CN105309063B - 安装管理装置、安装处理装置、安装系统、安装管理方法及安装处理方法 - Google Patents

Abstract

在电子元件安装系统(10)中，安装管理服务器(60)取得与对收容于带盘(55)的元件(P)进行测定所得到的结果相关的已测定信息，将所取得的已测定信息登记于该已测定信息与带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息(72)，在安装处理时，将与该带盘(55)对应的已测定信息向安装机(21)输出。另外，安装处理装置(20)接收将与对收容于带盘(55)的元件(P)进行测定所得到的结果相关的已测定信息与带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息，在所安装的元件的设备信息中存在已测定信息时，执行元件的安装处理。

Description

安装管理装置、安装处理装置、安装系统、安装管理方法及安 装处理方法

技术领域

本发明涉及安装管理装置、安装处理装置、安装系统、安装管理方法及安装处理方法。

背景技术

以往，作为安装处理装置，提出有如下装置：在从对多个芯片元件进行连续包装而成的带盘将该芯片元件安装于基板的安装处理时，对前端部分的预定个数的芯片元件的常数(例如电阻值等)进行测定(例如，参照专利文献1)。近年来，芯片元件被小型化而难以从外观确认该元件的电阻值等常数，从而通过显示于带盘的内容来判断芯片元件。此时，存在弄错带盘而向装置装配、或带盘原本含有的芯片元件就不同的情况等，但是由于在该装置中，在安装处理前对预定个数的芯片元件的常数进行测定，因此能够将元件的误装配防患于未然。

专利文献1：日本实开平01-76100号公报

发明内容

然而，在该专利文献1所记载的安装处理装置中，通过仅对前端部分的预定个数进行测定来抑制元件的常数的测定次数增加，但是例如，在带盘被再装配后、电源被再次接入后等也必须确认所装配的元件的变更，有时会进行重复测定。因此，存在安装处理整体所花费的时间变长的问题。

本发明鉴于这样的问题而作出，其主要目的在于提供能够进一步减少元件的确认测定的频率、且能够更加顺畅地执行安装处理的安装管理装置、安装处理装置、安装系统、安装管理方法及安装处理方法。

本发明为了实现上述主要目的而采取了以下手段。

即，本发明的安装管理装置用于管理安装处理装置的与元件相关的信息，该安装处理装置执行装配有对该元件进行收容的收容部并将该元件安装于基板上的安装处理，该安装管理装置具备：信息取得单元，取得与对收容于上述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息；信息存储单元，对将所取得的上述已测定信息与关于上述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的设备信息进行存储；及输出控制单元，使与上述收容部对应的上述已测定信息向上述安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。

该安装管理装置取得与对收容于收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息，对将所取得的已测定信息与关于收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的设备信息进行存储，将与收容部对应的已测定信息向安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。这样，将对元件进行测定所得到的结果登记于设备信息并进行管理，例如，根据作业者、安装处理装置等的要求输出该已测定信息。因此，通过使用已测定信息而无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。在此，作为“已测定信息”，是表示已测定的信息，也可以是收容部与所测定的元件为正确的对应关系的信息。另外，作为“与收容部相关的信息”，例如，也可以是能够识别收容部的识别信息。另外，“外部装置”可以是除安装处理装置以外的装置，例如，既可以是进行元件的确认测定的测定装置，也可以是将已测定信息向作业者报告的报告装置。作为报告装置，例如，也可以是对已测定信息进行显示输出的显示装置。另外，对于“输出已测定信息”，既可以输出已测定信息，也可以输出包含已测定信息的设备信息。此外，“安装”包含将元件配置、装配、插入、卡合、粘合在基板上等。

在本发明的安装管理装置中，也可以是，当在从上述安装处理装置取得与收容在装配于上述安装处理装置的收容部的元件是否已测定相关的查询信息时，上述输出控制单元读出该查询信息的与收容部对应的设备信息，并在所读出的设备信息中登记了上述已测定信息时使该已测定信息向该安装处理装置输出。如此一来，由于根据来自安装处理装置的查询输出登记于设备信息中的已测定信息，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。此时，也可以是，上述输出控制单元在上述已测定信息未被登记于所读出的上述设备信息中时使未测定信息向上述安装处理装置输出。如此一来，能够使用未测定信息来防止安装处理装置的元件的误装配。

在本发明的安装管理装置中，也可以是，上述信息取得单元取得与在上述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息。如此一来，能够掌握在装配于安装处理装置的收容部收容了正确元件，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。

也可以是，本发明的安装管理装置具备管理判定单元，该管理判定单元基于上述收容部的信息和收容在上述收容部的元件的测定结果信息来判定上述收容部和所测定的上述元件是否为正确的对应关系，上述信息取得单元取得与在上述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息。如此一来，在安装管理装置中，能够判定收容部与元件是否为正确的对应关系，能够更加适当地管理已测定信息。此时，也可以是，信息存储单元存储包含收容部与元件的对应关系并在上述安装处理中使用的安装条件信息，上述管理判定单元基于所存储的上述安装条件信息来判定上述收容部与所测定的上述元件的对应关系。

此外，也可以是，上述安装处理装置具备：测定单元，对收容在上述收容部的元件进行测定；及测定控制单元，在接收到的上述响应信息不包含上述已测定信息时，在执行上述安装处理之前使上述测定单元对收容在上述收容部的元件进行测定，上述信息取得单元从上述安装处理装置取得上述已测定信息。或者也可以是，上述信息取得单元从测定装置取得上述已测定信息，该测定装置具备对收容在上述收容部的元件进行测定的测定单元。

本发明的安装处理装置与管理关于元件的信息的安装管理装置进行通信，装配有对元件进行收容的收容部并执行将该元件安装于基板上的安装处理，该安装处理装置具备：接收单元，接收信息；发送单元，发送信息；及安装控制单元，当存在与对收容在上述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息时，该安装控制单元执行该元件的上述安装处理。

在该安装处理装置中，当存在与对收容在收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息时，执行将该元件安装于基板上的安装处理。这样，由于根据已测定信息执行安装处理，因此通过使用已测定信息而无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。

在本发明的安装处理装置中，也可以是，上述发送单元将与收容在所装配的上述收容部的元件是否已测定相关的查询信息向上述安装管理装置发送，上述接收单元接收与上述查询信息对应的响应信息，上述安装控制单元判定在接收到的上述响应信息中是否包含与对收容在上述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息，当存在该已测定信息时，执行该元件的上述安装处理。如此一来，通过查询进行元件的信息管理的安装管理装置，能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。

在本发明的安装处理装置中，也可以是，上述接收单元接收设备信息，该设备信息是将与对收容在上述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息和关于上述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的，当在所安装的元件的上述设备信息中存在上述已测定信息时，上述安装控制单元执行该元件的上述安装处理。如此一来，通过使用接收到的设备信息，能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。

在本发明的安装处理装置中，也可以是，上述安装控制单元在不存在上述已测定信息时中断上述安装处理的执行。如此一来，能够防止元件的误装配，因此能够更加顺畅地执行安装处理。在此，“安装处理的中断”包含暂时中止，例如，在确认操作后再次开始安装处理。

也可以是，本发明的安装处理装置具备：测定单元，对收容在上述收容部的元件进行测定；及测定控制单元，当不存在与收容在上述收容部的元件对应的上述已测定信息时，在执行上述安装处理之前使上述测定单元对收容在该收容部的元件进行测定。如此一来，在安装处理装置中，能够在进行了元件的测定后执行安装处理，因此能够进一步防止元件的误装配。

在具备测定单元的本发明的安装处理装置中，也可以是，上述发送单元将上述测定结果向上述安装管理装置发送。如此一来，能够在安装管理装置中应用元件的测定结果，因此能够在安装管理装置中登记已测定信息。此时，上述安装管理装置也可以具备管理判定单元，该管理判定单元基于上述收容部的信息和收容在上述收容部的元件的测定结果信息，判定上述收容部与所测定的上述元件是否为正确的对应关系。

或者，也可以是，具备测定单元的本发明的安装处理装置具备安装判定单元，该安装判定单元基于上述收容部的信息和收容在上述收容部的元件的测定结果信息来判定上述收容部与所测定的上述元件是否为正确的对应关系，上述发送单元将与在上述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息向上述安装管理装置发送。如此一来，能够使用在安装处理装置中求得的已测定信息，在安装管理装置中管理该已测定信息。

本发明的安装系统具备上述任一种安装管理装置和上述任一种安装处理装置。由于在该安装系统中具备上述安装管理装置和安装处理装置，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。另外，由于具备上述任一种安装管理装置和上述任一种安装处理装置，因此能够获得与采用上述装置的技术方案对应的效果。

本发明的安装管理方法用于管理安装处理装置的与元件相关的信息，该安装处理装置装配有对该元件进行收容的收容部并执行将该元件安装于基板上的安装处理，该安装管理方法包括以下步骤：(a)取得与对收容在上述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息；(b)存储设备信息，该设备信息是将所取得的上述已测定信息与关于上述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的；及(c)将与上述收容部对应的上述已测定信息向上述安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。

在该安装管理方法中，与上述安装管理装置相同，将对元件进行测定所得到的结果登记于设备信息并进行管理，并根据安装处理装置等的要求输出该已测定信息，因此通过使用已测定信息而无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。此外，在该安装管理方法中，也可以采用上述安装管理装置的各种技术方案，另外，也可以追加用于实现上述安装管理装置的各功能的步骤。

在本发明的安装处理方法中，与管理关于元件的信息的安装管理装置进行通信，装配有对元件进行收容的收容部并执行将该元件安装于基板上的安装处理，该安装处理方法包括以下步骤：(d)当存在与对收容在上述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息时，执行上述安装处理。

在该安装处理方法中，与上述安装处理装置相同，根据由安装管理装置所管理的已测定信息执行安装处理，因此无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。此外，在该安装处理方法中，也可以采用上述安装处理装置的各种技术方案，另外，也可以追加用于实现上述安装处理装置的各功能的步骤。

本发明的程序中，通过一台以上的计算机来执行上述安装管理方法或者安装处理方法的步骤。该程序既可以记录于计算机能够读出的记录介质(例如硬盘、ROM、FD、CD、DVD等)，也可以经由传送介质(互联网、LAN等通信网)从某台计算机向其它计算机传送，也可以通过其它任意形式进行发送和接收。只要在一台计算机中执行该程序、或者在多个计算机中分担地执行各步骤，即可执行上述安装管理方法或者安装处理方法的各步骤，因此能够获得与该方法相同的作用效果。

附图说明

图1是表示本发明的电子元件安装系统10的结构的概略的结构图。

图2是表示安装处理装置20的结构的概略的结构图。

图3是表示特性测定单元40的结构的概略的结构图。

图4是表示安装管理服务器60的结构的概略的结构图。

图5是存储在存储部65的信息的说明图。

图6是表示安装处理例程的一个例子的流程图。

图7是表示外部换产调整测定处理例程的一个例子的流程图。

图8是表示信息管理例程的一个例子的流程图。

具体实施方式

接着，使用附图来说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统10的结构的概略的结构图。图2是表示本发明的一实施方式的元件安装处理装置20的结构的概略的结构图。图3是表示安装机21所具备的特性测定单元40的结构的概略的结构图。图4是表示本发明的一实施方式的安装管理服务器60的结构的概略的结构图。如图1所示，电子元件安装系统10例如配置于工厂内等的生产区域，具备作为网络的LAN12、连接于LAN12的多个元件安装处理装置20、连接于LAN12的安装管理服务器60及连接于LAN12的测定PC80。该元件安装处理装置20是使用一个以上收容有多个元件P的带盘55来进行将元件P装配(安装)于基板上的处理的装置。在入库区域11内对从厂商进货的带盘55进行管理、保存。在入库区域11内配置有连接于LAN12且用于进行带盘55的登记等的个人计算机(PC)PC15、连接于PC15的打印机16等。PC15具备未图示的控制器、存储装置、显示器、输入装置，具有当作业者经由输入装置对显示于显示器的光标等进行输入操作时执行与该输入操作对应的动作的功能。打印机16是将登记于PC15的带盘的标识符(ID)以条形码的形式印刷在片材18上的装置。

如图2所示，安装处理装置20与装配有对各种元件P进行收容的带盘55、托盘的多个安装机21连接，构成为搬运基板并且安装元件P的安装线。该安装机21是本发明的安装处理装置，具备掌握装置整体的控制的安装机控制器22、存储各种数据的存储部26及与连接于LAN12的设备进行通信的网络接口(I/F)27。该安装机21具备对被吸嘴36等保持的元件P进行拍摄的拍摄部38及显示有显示画面且作业者能够进行各种输入操作的操作屏39。另外，安装机21作为执行安装处理的单元，具备：执行基板的搬运及固定的基板处理单元30；执行将元件P配置于基板上的处理的拾取和放置处理单元33；将收容在带盘55、托盘的元件P向预定的取出位置供给的供给单元37；及对元件P的电特性进行测定的特性测定单元40。

安装机控制器22构成为以未图示的CPU为中心的微处理器，具备存储各种处理程序等的闪存和暂时存储数据的RAM。该安装机控制器22通过未图示的总线与存储部26、拍摄部38、操作屏39、基板处理单元30、拾取和放置处理单元33、供给单元37等电连接。该安装机控制器22输出控制基板处理单元30、拾取和放置处理单元33、供给单元37的信号，或向经由I/F27连接于LAN12的外部设备输出数据，或向操作屏39输出显示数据。另外，该安装机控制器22从经由I/F27连接于LAN12的外部设备输入数据，或对向操作屏39输入的数据等进行输入。

在安装机控制器22中，作为功能模块而具备安装控制部23、安装判定部24、测定控制部25等。安装控制部23控制基板处理单元30、拾取和放置处理单元33，使得根据与对元件P的电特性进行测定所得到的结果相关的已测定信息执行将该元件P安装于基板上的安装处理。该安装控制部23进行如下处理：当在将从安装管理服务器60接收到的、关于对收容在带盘55的元件P进行测定所得到的结果的已测定信息与带盘55的标识符即带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息26a中存在已测定信息时，执行该元件P的安装处理。另外，安装控制部23进行如下处理：当设备信息26a中不存在相符的元件P的已测定信息时，暂时中断安装处理的执行。安装判定部24进行如下处理：基于带盘55的信息与收容在带盘55的元件P的电特性的测定结果信息，判定带盘55与所测定的元件P是否为正确的对应关系。测定控制部25进行如下处理：对元件P的电特性进行测定，在不存在已确认为是正常元件的已测定信息时，在执行安装处理之前使特性测定单元40对收容在带盘55的元件P的电特性进行测定。这样，在安装处理装置20中，进行如下处理：至少一次通过特性测定单元40对元件P的电特性进行测定，在确认出是否为正常元件后，将元件P安装于基板。

存储部26构成为HDD、闪存等能够改写地存储数据的存储装置。在该存储部26中，存储有在执行将元件P安装于基板上的安装处理时所使用的设备信息26a、安装处理条件信息26b等。该安装处理条件信息26b、设备信息26a是由安装管理服务器60进行管理的信息，由于与设备信息72、安装处理条件信息74的内容相同，因此后述详细内容(参照图5)。该设备信息26a、安装处理条件信息26b在执行安装处理之前，被从安装管理服务器60发送并存储于存储部26。

I/F27构成为进行与连接于网络等的外部设备间的信息的交换的接口，具备接收部28和发送部29。I/F27经由发送部29向LAN12发送信息，并且经由接收部28从LAN12接收信息。

基板处理单元30具备将基板搬运至装配元件P的预定的安装位置的基板搬运部31及将搬运来的基板固定于安装位置的基板保持部32。基板搬运部31例如构成为通过传送带来搬运基板的装置，具备分别设于一对侧框架的引导部件、分别设于一对侧框架的传送带及驱动传送带回转的传送带回转装置。基板保持部32对应于各个预定的安装位置而配置，例如，具备从下方支撑基板的支撑装置和夹持基板的边缘部的夹持装置。

拾取和放置处理单元33具备对安装头35进行移动处理的头移动部34、搭载于头移动部34的安装头35及搭载于安装头35且能够沿Z轴方向移动的吸嘴。头移动部34能够通过未图示的X方向滑动件沿X方向移动，并且能够通过未图示的Y方向滑动件沿Y方向移动。在该头移动部34搭载有安装头35，伴随着头移动部34沿XY方向移动，安装头35也沿XY方向移动。安装头35内置Z轴马达(未图示)，通过Z轴马达来调整安装于Z轴方向上的滚珠丝杠(未图示)的吸嘴36的高度。此外，将XY方向称作在水平面内正交的两轴的方向，将Z轴称作垂直方向上的轴。吸嘴36利用压力将元件吸附于吸嘴前端、或使吸附于吸嘴前端的元件分离。在该吸嘴36连接有未图示的配管，在将元件吸附于吸嘴前端时，经由配管向吸嘴前端供给负压，在使吸附于吸嘴前端的元件分离时，经由配管向吸嘴前端供给正压。此外，吸嘴36能够更换为与元件的大小、形状相符的吸嘴。另外，在此，通过装配于安装头35的吸嘴36来安装元件，但是例如，也可以将通过开闭爪等抓取并保持元件P的卡盘(元件保持部)安装于安装头35，通过该卡盘从供给单元37取出元件P，并将元件P安装于基板上。

供给单元37具备装配供料器50的装配部及对元件P被取出的带进行切断去除的切断部。在该供给单元37装配有从带盘55供给元件P的一个以上的供料器50。供料器50具备控制供料器50的控制部51、存储与供料器50相关的信息的存储部52、将卷绕于带盘55的带送出至取出位置的未图示的带式供料器部及卷绕收容有元件P的带的带盘55。在存储部52，作为与供料器50相关的信息，例如，存储有供料器50的标识符即供料器ID，作为其它信息，能够存储带盘55的标识符即带盘ID、收容于带盘55的元件P的标识符即元件ID等。控制部51在供料器50被装配于供给单元37时与安装机控制器22进行通信，进行输出存储于存储部52的与供料器50相关的信息(例如供料器ID等)的处理。另外，控制部51控制带式供料器部，以使带被送出至收容于带盘55的元件P能够被吸嘴36吸附的预定的取出位置。在带盘55具备形成有收容元件P的未图示的收容部的带，且粘贴有记载了与收容的元件P相关的信息的标签56和用于识别带盘55的条形码57。此外，在安装机21，除了供料器50以外，也可以装配托盘供给部，该托盘供给部收容了多个载置有多个元件P的托盘。

拍摄部38配置于基板处理单元30的附近，是用于拍摄被吸嘴36保持的状态下的元件P的零件相机。该拍摄部38在其上方具有拍摄范围，在吸附了元件P的吸嘴36通过拍摄部38的上方时，对被吸嘴36保持的元件P进行拍摄，并将该元件P的图像数据向安装机控制器22输出。

操作屏39具备显示画面的显示部和接收来自作业者的输入操作的操作部。显示部构成为液晶显示器，对安装机21的工作状态、设定状态进行画面显示。操作部具备使光标上下左右移动的光标键、取消输入的取消键、决定选择内容的决定键等，构成为能够对作业者的指示进行按键输入。

特性测定单元40例如构成为测定电感、电容、电阻及阻抗等元件P的电特性的LCR计。如图3所示，特性测定单元40具备连接于元件P的接点的端子41、测定电路42等。特性测定单元40由安装机控制器22的测定控制部25控制，用于测定元件P的电特性。该特性测定单元40配置于安装头35的移动范围内，测定对象的元件P被吸嘴36吸附而移动，并连接于端子41。在此，特性测定单元40测定元件P的电阻值。

安装管理服务器60是本发明的安装管理装置，构成为管理电子元件安装系统10的服务器。如图4所示，安装管理服务器60具备掌握装置整体的控制的管理装置控制器61、存储各种应用程序、各种数据文件的存储部65、显示各种信息的显示器66、供作业者输入各种指令的键盘及鼠标等输入装置67及与安装处理装置20、PC15、测定PC80等外部设备进行通信的I/F68。

管理装置控制器61构成为以未图示的CPU为中心的微处理器，具备存储各种处理程序等的闪存和暂时存储数据的RAM。该安装管理服务器60具有在作业者经由输入装置67对显示于显示器66的光标等进行输入操作时执行与该输入操作对应的动作的功能。该管理装置控制器61通过总线69与存储部65、显示器66、输入装置67、I/F68等电连接。该安装管理服务器60通过安装的程序对安装处理装置20指示安装处理、或显示安装处理装置20的信息。管理装置控制器61经由I/F68向安装处理装置20、PC15、测定PC80等输出信息、或向显示器66输出显示数据。另外，该管理装置控制器61从安装处理装置20、PC15、测定PC80等经由I/F68输入信息、或从输入装置67输入信号。

另外，安装管理服务器60具备信息取得部62、输出控制部63、管理判定部64作为管理装置控制器61的功能模块。信息取得部62进行经由I/F68而取得与对收容于带盘55的元件P进行测定所得到的结果相关的已测定信息的处理。另外，信息取得部62进行取得设备信息72、安装处理条件信息74的变更内容的处理。输出控制部63具有如下功能：从设备信息72读出与带盘55对应的已测定信息、或进行经由I/F68使设备信息72维持原状地向安装处理装置20、PC15等外部装置输出的处理。管理判定部64进行如下处理：基于带盘55的信息与收容于带盘55的元件P的测定结果信息来判定带盘55与所测定的元件P是否为正确的对应关系。

存储部65例如是HDD等大容量的存储器，存储有对元件P、带盘55及供料器50之间的对应关系进行了存储的设备信息72、对应各安装处理装置20设定的安装处理条件信息74等。图5是存储于存储部65的设备信息72及安装处理条件信息74的说明图。在设备信息72中储存有将元件P的标识符即元件ID、收容有元件P的带盘55的标识符即带盘ID、装配有带盘55的供料器50的标识符即供料器ID、元件尺寸、表示元件P的电特性是否已测定(完成确认)的已测定信息、元件P的电特性的标准值(例如目录值)与各元件P相对应地建立对应关系所得到的信息。在安装处理条件信息74中，作为各安装机21的安装条件，除了包含元件的种类、元件的尺寸、元件的取出位置(装置上的XY坐标)、元件的配置位置(装置上的XY坐标)、搬运元件时的移动速度等在内的移动条件以外，还储存有向基板上配置元件的顺序等信息。另外，也可以在安装处理条件信息74中储存元件P的电特性的标准值。

I/F68构成为与连接于网络等的外部设备间进行信息的交换的接口，向LAN12输出信息，并且从LAN12取得信息。

如图1所示，测定PC80构成为与电子元件安装系统10相关的供作业者使用的信息终端，具备掌握装置整体的控制的控制器82和存储各种应用程序、各种数据文件的存储装置83。另外，测定PC80具备显示各种信息的显示器84、供作业者输入各种指令的键盘及鼠标等输入装置85及与安装处理装置20、安装管理服务器60等外部设备进行通信的I/F86。该测定PC80具有在作业者经由输入装置85对显示于显示器84的光标等进行输入操作时执行与该输入操作对应的动作的功能。该控制器82通过总线与存储装置83、显示器84、输入装置85、I/F86等电连接。控制器82经由I/F86向安装处理装置20、安装管理服务器60等输出信息、或向显示器84输出显示数据。另外，该控制器82从安装处理装置20、安装管理服务器60等经由I/F86输入信息、或从输入装置85输入信号。

该测定PC80连接有测定装置87。该测定装置87具备对元件P的电特性进行测定的特性测定单元88和控制特性测定单元88的测定控制部89。特性测定单元88的结构与上述特性测定单元40相同，测定控制部89的结构与测定控制部25相同，因此省略这些说明。在该测定装置87中，作业者将元件P连接于未图示的端子，当在未图示的测定画面输入测定指示时，对元件P的电特性进行测定。在该测定PC80中，将新的已测定信息登记于由安装管理服务器60管理的设备信息72中，并将更新设备信息72的更新程序存储于存储装置83。对于该更新程序，例如，在从带盘55取出元件P并选择了该元件ID和带盘ID后，进行元件P的测定，当所测定的电特性(例如1Ω)为正常的范围内(例如1.1Ω等)时，登记符合元件P的设备信息72的已测定信息。

此外，上述功能模块既可以通过由控制器执行软件来实现，也可以通过电路等以硬件的方式来实现。

接着，说明这样构成的本实施方式的电子元件安装系统10的动作，首先，说明带盘55的入库时的管理。如图1所示，在入库区域11中进行如下作业：作业者确认粘贴于入库的带盘55的标签56，并作为封入有标签56所记载的元件的带盘而将带盘ID印刷为条形码57，将印刷后的条形码57粘贴于带盘55。接着，作业者将带盘55装配于供料器50，例如，通过从存储部52读出等取得供料器50的标识符即供料器ID。接着，作业者操作PC15，进行将与元件P的元件ID、带盘ID、供料器ID、元件尺寸及元件P的电特性值(例如产品的电阻值)等建立了对应关系的信息登记在存储于安装管理服务器60的存储部65的设备信息72的作业。于是，在安装管理服务器60中，登记有元件的信息(参照图5的元件2)的设备信息72被存储在存储部65。由于在该信息中未测定元件的电特性，因此尚未登记已测定信息。在安装处理装置20中，如以下所说明的那样，使用该供料器50、设备信息72、安装处理条件信息74等进行元件P的安装处理。

接着，说明通过安装处理装置20将元件P安装于基板上的安装处理。图6是表示由安装机21所具备的安装机控制器22的CPU执行的安装处理例程的一个例子的流程图。该例程存储在存储部26，在通过未图示的安装处理画面完成了作业者的安装处理执行输入后被执行。该例程通过使用安装机控制器22的各功能模块、各单元而被执行。在执行该安装处理时，安装机控制器22的CPU首先从安装管理服务器60取得设备信息72及安装处理条件信息74，并将其作为设备信息26a及安装处理条件信息26b存储于存储部26(步骤S100)。接着，CPU执行基板的搬运及固定处理(步骤S110)，设定安装在基板上的元件(步骤S120)。元件的安装顺序是通过读出储存在安装处理条件信息26b中的信息而取得的。

接着，安装机控制器22的CPU基于与安装的元件P对应的已测定信息是否存在于设备信息72来判定该元件P的电特性是否已测定(步骤S130)。在不存在与安装的元件P对应的已测定信息而元件P的电特性未完成测定时，CPU暂时中断安装处理的执行而执行特性测定单元40对元件P的电特性的测定处理(步骤S140)。如上所述，在入库区域11中的一系列的作业中，例如，有可能存在厂商贴错标签56、或弄错放入元件P的带盘55、或作业者在错误的带盘55上误贴条形码57等失误。在这样的情况下，收容于带盘55的元件P与登记于安装处理条件信息26b的元件不同，电特性值成为不正确的值。因此，在电子元件安装系统10中进行元件P的安装时，通过测定电特性来确认安装的元件是否正常。此外，安装处理条件信息74及安装处理条件信息26b相当于安装基板的设计图，是最正确的信息。在该测定处理中进行如下处理：从收容有相符的元件P的带盘55的前端通过吸嘴36吸附一个以上(例如三个等)的元件P，使该元件P在特性测定单元40的端子41上移动地进行载置，通过测定电路42来测定电特性。接着，CPU基于测定结果是否在正常的范围内，判定在带盘55中是否收容有正确的元件(步骤S150)。在该判定中，判定测定值(例如平均值)相对于储存于设备信息26a(或者安装处理条件信息26b)的电特性值是否处于允许范围内(例如上下限20％以内等)，从而判定带盘55与元件P是否为正确的对应关系。当测定结果处于正常的范围内时，CPU判定为在带盘55收容有正确的元件P，将已测定信息登记在相符的元件P的设备信息26a中，并将相同的信息向安装管理服务器60发送，将已测定信息登记在设备信息72(步骤S160)。

另一方面，当在步骤S150中测定结果不在正常的范围内时，安装机控制器22的CPU判定为在带盘55收容有错误的元件P，进行使该内容的消息等显示于操作屏39并产生警告音等的错误显示处理(步骤S180)，例如，将错误信息向安装管理服务器60发送(步骤S190)，直接结束该例程。即，CPU中止元件P的安装处理。这样，在安装处理装置20中，当不存在已测定信息时，确认元件P的电特性，当判定为是错误的元件P时，中断安装处理。此外，作为发送的错误信息，也可以设为在本次所测定的元件P的带盘55收容有错误的元件的信息。另外，在此，设为直接结束该例程，但是也可以是，例如，在错误显示后更换供料器50时，进行步骤S140以下的处理，从而能够再次开始安装处理。

在步骤S160之后、或在步骤S130中存在已测定信息时，安装机控制器22的CPU执行元件P的安装处理(步骤S170)。例如，存在供料器50被从供给单元37取下而暂时在仓库中保管、或被替换在错误的安装机21上的情况。在安装处理装置中，也考虑每当进行该再装配时就进行收容的元件P的电特性的测定。在此，在步骤S130中存在已测定信息时、即获得在正确的带盘55收容有相符的元件P这一测定结果时，无需对相符的元件P进行再测定而进行安装处理。如此一来，能够进一步抑制基于元件P的特性测定单元40的测定次数。另外，在步骤S160之后，安装处理装置20能够在电特性的测定处理中中断了安装处理后再次开始安装处理。在步骤S170的安装处理中，安装机控制器22的CPU基于储存于安装处理条件信息26b的元件的取出位置、配置位置、移动条件等，使安装头35向配置于基板上的元件的取出位置移动。然后，CPU在向吸嘴36供给负压而吸附元件并使安装头35向基板的配置位置移动后，向吸嘴36供给正压，使元件安装于配置位置。此外，在安装处理装置20中，在使元件P吸附于吸嘴36后，由拍摄部38对元件P进行拍摄，基于该拍摄到的元件P的尺寸也能够判定是否为错误的元件。

接着，安装机控制器22的CPU基于是否全部安装了由安装机21安装于基板的元件，判定当前基板的安装处理是否结束(步骤S200)，在安装处理未结束时，执行步骤S110以后的处理。即，CPU进行基板的排出、新的基板的搬运，与预定的元件的顺序相对应地设定安装的元件P，从而执行测定处理、安装处理。另一方面，在步骤S200中安装处理结束时，CPU将安装完的基板搬出(步骤S210)，基于是否对全部基板进行了安装处理，判定生产是否结束(步骤S220)。在生产未结束时，CPU重复步骤S110以后的处理，另一方面，当对全部基板执行该处理时，直接结束该例程。

接着，说明通过测定PC80对元件P的电特性进行测定并将已测定信息登记于设备信息72的处理。图7是表示由测定PC80所具备的控制器82的CPU执行的外部换产调整测定处理例程的一个例子的流程图。该例程存储于存储装置83，在外部换产调整测定程序起动后被执行。关于该外部换产调整测定处理，例如，除了基于不具备特性测定单元40的安装机21中的安装处理预先通过测定PC80对元件P的电特性进行测定的情况以外，还在作业者的时间充裕时在安装机21以外进行测定而缩短安装处理的测定时间的情况下进行。当执行该测定处理时，测定PC80的CPU首先显示未图示的外部换产调整测定画面(步骤S300)，取得元件ID及带盘ID(步骤S310)。在外部换产调整画面中，除了元件ID输入栏、带盘ID输入栏、显示选择的元件的名称、尺寸、电特性(标准值等)等的元件信息显示栏、显示错误信息等的错误信息显示栏以外，还配置有测定开始时按下的测定执行键、已测定时按下的结束键等。元件ID及带盘ID例如既可以从在外部换产调整测定画面的输入栏中输入的内容中取得、或者也可以通过未图示的条形码读取器读取条形码57等来取得。接着，CPU从安装管理服务器60取得适合于所取得的元件ID及带盘ID的设备信息(步骤S320)，基于外部换产调整测定画面的测定执行键是否被按下来判定是否输入了元件P的测定执行(步骤S330)。此外，在输入的元件P的设备信息中，除已测定信息以外的信息被登记在入库区域11。此时，作业者例如进行从带盘55取出元件P并将取出的元件P连接于特性测定单元88的未图示的端子的作业。

然后，控制器82的CPU在未被输入元件P的测定执行时维持原状地待机，在被输入了元件P的测定执行时执行元件P的电特性的测定处理(步骤S340)。在该测定处理中，CPU使用特性测定单元88的测定电路对元件P的电特性(电阻值等)进行测定。接着，CPU判定测定结果是否在正常的范围内(步骤S350)，当测定结果在正常的范围内时，判定为在带盘55收容有正确的元件P，将已测定信息向安装管理服务器60发送，并将已测定信息登记于设备信息72(步骤S360)。在步骤S350中，进行与上述步骤S150相同的处理。另一方面，当在步骤S350中测定结果不在正常的范围内时，CPU判定为在带盘55收容有错误的元件P，并使该内容的消息等显示于显示器84，进行错误显示处理(步骤S370)，例如，将错误信息向安装管理服务器60发送(步骤S380)。在步骤S380之后、或者步骤S360之后，CPU基于外部换产调整测定画面的结束键是否被按下，判定是否存在下一个进行测定的元件(步骤S390)，当存在下一个元件时，重复执行步骤S310以后的处理。另一方面，在不存在下一个元件时，CPU直接结束该例程。这样，能够通过与安装处理装置20不同的其它装置将已测定信息向安装处理条件信息74登记。

接着，说明通过安装管理服务器60来管理元件P的信息的处理。图8是表示信息管理例程的一个例子的流程图。该例程存储于存储部65，在系统起动后由管理装置控制器61的CPU执行。该例程通过使用管理装置控制器61的各功能模块等来执行。当执行该信息管理处理时，管理装置控制器61的CPU首先判定是否取得了安装处理条件信息74的输出委托(步骤S400)。该输出委托例如在安装处理例程的步骤S100中被输出。当取得了安装处理条件信息74的输出委托时，CPU经由I/F68向委托方的安装机21输出相符的安装处理条件信息74(步骤S410)。在步骤S410之后、或者在步骤S400中未取得输出委托时，CPU判定是否取得了由外部设备生成的设备信息(步骤S420)。该设备信息例如可以从PC15取得。在接收到设备信息时，CPU将取得的设备信息更新为设备信息72(步骤S430)。

在步骤S430之后、或者在步骤S420中未取得设备信息时，管理装置控制器61的CPU判定是否取得了已测定信息(步骤S440)。该已测定信息例如可以通过安装处理例程的步骤S160、外部换产调整测定处理例程的步骤S360输出。在取得了已测定信息时，CPU基于取得的已测定信息来更新设备信息72(步骤S450)。在步骤S450之后、或者在步骤S440中未取得已测定信息时，CPU判定是否从外部设备取得了设备信息的输出委托(步骤S460)。该设备信息的输出委托例如通过安装处理例程的步骤S100输出。当取得了设备信息的输出委托时，CPU将相符的设备信息72向委托方的安装机21输出(步骤S470)。在步骤S470之后、或者在步骤S460中未取得输出委托时，CPU判定系统是否被关闭，当系统未被关闭时，重复执行步骤S400以后的处理。另一方面，当系统被关闭时，CPU直接结束该例程。这样，进行设备信息72等的信息管理。此外，在此，通过信息管理处理例程来进行各信息的更新、输出处理，但是也可以分别通过其它例程来进行各个处理。

在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素间的对应关系。本实施方式的信息取得部62相当于本发明的信息取得单元，存储部65相当于信息存储单元，输出控制部63相当于输出控制单元，管理判定部64相当于管理判定单元。另外，接收部28相当于接收单元，发送部29相当于发送单元，安装控制部23相当于安装控制单元，特性测定单元40相当于测定单元，测定控制部25相当于测定控制单元，安装判定部24相当于安装判定单元。另外，带盘55相当于收容部。此外，在本实施方式中，通过说明电子元件安装系统10的动作，也明确了本发明的安装管理方法及安装处理方法的一个例子。

根据以上说明的电子元件安装系统10，安装管理服务器60从安装机21、测定PC80取得与对收容于带盘55的元件P进行测定所得到的结果相关的已测定信息，并将取得的已测定信息登记于该已测定信息与带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息72，将与带盘55对应的已测定信息向安装机21等输出。这样，将对元件进行测定所得到的结果登记于设备信息72并进行管理，例如，根据作业者、安装机21等的要求输出该已测定信息。有时，在取下装配有带盘55的供料器50并进行保管后进行再装配时、安装处理装置20的电源断开后再接通时等，必须再次测定在装置中装配有何种元件。在此，通过使用已测定信息而无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。另外，由于取得与在带盘55收容了正确元件的信息相关的已测定信息，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。

另外，安装处理装置20接收将与对收容于带盘55的元件P进行测定所得到的结果相关的已测定信息与带盘ID建立对应关系而进行登记所得到的设备信息，在安装的元件的设备信息中存在已测定信息时，执行元件的安装处理。这样，由于根据已测定信息执行安装处理，因此通过使用接收到的设备信息的已测定信息而无需对元件进行再测定，因此能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。另外，在不存在已测定信息时，暂时中断安装处理的执行，因此能够防止元件的误装配，能够更加顺畅地执行安装处理。进而，在不存在与收容于带盘55的元件P对应的已测定信息时，在执行安装处理前对收容于带盘55的元件的电特性进行测定，因此能够进一步防止元件的误装配。另外，判定带盘55与所测定的元件P是否为正确的对应关系，并将与在带盘55收容有正确的元件P的信息相关的已测定信息向安装管理服务器60发送，因此通过使用在安装处理装置20中求得的已测定信息，能够在安装管理服务器60中管理该已测定信息。另外，电子元件安装系统10具备安装处理装置20和安装管理服务器60，因此能够获得与采用这些装置的方式相对应的效果。

此外，本发明并不限定于上述实施方式，只要属于本发明的技术的范围内，当然也可以通过各种方式进行实施。

例如，在上述实施方式中，从安装管理服务器60接收设备信息，安装处理装置20在存储了设备信息的已测定信息的状态下进行安装处理及测定处理，但是只要是“在存在已测定信息时执行元件P的安装处理”，则并无特别限定。例如，也可以是，安装管理服务器60在从安装处理装置20取得与收容于带盘55的元件P是否已测定相关的查询信息时，读出查询信息的与带盘55对应的设备信息72，在已测定信息登记于该读出的设备信息72中时，将该已测定信息向安装处理装置20输出。另外，也可以是，安装处理装置20将与元件P是否已测定相关的查询信息向安装管理服务器60发送，并接收与该查询信息对应的响应信息，判定在该响应信息中是否包含已测定信息，当存在已测定信息时，执行该元件P的安装处理。即，也可以设为对应各元件从安装处理装置20向安装管理服务器60查询是否存在已测定信息的方式。如此一来，通过从安装处理装置20向安装管理服务器60进行查询，能够进一步减少元件的确认测定的频率，能够更加顺畅地执行安装处理。另外，此时，也可以是，安装管理服务器60在读出的设备信息72中未登记已测定信息时，将未测定信息向安装处理装置20输出。如此一来，能够使用未测定信息来防止安装处理装置的元件的误装配。此外，从安装管理服务器60输出的已测定信息只要是已测定的信息，则并无特别限定，也可以不设为登记于设备信息72的数据本身。

在上述实施方式中，由安装处理装置20侧及测定PC80侧来判定带盘55与所测定的元件P是否为正确的对应关系，但是并不特别局限于此，也可以通过安装管理服务器60来进行该判定。例如，也可以是，安装管理服务器60从安装处理装置20、测定PC80取得收容于带盘55的元件P的测定值(测定结果信息)，通过管理判定部64来判定带盘55与测定出的元件P是否为正确的对应关系。此时，也可以是，安装管理服务器60的信息取得部62从管理判定部64取得基于管理判定部64的判定结果的已测定信息。另外，也可以是，安装处理装置20将特性测定单元40的测定值(测定结果信息)向安装管理服务器60发送。如此一来，由于能够通过安装管理服务器60来利用元件的测定结果，因此能够通过安装管理服务器60来登记已测定信息。

在上述实施方式中，将元件ID与带盘ID这双方登记为设备信息72，但是并不特别局限于此，例如，也可以登记元件ID与带盘ID中的至少一方。元件ID及带盘ID能够用作与收容部相关的信息，只要将两者中的至少一方与已测定信息建立对应关系，即可在安装处理装置20侧使用该设备信息。例如，在入库区域11的登记后，若收容于收容部的元件P没有被替换到其他收容部而与其所属收容部成匹配关系，则只要登记带盘ID即可，无需登记元件ID。或者在从厂商购入不具有带盘的状态下的元件的情况下，只要登记元件ID，则无需与元件ID单独地设置并登记带盘的ID或取代带盘而用于收容该元件的收容部的ID。

在上述实施方式中，通过安装处理例程、外部换产调整测定处理例程将错误信息向安装管理服务器60输出，但是，例如，也可以将该错误信息登记于设备信息72。如此一来，能够使用错误信息来防止收容有错误的元件的带盘55的使用。

在上述实施方式中，安装处理装置20和安装管理服务器60为不同的装置，但是并不特别局限于此，安装处理装置20也可以具有安装管理服务器60的功能。或者安装管理服务器60也可以具有测定PC80的功能。或者测定PC80也可以具有PC15的功能。这样，PC15、安装处理装置20、安装管理服务器60及测定PC80也可以适当地具有上述功能中的一个以上的功能。

在上述实施方式中，在不存在已测定信息时，进行测定处理，但是并不特别局限于此，例如，也可以进行不存在已测定信息的显示处理而暂时中断安装处理。然后，也可以当进行确认输入及再次开始输入时，再次开始安装处理。如此一来，即使在不具备特性测定单元40的安装处理装置中，也能够应用使用了已测定信息的系统。

在上述实施方式中，将带盘55作为收容部进行了说明，但是只要具有元件与收容部间的相关性，则并不局限于此，也可以设为载置有元件的托盘等。

在上述实施方式中，对元件P的电特性进行测定，但是只要能够识别收容于收容部的元件是正常的，则并不特别局限于此，也可以是元件的尺寸，也可以设为形成于元件表面的标识符。

在上述实施方式中，说明了作为本发明的安装管理装置的安装管理服务器60、作为本发明的安装处理装置的安装处理装置20，但是并不特别局限于此，也可以是安装管理方法及其程序的方式、安装处理方法及其程序的方式。

工业实用性

本发明能够应用于电子元件的安装领域。

附图标记说明

10 电子元件安装系统

11 入库区域

12 LAN

15 PC

16 打印机

18 片材

20 安装处理装置

21 安装机

22 安装机控制器

23 安装控制部

24 安装判定部

25 测定控制部

26 存储部

26a 设备信息

26b 安装处理条件信息

27 网络接口(I/F)

28 接收部

29 发送部

30 基板处理单元

31 基板搬运部

32 基板保持部

33 拾取和放置处理单元

34 头移动部

35 安装头

36 吸嘴

37 供给单元

38 拍摄部

39 操作屏

40 特性测定单元

41 端子

42 测定电路

50 供料器

51 控制部

52 存储部

55 带盘

56 标签

57 条形码

60 安装管理服务器

61 管理装置控制器

62 信息取得部

63 输出控制部

64 管理判定部

65 存储部

66 显示器

67 输入装置

68 I/F

69 总线

72 设备信息

74 安装处理条件信息

80 测定PC

82 控制器

83 存储装置

84 显示器

85 输入装置

86 I/F

87 测定装置

88 特性测定单元

89 测定控制部

P 元件

Claims (15)

1.一种安装管理装置，管理安装处理装置的与元件相关的信息，所述安装处理装置装配有对所述元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，

所述安装管理装置具备：

信息取得单元，取得与对收容于所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息；

信息存储单元，对将所取得的所述已测定信息与关于所述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的设备信息进行存储；及

输出控制单元，使与所述收容部对应的所述已测定信息向所述安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。

2.根据权利要求1所述的安装管理装置，其中，

当从所述安装处理装置取得与收容在装配于所述安装处理装置的收容部的元件是否已测定相关的查询信息时，所述输出控制单元读出所述查询信息的与收容部对应的设备信息，并在所读出的所述设备信息中登记了所述已测定信息时使所述已测定信息向所述安装处理装置输出。

3.根据权利要求1所述的安装管理装置，其中，

所述信息取得单元取得与在所述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息。

4.根据权利要求2所述的安装管理装置，其中，

所述信息取得单元取得与在所述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装管理装置，其中，

所述安装管理装置具备管理判定单元，所述管理判定单元基于所述收容部的信息和收容在所述收容部的元件的测定结果信息来判定所述收容部和所测定的所述元件是否为正确的对应关系，

所述信息取得单元取得与在所述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息。

6.一种安装处理装置，与管理关于元件的信息的安装管理装置进行通信，装配有对元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，

所述安装处理装置具备：

接收单元，接收信息；

发送单元，发送信息；及

安装控制单元，当存在与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息时，所述安装控制单元执行所述元件的所述安装处理，

所述发送单元将与收容在所装配的所述收容部的元件是否已测定相关的查询信息向所述安装管理装置发送，所述查询信息是和关于所述收容部的信息建立对应关系而得到的，

所述接收单元接收与所述查询信息对应的响应信息，

所述安装控制单元判定在接收到的所述响应信息中是否包含与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息，当存在所述已测定信息时，执行所述元件的所述安装处理。

7.一种安装处理装置，与管理关于元件的信息的安装管理装置进行通信，装配有对元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，

所述安装处理装置具备：

接收单元，接收信息；

发送单元，发送信息；及

安装控制单元，当存在与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息时，所述安装控制单元执行所述元件的所述安装处理，

所述接收单元接收设备信息，所述设备信息是将与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息和关于所述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的，

当在所安装的元件的所述设备信息中存在所述已测定信息时，所述安装控制单元执行所述元件的所述安装处理。

8.根据权利要求6或7所述的安装处理装置，其中，

所述安装控制单元在不存在所述已测定信息时中断所述安装处理的执行。

9.根据权利要求6或7所述的安装处理装置，其中，

所述安装处理装置具备：

测定单元，对收容在所述收容部的元件进行测定；及

测定控制单元，当不存在与收容在所述收容部的元件对应的所述已测定信息时，在执行所述安装处理之前使所述测定单元对收容在所述收容部的元件进行测定。

10.根据权利要求9所述的安装处理装置，其中，

所述发送单元将所述已测定信息向所述安装管理装置发送。

11.根据权利要求9所述的安装处理装置，其中，

所述安装处理装置具备安装判定单元，所述安装判定单元基于所述收容部的信息与收容在所述收容部的元件的测定结果信息来判定所述收容部与所测定的所述元件是否为正确的对应关系，

所述发送单元将与在所述收容部收容了正确元件的信息相关的已测定信息向所述安装管理装置发送。

12.一种安装系统，具备权利要求1～5中任一项所述的安装管理装置和权利要求6～11中任一项所述的安装处理装置。

13.一种安装管理方法，管理安装处理装置的与元件相关的信息，所述安装处理装置装配有对所述元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，

所述安装管理方法包括以下步骤：

(a)取得与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息；

(b)存储设备信息，所述设备信息是将所取得的所述已测定信息与关于所述收容部的信息建立对应关系而进行登记所得到的；及

(c)将与所述收容部对应的所述已测定信息向所述安装处理装置及外部装置中的至少一方输出。

14.一种安装处理方法，与管理关于元件的信息的安装管理装置进行通信，装配有对元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，

所述安装处理方法包括以下步骤：

(d)当存在与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息时，执行所述安装处理，所述已测定信息是和关于所述收容部的信息建立对应关系而得到的。

15.一种安装处理方法，与管理关于元件的信息的安装管理装置进行通信，装配有对元件进行收容的收容部并执行将所述元件安装于基板上的安装处理，

所述安装处理方法包括以下步骤：

(e)发送步骤，将与收容在所装配的所述收容部的元件是否已测定相关的查询信息向所述安装管理装置发送，所述查询信息是和关于所述收容部的信息建立对应关系而得到的；

(f)接收步骤，接收与所述查询信息对应的响应信息；及

(g)安装控制步骤，判定在接收到的所述响应信息中是否包含与对收容在所述收容部的元件进行测定所得到的结果相关的已测定信息，当存在所述已测定信息时，执行所述元件的所述安装处理。