CN105304307A - 层叠铁芯的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种层叠铁芯的制造方法，包括：加工金属板，以形成产品板，在各个产品板中，将铁芯片布置在外框架片内，并且将铁芯片以铁芯片的外周侧通过桥状片连接到最近的外框架片的部分的方式连接到外框架片；层叠产品板，并且将在竖直方向上彼此相邻的产品板临时地固定到一起，以形成包括铁芯片层叠部以及桥状片层叠部的板层叠体；在加压的同时利用树脂密封铁芯片层叠部，以形成预形成的层叠铁芯；并且从预形成的层叠铁芯分离桥状片层叠部，以形成独立的分离层叠铁芯。

Description

层叠铁芯的制造方法

技术领域

本发明涉及一种层叠铁芯的制造方法。

背景技术

例如，使用非晶体金属作为在电机、变压器以及反应器中使用的磁性材料，其能够降低磁芯损耗，尤其是降低电力消耗。由于非晶体金属的厚度非常小，薄达50μm以下，所以通过层叠由非晶体金属制成的铁芯片而形成的层叠铁芯能够降低涡流损耗。

例如，作为通过使用非晶体金属而制造层叠铁芯的方法，在图7A和7B所示的JP-A-61-189930中公开了一种方法，具有通过多个连接片80而分别保持在内侧的铁芯片(产品部)81的非晶体薄金属板82利用粘合剂83而顺次地结合到一起，以形成薄金属板82的层叠体，并且然后，切割具有层叠在形成的层叠体中的连接片80的层叠部，以从层叠体分离并且取出铁芯片81层叠的层叠铁芯。

此外，如图8所示，根据JP-A-2008-262944，以将树脂85施加到期望的铁芯片形状(产品形状)的薄金属板84，从而布置并且构造铁芯片形成部86，然后，通过刻蚀处理去除薄金属板84中的未施加树脂85的区域，并且层叠多个剩余的铁芯片形成部86(包括铁芯片形状的树脂层86a和在其下侧的薄金属板片86b)，并且通过存在于上和下薄金属板片86b之间的作为粘合剂的树脂层86a将薄金属板片86b结合到一起的方式得到层叠铁芯87。

此外，如图9所示，JP-A-9-215279公开了一种层叠铁芯，该层叠铁芯以这样的方式形成：多个(在本实例中是两个板)金属板材88利用粘合剂89结合到一起，然后，嵌缝突起90与嵌缝通孔91沿着例如周向交替布置的第一层叠铁芯片91与嵌缝突起90嵌合到的嵌缝通孔93与嵌合到嵌缝通孔91的嵌缝突起94沿着周向交替布置的第二层叠铁芯片95顺次地形成并且层叠，并且布置在上侧的嵌缝突起90和94嵌合到布置在下侧的通孔93和91，并且嵌缝且连接到一起。在形成层叠铁芯之后去除要分离的层叠铁芯片96，并且该层叠铁芯片96包括通孔97，形成层叠铁芯的最下层的层叠铁芯片的嵌缝突起(附图中的第一层叠铁芯片92的嵌缝突起90)嵌合到通孔97。从而，在嵌缝连接期间防止了最下层层叠铁芯的变形，并且以水平状态支撑最下层的层叠铁芯片。

专利文献1：JP-A-61-189930

专利文献2：JP-A-2008-262944

专利文献3：JP-A-9-215279

发明内容

由电磁钢板形成的薄金属板的厚度(即，铁芯片的厚度)是例如0.15至0.5mm。与之相比，由非晶体金属形成的薄金属板的厚度是例如50μm以下。因此，当制造具有相同厚度的层叠铁芯时，如果使用由非晶体金属制成的薄金属板形成的铁芯片，则层叠铁芯片的数量非常大，使得要求高的生产率。然而，如JP-A-61-189930、JP-A-2008-262944以及JP-A-9-215279所示，在通过使用粘合剂将由非晶体金属制成的薄金属板所形成的铁芯片结合到一起的层叠铁芯的制造方法中，由于需要将粘合剂施加到那里的加工，所以产生了制造步骤长从而限制了生产率的提高的问题。此外，当使用施加粘合剂的由非晶体金属制成的薄金属板时，在运输薄金属板或者形成铁芯片时产生了难以处理或者管理繁琐的问题。

另一方面，通过层叠铁芯片以通过嵌缝而一体地形成铁芯片的层叠铁芯的制造方法在其生产率方面极其良好。然而，该方法具有这样的问题：由于铁芯片的厚度小，嵌缝强度低，所以使得不能得到具有(层对层地)强力地结合到一起的铁芯片的层叠铁芯。因此，在所得到的层叠铁芯中，产生了这样的问题：由于在运输期间层叠铁芯易于破碎，并且铁芯片的连接部分地脱离而使层叠铁芯的强度恶化，所以难以处理层叠铁芯。

本发明的不受限制的目的是提供一种生产率良好的层叠铁芯的制造方法以及一种层叠铁芯，该层叠铁芯具有难以形成并且容易处理的破损或者缺陷。

本发明的方面提供了一种层叠铁芯的制造方法，该制造方法包括：处理具有长条状或者带状构造的金属板，以形成多个产品板，在各个所述产品板中，将多个铁芯片布置在外框架片内，并且将所述多个铁芯片以所述铁芯片的外周侧通过桥状片连接到最近的所述外框架片的部分的方式连接到所述外框架片；层叠所述多个产品板，并且将在竖直方向上彼此相邻的所述多个产品板临时固定到一起，以形成包括所述铁芯片在竖直方向上层叠的铁芯片层叠部和所述桥状片在竖直方向上层叠的桥状片层叠部的板层叠体；在利用按压部件加压的同时利用树脂密封所述铁芯片层叠部，以形成预形成的层叠铁芯；和从所述预形成的层叠铁芯分离所述桥状片层叠部，以形成独立分离的所述层叠铁芯。

该制造方法可以构造成使得：形成所述多个铁芯片纵向且横向地布置在所述外框架片内的各个所述产品板，在纵向、横向或者倾斜方向上相邻的所述铁芯片分别利用第二桥状片而连接到一起，并且所述桥状片层叠部和所述第二桥状片在竖直方向上层叠的第二桥状片层叠部从所述预形成的层叠铁芯分离，以形成独立分离的所述层叠铁芯。

该制造方法可以构造成使得：在所述桥状片和所述外框架片中的一者或者两者的部分中，在竖直方向上相邻的所述产品板临时固定到一起。

该制造方法可以构造成使得：所述金属板是非晶体金属板。

该制造方法可以构造成使得：各个所述层叠铁芯由树脂层覆盖，并且由于加压所述铁芯片层叠部并且分离所述桥状片层叠部，所以在所述层叠铁芯的上下表面以及外周面的一部分中，所述金属板保持露出而没有树脂密封。

依照根据本发明的第一方面的层叠铁芯的制造方法，在以处理金属板以形成布置和形成有铁芯片的产品板并且将产品板层叠的方式得到的板层叠体中，由于利用树脂密封铁芯片层叠的铁芯片层叠部以同时形成多个预形成的层叠铁芯，所以，例如，即使当金属板是由非晶体金属制成的薄金属板时，也不存在像在通常的制造方法中一样的利用粘合剂将金属板结合到一起的处理，使得缩短了处理，从而使得在处理操作期间，金属板的运输或者其处理容易。即使当层叠金属板的数量增加时，也能够提高预形成的层叠铁芯的生产率，并从而，能够提高从预形成的层叠铁芯单独地分离的层叠铁芯的生产率。

此外，由于在铁芯片紧密并且强力地结合在一起的情况下，从竖直方向加压、利用树脂密封并且一体地形成以铁芯片层叠部以制造预形成的层叠铁芯，所以能够防止在层叠铁芯的运输期间从预形成的层叠铁芯独立地分割的铁芯片的损坏或者由于铁芯片的连接的部分脱离而导致的层叠铁芯的损坏。此外，由于树脂的被覆层(树脂层)设置在层叠铁芯的表面上，所以能够防止在运输期间冲击直接施加到铁芯片，或者能够防止在运输期间层叠铁芯被铁芯片卡住而产生缺陷。从而，容易地处理层叠铁芯。

在如此制造的层叠铁芯中，由于用于嵌缝连接或者焊接加工的处理的构造没有直接地施加到铁芯片，所以不存在使层叠铁芯的性能恶化的残余应力或者加工部。从而，能够提高层叠铁芯的性能。

附图说明

在附图中：

图1A至1E是在根据本发明的一个示例性实施例的层叠铁芯的制造方法中的过程说明图；

图1F是层叠铁芯的侧视图；

图2A是示出将铁芯片层叠部布置于设置在下模中的树脂注入部中的状态的树脂密封装置的侧截面图；

图2B是布置在树脂注入部中的铁芯片层叠部的平面图；

图3A是示出铁芯片层叠部由树脂密封的状态的树脂密封装置的侧截面图；

图3B是示出树脂注入部中的由树脂密封的铁芯片层叠部的平面图；

图4A是示出将由树脂密封的铁芯片层叠部从树脂注入部取出的状态的树脂密封装置的侧截面图；

图4B是由布置在树脂注入部中的树脂密封的铁芯片层叠部的平面图；

图5A是第一变形例中的通过使用按压部件由树脂密封的铁芯片层叠部的平面图；

图5B是第二变形例中的通过使用按压部件由树脂密封的铁芯片层叠部的平面图；

图6A是利用根据本发明的一个示例性实施例的层叠铁芯的制造方法制造的层叠铁芯的平面图；

图6B是利用根据本发明的一个示例性实施例的层叠铁芯的制造方法制造的层叠铁芯的前视图；

图7A和7B分别是在根据通常实例的层叠铁芯的制造方法中的形成在薄金属板上的铁芯片的说明图和薄金属板的层叠状态的说明图；

图8是在根据另一个通常实例的层叠铁芯的制造方法中的当层叠由薄金属板制成的铁芯片形成部以得到层叠铁芯时的说明图；

图9是在根据再一个通常实例的层叠铁芯的制造方法中的当通过将由金属板材得到的层叠铁芯片嵌缝并且连接到一起而形成层叠铁芯时的说明图。

具体实施方式

随后，下面将通过参考附图描述实施本发明的方面的实例性实施例以理解本发明。

根据本发明的一个实例性实施例的层叠铁芯的制造方法包括如下处理(形状加工处理)：例如，冲裁具有图1A所示的长条形构造的非晶体金属板(金属板的实例，在下文中也简称为金属板)10以形成产品板14，如图1B所示，其中，以铁芯片11的外周侧通过桥状片13连接到外框架片12的最近内周侧的方式将多个环状铁芯片11分别连接到外框架片12。图1B还示出当金属板10与冲裁或者冲压装置(附图中未示出)中的冲裁或冲压加工一致地顺次移动时、用于定位金属板10的定位销插入到其中的定位孔15。

非晶体金属板10可以一件接一件地加工。可选择地，多个非晶体金属板可以在它们堆叠的状态下被供给到冲裁或者冲压装置，并且同时被冲裁或者冲压，以同时形成多个产品板。在可选择的方法中，能够提高产品板的生产效率。

此外，根据本发明的一个示例性实施例的层叠铁芯的制造方法包括下面的处理(临时固定处理)：如图1C所示，层叠多个产品板14，将在竖直方向上彼此相邻的产品板嵌缝并且连接到一起(临时连接的一个实例)以形成板层叠体16的处理；如图1D所示，分别通过来自下侧的多个下按压销18(按压部件的一个实例，参见图2A)和来自上侧的多个上按压销18a(按压部件的一个实例，参见图2A)对铁芯片11在板层叠体16中的竖直方向上堆叠的铁芯片层叠部17加压，并且利用树脂密封以形成预形成层叠铁芯19的处理(成型处理)；以及如图1E和1F所示，处理(用于形成单独的层叠铁芯的分离处理)，通过使用例如切割刀(附图中未示出)将具有在竖直方向上堆叠的桥状片13的桥状片层叠部20从预形成层叠铁芯分离，以形成独立地分离的层叠铁芯21的处理。

图1C和1D示出了利用冲裁或者冲压装置而形成在外框架片12中的用于临时连接的嵌缝与连接部22，通过使得定位孔15能够连通而形成的贯通部23、以及具有在竖直方向上堆叠的外框架片12的框架层叠部24。

在临时固定处理中，由于将产品板14嵌缝并且连接到一起以形成板层叠体16，所以能够提高板层叠体16的生产率，并从而，能够提高层叠铁芯21的生产率。在产品板14中，由于嵌缝与连接部22形成在外框架片12中，所以冲裁或冲压加工部(嵌缝突起与嵌缝突起嵌合到的嵌缝通孔)不形成在铁芯片11中，并且此外，不产生由于冲裁或者冲压加工而引起的残余应力。从而，能够提高由具有层叠的铁芯片11的铁芯片层叠部17形成的层叠铁芯21的磁性。

此处，用于将在竖直方向上相邻的产品板14嵌缝并且连接到一起的嵌缝与连接部22通过使用冲裁或者冲压装置而形成在外框架片12上。可选择地，嵌缝与连接部22可以形成在桥状片13中，或者形成在桥状片13与外框架片12两者中。

此外，产品板14嵌缝并且连接到一起以形成板层叠体16。然而，层叠产品板14的桥状片13和外框架片12中的一者或者两者的部分可以通过粘合剂结合到一起并且临时固定，或者层叠产品板14的桥状片13和外框架片12中的一者或者两者的部分可以焊接并且临时固定，使得能够形成板层叠体16。

此外，可以根据需要在构造加工处理或者临时固定处理之后增加退火处理，从而去除产品板或者板层叠体的残余应力。

利用图2A所示的树脂密封装置25执行成型处理中的利用树脂的密封操作。树脂密封装置25包括：下模26，其设置成通过升降机构相对于附图中未示出的下框架而上升或者下降，并且具有凹状下树脂注入部27，板层叠体16的铁芯片层叠部17的下部布置且设置成分别插入到该下树脂注入部27；上框架28，其布置在相对于下框架的预定高度位置处；上模29，其布置在上框架28中，并且通过附图中未示出的支撑部件而布置在下模26的上方的预定高度位置处，并且设置有分别与下树脂注入部27配对并且向下开口的凹状上树脂注入部27a；和升降基部30，其设置在下框架与下模26之间。在下模26中，在最上限位置处，下模26的上表面抵接在上模29的下表面上。在其最下限位置处，预定距离的间隙G形成在下模26的上表面与上模29的下表面之间。此外，在各个下树脂注入部27的中央部设置了插入到铁芯片层叠部17的中央部内的铸造型芯37，并且当下模26的上表面抵接在上模29的下表面上时，上表面抵接在对置的上树脂注入部27a的底表面上。

在下模26与升降基部30之间，设置了下模装接基部32，该下模装接基部32通过多个弹簧部件31(弹性部件的一个实例)以水平状态悬挂在下模26的下表面上。在下模装接基部32中设置有：多个下按压销18，该多个下按压销18具有通过附图中未示出的弹簧(弹性部件的一个实例)而固定到下模装接基部32的下部和分别从下树脂注入部27的底部突出的上部；以及多个下引导立柱33，其具有固定到下模装接基部32的下部和贯通下模26的上侧。此外，在上模29与下框架28之间设置了上模装接基部35，其通过多个弹簧部件34(弹性部件的一个实例)以水平状态悬挂在上框架28的下表面上。然后，在上模装接基部35中设置有：多个上按压销18a，其具有通过附图中未示出的弹簧(弹性部件的一个实例)而固定到上模装接基部35的上部和分别从上树脂注入部27a的底部突出的下部；以及多个上引导支柱36，其与下引导支柱33配对，并且具有固定到上模装接基部35的上部和贯通上模29的下侧。

此外，在下模26中分别形成有：壶部39，该壶部39贯通下模26，并且具有固定到升降基部30的下部的柱塞38的端侧从下模26的下部插入到该壶部39，以加热注入的密封树脂43并且使树脂融化；以及槽状树脂通道(流道)40，当壶部39中的融化的树脂43朝着下树脂注入部27移动时，该槽状树脂通道(流道)40将壶部39的上侧分别连接到下树脂注入部27的上部以充当通道。另一方面，在上模29中形成凹部41，当使得下模26的上表面能够抵接在上模29的下表面上时，该凹部41覆盖壶部39的上端以及各个树脂通道40在壶部39侧上的端部，以在壶部39的上部中形成树脂储存部。设置了多个定位销42，使得各个定位销42能够在下模26中直立并且插入到板层叠体16的贯通部23中，以相对于下模26定位板层叠体16。

利用这样的结构将下模26布置在最下限位置处，以将板层叠体16插入到形成在下模26与上模29之间的间隙G中并且将板层叠体16对齐，使得定位销42插入到板层叠体16的贯通部23中并且使板层叠体16下降。然后，如图2A所示，下树脂注入部27的铸造型芯37分别贯通铁芯片层叠部17的中央部，并且从下树脂注入部27的底表面突出的多个下按压销18的端部抵接在铁芯片层叠部17的下表面上，使得铁芯片层叠部17的下部容纳在下树脂注入部27中。图2A示出将布置且设置在板层叠体16中的多个铁芯片层叠部17中的一个铁芯片层叠部容纳在下树脂注入部27中的状态。

如图2B所示，在下树脂注入部27的内侧面与铁芯片层叠部17的外周面之间以及铁芯片层叠部17的内周面与铸造型芯37的外侧面之间分别形成间隙(例如，0.1至3mm)。

然后，当下模26上升、使得下模26的上表面能够抵接在上模29的下表面上时，下模26的下树脂注入部27与对置的上模29的上树脂注入部27a组合以分别形成空腔44。如图3A所示，在空腔44内分别容纳了布置且设置在板层叠体16中的铁芯片层叠部17。此时，通过铁芯片层叠部17的下表面向下按压分别从下模26的下树脂注入部27的底表面突出的下按压销18，使得设置在下按压销18与下模装接基部32之间的弹簧收缩。因此，在弹簧中产生的反作用力通过下按压销18作用在铁芯片层叠部17的下表面上。另一方面，由于通过铁芯片层叠部17的上表面分别向上按压从上模29的上树脂注入部27a的底表面突出的上按压销18a，使得设置在上按压销18a与上模装接基部35之间的弹簧收缩，所以在弹簧中产生的反作用力通过上按压销18a作用在铁芯片层叠部17的上表面上。结果，通过上按压销18a和下按压销18从向上和向下方向按压空腔44中的铁芯片层叠部17。

预先调节上按压销18a和下按压销18的长度和弹性系数。从而，当铁芯片层叠部17容纳在空腔44中时，例如0.1至3mm的间隙形成在铁芯片层叠部17的上表面与上树脂注入部27a的底表面之间以及铁芯片层叠部17的下表面与下树脂注入部27的底表面之间。

此外，当使得下模26的上表面能够抵接在上模29的下表面上时，槽状树脂通道40(排除在壶部39侧上的端部)的开口分别由上模29的下表面闭合。壶部39的上端以及树脂通道40在壶部39侧上的端部分别由上模29的凹部41覆盖，以形成树脂储存部。因此，当注入壶部39中的树脂43加热并且融化、并且然后升降基部30上升以在壶部39中向上按压柱塞38时，树脂储存部填充有融化的树脂，并且然后，树脂43通过树脂通道40并且进入空腔44。进入空腔44的树脂43在空腔44中扩散，使得空腔44的内表面与铁芯片层叠部17的外周面之间的间隙以及铁芯片层叠部17的内周面与铸造型芯37的外侧面之间的间隙逐渐由树脂43填充，如图3B所示。当此处使用的树脂43是热固性树脂时，在完成树脂43到空腔44的注入之后，利用加热器将上模29与下模26加热到预定的温度以使树脂硬化。此外，当树脂43是热塑性树脂时，在完成树脂43到空腔44的注入之后，在使得上模29能够抵接在下模26上的状态下将上模29与下模26冷却到预定温度以使树脂硬化。以这样的方式，由于铁芯片11层叠的铁芯片层叠部17在它们从向上和向下方向加压的状态下由树脂密封并且一体地形成，所以形成铁芯片11更加紧密且强力地结合在一起的原始铁芯19。

在注入到空腔44的树脂43硬化之后，下模26和升降基部30同时下降以使下模26返回到其最下限位置，使得间隙G设置在下模26的上表面与上模29的下表面之间。然后，如图4A所示，当升降基部30再次上升时，升降基部30的上表面抵接在下模装接基部32的下表面上。其后，升降基部30和下模装接基部32一起上升。结果，下模装接基部32靠近下模26，下引导立柱33的上部从下模26的上表面突出，并且下按压销18的上部从下树脂注入部27的底表面突出。

当下按压销18的上部从下树脂注入部27的底表面突出时，预形成的层叠铁芯19从下树脂注入部27上升，使得铸造型芯37从预形成的层叠铁芯19脱落。随着预形成的层叠铁芯19上升，框架层叠部24也上升。从而，定位销42从框架层叠部24的通孔23脱落。此外，在连接到预形成的层叠铁芯19的树脂通道40中硬化的流道部树脂45与预形成的层叠铁芯19一起上升。废料46利用柱塞38而上升，该废料46连接到流道部树脂45并且具有在树脂储存部中硬化的树脂和在壶部39中硬化的树脂。树脂密封层叠体48能够从树脂密封装置25取出，该树脂密封层叠体48包括：框架层叠部24；多个预形成的层叠铁芯19，其布置在框架层叠部24的内侧，并且通过桥状片层叠部20分别连接到最近的框架层叠部24的内侧；流道部树脂45和废料46。

此处，如图4B所示，在预形成的层叠铁芯19的上表面(在预形成的层叠铁芯19的下表面中相似)的树脂层43a上，由于上按压销18a的端部抵接在铁芯片层叠部17的上表面上，所以形成没有填充树脂43的部分。从而，存在非晶体金属露出部47。可以根据需求对露出部47再填充粘合剂或者树脂。

假设下按压销18和上按压销18a分别具有圆形截面形状。然而，如图5A所示，可以使用具有这样的截面形状的按压销：根据该截面形状，在覆盖铁芯片层叠部17的上下表面的树脂层43a上构成的非晶体金属露出部49的形状是扇形。如图5B所示，可以使用具有这样的截面形状的按压销：根据该截面形状，在覆盖铁芯片层叠部17的上下表面的树脂层43a上构成的非晶体金属露出部50的形状是环形。当按压销的截面形状为扇形或者环形时，能够将铁芯片层叠部17的上下表面按压到宽的范围，使得能够改善铁芯片11的附着。

在用于形成独立的层叠铁芯的分离处理中，在树脂密封层叠体48中，将预形成的层叠铁芯19连接到框架层叠部24的桥状片层叠部20从预形成的层叠铁芯19分离。从而，如图1E和1F所示，形成了独立的分离层叠铁芯21。此处，由于通过使桥状片层叠部20分离而去除桥状片层叠部20与预形成的层叠铁芯19的连接部，所以在层叠铁芯21的侧表面(外周面)上形成了非晶体金属露出部51。

随后，下面将描述利用根据本发明的一个示例性实施例的层叠铁芯的制造方法所制造的层叠铁芯21。

如图6A和6B所示，在层叠铁芯21中，铁芯片11层叠的铁芯片层叠部17的排除上下表面的一部分(充当露出部47)以及外周面的一部分(充当露出部51)之外的部分由树脂层43a均一地覆盖并且一体地形成。因此，当运输层叠铁芯21时，能够防止冲击直接施加到铁芯片11，或者能够防止周围部件卡在铁芯片11中而破坏铁芯片11的连接，使得层叠铁芯21损坏或者在层叠铁芯21中产生缺陷。从而，能够容易地处理层叠铁芯21，并且提高层叠铁芯21的生产率。

此外，铁芯片层叠部17由树脂密封以将铁芯片11结合到一起。例如，用于嵌缝联结的形状加工或者焊接加工不直接施加到铁芯片11。因此，在铁芯片11中，不存在使层叠铁芯21的性能恶化的残余应力或者加工部。从而，能够制造性能良好的层叠铁芯21。

以上通过参考示例性实施例而描述了本发明。然而，本发明不限于上述示例性实施例中描述的结构，并且本发明可以包括被认为处于权利要求中所述的主题的范围之内的其它示例性实施例和变形例。

例如，在本示例性实施例中，为了利用树脂密封，使用通过柱塞将在壶部中融化的树脂挤出到空腔的转送成型，可以依据铁芯片层叠部的形状、利用树脂的密封操作的效率、树脂的种类(热固性树脂或者热塑性树脂)等适当地选择注入成型或者压缩成型。

此外，在本示例性实施例中，形成了产品板，其中，多个环状铁芯片在外框架片中布置成一列，并且在铁芯片的外周侧通过桥状片而连接到最近的外框架片的内周侧的情况下，铁芯片分别连接到外框架片。然而，可以形成具有这样的结构的产品板：铁芯片在外框架片中纵向地并且横向地布置，铁芯片的外周侧通过桥状片连接到最近的外框架片的内轴侧，并且在纵向或横向或者倾斜方向上相邻的铁芯片通过第二桥状片连接到一起。在这种情况下，桥状片层叠部和第二桥状片层叠部(通过在纵向上层叠第二桥状片而得到的部件)从预形成的层叠铁芯分离，以形成独立的分离层叠铁芯。从而，由一个板层叠体形成的层叠铁芯的数量增加，使得更加提高了层叠铁芯的生产率。

此外，在本示例性实施例中，使用了具有长条纸构造的金属板作为非晶体金属板。然而，可以使用电磁钢板。从而，电磁钢板可以用于形成不具有嵌缝与连接部的层叠铁芯。

此外，在本示例性实施例中，使用了具有长条纸构造的金属板。然而，可以使用带状金属板(卷筒状金属板)代替上述金属板。在卷筒状金属板的情况下，当在成型处理中使用注入成型时，能够更加提高生产率。

Claims (5)

1.一种层叠铁芯的制造方法，该制造方法包括：

处理具有长条状或者带状构造的金属板，以形成多个产品板，在各个所述产品板中，将多个铁芯片布置在外框架片内，并且将所述多个铁芯片以所述铁芯片的外周侧通过桥状片连接到最近的所述外框架片的部分的方式连接到所述外框架片；

层叠所述多个产品板，并且将在竖直方向上彼此相邻的所述多个产品板临时固定到一起，以形成包括所述铁芯片在竖直方向上层叠的铁芯片层叠部和所述桥状片在竖直方向上层叠的桥状片层叠部的板层叠体；

在利用按压部件加压的同时利用树脂密封所述铁芯片层叠部，以形成预形成的层叠铁芯；和

从所述预形成的层叠铁芯分离所述桥状片层叠部，以形成独立分离的所述层叠铁芯。

2.根据权利要求1所述的制造方法，形成所述多个铁芯片纵向且横向地布置在所述外框架片内的各个所述产品板，

在纵向、横向或者倾斜方向上相邻的所述铁芯片分别利用第二桥状片而连接到一起，并且

所述桥状片层叠部和所述第二桥状片在竖直方向上层叠的第二桥状片层叠部从所述预形成的层叠铁芯分离，以形成独立分离的所述层叠铁芯。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述桥状片和所述外框架片中的一者或者两者的部分中，在竖直方向上相邻的所述产品板临时固定到一起。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述金属板是非晶体金属板。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，各个所述层叠铁芯由树脂层覆盖，并且由于加压所述铁芯片层叠部并且分离所述桥状片层叠部，所以在所述层叠铁芯的上下表面以及外周面的一部分中，所述金属板保持露出而没有树脂密封。