CN105316640A - 成膜装置 - Google Patents

成膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105316640A
CN105316640A CN201510272512.8A CN201510272512A CN105316640A CN 105316640 A CN105316640 A CN 105316640A CN 201510272512 A CN201510272512 A CN 201510272512A CN 105316640 A CN105316640 A CN 105316640A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
force
flexible substrate
film deposition
receiving portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510272512.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105316640B (zh
Inventor
久堀浩志
秋山裕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Tokki Corp
Original Assignee
Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokki Corp filed Critical Tokki Corp
Publication of CN105316640A publication Critical patent/CN105316640A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105316640B publication Critical patent/CN105316640B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明提供实用性优异的成膜装置,能够简单地将挠性基板以无褶皱状态安装固定于基板安装部。一种成膜装置,将挠性基板(1)安装固定于基板安装部(2)并在该挠性基板(1)上形成薄膜,其中,在对所述挠性基板(1)的周边部以自由装卸的方式进行把持而安装固定的所述基板安装部(2)上设置有基板配设开口部(3),该基板配设开口部(3)将该挠性基板(1)配设为架设状态,该成膜装置设置有凸面状基板承受部(4),该凸面状基板承受部(4)与配设于该基板安装部(2)的基板配设开口部(3)的所述挠性基板(1)密合抵接,该成膜装置设置有施力把持机构(5),该施力把持机构(5)将所述挠性基板(1)的周边部把持于所述基板安装部(2),并且向外侧拉伸施力而对所述挠性基板(1)赋予张力而进行安装固定。

Description

成膜装置
技术领域
本发明涉及成膜装置。
背景技术
近年来,不断进行替代玻璃基板等非挠性基板而使用能够弯曲的挠性基板的显示器的开发。
当通过成膜装置在这样的挠性基板上形成薄膜时,例如,在中央具有开口部的框状的基板托架上使挠性基板以配设于该基板托架的开口部的方式保持,并且,使挠性基板与配设于该开口部内的基板密合台密合,来进行成膜。
但是,多数情况下容易在挠性基板上产生褶皱,而未能与基板密合台良好地密合。
此外,即使假设使挠性基板与基板密合台无褶皱地密合,但在存在伴随着挠性基板的温度升高的工序的情况下,会因挠性基板在高温氛围下延伸(下面简称为“热伸长”。)而产生褶皱,从而挠性基板与基板密合台无法密合,因此,会出现由于基板温度分布不均而产生膜质不均匀或者基板膜厚分布不均等问题。
作为使基板与基板密合台密合的技术,例如专利文献1中公开了使用卡定环等将半导体晶片推抵固定于上表面被加工为球面状的试样台上来确保晶片与试样台上表面的密合性的技术,但是关于会产生于挠性基板的上述褶皱的问题则没有提及,不能解決上述问题点。
专利文献1:日本特开平5-306458号公报
发明内容
本发明是为了解決上述问题点而完成的,其目的在于提供一种实用性极其优异的成膜装置,当然能够简单地将挠性基板以无褶皱的状态安装固定于基板托架(基板安装部),并且即使挠性基板因温度升高而热伸长,通过将挠性基板始终推抵于基板密合台(凸面状基板承受部),从而能够防止产生热伸长所引起的褶皱,能够实现均匀的成膜且能够改善膜厚分布,而且,能够顺畅地进行挠性基板的更换。
参照附图对本发明的主旨进行说明。
本发明的第一方式是一种成膜装置,该成膜装置将挠性基板1安装固定于基板安装部2并在该挠性基板1上形成薄膜,其特征在于,在对所述挠性基板1的周边部以自由装卸的方式进行把持而安装固定的所述基板安装部2上设置有基板配设开口部3,该基板配设开口部3将该挠性基板1配设为架设状态,该成膜装置设置有凸面状基板承受部4,该凸面状基板承受部4与配设于该基板安装部2的基板配设开口部3的所述挠性基板1密合抵接,该成膜装置设置有施力把持机构5,该施力把持机构5将所述挠性基板1的周边部把持于所述基板安装部2,并且向外侧拉伸施力而对所述挠性基板1赋予张力而安装固定,通过所述施力把持机构5而对所述挠性基板1进行了安装固定的所述基板安装部2构成为相对于所述凸面状基板承受部4相对移动自如,并且所述施力把持机构5构成为在所述相对移动方向上抵抗所述施力而移动自如,该成膜装置构成为:通过使所述基板安装部2相对于所述凸面状基板承受部4相对移动,从而将所述凸面状基板承受部4向配设于该基板安装部2的所述基板配设开口部3的所述挠性基板1推压,并且一边通过因所述施力把持机构5向所述相对移动方向的弹性移动而产生的返回施力对所述挠性基板1赋予张力,一边将该挠性基板1推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第二方式根据第一方式所述的成膜装置,其特征在于,所述基板安装部2是设置有所述基板配设开口部3的框状体,该框状体上设置有多个所述施力把持机构5,所述施力把持机构5具备对所述挠性基板1的周边部进行把持的把持部6以及将该把持部6向外侧拉伸施力的施力体7,该施力把持机构5设置为在所述相对移动方向上抵抗所述施力体7的施力而移动自如。
此外,本发明的第三方式根据第一方式所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:在所述基板安装部2上设置有固定把持部8,该固定把持部8对所述挠性基板1的周边部以自由装卸的方式进行把持但不具备进行拉伸施力的施力部,在与该固定把持部8对置的位置上设置有所述施力把持机构5。
此外,本发明的第四方式根据第二方式所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:在所述基板安装部2上设置有固定把持部8,该固定把持部8对所述挠性基板1的周边部以自由装卸的方式进行把持但不具备进行拉伸施力的施力部,在与该固定把持部8对置的位置上设置有所述施力把持机构5。
此外,本发明的第五方式根据第一方式至第四方式中的任意一项所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:通过输送机构使所述基板安装部2在所述相对移动方向上相对移动,使所述凸面状基板承受部4以配设或者贯插于该基板安装部2的所述基板配设开口部3内的方式相对移动并将所述基板安装部2的所述挠性基板1推抵于所述凸面状基板承受部4,从而所述挠性基板1推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第六方式根据第一方式至第四方式中的任意一项所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:通过输送机构使所述凸面状基板承受部4在所述相对移动方向上相对移动,使所述凸面状基板承受部4以配设或者贯插于所述基板安装部2的所述基板配设开口部3内的方式相对移动并将所述凸面状基板承受部4推抵于所述基板安装部2的所述挠性基板1,从而所述挠性基板1推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第七方式根据第一方式至第四方式中的任意一项所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:通过所述基板安装部2的自重将所述基板安装部2的所述挠性基板1推抵于所述凸面状基板承受部4,从而所述挠性基板1推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第八方式根据第五方式所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:通过对所述基板安装部2的所述挠性基板1和所述凸面状基板承受部4进行推抵,从而配设于所述基板配设开口部3内的所述挠性基板1通过所述施力把持机构5而被赋予张力,并且该施力把持机构5抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲或者倾转而被推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第九方式根据第六方式所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:通过对所述基板安装部2的所述挠性基板1和所述凸面状基板承受部4进行推抵,从而配设于所述基板配设开口部3内的所述挠性基板1通过所述施力把持机构5而被赋予张力,并且该施力把持机构5抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲或者倾转而被推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第十方式根据第七方式所述的成膜装置,其特征在于,所述成膜装置构成为:通过对所述基板安装部2的所述挠性基板1和所述凸面状基板承受部4进行推抵,从而配设于所述基板配设开口部3内的所述挠性基板1通过所述施力把持机构5而被赋予张力,并且该施力把持机构5抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲或者倾转而被推压于所述凸面状基板承受部4。
此外,本发明的第十一方式根据第一方式至第四方式中的任意一项所述的成膜装置,其特征在于,所述凸面状基板承受部4具有温度调节机构。
由于本发明如上述那样构成,因此成为实用性极其优异的成膜装置,当然能够简单地将挠性基板以无褶皱的状态安装固定于基板安装部,并且防止产生热伸长所引起的褶皱,能够实现均匀的成膜且能够改善膜厚分布,而且,能够顺畅地进行挠性基板的更换。
附图说明
图1是本实施例的概略说明俯视图。
图2是本实施例的概略说明剖视图。
图3是本实施例的概略说明剖视图。
图4是本实施例的施力把持机构的放大概略说明俯视图。
图5是本实施例的施力把持机构的放大概略说明俯视图。
图6是本实施例的施力把持机构的放大概略说明剖视图。
图7是本实施例的固定把持部的放大概略说明俯视图。
图8是本实施例的固定把持部的放大概略说明剖视图。
图9是本实施例的固定把持部的放大概略说明俯视图。
图10是本实施例的固定把持部的放大概略说明剖视图。
图11是本实施例的凸面状基板承受部的概略说明立体图。
图12是其他例的凸面状基板承受部的概略说明立体图。
标号说明
1:挠性基板;2:基板安装部;3:基板配设开口部;4:凸面状基板承受部;5:施力把持机构;6:把持部;7:施力体;8:固定把持部。
具体实施方式
根据附图对优选的本发明的实施方式简单地进行说明并示出本发明的作用。
将挠性基板1安装固定于基板安装部2,在该挠性基板1上形成薄膜。此时,能够通过施力把持机构5将挠性基板1的周边部把持于基板安装部2,并且向外侧拉伸施力而对所述挠性基板1赋予张力从而以无褶皱的状态对挠性基板1进行安装固定。
并且,将凸面状基板承受部4以与配设于基板配设开口部3的挠性基板1密合的方式相对于将挠性基板1以无褶皱的状态安装固定的基板安装部2相对移动,由此能够将凸面状基板承受部4与挠性基板1密合抵接,并且能够一边通过因施力把持机构5向相对移动方向的弹性移动而产生的返回施力对挠性基板1赋予张力,一边将该挠性基板1弹压抵接于凸面状基板承受部4。
即,通过将施力把持机构5构成为能够在所述相对移动方向上抵抗所述施力而移动,从而如图3所示,即使挠性基板1与凸面状基板承受部4密合抵接而沿该凸面状基板承受部4弯曲,施力把持机构5也能够追随该弯曲而移动,不使挠性基板1的端部上浮而是保持密合状态,并且对弯曲状态的挠性基板1良好地持续赋予张力。
因此,当以无褶皱的状态安装固定于基板安装部2的挠性基板1与凸面状基板承受部4密合时不容易产生褶皱,此外,即使挠性基板1产生热伸长,该热伸长也会被施力把持机构5吸收,不容易产生热伸长引起的褶皱。
此外,由于在将挠性基板1安装固定于基板安装部2之后,使基板安装部2与凸面状基板承受部4相对移动而将挠性基板1与凸面状基板承受部4密合,因此如果预先准备安装固定有新的挠性基板1的另外的基板安装部2,则只需更换基板安装部2便能够更换挠性基板1,基板更换作业变得非常容易。
【实施例】
参照附图对本发明的具体实施例进行说明。
本实施例是将挠性基板1安装固定于基板安装部2并在该挠性基板1上形成薄膜的成膜装置,通过在对挠性基板1赋予张力的状态下使其与凸面状基板承受部4密合,能够防止褶皱的产生并能够进行均匀的成膜。
作为挠性基板1,能够采用例如由聚碳酸酯等制成的塑料基板或者聚丙烯等的膜。
如图1所示,基板安装部2以自由装卸的方式对挠性基板1的周边部进行把持而安装固定,如图2、3所示,构成为:使基板安装部2相对于凸面状基板承受部4能够相对移动,其中,所述基板安装部2通过施力把持机构5安装固定挠性基板1,所述凸面状基板承受部4与配设于基板安装部2的基板配设开口部3的挠性基板1密合抵接。
另外,本实施例中,如图2、3所示,采用了将挠性基板1的成膜面朝上的所谓下存放方式,但是本发明也同样能够应用于将成膜面朝下的所谓上存放方式、以及朝左或者朝右的所谓侧存放方式。
在基板安装部2上设有将挠性基板1配设为架设状态的基板配设开口部3,并且,设有对挠性基板1的周边部进行把持并且向外侧拉伸施力从而对所述挠性基板1赋予张力而进行安装固定的施力把持机构5。
本实施例中,构成为:通过使基板安装部2相对于凸面状基板承受部4相对移动,从而使凸面状基板承受部4与配设于该基板安装部2的基板配设开口部3的挠性基板1密合抵接,并且一边通过因所述施力把持机构5向所述相对移动方向的弹性移动而产生的返回施力对所述挠性基板1赋予张力,一边将该挠性基板1推压于凸面状基板承受部4。
此外,在本实施例中,基板安装部2是设有基板配设开口部3的框状体,并且是在该框状体上设有对挠性基板1的周边部进行把持的把持部的结构。
具体而言,设有多个施力把持机构5,该施力把持机构5在与挠性基板1的各边部相对应的位置各设有多个所述把持部,且至少具备把持部6以及对该把持部6向外侧拉伸施力的施力体7,该施力把持机构5设为在凸面状基板承受部4以及基板安装部2的相对移动方向上抵抗所述施力体7的施力而移动自如。
对挠性基板1的周边部进行把持的把持部可以是全部被施力体7向外侧拉伸施力的结构,但是在本实施例中,上述把持部是如下结构:在所述基板安装部2上设置有以自由装卸的方式把持挠性基板1的周边部但不具备进行拉伸施力的施力部的固定把持部8,在与该固定把持部8对置的位置设置有具备所述把持部6以及所述施力体7的施力把持机构5。
具体而言,如图1所示,构成为分别通过2个把持部对挠性基板1的各边部进行把持,并且构成为通过施力把持机构5分别对与通过固定把持部8分别把持的边部(上边部以及左边部)对置的边部(下边部以及右边部)进行把持。
此外,对挠性基板1的上边部进行把持的固定把持部8中的一方(图1中标号A)为了作为拉伸的起点而构成为不在X以及Y方向的两方上移动,另一方(图1中标号B)构成为在Y方向上不移动而允许在X方向上移动。此外,对挠性基板1的左边部进行把持的固定把持部8构成为在X方向上不移动而允许在Y方向上移动。
此外,对挠性基板1的右边部进行把持的施力把持机构5的把持部6构成为在X方向上作用拉伸力而允许在Y方向上移动,对下边部进行把持的所述把持部6构成为在Y方向上作用拉伸力而允许在X方向上移动。
具体而言,如图4~6所示,施力把持机构5由把持部6以及施力体7构成,其中所述把持部6由上侧把持部件9以及下侧把持部件10构成,所述施力体7由板簧构成。图中标号18是用于将板簧7的基端部固定于基板安装部2的固定螺钉。
安装螺钉11贯插了设于板簧7的前端侧的平坦部的大致中央位置的贯插孔12,该安装螺钉11的尾部螺合于设于上侧把持部件9的基端侧的螺纹孔13,从而上侧把持部件9与板簧7连结。因此,通过调整安装螺钉11与螺纹孔13的螺合量,能够对拉伸施力进行适当调整。
此外,板簧7的贯插孔12被设定为直径比安装螺钉11的尾部大的圆形孔,并且构成为允许安装螺钉11在以安装螺钉11的头部为支点的上下方向上转动(倾转)以及在与施力方向垂直的方向上移动(参照图4、6)。
此外,上侧把持部件9和下侧把持部件10构成为:在上侧把持部件9与下侧把持部件10之间夹持挠性基板1的周边部,且通过对把持螺钉14进行紧固转动从而以适当的紧固力对挠性基板1进行把持,其中所述把持螺钉14贯插上侧把持部件9的贯插孔19并与下侧把持部件10的螺纹孔20螺合。
此外,下侧把持部件10通过保持螺钉16而保持于基板安装部2,其中所述保持螺钉16贯插于长窗状的贯插孔15,该贯插孔15在设于基板安装部2的施力体7的施力方向上延伸。因此,允许保持螺钉16(下侧把持部件10)沿着贯插孔15的长度方向(所述施力方向)移动,因而,把持部6能够在所述施力方向上移动。
此外,基板安装部2的贯插孔15被设定为相对于与所述施力方向垂直的方向宽度也比保持螺钉16的尾部的直径大,从而构成为:允许保持螺钉16(下侧把持部件10)在与所述施力方向垂直的方向上移动,也允许把持部6在与所述施力方向垂直的方向上移动。
因而,如图4所示,在通过凸轮部件17将上侧把持部件9向前端侧推抵而拉伸施力体7的状态(不产生拉伸施力的状态)下,使把持部6把持挠性基板1,如图5所示,使凸轮部件17旋转90°而解除推抵从而通过施力体7使上侧把持部件9拉伸,由此,能够对挠性基板1赋予张力。此外,施力把持机构5的把持部6在凸面状基板承受部4以及基板安装部2的相对移动方向上抵抗所述施力体7的施力而移动自如。
固定把持部8如图7~10所示,与施力把持机构5的把持部6相同地由上侧把持部件21以及下侧把持部件22构成。图7、8示出了作为拉伸的起点的上述A以外的固定把持部8,图9、10示出了上述A的固定把持部8。另外,同样对于固定把持部8而言,由上侧把持部件和下侧把持部件而实现的基板把持结构以及下侧把持部件相对于基板安装部2的保持结构也与施力把持机构5的把持部6相同,对于这些部分,标注同一标号并省略重复说明(标号14、15、16、19、20)。
安装螺钉23贯插了设于基板安装部2的贯插孔24、26,该安装螺钉23的尾部螺合于设于上侧把持部件21的基端侧的螺纹孔25,从而将固定把持部8的上侧把持部件21连结。因此,通过调整安装螺钉23与螺纹孔25的螺合量,能够对拉伸施力进行适当调整。
此外,对于上述A以外的固定把持部8而言,基板安装部2的贯插孔24被设定为直径比安装螺钉23的尾部大的圆形孔,并且构成为允许安装螺钉23在以安装螺钉23的头部为支点的上下方向上转动(倾转)以及在与由对置的施力把持机构5而产生的所述施力方向垂直的方向上移动(参照图7、8)。
此外,对于上述A的固定把持部8而言,基板安装部2的贯插孔26被设定为在上下方向上延伸的长窗状孔,从而构成为允许安装螺钉23在以安装螺钉23的头部为支点的上下方向上转动(倾转)(参照图9、10)。另外,贯插孔26的左右方向的宽度被设定为与安装螺钉23的尾部的宽度大致相同的宽度,从而构成为不在与所述施力方向垂直的方向上移动。
因此,除上述A以外的固定把持部8通过对置的施力把持机构5而被拉伸施力,向由对置的施力把持机构5而产生的所述施力方向移动直至安装螺钉23的头部与贯插孔24的周边部抵接为止,通过安装螺钉23的头部与贯插孔24卡定,从而不再向所述施力方向移动,并且允许在与该施力方向垂直的方向上移动。
此外,上述A的固定把持部8通过对置的施力把持机构5而被拉伸施力,向由对置的施力把持机构5而产生的所述施力方向移动直至安装螺钉23的头部与贯插孔24的周边部抵接为止,通过安装螺钉23的头部与贯插孔24的周边部卡定,从而不再向所述施力方向移动,并且也不在与该施力方向垂直的方向上移动。
因此,被各把持部把持的挠性基板1以1个固定把持部8为起点被赋予张力从而成为始终不会产生褶皱的状态。
此外,如图11所示,密合在挠性基板1的与形成薄膜的成膜面相反侧的面上的凸面状基板承受部4被设定为其上表面为球面状。另外,该凸面状基板承受部4也可以如图12所示的其他例那样,是构成圆柱的一部分的曲面。
此外,在凸面状基板承受部4上设有加热机构,从而构成为能够将挠性基板1加热至适当的温度。
此外,在本实施例中,通过输送机构使基板安装部2在所述相对移动方向上相对移动,使凸面状基板承受部4以配设或者贯插于该基板安装部2的基板配设开口部3内的方式相对移动并将基板安装部2的挠性基板1推抵于凸面状基板承受部4,由此,挠性基板1构成为被凸面状基板承受部4推压(图3)。
因此,以无褶皱的状态安装固定于基板安装部2的挠性基板1与凸面状基板承受部4被以规定的推抵力推抵而良好地密合。即,配设于基板配设开口部3内的挠性基板1通过施力把持机构5而被赋予张力,并且,该施力把持机构5的把持部6以及固定把持部8追随抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲的挠性基板1的弯曲而倾转,从而挠性基板1被凸面状基板承受部4推压。因此,不使挠性基板1的端部上浮而是能够维持密合状态,并且即使挠性基板1由于所述加热机构的加热而产生热伸长,该热伸长也会被施力把持机构5所产生的施力吸收,不会产生由热伸长引起的褶皱。
另外,既可以是通过输送机构使凸面状基板承受部4侧在所述相对移动方向上相对移动的结构,也可以是不借助输送机构而通过基板安装部2的自重将基板安装部2的挠性基板1推抵于凸面状基板承受部4的结构。
另外,本发明不限于本实施例,各结构要素的具体结构能够进行适宜设计。

Claims (11)

1.一种成膜装置,该成膜装置将挠性基板安装固定于基板安装部并在该挠性基板上形成薄膜,其特征在于,
在对所述挠性基板的周边部以自由装卸的方式进行把持而安装固定的所述基板安装部上设置有基板配设开口部,该基板配设开口部将该挠性基板配设为架设状态,
该成膜装置设置有凸面状基板承受部,该凸面状基板承受部与配设于该基板安装部的基板配设开口部的所述挠性基板密合抵接,
该成膜装置设置有施力把持机构,该施力把持机构将所述挠性基板的周边部把持于所述基板安装部,并且向外侧拉伸施力而对所述挠性基板赋予张力而安装固定,
通过所述施力把持机构而对所述挠性基板进行了安装固定的所述基板安装部构成为相对于所述凸面状基板承受部相对移动自如,并且所述施力把持机构构成为在所述相对移动方向上抵抗所述施力而移动自如,
该成膜装置构成为:通过使所述基板安装部相对于所述凸面状基板承受部相对移动,从而将所述凸面状基板承受部向配设于该基板安装部的所述基板配设开口部的所述挠性基板推压,并且一边通过因所述施力把持机构向所述相对移动方向的弹性移动而产生的返回施力对所述挠性基板赋予张力,一边将该挠性基板推压于所述凸面状基板承受部。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述基板安装部是设置有所述基板配设开口部的框状体,该框状体上设置有多个所述施力把持机构,所述施力把持机构具备对所述挠性基板的周边部进行把持的把持部以及将该把持部向外侧拉伸施力的施力体,该施力把持机构设置为在所述相对移动方向上抵抗所述施力体的施力而移动自如。
3.根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:在所述基板安装部上设置有固定把持部,该固定把持部对所述挠性基板的周边部以自由装卸的方式进行把持但不具备进行拉伸施力的施力部,在与该固定把持部对置的位置上设置有所述施力把持机构。
4.根据权利要求2所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:在所述基板安装部上设置有固定把持部,该固定把持部对所述挠性基板的周边部以自由装卸的方式进行把持但不具备进行拉伸施力的施力部,在与该固定把持部对置的位置上设置有所述施力把持机构。
5.根据权利要求1~4的任意1项所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:通过输送机构使所述基板安装部在所述相对移动方向上相对移动,使所述凸面状基板承受部以配设或者贯插于该基板安装部的所述基板配设开口部内的方式相对移动并将所述基板安装部的所述挠性基板推抵于所述凸面状基板承受部,从而所述挠性基板推压于所述凸面状基板承受部。
6.根据权利要求1~4的任意1项所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:通过输送机构使所述凸面状基板承受部在所述相对移动方向上相对移动,使所述凸面状基板承受部以配设或者贯插于所述基板安装部的所述基板配设开口部内的方式相对移动并将所述凸面状基板承受部推抵于所述基板安装部的所述挠性基板,从而所述挠性基板推压于所述凸面状基板承受部。
7.根据权利要求1~4的任意1项所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:通过所述基板安装部的自重将所述基板安装部的所述挠性基板推抵于所述凸面状基板承受部,从而所述挠性基板推压于所述凸面状基板承受部。
8.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:通过对所述基板安装部的所述挠性基板和所述凸面状基板承受部进行推抵,从而配设于所述基板配设开口部内的所述挠性基板通过所述施力把持机构而被赋予张力,并且该施力把持机构抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲或者倾转而被推压于所述凸面状基板承受部。
9.根据权利要求6所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:通过对所述基板安装部的所述挠性基板和所述凸面状基板承受部进行推抵,从而配设于所述基板配设开口部内的所述挠性基板通过所述施力把持机构而被赋予张力,并且该施力把持机构抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲或者倾转而被推压于所述凸面状基板承受部。
10.根据权利要求7所述的成膜装置,其特征在于,
所述成膜装置构成为:通过对所述基板安装部的所述挠性基板和所述凸面状基板承受部进行推抵,从而配设于所述基板配设开口部内的所述挠性基板通过所述施力把持机构而被赋予张力,并且该施力把持机构抵抗用于赋予所述张力的施力而弯曲或者倾转而被推压于所述凸面状基板承受部。
11.根据权利要求1~4的任意1项所述的成膜装置,其特征在于,
所述凸面状基板承受部具有温度调节机构。
CN201510272512.8A 2014-06-06 2015-05-25 成膜装置 Active CN105316640B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014117843A JP6308877B2 (ja) 2014-06-06 2014-06-06 成膜装置
JPJP2014-117843 2014-06-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105316640A true CN105316640A (zh) 2016-02-10
CN105316640B CN105316640B (zh) 2019-05-10

Family

ID=54886749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510272512.8A Active CN105316640B (zh) 2014-06-06 2015-05-25 成膜装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6308877B2 (zh)
KR (1) KR102013011B1 (zh)
CN (1) CN105316640B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107686960A (zh) * 2017-07-25 2018-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种成膜装置
CN109596959A (zh) * 2017-09-29 2019-04-09 佳能特机株式会社 晶体振荡器的寿命判定方法、膜厚测定装置、成膜方法、成膜装置以及电子器件制造方法
CN111485216A (zh) * 2017-05-22 2020-08-04 佳能特机株式会社 基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018103852A1 (en) * 2016-12-08 2018-06-14 Applied Materials, Inc. Holding arrangement for holding a substrate, carrier including the holding arrangement, method for holding a substrate, and method for releasing a substrate
CN111244018B (zh) * 2018-11-29 2023-02-03 中国科学院大连化学物理研究所 一种柔性太阳电池衬底夹具
JP7551353B2 (ja) 2019-06-25 2024-09-17 京セラ株式会社 押圧部材および基板保持具

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006037121A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像変換パネルの製造装置及び放射線画像変換パネルの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4457359A (en) * 1982-05-25 1984-07-03 Varian Associates, Inc. Apparatus for gas-assisted, solid-to-solid thermal transfer with a semiconductor wafer
JPH05306458A (ja) 1992-04-30 1993-11-19 Yamaha Corp ウエハ処理装置
JP2005154875A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Toppan Printing Co Ltd フィルムの真空処理装置およびそれを用いた真空処理方法
WO2005091683A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-29 Doosan Dnd Co., Ltd. Substrate depositing method and organic material depositing apparatus
WO2006003779A1 (ja) * 2004-07-01 2006-01-12 Pioneer Corporation フィルム保持装置
JP3121038U (ja) * 2006-01-23 2006-04-27 大亜真空株式会社 フィルムホルダ
WO2008139643A1 (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Sanei Giken Co., Ltd. 露光方法および露光装置
JP2009013435A (ja) * 2007-06-29 2009-01-22 Fujifilm Corp 基板ホルダ及び真空成膜装置
JP5651693B2 (ja) * 2010-06-23 2015-01-14 株式会社アルバック 基板ホルダ及び成膜装置
DE102012204853A1 (de) * 2012-03-27 2013-10-02 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen einer Dünnschicht auf einem Substrat

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006037121A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 放射線画像変換パネルの製造装置及び放射線画像変換パネルの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111485216A (zh) * 2017-05-22 2020-08-04 佳能特机株式会社 基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法
CN107686960A (zh) * 2017-07-25 2018-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种成膜装置
CN107686960B (zh) * 2017-07-25 2019-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种成膜装置
CN109596959A (zh) * 2017-09-29 2019-04-09 佳能特机株式会社 晶体振荡器的寿命判定方法、膜厚测定装置、成膜方法、成膜装置以及电子器件制造方法
CN109596959B (zh) * 2017-09-29 2021-03-30 佳能特机株式会社 晶体振荡器的寿命判定方法、膜厚测定装置、成膜方法、成膜装置以及电子器件制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105316640B (zh) 2019-05-10
JP2015229796A (ja) 2015-12-21
KR102013011B1 (ko) 2019-08-21
JP6308877B2 (ja) 2018-04-11
KR20150140562A (ko) 2015-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105316640A (zh) 成膜装置
BR9605669C1 (pt) xìvel submarina a uma estrutura localizada na superfìcie.
EP3173289A1 (en) Camera bracket with metal wire spring
WO2010057060A3 (en) Methods and systems for manufacturing thin-film solar cells
WO2009017859A3 (en) Dispersion, alignment and deposition of nanotubes
WO2007038134A3 (en) Method of aligning a particle-beam-generated pattern to a pattern on pre-patterned substrate
HK1146513A1 (en) Tip printing and scrape coating systems and methods for manufacturing electronic devices
TW200739267A (en) Photosensitive transfer material, bulkhead and production method thereof, optical element and production method thereof, and display device
US20170346439A1 (en) Apparatus for Mounting Conduit to Solar Panel Arrays
EP2564271A1 (en) Separation control substrate/template for nanoimprint lithography
WO2008048628A3 (en) Aligned crystalline semiconducting film on a glass substrate and methods of making
WO2014132715A1 (ja) 結晶化ガラス曲板の製造方法
CN103717780A (zh) 真空蒸镀用发热组合体及具备该发热组合体的真空蒸镀装置
KR20170000266U (ko) 기판 에지 마스킹 시스템
CN104576358A (zh) 衬底处理设备
AU2011204822A1 (en) Apparatus, carrier, and method for securing an article for coating processes
CN107873062B (zh) 用于固持基板的方法和支撑件
CN103883604A (zh) 锁固组件及散热装置
EP1626040A3 (en) Coating process to enable electrophoretic deposition
CN103939451A (zh) 锁固件及散热装置
TW201927578A (zh) 凹版製版用機器人的把持部構造
CN102929008B (zh) 一种显示装置
CN205608401U (zh) 保持组件
US9730352B2 (en) Clamp for panel-mounted electronics modules or other devices
CN103676467A (zh) 金属嵌入光罩及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant