CN105345316A - 新型焊锡膏生产工艺 - Google Patents

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陈世远
徐成群
戴爱斌
陈翠群
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding

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Abstract

本发明公开了一种新型焊锡膏生产工艺，包括以下制备步骤：（一）搅拌；（二）初混；（三）再混；（四）抽真空。本发明工艺采用双扭曲式搅拌桨的双行星搅拌机进行生产焊锡膏，能使搅拌缸内的锡膏充分混合均匀，避免了普通搅拌机生产出现的锡膏上下混合不均匀现象；搅拌均匀后采用真空生产技术，彻底破坏微小粉团，排除粉团间隙中的空气，使得焊锡粉能充分与助焊膏混合，提高焊锡膏的均匀度、生产合格率及其性能稳定性。

Description

新型焊锡膏生产工艺
技术领域
本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及新型焊锡膏生产工艺。
背景技术
电子时代的高速发展，让各行业认知到质量的关键性。焊锡膏作为SMT行业的一种产物，承接电子元器件与主板的衔接纽带，其作用日益突出，其质量更是颇受关注。高品质的电子产品，离不开焊锡膏的良好品质，良好的焊锡膏离不开良好的生产工艺。
传统的焊锡膏生产工艺是将助焊膏和焊锡粉按一定比例用普通的搅拌机进行搅拌，由于焊锡粉较重，助焊膏较轻，容易出现底部锡粉偏多，上部锡粉偏少，导致整批次的焊锡膏混合不均匀现象，这样生产的焊锡膏整体的稳定性极差，顾客使用过程中很容易导致产品的不合格率的增加。
发明内容
针对背景技术中所述的现有技术的不足，本发明研究设计了一种新型焊锡膏生产工艺，其目的在于：提供一种能增加焊锡粉和助焊膏混合均匀度、使得焊锡膏性能更加稳定的生产工艺。
本发明的技术解决方案：
新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：包括以下制备步骤：
（一）搅拌：将助焊膏加入双行星搅拌机中，开启搅拌机，搅拌转速为10～15r/min，搅拌1～5min，使助焊膏各成分混合均匀，而且能使搅拌桨内壁及拐角布满助焊膏，避免后期加入锡粉进入搅拌缸内边缘无法与助焊膏混合；
（二）初混：按照二次加入法原则将按配比计算出的2/3焊锡粉加入到经步骤（一）搅拌好的助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时助焊膏偏多，焊锡粉较少，助焊膏更易填充焊锡粉间隙中，使两者更易混合；
（三）再混：将按配比计算出的剩余的1/3焊锡粉继续加入到助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时搅拌缸及搅拌桨死角均有焊锡膏填充，锡粉不会进入死角，使搅拌更充分；
（四）抽真空：将双行星搅拌机抽真空的同时继续以10～15r/min的转速进行搅拌，制得本发明的焊锡膏，在一定的真空度下，小型的焊锡粉粉团破碎，由助焊膏填充，使得助焊膏能均匀附着在焊锡粉的表面。
所述步骤（二）中初混的搅拌时间为5～10min。
所述步骤（三）中再混的搅拌时间为5～10min。
所述步骤（四）中抽真空的真空度为30～40kpa，搅拌时间为1～5min。
助焊膏不是单一的化合物，而是混合物，放置时间过长会出现分层现象，使得助焊膏各部成分不一样，搅拌能恢复助焊膏的均匀度，设备容易长时间使用会有划痕、死角等，先加入助焊膏能填充其间隙，避免焊锡粉落入间隙中无法取出；
采用二次加入法原则，其优点在于：一、助焊膏和锡粉混合是一个体积由大减小的过程，将锡粉分两次加入，第一次加入助焊膏和部分锡粉，体积较小，快速搅拌过程中，助焊膏和锡粉不会由于过多而沾在搅拌桨顶部和密封盖上，搅拌一段时间后体积减小，再加入剩下的锡粉。这样操作能够很好的维护生产环境和生产工具的清洁；二、分两次加入，第一次混合，助焊膏较多，焊锡粉不会太多，搅拌出的焊锡膏粘度低，使搅拌更加容易，且大量的助焊膏更容易覆盖在焊锡粉的表面；第一次混合均匀后加入剩下的焊锡粉，焊锡粉能够更快的融入，不易出现粉团。
助焊膏流动性差，粘度较大，在与焊锡粉混合时，并不能全部附着在每个焊锡粉的表面，许多焊锡粉却被包裹成粉团，在粉团中间的锡粉外表却不能被助焊膏覆盖，在使用过程中导致焊锡膏性能不稳定，容易出现问题。在生产过程中，实行超低真空生产，粉团内为常压，粉团外为低真空，助焊膏会因为压力差而破裂，粉团内的空气被排除，助焊膏在搅拌下能覆盖在每一个焊锡粉表面，这样生产出的焊锡膏外观更加细腻、性能更加稳定。
本发明的有益效果：本发明工艺采用双扭曲式搅拌桨的双行星搅拌机进行生产焊锡膏，能使搅拌缸内的锡膏充分混合均匀，避免了普通搅拌机生产出现的锡膏上下混合不均匀现象；搅拌均匀后采用真空生产技术，彻底破坏微小粉团，排除粉团间隙中的空气，使得焊锡粉能充分与助焊膏混合，提高焊锡膏的均匀度、生产合格率及其性能稳定性。
附图说明
图1为焊锡膏取样点示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明做进一步说明。
（一）将助焊膏加入双行星搅拌机中，开启搅拌机，搅拌转速为10～15r/min，搅拌1～5min，使助焊膏各成分混合均匀，而且能使搅拌桨内壁及拐角布满助焊膏，避免后期加入锡粉进入搅拌缸内边缘无法与助焊膏混合；
（二）按照二次加入法原则将按配比计算出的2/3焊锡粉加入到经步骤（一）搅拌好的助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌5～10min至混合均匀，此时助焊膏偏多，焊锡粉较少，助焊膏更易填充焊锡粉间隙中，使两者更易混合；
（三）将按配比计算出的剩余的1/3焊锡粉继续加入到助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌5～10min至混合均匀，此时搅拌缸及搅拌桨死角均有焊锡膏填充，锡粉不会进入死角，使搅拌更充分；
（四）将双行星搅拌机抽真空的同时继续以10～15r/min的转速进行搅拌1～5min，制得本发明的焊锡膏，在一定的真空度下，小型的焊锡粉粉团破碎，由助焊膏填充，使得助焊膏能均匀附着在焊锡粉的表面。
对比测试：
取100kg同一厂家同一批次的Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊锡粉和13kg同一型号同一批次的助焊膏，将助焊膏和焊锡粉按照普通生产工艺进行生产，并编号为Ⅰ号焊锡膏。
取100kg与Ⅰ号同一厂家同一批次的Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊锡粉和13kg与Ⅰ号同一型号同一批次的助焊膏，将助焊膏和焊锡粉按照本发明的生产工艺进行生产，并编号为Ⅱ号焊锡膏，如表一所示：
表一：
锡粉厂家 锡粉规格型号 锡粉数量/kg 助焊膏型号 助焊膏批号 助焊膏数量/kg 生产工艺 编号
贺利氏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 100 16系列 15081011 12.994 普通工艺 Ⅰ号
贺利氏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 100 16系列 15081011 12.994 新型工艺 Ⅱ号
按照普通工艺生产的焊锡膏Ⅰ号和按照新型焊锡膏生产工艺生产的焊锡膏Ⅱ号的性能测试对比结果如表二所示：
表二：
由表2可以看出，采用普通工艺生产的同一批次的焊锡膏不同取样位置的焊锡膏的性能不一致，从而使得焊锡膏的性能不稳定，而采用本发明工艺制备焊锡膏，能够使助焊膏和焊锡粉充分混合，上下层分散均匀，从而保证了焊锡膏的性能稳定性，提高了焊锡膏的均匀度及生产合格率。

Claims (4)

1.新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：包括以下制备步骤：
（一）搅拌：将助焊膏加入双行星搅拌机中，开启搅拌机，搅拌转速为10～15r/min，搅拌1～5min，使助焊膏各成分混合均匀，而且能使搅拌桨内壁及拐角布满助焊膏，避免后期加入锡粉进入搅拌缸内边缘无法与助焊膏混合；
（二）初混：按照二次加入法原则将按配比计算出的2/3焊锡粉加入到经步骤（一）搅拌好的助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时助焊膏偏多，焊锡粉较少，助焊膏更易填充焊锡粉间隙中，使两者更易混合；
（三）再混：将按配比计算出的剩余的1/3焊锡粉继续加入到助焊膏中，以10～15r/min的转速进行搅拌至混合均匀，此时搅拌缸及搅拌桨死角均有焊锡膏填充，锡粉不会进入死角，使搅拌更充分；
（四）抽真空：将双行星搅拌机抽真空的同时继续以10～15r/min的转速进行搅拌，制得本发明的焊锡膏，在一定的真空度下，小型的焊锡粉粉团破碎，由助焊膏填充，使得助焊膏能均匀附着在焊锡粉的表面。
2.根据权利要求1所述新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：所述步骤（二）中初混的搅拌时间为5～10min。
3.根据权利要求1所述新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：所述步骤（三）中再混的搅拌时间为5～10min。
4.根据权利要求1所述新型焊锡膏生产工艺，其特征在于：所述步骤（四）中抽真空的真空度为30～40kpa，搅拌时间为1～5min。
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