上,使得基板弯曲。因此,在相机装置中,连接镜头中心与图像传感器中心的光轴(OA)是弯曲的。因此,到达传感器单元每个区域的光量是不均匀的,从而在相机装置中发生渐晕现象。
此外,为了将发光元件应用于相机装置,在将发光部安装到镜筒的外周区域处必须安装子基板。这是为了实现确保发光部视角的目的。因此,在制造相机装置时,由于子基板的原因,需要很高的成本。这增大了相机装置的成本。
发明内容
技术问题
实施例提供了一种能够改善相机装置中图像信号精确度以防止光轴弯曲的相机装置。实施例提供了一种能够防止渐晕现象的相机装置。
实施例提供了一种以低成本制造的相机装置。也就是说,实施例提供了一种能够降低制造成本的相机装置。
技术方案
根据实施例,提供了一种相机装置,包括:基板;以及穿过所述基板的相机模块,并且所述相机模块包括设置于所述基板前部的镜头和设置于所述基板后部的传感器单元。
相机模块可以包括:用于包括镜头的镜筒;以及与所述镜筒耦接的透镜支架。所述镜筒的至少一部分可以设置于所述基板前部。
所述基板可以包括孔,并且所述相机模块穿过所述孔。
相机装置还可以包括安装于基板前表面以产生光的发光部。所述发光部可以围绕所述镜筒。发光部可以产生红外线。
所述镜头和所述传感器单元之间的距离可以是延伸穿过所述基板的焦距。
根据实施例,提供了一种相机模块,包括:设置于基板前部以包括镜头的镜筒;与所述镜筒耦接并且设置于所述基板后部的透镜支架;以及所述透镜支架中容纳的传感器单元。
所述镜头模块可以通过穿过形成在所述基板中的孔来延伸穿过所述基板。
所述镜筒的至少一部分可以设置于所述基板前部。
相机模块还可以包括安装于基板前表面以产生光的发光部。所述发光部可以围绕所述镜筒。发光部可能产生红外线。
所述镜头和所述传感器单元之间的距离可以是延伸穿过所述基板的焦距。
有益效果
在根据实施例的相机模块和包括该相机模块的相机装置中,传感器单元独立于基板设置,从而防止光轴弯曲。也就是说,在该相机装置中,即使基板弯曲光轴也不会弯曲。因此,从镜头到达传感器单元每个区域的光量均匀分布。于是,相机装置中不会发生渐晕现象。因此,可以改善相机装置中图像信号的精确度。
此外,在根据实施例的相机模块和包括该相机模块的相机装置中,发光部直接安装于基板上,从而能够降低制造成本。也就是说,传感器单元和透镜支架设置于基板后部,使得镜头可以接近基板。因此,即使发光部直接安装于基板上,也可以确保发光部的视角。因此,发光部不需要独立的子基板,从而可以降低相机装置的制造成本。因此,可以降低相机装置的成本。
此外,在根据实施例的相机模块和具有该相机模块的相机装置中,相机模块设置于基板后部和基板前部,从而可以容易修改相机装置的外观设计。也就是说,相机模块的一部分设置于基板前部,相机模块的其余部分设置于基板后部,使得可以修改相机装置中外壳的形状和尺寸。例如,可以通过适当改变前外壳的形状和尺寸或后外壳的形状和尺寸来修改相机装置的外观设计。
附图说明
图1是分解透视图,示出了根据实施例的相机装置;
图2是透视图,示出了根据实施例的相机模块的耦接状态;
图3是沿图2的线A-A'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中将参考附图详细描述示例性实施例。在所有附图中使用相同的附图标记表示相同或相似部分。在已知的功能或结构使主题不清楚时,可以省去被包含在本文中的已知功能和结构的详细描述。
在实施例的描述中,将会理解,在每个镜头、单元、部分、孔、突起、凹槽或层被称为在另一镜头、单元、部分、孔、突起、凹槽或层“上”或“下”时,它可以“直接”或“间接”位于另一镜头、单元、部分、孔、突起、凹槽或层上,或者也可以有一个或多个中间层。参考附图描述这样的位置。
图1是分解透视图,示出了根据实施例的相机装置,图2是透视图,示出了根据实施例的相机模块的耦接状态,而图3是沿图2的线A-A'截取的截面图。
参考图1到3,根据实施例的相机装置100包括基板110和相机模块200。
设置基板110用于控制相机装置100的总体运行。在这种情况下,基板110驱动相机模块200。基板110可以向相机模块200供电,并可以向相机模块200传输各种控制信号。基板110固定相机模块200。基板110可以包括印刷电路板(PCB)。
基板110包括前表面111、后表面113和横向侧面115。前表面111指向基板110的前向。后表面113与前表面111相反,指向基板110的后向。侧表面115在前表面111和后表面113的外周连接前表面111与后表面113。基板110中形成孔117。在这种情况下,孔117在前表面111和后表面113的中心区域延伸穿过前表面111和后表面113。孔117可以是圆形的。孔117可以具有多边形形状。
同时,尽管图中未示出,可以在基板110上安装至少一个部件。该部件安装于基板110的前表面111和后表面113的至少一个上。该部件包括中央处理器和存储器。
此外,相机模块200在相机装置100的控制下采集图像信号。在这种情况下,相机模块200被基板110的驱动。也就是说,在向相机模块200供电时,相机模块200被驱动。此外,相机模块200在从基板110向其施加各种控制信号时工作。
相机模块200安装于基板110上。在这种情况下,相机模块200穿过基板110。也就是说,相机模块200延伸穿过基板110的前部和后部。相机模块200穿过基板110的孔117。此外,相机模块200设置于基板110的前部和后部。相机模块200的一部分设置于基板110的前部,相机模块200的其余部分设置于基板110的后部。此外,相机模块200与基板110物理耦接。相机模块200可以电连接到基板110。
此外,相机模块200包括镜头组件210、镜筒220、滤光镜单元230、传感器单元240、透镜支架250、传感器基板260和发光部270。
镜头组件210设置于基板110的前部。镜头组件210设置于相机模块200的前端。来自镜头组件210的光入射到相机模块200中。镜头组件210可以是圆形或矩形。
镜头组件210包括镜头211、213和215中的至少一个。在这种情况下,在镜头组件210包括多个镜头211、213和215时,镜头211、213和215在一个方向上堆叠。此外,镜头组件210还可以包括垫片212和214中的至少一个。垫片212和214可以单独地设置于镜头211、213和215之间。垫片212和214可以保持镜头211、213和214彼此分开。
镜筒220设置于基板110前部。在这种情况下,镜筒220的至少一部分设置于基板110前部。此外,镜筒220包括镜头组件210。此外,光入射到镜头组件210中,镜筒220暴露出镜头组件210,使得光从镜头组件210输出。
镜筒220中形成有容纳孔221。此外,镜筒220包括在容纳孔221中的镜头组件210。镜筒220在容纳孔221内部在一个方向上容纳镜头组件210。此外,镜筒220通过容纳孔221暴露镜头组件210。镜筒220在容纳孔221内部在两个方向上都暴露镜头组件210。
滤光镜单元230设置于基板110后部。此外,滤光镜单元230设置于镜筒220后部。此外,滤光镜单元230过滤从镜头组件210入射的光。在这种情况下,滤光镜单元230可以阻挡红外线。也就是说,滤光镜单元230可以阻挡长波长的光。可以通过在光学玻璃上交替沉积氧化钛和氧化硅来形成滤光镜单元230。可以根据氧化钛和氧化硅的厚度调节滤光镜单元230阻挡红外线的光学特性。
传感器单元240设置于基板110后部。此外,传感器单元240设置于滤光镜单元230后部。传感器单元240将从滤光镜单元230入射的光转换成电学图像信号。传感器单元600可以包括CCD(电荷耦接器件)或CMOS(互补金属氧化物半导体器)。
透镜支架250设置于基板110后部。在这种情况下,透镜支架250的至少一部分设置于基板110后部。此外,透镜支架250设置于镜筒220后部。
此外,透镜支架250与镜筒220耦接。在这种情况下,透镜支架250可以与基板110的孔117内部的镜筒220耦接。此外,透镜支架250可以在基板110前部或后部和与孔117相邻的镜筒220耦接。此外,透镜支架250与基板110耦接。也就是说,透镜支架250与基板110的前表面111和后表面113中的至少一个耦接,使得相机模块200不会在基板110的前向或后向上移动。
此外,透镜支架250容纳滤光镜单元230和传感器单元240。在这种情况下,滤光镜单元230和传感器单元240通过透镜支架250与基板110和镜头组件210分隔开。透镜支架250可以连接滤光镜单元230与传感器单元240。滤光镜单元230可以通过透镜支架250与传感器单元240分隔开。此外,透镜支架250暴露滤光镜单元230,使得来自镜头组件210的光入射到滤光镜单元230和传感器单元240。
曝光孔251形成于透镜支架250中。曝光孔251连接到镜筒220的容纳孔221。曝光孔251与容纳孔221一起延伸。此外,透镜支架250在曝光孔251内部容纳滤光镜单元230和传感器单元240。透镜支架250在一个方向上容纳滤光镜单元230和传感器单元240。此外,透镜支架250通过曝光孔251暴露滤光镜单元230。透镜支架250朝向镜头组件210和传感器单元240暴露滤光镜单元230。
传感器基板260设置于基板110后部。此外,传感器基板260设置于透镜支架250后部。此外,传感器基板260与透镜支架250耦接。此外,传感器基板260与传感器单元240耦接。也就是说,传感器单元240安装在传感器基板260上,使得传感器基板260固定传感器单元240。传感器基板260包括印刷电路板或柔性印刷电路板(FPCB)。
传感器基板260驱动传感器单元240。在这种情况下,传感器基板260可以向传感器单元240供电,并可以向传感器单元240传输各种控制信号。传感器基板260可以连接到基板110以在基板110的控制下驱动传感器单元240。此外,传感器基板260可以向基板110传输传感器单元240的电学图像信号。
发光部270设置于基板110前部。发光部270安装于基板110的前表面111。此外,发光部270接近镜筒220。此外,发光部270是在基板110的控制下被驱动的。也就是说,当从基板110向发光部270供电时,发光部270被驱动。此外,发光部270从基板110接收各种控制信号并根据该各种控制信号工作。在这种情况下,发光部270产生光。也就是说,发光部270向前向输出光。发光部270可以产生红外线(IR)。
发光部270可以包括至少一个发光二极管(LED)。在这种情况下,LED可以包括IR LED。在这种情况下,当发光部270包括多个LED时,可以基于镜筒220分布LED。也就是说,LED可以围绕镜筒220。换言之,LED可以围绕镜头组件210。
在这种情况下,在根据本发明的相机装置100中,限定了连接镜头组件210的中心与传感器单元240的中心的光轴(OA)。此外,在相机模块200中,镜头组件210与传感器单元240之间的距离为焦距。由于相机模块200穿过基板110,所以通过基板110确定焦距。也就是说,焦距在从基板110的前表面到后表面的范围内变化。
同时,尽管图中未示出,相机装置100还包括外壳。在这种情况下,外壳容纳基板110和相机模块200。外壳保护基板110和相机模块200。此外,外壳固定并耦接基板110和相机模块200。外壳包括前外壳和后外壳。前外壳设置于相机模块200前部,后外壳设置于相机模块200后部。此外,前外壳与后外壳耦接,从而在外壳内部形成内部空间。此外,外壳在该内部空间中容纳基板110和相机模块200。
根据实施例,与基板110分离地设置传感器单元240,使得在相机装置110处抑制光轴OA的弯曲。也就是说,即使基板110弯曲,光轴OA也不弯曲。因此,从镜头组件210到达传感器单元240各个区域的光量均匀分布。于是,相机装置100中不会发生渐晕现象。因此,可以改善相机装置100中图像信号的精确度。
此外,由于发光部270直接安装于基板119上,所以可以降低相机装置100的制造成本。也就是说,传感器单元240和透镜支架250设置于基板110后部,使得镜头组件210可以接近基板110。因此,即使发光部270直接安装于基板110上,也可以确保发光部270的视角。因此,由于发光部270不需要独立的子基板,可以降低相机装置100的制造成本。结果,可以降低相机装置100的成本。
此外,相机模块200设置于基板110后部和基板110前部,使得可以容易地修改相机装置100的外观设计。也就是说,相机模块200的一部分设置于基板110前部,相机模块200的其余部分设置于基板110后部,因此可以修改相机装置100中外壳的形状和尺寸。例如,适当改变前外壳的形状和尺寸以及后外壳的形状和尺寸中的至少一个,从而可以修改相机装置100的外观设计。
尽管已经参考其若干例示性实施例描述了实施例,但显然本领域的技术人员可以设计出很多其他修改和实施例,它们将落在本公开原理的精神和范围之内。更具体而言,在公开、附图和所附权利要求的范围之内,在部件和/或主体布置、主体布置方面各种变化和修改都是可能的。除了部件和/或布置的变化和修改之外,对于本领域的技术人员而言,替代用途也将是明显的。

Claims (15)

1.一种相机装置,包括:
基板;以及
相机模块,所述相机模块穿过所述基板,并且所述相机模块包括设置于所述基板前部的镜头和设置于所述基板后部的传感器单元。
2.根据权利要求1所述的相机装置,其中,所述相机模块包括:
镜筒,所述镜筒包括镜头;以及
透镜支架,所述透镜支架与所述镜筒耦接。
3.根据权利要求2所述的相机装置,其中,所述镜筒的至少一部分设置于所述基板前部。
4.根据权利要求1所述的相机装置,其中,所述基板包括孔,所述相机模块穿过所述孔。
5.根据权利要求1所述的相机装置,还包括安装于所述基板前表面处以产生光的发光部。
6.根据权利要求5所述的相机装置,其中,所述发光部围绕所述镜筒。
7.根据权利要求5所述的相机装置,其中,所述发光部产生红外线。
8.根据权利要求1所述的相机装置,其中,所述镜头和所述传感器单元之间的距离是延伸穿过所述基板的焦距。
9.一种相机模块,包括:
镜筒,所述镜筒设置于基板前部以包括镜头;
透镜支架,所述透镜支架与所述镜筒耦接并设置于所述基板后部;以及
传感器单元,所述传感器单元容纳在所述透镜支架中。
10.根据权利要求9所述的相机模块,其中,所述镜头模块通过穿过形成在所述基板中的孔来延伸穿过所述基板。
11.根据权利要求9所述的相机模块,其中,所述镜筒的至少一部分设置于所述基板前部。
12.根据权利要求9所述的相机模块,还包括安装于所述基板前表面处以产生光的发光部。
13.根据权利要求12所述的相机模块,其中,所述发光部围绕所述镜筒。
14.根据权利要求13所述的相机模块,其中,所述发光部产生红外线。
15.根据权利要求9所述的相机模块,其中,所述镜头和所述传感器单元之间的距离是延伸穿过所述基板的焦距。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114200741A (zh) * 2020-08-26 2022-03-18 三星电机株式会社 相机模块

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10078207B2 (en) * 2015-03-18 2018-09-18 Endochoice, Inc. Systems and methods for image magnification using relative movement between an image sensor and a lens assembly
US9674414B1 (en) * 2015-12-02 2017-06-06 Bendix Commercial Vehicle Systems Llc Camera module having compact camera subassembly insertable into the camera housing
TWI629526B (zh) * 2016-03-23 2018-07-11 大立光電股份有限公司 成像鏡頭、成像鏡頭模組及電子裝置
KR102207092B1 (ko) * 2017-01-09 2021-01-25 마이크로엑츄에이터(주) 필터전환 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비하는 모바일 기기
KR102322876B1 (ko) * 2020-01-17 2021-11-04 엘에스오토모티브테크놀로지스 주식회사 사용자 인식 장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000270245A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Fujitsu General Ltd Ccdカメラ
CN1685707A (zh) * 2002-09-30 2005-10-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 组装照相机模块的方法
KR100614476B1 (ko) * 2003-05-08 2006-08-22 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법
CN101072299A (zh) * 2006-05-11 2007-11-14 Lg伊诺特有限公司 相机模块和具有该相机模块的移动终端
CN101089670A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜头模组及相机模组
US20080239072A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-02 Ming-Te Cheng Door monitor with a portable storage medium
CN101339687A (zh) * 2008-08-15 2009-01-07 南京视威电子有限公司 一体化网络智能安防监控报警方法及装置
EP2237047A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and/or System for Measuring Concentration of Detection Target Using Transmission or Reflection of Light
KR20110097275A (ko) * 2010-02-25 2011-08-31 주식회사 썬테크 역광유입 방지 적외선 카메라

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070013020A (ko) * 2005-07-25 2007-01-30 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기의 플래시 일체형 모듈
CN100489588C (zh) * 2005-09-30 2009-05-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 数码相机镜头模组
KR100673643B1 (ko) 2005-11-07 2007-01-24 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법
KR100896645B1 (ko) * 2007-10-29 2009-05-08 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100904182B1 (ko) 2007-11-20 2009-06-23 삼성전기주식회사 초점 무조정 타입 카메라 모듈
US8432485B1 (en) * 2007-12-19 2013-04-30 Logitech Europe S.A. Optimized designs for embedding webcam modules with superior image quality in electronics displays
JP4991658B2 (ja) * 2008-08-08 2012-08-01 シャープ株式会社 配線基板、固体撮像装置、および電子機器
TW201013301A (en) * 2008-09-22 2010-04-01 Asustek Comp Inc Image capture module of the handheld electronic device
CN102025898B (zh) * 2009-09-10 2013-07-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 摄像镜头
KR20110028767A (ko) * 2009-09-14 2011-03-22 삼성전기주식회사 차량용 카메라 모듈
TWI457686B (zh) * 2010-03-12 2014-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像擷取裝置
TWI465835B (zh) * 2010-08-27 2014-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光圈及採用該光圈之相機模組
CA2783099C (en) * 2011-12-15 2017-08-22 Research In Motion Limited Camera module having protruding lens barrel
KR101319707B1 (ko) * 2012-02-29 2013-10-17 주식회사 팬택 카메라 모듈, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000270245A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Fujitsu General Ltd Ccdカメラ
CN1685707A (zh) * 2002-09-30 2005-10-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 组装照相机模块的方法
KR100614476B1 (ko) * 2003-05-08 2006-08-22 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법
CN101072299A (zh) * 2006-05-11 2007-11-14 Lg伊诺特有限公司 相机模块和具有该相机模块的移动终端
CN101089670A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜头模组及相机模组
US20080239072A1 (en) * 2007-03-26 2008-10-02 Ming-Te Cheng Door monitor with a portable storage medium
CN101339687A (zh) * 2008-08-15 2009-01-07 南京视威电子有限公司 一体化网络智能安防监控报警方法及装置
EP2237047A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and/or System for Measuring Concentration of Detection Target Using Transmission or Reflection of Light
KR20110097275A (ko) * 2010-02-25 2011-08-31 주식회사 썬테크 역광유입 방지 적외선 카메라

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114200741A (zh) * 2020-08-26 2022-03-18 三星电机株式会社 相机模块

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